ITMC960043A1 - Sistema per mantenere bloccati i pannelli dei circuiti stampati multistrato durante la polimerizzazione dei fogli isolanti intermedi - Google Patents

Description

DESCRI ZIONE

a corredo di' una domanda di brevetto per invenzione industriale avente per titolo:

SISTEMA PER MANTENERE BLOCCATI I PANNELLI DEI CIRCUITI STAMPATI MULTISTRATO DURANTE LA POLIMERIZZAZIONE DEI FOGLI ISOLANTI INTERMEDI'1.

TESTO DELLA DESCRIZIONE

La presente domanda di brevetto per invenzione industriale ha per oggetto un sistema per mantenere bloccati l pannelli dei circuiti stampati multistrato durante la polimerizzazione in pressa dei fogli isolanti intermedi.

La tutela brevettuale va estesa anche al manufatto ottenuto con il nuovo sistema oggetto della presente domanda di brevetto.

Com'è noto agli operatori di questo settore industriale, i circuiti stampati multistrato sono costituiti da un pacchetto di pannelli, ciascuno dei quali reca incise sulle sue facce contrapposte le piste del circuito; fra un pannello e l'altro vengono frapposti dei sottilissimi fogli atti ad assicurare l'isolamento elettrico fi?a le piste interfacciate delle coppie di pannelli adiacenti.

Questi fogli sono generaimente costituiti da uno speciale tessuto di vetro impregnato di resine epossidiche allo stadio non poiimerizzato.

Una volta ultimata la formazione di un siffatto pacchetto multistrato, lo stesso deve essere avviato ad una fase di schiacciamento e di risca1damento attuata per il tramite di apposite presse.

Innanzitutto la pressione cui viene sottoposto il pacchetto multistrato compatta i vari strati in modo da espellerne tutta 1 'aria, che viene addirittura,aspirata dall'esterno grazie alla depressione che viene all'uopo generata in siffatte presse speciali.

Il riscaldamento del pacchetto schiacciato ha invece lo scopo di sciogliere prima le resine epossidiche fino a farle fluidificare per poi determinarne la polimerizzazione, così da "fondere" e consolidare assieme i vari pannelli del pacchetto, i quali vengono così stabilmente uniti gli uni agli altri, dando vita a quel manufatto semilavorato che in gerco viene denominato "laminato multistrato".

Durante detta fase di polimerizzazione nasce il problema di mantenere assolutamente fermi i pannelli del pacchetto multistrato, i quali tendono a scivolare l’uno sull'altro a causa della fluidità assunta dalla resina epossidica di cui sono impregnati i fogli intermedi.

E' evidente, infatti, che anche un piccolissimo amento di un solo pannello compromette l'esatto prefissato allineamento fra le piste sovrapposte dei pannelli, dalla precisione del quale dipende ovviamente il giusto funzionamento del circuito.

Uno dei sistemi adottati per lo stabile arresto di tutti i pannelli del pacchetto multistrato consiste nel prevedere l 'impiego di un vassoio di supporto, dal quale aggetta una serie perimetrale di spine di centraggio e di arresto destinate ad essere infilate entro corrispondenti fori eseguiti in prossimità dei bordi di tutti i pannel1i ,fogli intermedi compresi, che devono essere calati nell'ordine l'uno dopo l'altro sopra detto vassoio, corredato di un contro-vassoio superiore atto a essere chiuso e serrato sopra il pacchetto multistrato.

Questo primo sistema è penalizzato soprattutto dai suoi elevatissimi costi di attuazione, dovuti essenzialmente al costo di detto vassoio di supporto la cui progettazione e realizzazione sono alquanto impegnative, dal momento che necessita adottare e Rispettare tolleranze di accoppiamento quanto mai strette e precise, a causa della diversa dilatazione termica del vassoio dei pannelli, quali solidali fra loro per il tramite delle Spine anzidette.

In ogni caso va ricordato che recessi ta approntare un serie di questi costosi vassoi di diverse dimensioni, una per ciascun formato del "laminato multistrato" da realizzare.

Un altro sistema abbastanza diffuso per mantenere stabilmente bloccati i pannelli del pacchetto multistrato durante la fase di polimerizzazione anzidetta consiste nel prevedere il loro reciproco e temporaneo fissaggio tramite una serie perimetrale di rivetti.

