JPH05138806A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPH05138806A JPH05138806A JP30757191A JP30757191A JPH05138806A JP H05138806 A JPH05138806 A JP H05138806A JP 30757191 A JP30757191 A JP 30757191A JP 30757191 A JP30757191 A JP 30757191A JP H05138806 A JPH05138806 A JP H05138806A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨工程、特に機械的研磨を省略可能とした
銅張積層板を提供する。 【構成】 一枚或いは複数枚のプリプレグの片面或いは
両面に銅箔を重ね加熱・加圧する銅張積層板の製造法に
おいて、該銅箔として、予め表面にプラスチックスフィ
ルムを重ねた厚さ10μｍ以上の被覆銅箔を用いることを
特徴とする異物付着のない銅張積層板の製造法
銅張積層板を提供する。 【構成】 一枚或いは複数枚のプリプレグの片面或いは
両面に銅箔を重ね加熱・加圧する銅張積層板の製造法に
おいて、該銅箔として、予め表面にプラスチックスフィ
ルムを重ねた厚さ10μｍ以上の被覆銅箔を用いることを
特徴とする異物付着のない銅張積層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面（おもて面）にプ
ラスチックスフィルムを重ねた厚さ10μｍ以上の被覆銅
箔を用いることにより、積層材の仕込み工程 (レイアッ
プ工程) において、塵などが飛散している場合にも銅箔
面に異物が付着しない銅張積層板の製造法である。
ラスチックスフィルムを重ねた厚さ10μｍ以上の被覆銅
箔を用いることにより、積層材の仕込み工程 (レイアッ
プ工程) において、塵などが飛散している場合にも銅箔
面に異物が付着しない銅張積層板の製造法である。
【０００２】
【従来の技術】多段プレスなどによる片面或いは両面銅
張積層板や銅張多層板（以下、銅張積層板と記す）の製
造法は、金属箔、プリプレグ或いはプリプレグと内層用
プリント配線板を鏡面板を介して多数組組み合わせ（レ
イアップ工程）、これを加熱、加圧（プレス工程）す
る。ついで得られた銅張積層板を鏡面板から分離する。
鏡面板は洗浄した後、再使用され、銅張積層板は周囲を
切断除去するなどの仕上げ加工を行うことにより製造さ
れる。
張積層板や銅張多層板（以下、銅張積層板と記す）の製
造法は、金属箔、プリプレグ或いはプリプレグと内層用
プリント配線板を鏡面板を介して多数組組み合わせ（レ
イアップ工程）、これを加熱、加圧（プレス工程）す
る。ついで得られた銅張積層板を鏡面板から分離する。
鏡面板は洗浄した後、再使用され、銅張積層板は周囲を
切断除去するなどの仕上げ加工を行うことにより製造さ
れる。
【０００３】これらの方法において、厚さ10μｍ以上の
銅箔を用いる場合、通常、そのままの形態にて使用さ
れ、表面を被覆した銅箔は使用されていない。厚さ10μ
ｍ未満の銅箔を使用する方法の場合、アルミニウムなど
の表面に銅を析出させてなるものがあるが、これらは、
銅とアルミニウムとの接着力が大きいためにアルミニウ
ムを剥離することが困難であるという欠点があった。
銅箔を用いる場合、通常、そのままの形態にて使用さ
れ、表面を被覆した銅箔は使用されていない。厚さ10μ
ｍ未満の銅箔を使用する方法の場合、アルミニウムなど
の表面に銅を析出させてなるものがあるが、これらは、
銅とアルミニウムとの接着力が大きいためにアルミニウ
ムを剥離することが困難であるという欠点があった。
【０００４】他方、銅張積層板を使用してプリント配線
板を製造する工程では、通常、表面を機械的に研磨など
した後、レジストなどをラミネートなどし、焼付け・現
像した後、エッチングなどしてプリント配線を形成す
る。ところが、銅張積層板の厚さが 0.3mm以下程度にな
ってくると機械的な研磨が困難となり、特に薄板の場合
にはこの傾向が顕著である。
板を製造する工程では、通常、表面を機械的に研磨など
した後、レジストなどをラミネートなどし、焼付け・現
像した後、エッチングなどしてプリント配線を形成す
る。ところが、銅張積層板の厚さが 0.3mm以下程度にな
ってくると機械的な研磨が困難となり、特に薄板の場合
にはこの傾向が顕著である。
【０００５】このため、薄い銅張積層板を使用する場合
には機械的研磨に代えて、化学的研磨法を使用する。し
かし、この場合、特に、プリプレグに用いた B-stageの
樹脂の微粉が銅箔表面に付着し、そのまま加熱・加圧し
て硬化したものの場合、その除去は極めて困難である。
この結果、除去出来なかった微粉のため、特により精密
なパターンでは、エッチング工程で銅残となり、配線が
短絡してしまうなどの欠点が生じやすく良好なプリント
配線網を形成することが困難と成っていた。
には機械的研磨に代えて、化学的研磨法を使用する。し
かし、この場合、特に、プリプレグに用いた B-stageの
樹脂の微粉が銅箔表面に付着し、そのまま加熱・加圧し
て硬化したものの場合、その除去は極めて困難である。
この結果、除去出来なかった微粉のため、特により精密
なパターンでは、エッチング工程で銅残となり、配線が
短絡してしまうなどの欠点が生じやすく良好なプリント
配線網を形成することが困難と成っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線網形成工程の前処理としての研磨工程、特に機械的研
磨工程が省略可能な銅張積層板を提供することを目的と
するものである。
線網形成工程の前処理としての研磨工程、特に機械的研
磨工程が省略可能な銅張積層板を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、一
枚或いは複数枚のプリプレグの片面或いは両面に銅箔を
重ね加熱・加圧する銅張積層板の製造法において、該銅
箔として、予め表面にプラスチックスフィルムを重ねた
厚さ10μｍ以上の被覆銅箔を用いることを特徴とする異
物付着のない銅張積層板の製造法であり、該一枚或いは
複数枚のプリプレグの全厚みが、0.05〜0.3mm であるこ
と、該プラスチックスフィルムが、ポリプロピレン、ポ
リエステル、フッ素樹脂またはセルロースである銅張積
層板の製造法である。
枚或いは複数枚のプリプレグの片面或いは両面に銅箔を
重ね加熱・加圧する銅張積層板の製造法において、該銅
箔として、予め表面にプラスチックスフィルムを重ねた
厚さ10μｍ以上の被覆銅箔を用いることを特徴とする異
物付着のない銅張積層板の製造法であり、該一枚或いは
