JPH05243698A - 金属箔張り積層板及びその製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板及びその製造方法Info
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- JPH05243698A JPH05243698A JP3094474A JP9447491A JPH05243698A JP H05243698 A JPH05243698 A JP H05243698A JP 3094474 A JP3094474 A JP 3094474A JP 9447491 A JP9447491 A JP 9447491A JP H05243698 A JPH05243698 A JP H05243698A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、ねじれが少なく、さらに寸法安定性に
優れた金属箔張り積層板を得る。 【構成】 所要枚数の長尺の樹脂含浸基材の片側に長尺
の金属箔を、他の片面に長尺の離型フィルムまたは、長
尺の金属箔を重ね、上下に配設したラミネータロールの
間を通しラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移動
させつつ硬化後、所要寸法に切断して金属箔張り積層板
を連続的に製造する方法において、１５０〜２００℃で
の伸び率が１０〜５０％の金属箔を用いる金属箔張り積
層板の製造方法。
優れた金属箔張り積層板を得る。 【構成】 所要枚数の長尺の樹脂含浸基材の片側に長尺
の金属箔を、他の片面に長尺の離型フィルムまたは、長
尺の金属箔を重ね、上下に配設したラミネータロールの
間を通しラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移動
させつつ硬化後、所要寸法に切断して金属箔張り積層板
を連続的に製造する方法において、１５０〜２００℃で
の伸び率が１０〜５０％の金属箔を用いる金属箔張り積
層板の製造方法。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板とその製造方法に関するもの
である。
供される金属箔張り積層板とその製造方法に関するもの
である。
【従来の技術】従来の金属箔張り積層板の連続製造方法
において用いられている金属箔は、高温時の伸び率が小
さい。たとえば１８０℃での伸び率が１〜８％程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため、金属箔を除去した時の寸法変化率が
大きくなるなどの問題を有していた。
において用いられている金属箔は、高温時の伸び率が小
さい。たとえば１８０℃での伸び率が１〜８％程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため、金属箔を除去した時の寸法変化率が
大きくなるなどの問題を有していた。
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、連続的に製
造される金属箔張り積層板の反り、ねじれの少ないもの
を、さらに寸法安定性に優れたものとなる金属箔張り積
層板及びその製造方法を提供することにある。
造される金属箔張り積層板の反り、ねじれの少ないもの
を、さらに寸法安定性に優れたものとなる金属箔張り積
層板及びその製造方法を提供することにある。
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものである。本発明者らは、絶縁層の表面
に金属箔が配設された金属箔張り積層板において、１５
０℃〜２００℃での金属箔の伸び率が１０〜５０％であ
ることを特徴とする金属箔張り積層板と所要枚数の長尺
の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に長
尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下に
配設したラミネータロールの間を通しラミネートした長
尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸法
に切断して金属箔張り積層板を製造する方法において、
１８０℃での伸び率が１５〜３０％の金属箔を用いるこ
とを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法を提供する
ものである。以下に本発明を詳しく説明する。本発明の
金属箔としては、１５０〜２００℃の伸び率が１０〜５
０％の銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単
独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片
面に接着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性
をより向上させることもできる。金属箔の厚みも１２、
１８、３５、７０μｍなど通常よく用いられるものをそ
のまま用いることができる。なお、金属箔の伸び率は、
ＩＰＣ規格に準じて行ったもので、試験片長さ１５２．
４mm、幅１２．７mm、チャック間５０mm、試験スピード
５０mm／分、雰囲気温度は所定の温度に設定して測定し
たものである。樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸した
ものであり、後に硬化させて絶縁層を形成することので
きるものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維
やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファ
イト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊
維からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これ
らの組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸
させる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混
合物を樹脂量が４０〜６０重量％（以下単に％と記す）
になるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸
は一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で
行うことがより均一含浸できるので好ましい。また、樹
脂には必要に応じて水酸化アルミニウム、タルク、シリ
カ、アルミナなどの充填剤を添加することもできる。さ
らに、樹脂はそのまま用いてもよいが好ましくは減圧脱
泡してから用いることが樹脂含浸基材内の気泡発生を抑
える上で望ましい。ラミネーターロールとしては、金属
製、ゴム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや
合成樹脂を被覆コーティングしたものなど適宜用いるこ
とができる。長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類によっ
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至２０kg／cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
みて為されたものである。本発明者らは、絶縁層の表面
に金属箔が配設された金属箔張り積層板において、１５
０℃〜２００℃での金属箔の伸び率が１０〜５０％であ
ることを特徴とする金属箔張り積層板と所要枚数の長尺
の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に長
尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下に
配設したラミネータロールの間を通しラミネートした長
尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸法
に切断して金属箔張り積層板を製造する方法において、
１８０℃での伸び率が１５〜３０％の金属箔を用いるこ
とを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法を提供する
ものである。以下に本発明を詳しく説明する。本発明の
金属箔としては、１５０〜２００℃の伸び率が１０〜５
０％の銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単
