JPH0269233A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH0269233A JPH0269233A JP63221044A JP22104488A JPH0269233A JP H0269233 A JPH0269233 A JP H0269233A JP 63221044 A JP63221044 A JP 63221044A JP 22104488 A JP22104488 A JP 22104488A JP H0269233 A JPH0269233 A JP H0269233A
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- resin
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用すられる電気用積層板に関するものである。
用すられる電気用積層板に関するものである。
従来の片面金属張電気用積層板にあっては、樹脂含浸基
材の基材重量は全て同一であるため、常態及び′１気用
積層板をプリント配線板に加工する時の印刷、エツチン
グ工程で金属箔側を内側とする凹状反りが発生する。
材の基材重量は全て同一であるため、常態及び′１気用
積層板をプリント配線板に加工する時の印刷、エツチン
グ工程で金属箔側を内側とする凹状反りが発生する。
従来の技術で述べたように、片面金属張電気用積層板の
樹脂含浸基材の基材重量を全て同一にすると、常態及び
プリント配線板加工時に凹状反りを発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、電気用積層板の常態及び
プリント配線板加工時の凹状反りをなくすることにある
。
樹脂含浸基材の基材重量を全て同一にすると、常態及び
プリント配線板加工時に凹状反りを発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、電気用積層板の常態及び
プリント配線板加工時の凹状反りをなくすることにある
。
本発明は樹脂含浸紙の上下面に、樹脂含浸ガラス布を配
し、更にその上面又は下面に金属箔を配設した積層体を
積層成形してなることを特徴とする電気用積層板におい
て、金属箔側樹脂含浸ガラス布のガラス布重量を、金属
箔反対側の樹脂含浸ガラス布のガラス布重量より大にし
たことを特徴とする電気用積層板のため、常態及びプリ
ント配線板加工時における金属箔側を内側とする凹状反
りをなくすることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
し、更にその上面又は下面に金属箔を配設した積層体を
積層成形してなることを特徴とする電気用積層板におい
て、金属箔側樹脂含浸ガラス布のガラス布重量を、金属
箔反対側の樹脂含浸ガラス布のガラス布重量より大にし
たことを特徴とする電気用積層板のため、常態及びプリ
ント配線板加工時における金属箔側を内側とする凹状反
りをなくすることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
本発明に用いる樹脂含浸紙の紙としては、クラフト紙、
リンター紙、クラフト、１１ンタ一混紗紙等がｍ−られ
、樹脂含浸ガラス布としては、ガラス織布、ガラス不織
布、ガラスベーパー等がｍ−られ、これらに含浸させる
樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、クレゾール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリブタジェン
樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂ボ１
１ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独
、混合物、変性物を用いることができるが、好ましくは
耐熱性、強度のバランスのよ−エポキシ樹脂を用するこ
とが望ましく、エポキシ樹脂トシては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、高分子型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂等のよう
にエポキシ樹脂全般を用いることができる。金属箔とし
ては銅、鉄、アルミニウム、二、。
リンター紙、クラフト、１１ンタ一混紗紙等がｍ−られ
、樹脂含浸ガラス布としては、ガラス織布、ガラス不織
布、ガラスベーパー等がｍ−られ、これらに含浸させる
樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、クレゾール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリブタジェン
樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂ボ１
１ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独
、混合物、変性物を用いることができるが、好ましくは
耐熱性、強度のバランスのよ−エポキシ樹脂を用するこ
とが望ましく、エポキシ樹脂トシては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、高分子型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂等のよう
にエポキシ樹脂全般を用いることができる。金属箔とし
ては銅、鉄、アルミニウム、二、。
ケル、亜鉛等の単独、合金の金属箔を用Ｇることができ
、必要に応じて金属箔の片面に接看剤層を設けたものを
ｍ−ることもできる。金属箔側及び金属箔反対側の樹脂
含浸ガラス布のガラス布？Ｉｉ−情差は５０〜１５０ｙ
／ゴが好ましい。即ち５０か黛未’ｌｔイでは反りを改
良し難く、１ｓｏｆ／ｍをこえると成形性が低下する傾
向にあるからである。積層成形手段としては多段プレス
法、プレス法、マルチロール法、引抜法、無圧乃至低圧