複数枚のプリプレグの全厚みが、0.05〜0.3mm であるこ
と、該プラスチックスフィルムが、ポリプロピレン、ポ
リエステル、フッ素樹脂またはセルロースである銅張積
層板の製造法である。
【０００８】まず、本発明の銅張積層板とは、主に電気
・電子用途に使用される銅張積層板類であり、一枚或い
は複数枚のプリプレグの片面或いは両面に銅箔を重ねた
ものを鏡面板を介して適宜複数組重ねて積層成形してな
る銅張積層板であり、特に板厚が 0.3mm以下のものが好
適である。
・電子用途に使用される銅張積層板類であり、一枚或い
は複数枚のプリプレグの片面或いは両面に銅箔を重ねた
ものを鏡面板を介して適宜複数組重ねて積層成形してな
る銅張積層板であり、特に板厚が 0.3mm以下のものが好
適である。
【０００９】本発明では銅箔として、厚さ10μｍ以上の
ものの表 (おもて) 面に予めプラスチックスフィルムを
被覆したものを使用する。ここにプラスチックスフィル
ムとしては、加熱・加圧により積層成形した後、銅箔表
面に接着して剥離が困難となるものは避けるべきであ
り、好ましくは、ポリプロピレン、ポリエステル(=ポリ
エチレンテレフタレート他) 、フッ素樹脂(=ポリテトラ
フロロエチレン、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロ
プロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン他) 、セル
ロース(=トリアセチルセルロース他)が例示される。
ものの表 (おもて) 面に予めプラスチックスフィルムを
被覆したものを使用する。ここにプラスチックスフィル
ムとしては、加熱・加圧により積層成形した後、銅箔表
面に接着して剥離が困難となるものは避けるべきであ
り、好ましくは、ポリプロピレン、ポリエステル(=ポリ
エチレンテレフタレート他) 、フッ素樹脂(=ポリテトラ
フロロエチレン、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロ
プロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン他) 、セル
ロース(=トリアセチルセルロース他)が例示される。
【００１０】被覆の方法としては、被覆作業の間に銅箔
とプラスチックスフィルムとの間に塵やゴミなどが入り
込まないようにすることを除き特に限定はなく、単に圧
着する方法、適宜、接着剤や融着などの手段にて切除す
る周囲部を一部接着させたものとすること、その他、特
に限定はない。
とプラスチックスフィルムとの間に塵やゴミなどが入り
込まないようにすることを除き特に限定はなく、単に圧
着する方法、適宜、接着剤や融着などの手段にて切除す
る周囲部を一部接着させたものとすること、その他、特
に限定はない。
【００１１】本発明は、上記の被覆銅箔を用いることを
除き、用いるプリプレグ、積層成形方法など公知方法で
よく特に限定されない。プリプレグに用いる基材として
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガ
ラス、A-ガラス、D-ガラス、クオーツなどの各種ガラス
繊維布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、そ
の他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織布、不織布
などが挙げられる。
除き、用いるプリプレグ、積層成形方法など公知方法で
よく特に限定されない。プリプレグに用いる基材として
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガ
ラス、A-ガラス、D-ガラス、クオーツなどの各種ガラス
繊維布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、そ
の他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織布、不織布
などが挙げられる。
【００１２】また、含浸樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架
橋硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示さ
れる。
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架
橋硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示さ
れる。
【００１３】特にエポキシ樹脂類が効果的であり、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、その他の多官能性エポ
キシ樹脂など；これらエポキシ樹脂に、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性のエンジニ
アリングプラスチック、飽和又は不飽和ポリエステル樹
脂シアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂などのシアナト樹脂類、ポリイミド樹脂などの公
知の変性用樹脂類を配合したもの；ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、フェノールノボラック樹脂
などのフェノール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、
2-メチルイミダゾール、2-エチル−4-メチルイミダゾー
ル、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダ
ゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル−2-メチ
ルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメチ
ルアミンなどのアミン類などの硬化触媒；難燃剤；顔
料；染料などを配合してなるものが例示される。
フェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、その他の多官能性エポ
キシ樹脂など；これらエポキシ樹脂に、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性のエンジニ
アリングプラスチック、飽和又は不飽和ポリエステル樹
脂シアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂などのシアナト樹脂類、ポリイミド樹脂などの公