独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片
面に接着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性
をより向上させることもできる。金属箔の厚みも１２、
１８、３５、７０μｍなど通常よく用いられるものをそ
のまま用いることができる。なお、金属箔の伸び率は、
ＩＰＣ規格に準じて行ったもので、試験片長さ１５２．
４mm、幅１２．７mm、チャック間５０mm、試験スピード
５０mm／分、雰囲気温度は所定の温度に設定して測定し
たものである。樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸した
ものであり、後に硬化させて絶縁層を形成することので
きるものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維
やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファ
イト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊
維からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これ
らの組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸
させる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混
合物を樹脂量が４０〜６０重量％（以下単に％と記す）
になるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸
は一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で
行うことがより均一含浸できるので好ましい。また、樹
脂には必要に応じて水酸化アルミニウム、タルク、シリ
カ、アルミナなどの充填剤を添加することもできる。さ
らに、樹脂はそのまま用いてもよいが好ましくは減圧脱
泡してから用いることが樹脂含浸基材内の気泡発生を抑
える上で望ましい。ラミネーターロールとしては、金属
製、ゴム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや
合成樹脂を被覆コーティングしたものなど適宜用いるこ
とができる。長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類によっ
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至２０kg／cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
【作用】金属箔の高温時の伸びが大きいために、長尺の
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
【実施例】実施例１ 樹脂として、市販のビニルエステル樹脂（昭和高分子社
製Ｒ−８０６DA）１００重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド１重量部にさらに２５℃の粘度が５ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材（日東紡績社製ＷＥ−18K-BS）２枚および、同形
状のガラス不織布基材（日本バイリーン社製 EP-4035）
３枚に連続的に、樹脂量が４５％になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、３枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に１
８０℃での伸び率１０％で厚さ１８μｍの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを１対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り１００℃、２０
分間低圧で加熱硬化させ、その後１６０℃で２０分間ア
フターキュアして厚み１．６mmの銅張積層板を得た。 実施例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率３０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。 実施例３ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率５０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。 比較例１ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率１．５％のものに
代えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層
板を得た。 比較例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率７％のものに代え
た以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板を
得た。以上で得られた両面銅張積層板を３００×２５０
mmの大きさに切断したもの、および、この大きさで片面
の銅箔をエッチングにより除去して１３０℃の乾燥機で
１時間処理してから冷却したものの反りをそれぞれ測定
し、結果を表１に示した。また、寸法変化率は得られた
両面銅張積層板を２５０×２５０mmの大きさに切断し、
４隅に２００mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条
件での変化を測定しその変化率の結果を表１に示した。
表１から実施例のものは比較例のものに比べ、反り、寸
法変化率とも小さいことが確認できた。
製Ｒ−８０６DA）１００重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド１重量部にさらに２５℃の粘度が５ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材（日東紡績社製ＷＥ−18K-BS）２枚および、同形
状のガラス不織布基材（日本バイリーン社製 EP-4035）
３枚に連続的に、樹脂量が４５％になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、３枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に１
８０℃での伸び率１０％で厚さ１８μｍの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを１対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り１００℃、２０
分間低圧で加熱硬化させ、その後１６０℃で２０分間ア
フターキュアして厚み１．６mmの銅張積層板を得た。 実施例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率３０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。 実施例３ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率５０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。 比較例１ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率１．５％のものに
代えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層
板を得た。 比較例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率７％のものに代え
た以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板を
得た。以上で得られた両面銅張積層板を３００×２５０
mmの大きさに切断したもの、および、この大きさで片面
の銅箔をエッチングにより除去して１３０℃の乾燥機で
１時間処理してから冷却したものの反りをそれぞれ測定
し、結果を表１に示した。また、寸法変化率は得られた
両面銅張積層板を２５０×２５０mmの大きさに切断し、
４隅に２００mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条
