JPS61227042A - セルロ−ス混抄ガラスペ−パ−基材を含む電気用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 伎血立■ 本発明は、セルロース混抄ガラスペーパーを基材として
使用する電気用積層板の製造法に関する。

ここで電気用積層板とは、各種電気および電子部品の基
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を意味する。

宣ｍムロｌ１点 近年民生用および産業用電子機器に使用する積層板の品
質に対する要求は益々厳しくなっており、ガラス繊維を
原料とする基材が多く使用されるようになって来た。そ
の一つとしてセルロース混抄ガラスペーパーがあるが、
これを基材として使用した積層板の性能は必ずしも満足
し得るものではなかった。特に、本発明者らが特開昭５
５−４８３８、同５６−９８１３６等において提案して
いるような連続法による積層板の製造に適した不飽和ポ
リエステル樹脂等の不飽和樹脂との組合せにおいて、樹
脂への接着性や、吸湿後の電気的性能、曲げ強度および
半田耐熱性が必ずしも満足ではなかった。この点を改良
するため、特開昭５０−６０５８６ではセルロース混抄
ガラスペーパーをアルコキシおよびビニル基またはエポ
キシ基を併せ有するシラン化合物を添加したメチロール
フェノールまたはメチロール・、メラミンで予備処理す
ることを提案している。しかしながらこの方法によって
もなお積層板の電気的性能、曲げ強度および半田耐熱性
は満足でないことが判明した。

ｈ汲１止 本発明は、従来技術の前記欠点を克服することを課題と
する。そのため本発明は、基材としてセルロース混抄ガ
ラスペーパーをアミノシランを添加したメラミン樹脂で
予備処理し、該基材へ硬化性不飽和樹脂を含浸し、複数
枚のこれら含浸基材を積層し、ついで硬化させることを
特徴とする電気用積層板の製造法を提供する。基材の予
備処理にアミノシランを前記のような態様で用いること
のほかに、ビニル基を有するシランを同じ（メラミン樹
脂へ添加したり、または含浸用樹脂へ添加することによ
り、アミノシランとビニル基を有するシランとを併用す
るのが一層好ましい。

本発明によるこの処理により、基材の含浸樹脂への接着
力が向上し、積層板の吸湿性が著しく減少するばかりで
なく、ビニル基またはエポキシ基を有するシランを添加
したメラミン樹脂で予備処理した場合に比較し、積層板
の曲げ強度および半田耐熱性が一層向上する。

（しい　　　のロ セルロース混抄ガラスペーパーは、市販のものを用いる
ことができる。メラミン樹脂は、メチロールメラミンま
たはそのメチロール基の一部または全部をメタノール等
の低級アルコールによってエーテル化したものが用いら
れる。アミノシランとしては、γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−ｒ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチ
ル）−ｒ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が
ある。ビニル基を有するシランとしては、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリ
クロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルジェトキシシラン、Ｎ
−（β−Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等がある。

セルロース混抄ガラスペーパーの予備処理は、メラミン
樹脂をアルコール類、アセトン等の溶剤に溶かし、これ
にアミノシランおよび場合によりビニルシランを添加し
、この溶液を塗布、浸漬、スプレー等によって基材へ含
浸し、乾燥することによって実施し得る。基材へのシラ
ン化合物の付着量は０．０５〜３％程度でよい。メラミ
ン樹脂の付着量は１〜２５％がよい。

不飽和樹脂とは、硬化前樹脂がラジカル重合可能な炭素
間二重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重合
反応によって硬化するものをいう。

不飽和ポリエステル樹脂はその典型的なものであるが、
その他にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルア
クリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、スピラン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂等がその例である。これ
らの樹脂はその骨格へ結合したハロゲン原子、特に臭素
を含有することによって難燃化することもできる。難燃
化はハロゲンを含有しない樹脂へ添加型のハロゲン化難
燃剤を添加することによっても達成することもてきる。

難燃性のこれらの不飽和樹脂自体は公知であり、本発明
の一部を構成するものではない。

前述のように、アミノシランに加えて、とニルシランを
メラミン樹脂または不飽和樹脂へ添加することが好まし
い。その量は、シラン化合物の合計が基材の重量の０．
０５〜３％となるような量であることが好ましい。

積層板の製造は、先に引用した本発明者らの提案になる
実質無圧連続法が特に遺しているが、バッチ式等他の方
法によってもよい。

連続法においては、複数枚の基材を連続的にロールから
繰り出し、それらへ個別的に樹脂液を含浸し、合体した
基材の上面および下面へカバーシートか、金属箔張り積
層板の場合は金属箔をラミネートし、連続的に硬化し、
所定寸法へ切断する工程を含んでいる。シラン処理剤に
よる予備処理および／または樹脂液への添加は適宜前記
工程へ付加される。積層板の硬化はトンネル型の硬化炉
を連続的に通過させることによって行うのが一般的であ
るが、カバーシートがその透過を許容する限り光、電子
線、放射線等によって一部または全部を行うことも可能
である。

以下に本発明の実施例を示す。

実施例１ セルロース混抄ガラスペーパー（ＧＦＰ−Ｐ１３４．大
福製紙製）に対し、メラミン樹脂にカシジン５３０５、
日本カーバイド製）とγ−アミノプロピルトリメトキシ
シランの水メタノール混合溶液で基材へのメラミン樹脂
の付着量が１０重量％、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランの付着量が０．８重量部になるように連続的に
含浸処理し、１００℃で１０分間乾燥した。不飽和ポリ
エステル樹脂（ブロミネ−１−Ｐ２Ｓ５．式日薬品製）
１００重量部、ベンゾイルパーオキサイド１重量部から
なる樹脂液を該基材に対し含浸し、５層の含浸基材の両
側にエポキシ系接着剤を塗布した１８μｍの電解銅箔を
連続的にラミネートし、１）０℃で３０分間加熱硬化す
ることにより両面銅張り積層板を得た。

実施例２ 基材の予備処理液としてメラミン樹脂、Ｔ−アミノプロ
ピルトリメトキシシランおよびＴ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランの水−メタノール混合溶液で基
材への付着量がそれぞれ１０重量％、０．４重量％、０
．４重量％となるよう予備処理を行い、その他は実施例
１と同様にして両面箔張り積層板を得た。

従来例１ 基材の予備処理液としてメラミン樹脂、Ｔ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシランの水−メタノール混合
溶液を調整し、基材への付着量がそれぞれ１０重量％、
０．８重量％となるよう予備処理を行い、実施例１と同
様にして両面銅張り積層板を得た。

従来例２ メラミン樹脂のみの水−メタノール混合溶液により基材
への付着量が１０重量％となるよう予備処理を行い、実
施例１と同様にして両面銅張り積層板を得た。

実施例３ 実施例２において含浸用の樹脂としてブロム化エポキシ
アクリレート樹脂（デラケーン５１０−Ａ−４０゜ダウ
、ケミカル製）を用いて、その他の条件は実施例２と同
様にして両面銅張り積層板を得た。

（以下余白）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材としてセルロース混抄ガラスペーパーをアミ
   ノシランを添加したメラミン樹脂で予備処理し、該基材
   へ硬化性不飽和樹脂を含浸し、複数枚のこれら含浸基材
   を積層し、ついで硬化させることを特徴とする電気用積
   層板の製造法。
2. （２）ビニル基を有するシランをさらに予備処理用メラ
   ミン樹脂または含浸用不飽和樹脂へ添加する第１項の方
   法。