知の変性用樹脂類を配合したもの；ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、フェノールノボラック樹脂
などのフェノール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、
2-メチルイミダゾール、2-エチル−4-メチルイミダゾー
ル、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダ
ゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル−2-メチ
ルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメチ
ルアミンなどのアミン類などの硬化触媒；難燃剤；顔
料；染料などを配合してなるものが例示される。
【００１４】また、上記樹脂には適宜、充填剤を配合で
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 100部、ジアミノジフェニルメタン 20部
および2-メチルイミダゾール 0.5部をメチルエチルケト
ンとN,N-ジメチルホルムアミドとの混合溶剤に溶解して
樹脂固形分65％のワニスを得、これを厚み 0.1mmのE-ガ
ラス平織織布に含浸・乾燥した後、1050mm×1050mmの所
定寸法に切断して樹脂量40％のプリプレグを得た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 100部、ジアミノジフェニルメタン 20部
および2-メチルイミダゾール 0.5部をメチルエチルケト
ンとN,N-ジメチルホルムアミドとの混合溶剤に溶解して
樹脂固形分65％のワニスを得、これを厚み 0.1mmのE-ガ
ラス平織織布に含浸・乾燥した後、1050mm×1050mmの所
定寸法に切断して樹脂量40％のプリプレグを得た。
【００１６】他方、厚さ35μｍの電解銅箔の表面に厚さ
30μｍのポリプロピレンフィルムを重ね、４角部分相当
部を融着してなる被覆銅箔を準備した。上記で得たプリ
プレグを３枚重ね、その両面に被覆銅箔をその裏面で重
ね、圧力 20kg/cm2 、175 ℃、2 時間の条件にて積層成
形し、外形加工して 1,000×1,000mm 、厚さ 0.3mmの銅
張積層板を得た。得られた銅張積層板 10枚について、
両面のポリプロピレンフィルムを剥離し、表面 (20面)
の異物について検査した。この結果を表１に示した。
30μｍのポリプロピレンフィルムを重ね、４角部分相当
部を融着してなる被覆銅箔を準備した。上記で得たプリ
プレグを３枚重ね、その両面に被覆銅箔をその裏面で重
ね、圧力 20kg/cm2 、175 ℃、2 時間の条件にて積層成
形し、外形加工して 1,000×1,000mm 、厚さ 0.3mmの銅
張積層板を得た。得られた銅張積層板 10枚について、
両面のポリプロピレンフィルムを剥離し、表面 (20面)
の異物について検査した。この結果を表１に示した。
【００１７】比較例１ ポリプロピレンフィルムを被覆していない銅箔を用いる
他は実施例１と全く同様とした結果を表１に示した。
他は実施例１と全く同様とした結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】 表 １ (10枚、20m2の表面異物数) 樹脂入りダコンの数 その他の異物の数 実施例１ ０ ３ 比較例１ １５１ １７
【００１９】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の被覆銅箔を使用してなる銅張
積層板は、その表面に樹脂を含む異物が実質的にないこ
とから、機械的研磨を使用することなくより精密なプリ
ント配線網の形成が可能となるものであり、特に板厚の
薄いものの場合の効果は絶大なものであり、その意義は
極めて高いものである。
ら明瞭なように、本発明の被覆銅箔を使用してなる銅張
積層板は、その表面に樹脂を含む異物が実質的にないこ
とから、機械的研磨を使用することなくより精密なプリ
ント配線網の形成が可能となるものであり、特に板厚の
薄いものの場合の効果は絶大なものであり、その意義は
極めて高いものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 一枚或いは複数枚のプリプレグの片面或
いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧する銅張積層板の製造
法において、該銅箔として、予め表面にプラスチックス
フィルムを重ねた厚さ10μｍ以上の被覆銅箔を用いるこ
とを特徴とする異物付着のない銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該一枚或いは複数枚のプリプレグの全厚
みが、0.05〜0.3mmである請求項１記載の銅張積層板の
製造法 - 【請求項３】 該プラスチックスフィルムが、ポリプロ
ピレン、フッ素樹脂またはセルロースである請求項１記
載の銅張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30757191A JPH05138806A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30757191A JPH05138806A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138806A true JPH05138806A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17970683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30757191A Pending JPH05138806A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576385B1 (ko) * | 2005-12-07 | 2006-05-03 | 이이근 | 압연동 적층판의 제조방법 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30757191A patent/JPH05138806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576385B1 (ko) * | 2005-12-07 | 2006-05-03 | 이이근 | 압연동 적층판의 제조방법 |
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