JPH01202897A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、電子機器１通信機器、計算機器等に
用いられる多層プリント配線板に関るものである。

〔従来の技術〕

従来、多層プリント配線板は電気回路を形成した内層材
の上下面に樹脂含浸基材を介し外層材を配設一体化して
なるもので、樹脂含浸基材中の樹脂で以って内層材と外
層材とを接着一体化すると共に内層材の電４ＩＣ回路間
の凹部を埋め気泡内蔵のない多層プリント配線板を得る
ものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように内層材と外層材との間に樹脂
含浸基材が存在する丈では、樹脂含浸基材から内層材の
電気回路量凹部充填に用いられる樹脂量は多く、樹脂含
浸基材自体が樹脂量不足となシこれに起因する寸法安定
性の低下は避けられないものであった。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、寸法安定性に優れた多層プリン
ト配線板を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は内層材の上下面に樹脂フィルムを配し、更にそ
の上下面に樹脂含浸基材を配し、最外層に外層材を配設
一体化してなることを特徴とする多層プリント配線板の
ため、内層材の電気回路量凹部充填に用いられる樹脂量
は樹脂フィルムから供給され、樹脂含浸基材自体が必要
とする樹脂量は確保されるので、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては片面又は画面金属張積層
板に電気回路を形成したもので、積層板の樹脂、基材、
回路材質は特に限定するものではないが、内層材表面を
化学処理及び又は物理処理によって接着性を向上させる
処置は好ましいことである。樹脂フィルムとしては樹脂
含浸基材と同一の樹脂又は樹脂含浸基材と反応又は接着
する樹脂であることが必要である。樹脂フィルムの厚み
は特に限定するものではない。樹脂含浸基材の樹脂とし
てはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メフミン樹脂、ポリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ基材としてはガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然ＩＩ
Ｒ＃、からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等である。外層材としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合量からな
る金属箔や片面金属張積層板で必要に応じて接着面を化
学処理及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層
を設けたものである。一体化手段については多段プレス
法、マルチローｙ法、ダプルペ／ｋ）法、真空成形法等
が用いられ特に限定するものではない。

実施例 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

厚さ０．９Ｈの両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂積層板
の両面ＫｔｇＣ回路を形成して内層材とし、該内層材の
上下面に厚さ０．０２ｎのエポキシ樹脂フィルムを夫々
配し、更にその上下面に厚さ０　、１５ｆｆのエポキシ
樹脂含浸ガフス布２枚を夫々配し、最外層に厚さ０．０
１８　ｎの銅箔を配設した積層体を成形圧力５０１ｇ／
ｃｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して４層プリント
配線板を得た。

比較例 実施例と同じ内層材の上下面に実施例と同じ樹脂含浸基
材２枚を夫々介して厚さ０．０１８　ｔｍの銅箔を配設
した積層体を実施例と同様に処理して４層プリント配線
板を得た。

実施例及び比較例のプリント配線板の寸法変化率は第１
表のようである。

第　　１　　表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載し次構成を有する多層プリント配線板にお
いては寸法安定性が著るしく向上する効果を有している
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材の上下面に樹脂フィルムを配し、更にその
   上下面に樹脂含浸基材を配し、最外層に外層材を配設一
   体化してなることを特徴とする多層プリント配線板。