件での変化を測定しその変化率の結果を表１に示した。
表１から実施例のものは比較例のものに比べ、反り、寸
法変化率とも小さいことが確認できた。
【発明の効果】本発明によって、金属箔張り積層板及び
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 金属箔張り積層板の製造方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板の連続製造方法に関するもの
である。
供される金属箔張り積層板の連続製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属箔張り積層板の連続製造方法
において用いられている金属箔は高温時の伸び率が小さ
い。たとえば１８０℃での伸び率が１〜８％程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため金属箔を除去した時の寸法変化率が大
きくなるなどの問題を有していた。
において用いられている金属箔は高温時の伸び率が小さ
い。たとえば１８０℃での伸び率が１〜８％程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため金属箔を除去した時の寸法変化率が大
きくなるなどの問題を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、反り、ねじ
れが少なく、さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層
板を得るための連続製造方法を提供することにある。
れが少なく、さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層
板を得るための連続製造方法を提供することにある。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものである。本発明者らは、所要枚数の長
尺の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に
長尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下
に配設したラミネータロールの間を通しラミネートした
長尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸
法に切断して金属箔張り積層板を製造する方法におい
て、１５０〜２００℃での金属箔の伸び率が１０〜５０
％の金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板
の製造方法を提供するものである。
みて為されたものである。本発明者らは、所要枚数の長
尺の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に
長尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下
に配設したラミネータロールの間を通しラミネートした
長尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸
法に切断して金属箔張り積層板を製造する方法におい
て、１５０〜２００℃での金属箔の伸び率が１０〜５０
％の金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板
の製造方法を提供するものである。
【０００５】以下に本発明を詳しく説明する。本発明の
金属箔としては、１５０〜２００℃の伸び率が１０〜５
０％、好ましくは１８０℃での伸び率が１５〜３０％の
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性をより
向上させることもできる。金属箔の厚みも１２、１８、
３５、７０μｍなど通常よく用いられるものをそのまま
用いることができる。
金属箔としては、１５０〜２００℃の伸び率が１０〜５
０％、好ましくは１８０℃での伸び率が１５〜３０％の
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性をより
向上させることもできる。金属箔の厚みも１２、１８、
３５、７０μｍなど通常よく用いられるものをそのまま
用いることができる。
【０００６】なお、金属箔の伸び率は、ＩＰＣ規格に準
じて行ったもので、試験片長さ１５２．４mm、幅１２．
７mm、チャック間５０mm、試験スピード５０mm／分、雰
囲気温度は所定の温度に設定して測定したものである。
じて行ったもので、試験片長さ１５２．４mm、幅１２．
７mm、チャック間５０mm、試験スピード５０mm／分、雰
囲気温度は所定の温度に設定して測定したものである。
【０００７】樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸したも
のであり、後に硬化させて絶縁層を形成することのでき
るものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維や
ポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、
ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊維
からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これら
の組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸さ
せる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混合
物を樹脂量が４０〜６０重量％（以下単に％と記す）に
なるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸は
一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で行
うことがより均一含浸できるので好ましい。
のであり、後に硬化させて絶縁層を形成することのでき
るものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維や
ポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、
ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊維
からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これら
の組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸さ
せる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混合
物を樹脂量が４０〜６０重量％（以下単に％と記す）に
なるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸は
一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で行
うことがより均一含浸できるので好ましい。
【０００８】また、樹脂には必要に応じて水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、アルミナなどの充填剤を添加
することもできる。さらに、樹脂はそのまま用いてもよ
いが好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材内の気泡発生を抑える上で望ましい。
ニウム、タルク、シリカ、アルミナなどの充填剤を添加
することもできる。さらに、樹脂はそのまま用いてもよ
いが好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材内の気泡発生を抑える上で望ましい。
【０００９】ラミネーターロールとしては、金属製、ゴ
ム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹
脂を被覆コーティングしたものなどを適宜用いることが
できる。
ム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹
脂を被覆コーティングしたものなどを適宜用いることが
できる。
【００１０】長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類によっ