連続成形法、ダブルベルト法等が周込られ、特に限定す
るものではな−。
、必要に応じて金属箔の片面に接看剤層を設けたものを
ｍ−ることもできる。金属箔側及び金属箔反対側の樹脂
含浸ガラス布のガラス布？Ｉｉ−情差は５０〜１５０ｙ
／ゴが好ましい。即ち５０か黛未’ｌｔイでは反りを改
良し難く、１ｓｏｆ／ｍをこえると成形性が低下する傾
向にあるからである。積層成形手段としては多段プレス
法、プレス法、マルチロール法、引抜法、無圧乃至低圧
連続成形法、ダブルベルト法等が周込られ、特に限定す
るものではな−。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ０．２ｆｌのクラフト紙に硬化剤含有エポキシ樹脂
ワニスを乾燥後の樹脂量が５０係になるように含浸、乾
燥してエポキシ樹脂含浸紙（以下プリプレグＡと称する
）を得た。別に厚さＱ、１８ｆｆ、１址２ｏ５ｆ／ｙｐ
ｆのガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを乾燥後
の樹脂量が４０係になるように含浸、乾燥してエポキシ
樹脂含浸ガラス布（以下プリプレグＢと称する）を得た
。史に厚さ０．１１ｍｍ、１鮒１２０１／ｎｔ’のガラ
ス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量
が４（ｌになるように含浸、乾燥してエポキシ樹脂含浸
ガラス布（以下プリプレグＣと称する）を得た。次にプ
リプレグＡ６枚の下面にプリプレグＣ１枚を配し、上面
ｌこプリプレグＢ１枚を介して厚さ０．０３５ｆｊｌの
銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｃＩＩ％１
６５℃で１２０分間積層成形して厚さ１゜６Ｍの片面銅
張積層板を得た。
ワニスを乾燥後の樹脂量が５０係になるように含浸、乾
燥してエポキシ樹脂含浸紙（以下プリプレグＡと称する
）を得た。別に厚さＱ、１８ｆｆ、１址２ｏ５ｆ／ｙｐ
ｆのガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを乾燥後
の樹脂量が４０係になるように含浸、乾燥してエポキシ
樹脂含浸ガラス布（以下プリプレグＢと称する）を得た
。史に厚さ０．１１ｍｍ、１鮒１２０１／ｎｔ’のガラ
ス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量
が４（ｌになるように含浸、乾燥してエポキシ樹脂含浸
ガラス布（以下プリプレグＣと称する）を得た。次にプ
リプレグＡ６枚の下面にプリプレグＣ１枚を配し、上面
ｌこプリプレグＢ１枚を介して厚さ０．０３５ｆｊｌの
銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｃＩＩ％１
６５℃で１２０分間積層成形して厚さ１゜６Ｍの片面銅
張積層板を得た。
比較例
実施例と同じプリプレグＡ６枚の上下面に実施例と同じ
プリプレグＢを夫々１枚づつ配し、更に上面に厚さ０．
０３５ｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０に９／
ｄ 、 １６５℃テ１２０分間！＊層成形して厚さ１．
６市の片面銅張積層板を得た。
プリプレグＢを夫々１枚づつ配し、更に上面に厚さ０．
０３５ｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０に９／
ｄ 、 １６５℃テ１２０分間！＊層成形して厚さ１．
６市の片面銅張積層板を得た。
実施例１と２及び比較例の積層板の反り状態は第１表の
ようである。
ようである。
注
※ 銅箔側を上にした状態で、銅箔側を内側とする凹状
反りを−反りとｂい、銅箔側を外側とする凸状反りを十
反りとｂう。試料サイズは２５０Ｘ２５０＋ｕ。
反りを−反りとｂい、銅箔側を外側とする凸状反りを十
反りとｂう。試料サイズは２５０Ｘ２５０＋ｕ。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する電気「用積層板におＡて
は常態及びプリント配線板加工時の反りを著るしく減少
させる効果がある。
第１項に記載した構成を有する電気「用積層板におＡて
は常態及びプリント配線板加工時の反りを著るしく減少
させる効果がある。
Claims (1)
- （１）樹脂含浸紙の上下面に、樹脂含浸ガラス布を配し
、更にその上面又は下面に金属箔を配設した積層体を積
層成形してなることを特徴とする電気用積層板において
、金属箔側樹脂含浸ガラス布のガラス布重量を、金属箔
反対側の樹脂含浸ガラス布のガラス布重量より大にした
ことを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221044A JPH0269233A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221044A JPH0269233A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269233A true JPH0269233A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16760611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221044A Pending JPH0269233A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497585A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63221044A patent/JPH0269233A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497585A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
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