Questo sistema, pur se più economico del precedente, comporta tuttavia costi non trascurabili in quanto l'applicazione manuale di detti rivetti è sconveniente a causa degli elevati tempi e costi di mano d'opera, mentre l 'automazione di detta operazione richiede l'acquisto di speciali e costose macchine rivettatrici.

Inoltre va sottolineato che detti rivetti possono dar origine ad un grave inconveniente durante la fase di schiacciamento del pacchetto multistrato, cui corrisponde ovviamente il simultaneo schiacciamento assiale di tali rivetti, del momento che le loro teste di estremità debordano dalle due facce contrapposte del pacchetto.

Ebbene la deformazione di schiacciamento subita da detti rivetti potrebbe avvenire in direzione leggermente disassata rispetto al loro asse longitudinale, determinando l'insorgere di una sollecitazione trasversale sulla pila dei pannelli rivettati, atta a favorire lo scorrimento di un pannello rispetto ad un altro.

Scopo della presente invenzione è quello di ideare un nuovo sisterna per mantenere bloccati i pannelli dei circuiti stampati multistrato durante la polimerizzazione in* pressa dei fogli isolanti intermedi, il quale non sia affetto dagli inconvenienti sopra elencati con riferimento ai sisterni attualmente adottati.

In particolare, obiettivo principale del sisterna secondo il trovato è quello di ideare un sistema che possa essere attuato a bassi costi senza richiedere l'impiego nè di macchine, nè di attrezzature speciali e come tali di elevato costo.

Ulteriore scopo del sistema secondo il trovato è quello di eliminare i tempi ed i costi oggi necessari per la preforatura di tutti i pannelli e i tutti i fogli isolanti intermedi che formano il pacchetto multistrato, il quale, secondo quanto richiesto nei sistemi attuali, deve presentare una serie perimetrale di fori passanti per lo alloggiamento di spine o rivetti.

Non ultimo scopo del sistema secondo il trovato è quello di consentire la libera ed omogenea dilatazione termica di tutti gli strati del pacchetto multistrato, eliminando qualsiasi corpo estraneo che in qualche modo possa ostacolare o condizionare detta dilatazione.

Tutti questi obiettivi vengono raggiunti dal sistema secondo il trovato in conformità a quanto descritto nella prima rivendicazione.

Il sisterna secondo il trovato consiste nell 'eseguire una serie perimetrale di punti di saldatura sul pacchetto multistrato , atti a rendere solidali fra loro tutti gli strati del pacchetto, la cui dilatazione termica non trova così ostacolo in alcun corpo di fissaggio estraneo, pur essendo impedito il pur minimo scorrimento fra gli strati sovrapposti .

Detti punti di saldatura vengono attuati semplicemente provocando , per mezzo di coppie contrapposte di punzoni riscaldati, la fluidificazione e la poiimerizzazione della resina epossidica di cui sono impregnati i fogli isolanti intermedi del pacchetto, che viene così avviato alla fase di schiacciamento e riscaldamento in pressa, dalla quale fuoriesce, come sopra già anticipato, il cosiddetto "laminato multistrato".

I punti di saldatura dislocati lungo il perimetro del "laminato multistrato" vengono poi tutti eliminati tramite una operazione di fustellatura con cui vengono tagliati e scartati i suoi bordi.

In effetti questa operazione di tranciatura è la stessa di quella con cui oggi, nell'attuazione dei sistemi di arresto sopra citati, vengono eliminati i bordi recanti i rivetti di serraggio od i fori per le spine di centraggio degli anzidetti vassoi di serraggio.

Claims (2)

1. RIVENDICAZIONI 1) Sistema per mantenere bloccati i pannelli dei circuiti stampati multistrato durante l a poiimerizzazione in pressa dei fogli isolanti intermedi, caratterizzato per il fatto di consistere nell'attuare una serie di punti di saldatura lungo i bordi del pacchetto multistrato, formato dai pannelli incisi con le piste del circuito, per mezzo di coppie contrapposte di punzoni riscaldati, che provocano la fluidificazione e la polimerizzazione della resina epossidica di cui sono impregnati i fogli isolanti in fibra di vetro interposti fra i vari pannelli del pacchetto multistrato.
2. 2) Circuito stampato multistrato ottenuto con il sistema rivendicato al punto 1.