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至２０kg／cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至２０kg／cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
【００１１】
【作用】金属箔の高温時の伸びが大きいために、長尺の
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
【００１２】
【実施例】実施例１ 樹脂として、市販のビニルエステル樹脂（昭和高分子社
製Ｒ−８０６DA）１００重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド１重量部にさらに２５℃の粘度が５ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材（日東紡績社製ＷＥ−18K-BS）２枚および、同形
状のガラス不織布基材（日本バイリーン社製 EP-4035）
３枚に連続的に、樹脂量が４５％になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、３枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に１
８０℃での伸び率１０％で厚さ１８μｍの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを１対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り１００℃、２０
分間低圧で加熱硬化させ、その後１６０℃で２０分間ア
フターキュアして厚み１．６mmの銅張積層板を得た。
製Ｒ−８０６DA）１００重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド１重量部にさらに２５℃の粘度が５ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材（日東紡績社製ＷＥ−18K-BS）２枚および、同形
状のガラス不織布基材（日本バイリーン社製 EP-4035）
３枚に連続的に、樹脂量が４５％になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、３枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に１
８０℃での伸び率１０％で厚さ１８μｍの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを１対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り１００℃、２０
分間低圧で加熱硬化させ、その後１６０℃で２０分間ア
フターキュアして厚み１．６mmの銅張積層板を得た。
【００１３】実施例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率３０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。
【００１４】実施例３ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率５０％のものに代
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。
えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板
を得た。
【００１５】比較例１ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率１．５％のものに
代えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層
板を得た。
代えた以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層
板を得た。
【００１６】比較例２ 実施例１の銅箔を１８０℃での伸び率７％のものに代え
た以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板を
得た。
た以外は実施例１と同様に行い１．６mmの銅張積層板を
得た。
【００１７】以上で得られた両面銅張積層板を３００×
２５０mmの大きさに切断したもの、および、この大きさ
で片面の銅箔をエッチングにより除去して１３０℃の乾
燥機で１時間処理してから冷却したものの反りをそれぞ
れ測定し、結果を表１に示した。
２５０mmの大きさに切断したもの、および、この大きさ
で片面の銅箔をエッチングにより除去して１３０℃の乾
燥機で１時間処理してから冷却したものの反りをそれぞ
れ測定し、結果を表１に示した。
【００１８】また、寸法変化率は得られた両面銅張積層
板を２５０×２５０mmの大きさに切断し、４隅に２００
mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条件での変化を
測定しその変化率の結果を表１に示した。
板を２５０×２５０mmの大きさに切断し、４隅に２００
mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条件での変化を
測定しその変化率の結果を表１に示した。
【００１９】表１から実施例のものは比較例のものに比
べ、反り、寸法変化率とも小さいことが確認できた。
べ、反り、寸法変化率とも小さいことが確認できた。
【００２０】
【発明の効果】本発明によって、金属箔張り積層板及び
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
【００２１】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁層の表面に金属箔が配設された金属箔
張り積層板において、１５０℃〜２００℃での金属箔の
伸び率が１０〜５０％であることを特徴とする金属箔張
り積層板。 - 【請求項２】所要枚数の長尺の樹脂含浸基材の片側に長
尺の金属箔を、他の片面に長尺の離型フィルムまたは、
長尺の金属箔を重ね、上下に配設したラミネータロール
の間を通しラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移
動させつつ硬化後、所要寸法に切断して金属箔張り積層
板を製造する方法において、１５０℃〜２００℃での金
属箔の伸び率が１０〜５０％の金属箔を用いることを特
徴とする金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094474A JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094474A JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243698A true JPH05243698A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2500398B2 JP2500398B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14111275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3094474A Expired - Fee Related JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500398B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS6321117A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
| JPS6391229A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3094474A patent/JP2500398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS6321117A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
| JPS6391229A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500398B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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