JPS60199647A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS60199647A JPS60199647A JP5652484A JP5652484A JPS60199647A JP S60199647 A JPS60199647 A JP S60199647A JP 5652484 A JP5652484 A JP 5652484A JP 5652484 A JP5652484 A JP 5652484A JP S60199647 A JPS60199647 A JP S60199647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- laminate
- prepreg
- base material
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板に関
する。
する。
（背景技術）
電気用積層板をプリント配線板等に加工する場合、積層
板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線板
の性能に大きな影響を与える。
板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線板
の性能に大きな影響を与える。
この発明は、このような事情に鑑みて、パンチング性の
良い電気用積層板を提供することを目的としている。
良い電気用積層板を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、フッ素
樹脂を基材に含浸させてなるフッ素樹脂含浸基材層間に
、基材層と一体のフッ素樹脂層を備えている電気用積層
板をその要旨としている。
樹脂を基材に含浸させてなるフッ素樹脂含浸基材層間に
、基材層と一体のフッ素樹脂層を備えている電気用積層
板をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、フッ素樹脂としては、３フッ化エチレン樹脂、
４フッ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用い
られ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布、テト
ロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製造
に一般に用いられるものが用いられる。
４フッ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用い
られ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布、テト
ロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製造
に一般に用いられるものが用いられる。
この発明にかかる電気用積層板は、前記のようなフッ素
樹脂および基材を用い、たとえばつぎのようにしてつく
られる。まず、基材にフッ素樹脂を含浸させ、さらに、
乾燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの
少なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）にフッ素樹脂
フェスを塗布したり、フッ素樹脂フィルムを熱溶着させ
るなどして、プリプレグにこれと一体化したフッ素樹脂
層を形成させておく。このあと、プリプレグ間にフッ素
樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプリプレグを積
層成形することにより積層板を得る。必要に応じて、プ
リプレグと共に銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね
合わせて積層成形する場合もある。
樹脂および基材を用い、たとえばつぎのようにしてつく
られる。まず、基材にフッ素樹脂を含浸させ、さらに、
乾燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの
少なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）にフッ素樹脂
フェスを塗布したり、フッ素樹脂フィルムを熱溶着させ
るなどして、プリプレグにこれと一体化したフッ素樹脂
層を形成させておく。このあと、プリプレグ間にフッ素
樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプリプレグを積
層成形することにより積層板を得る。必要に応じて、プ
リプレグと共に銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね
合わせて積層成形する場合もある。
このようにして得られた積層板は、フッ素樹脂層により
堅くフッ素樹脂含浸基材同志が接着されているので、パ
ンチング時に眉間剥離を起こす恐れが非常に少ない。樹
脂として本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられてい
るので、従来のごとき熱硬化性積層板に比しパンチング
性にすぐれている。
堅くフッ素樹脂含浸基材同志が接着されているので、パ
ンチング時に眉間剥離を起こす恐れが非常に少ない。樹
脂として本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられてい
るので、従来のごとき熱硬化性積層板に比しパンチング
性にすぐれている。
なお、プリプレグ間にフッ素樹脂フィルムをはさむよう
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、予めプリプレグにフッ素樹脂フ
ィルムを一体化させていないので、基材間の接着力が不
充分となることがある。
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、予めプリプレグにフッ素樹脂フ
ィルムを一体化させていないので、基材間の接着力が不
充分となることがある。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの片面に４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶
液を塗布し、エマルジョン溶液を乾燥させて、厚みが３
５μｍのフッ素樹脂層の付いたプリプレグを得た。フッ
素樹脂層が各プリプレグの間にはさまれるようにして６
枚のプリプレグを重ね合わせ、さらに、厚み３５μｍの
接着剤層付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６枚
のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体とした。この
積層体を金属プレートで挟み、３７０℃、８０ ｋｔｒ
／ｃｔの条件で２０分間加圧して成形することにより金
属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの片面に４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶
液を塗布し、エマルジョン溶液を乾燥させて、厚みが３
５μｍのフッ素樹脂層の付いたプリプレグを得た。フッ
素樹脂層が各プリプレグの間にはさまれるようにして６
枚のプリプレグを重ね合わせ、さらに、厚み３５μｍの
接着剤層付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６枚
のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体とした。この
積層体を金属プレートで挟み、３７０℃、８０ ｋｔｒ
／ｃｔの条件で２０分間加圧して成形することにより金
属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
（実施ＩＮ２ ）
プリプレグの両面に４フフ化エチレン樹脂エマルジヨン
溶液を塗布して、これを乾燥させ、厚み２５μｍのフッ
素樹脂層を設けるようにしたほかは、実施例１と同じよ
うにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
溶液を塗布して、これを乾燥させ、厚み２５μｍのフッ
素樹脂層を設けるようにしたほかは、実施例１と同じよ
うにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
（比較例）
プリプレグにフッ素樹脂層を設けなかったほかは実施例
１と同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
１と同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
実施例１．２および比較例のフッ素樹脂積層板のパンチ
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
結果を第１表に示す。
（に）、下余白）
第 １ 表
第１表より、実施例１および２の積層板は比較例のもの
に比べて眉間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
に比べて眉間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
この発明にかかる電気用積層板は、フッ素樹脂を基材に
含浸させてなるフッ素樹脂含浸基材層間に、基材層と一
体のフッ素樹脂層を備えているので、パンチング性が良
い。
含浸させてなるフッ素樹脂含浸基材層間に、基材層と一
体のフッ素樹脂層を備えているので、パンチング性が良
い。
Claims (1)
- （１） フッ素樹脂を基材に含浸させてなるフッ素樹脂
含浸基材層間に、基材層と一体のフッ素樹脂層を備えて
いる電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5652484A JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5652484A JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199647A true JPS60199647A (ja) | 1985-10-09 |
| JPS6311985B2 JPS6311985B2 (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=13029498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5652484A Granted JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60199647A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS6451937A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
| JPH0732545A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-03 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5652484A patent/JPS60199647A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS6451937A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
| JPH0459137B2 (ja) * | 1987-08-24 | 1992-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0732545A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-03 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311985B2 (ja) | 1988-03-16 |
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