CN112533400B - 电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔；将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布；通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；去除所述第一中间体中与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。

Description

电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制造方法。
背景技术
目前液晶高分子材料(LCP)因其具备低吸湿性、良好的耐化学性、高阻气性以及低介电常数/介电损耗因子等特性，因此被广泛应用于电路板的制作中。然而，在增层制作多层电路板时，液晶高分子材料在经过高温高压后流动性大增，造成内层导电层与外层导电层对位不精准甚至错位的风险，从而造成电路板的良率降低或者影响电路板的功能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高对位精准度的电路板的制造方法。
一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔；
将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布；
通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；
压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；
去除所述第一中间体中的废料区及与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。
一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔及多个第一连通部，所述多个第一连通部围绕所述布线区分布；
提供一第一压合板，多个第二连通部贯穿所述第一压合板；
将所述第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，其中，所述第二连通部对应所述废料区设置且围绕所述布线区分布，所述第二连通部及所述第一连通部连通形成连通孔；
通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；
压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；
去除所述第一中间体中的废料区及与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。
本发明的电路板的制造方法，在压合前沿所述线路基板及所述压合板的层叠方向设置贯穿所述线路基板及所述压合板的固化的热固性树脂，且所述热固性树脂绕线路基板的布线区分布，进而在压合时限制了介电层的流动，从而提高所述线路层对位的精准度。同时，压合时所述热固性树脂受热流动性不增加，进而在压合时能定位所述线路基板及压合板中的线路层，进一步地避免所述线路层因所述介电层的流动发生位移。
附图说明
图1-图8是本发明提供的第一实施方式的电路板的制造方法示意图。
图9-图15是本发明提供的第二实施方式的电路板的制造方法示意图。
图16-图19是本发明提供的第二实施方式的电路板的制造方法部分示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002206819980000031
Figure BDA0002206819980000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图8，本发明第一实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S101，请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括至少一布线区101及绕所述布线区101的周缘设置的废料区103，并开设贯穿所述废料区103的至少一第一通气孔105。
所述线路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、第一介电层12及第一金属层13。每一第一通气孔105依次贯穿所述第一线路层11、所述第一介电层12及所述第一金属层13。在本实施方式中，所述第一金属层13为金属箔。在其他实施方式中，所述线路基板10还可为双层线路板，即所述第一金属层13为线路层。
所述第一介电层12的材质可选自但不仅限于液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)或聚苯醚(PPO)等。
步骤S102，请参阅图2，提供一第一压合板20，所述第一压合板20包括层叠设置的第二介电层21及第二金属层23，并在所述第二金属层23背离所述第二介电层21的一侧设置保护膜24。
在本实施方式中，所述第一压合板20为单面覆铜板，即所述第二金属层23为金属箔。
在其他实施方式中，所述第一压合板20还可为单面线路板，即所述第二金属层23为线路层。
所述第二介电层21的材质可选自但不仅限于液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)或聚苯醚(PPO)等。
在其他实施方式中，所述保护膜24还可省略。
步骤S103，请参阅图3，将所述第一压合板20沿所述第一通气孔105的贯穿方向叠设于所述线路基板10一侧，并对应所述废料区103开设多个连通孔31，每一连通孔31贯穿所述线路基板10的废料区103及所述第一压合板20，所述多个连通孔31围绕所述布线区101分布。
具体的，所述第二介电层21背离所述第二金属层23的一侧与所述第一线路层11背离所述第一金属层13的一侧接触。
步骤S104，请参阅图4，通过所述第一通气孔105真空吸附固定所述线路基板10与所述第一压合板20，往所述连通孔31填充热固性树脂301并预烘烤，使所述热固性树脂301固化。
在本实施方式中，所述热固性树脂301可选自但不仅限于环氧树脂、聚酰亚胺(包括改性后的聚酰亚胺、氟代聚酰亚胺等)、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂等中的至少一种。
步骤S105，请参阅图5及图6，去除所述保护膜24，并压合所述线路基板10及所述第一压合板20，形成第一中间体100a。
具体的，在压合时，所述第一介电层12及所述第二介电层21受热流动性增加，填充所述第一线路层11中的间隙。由于固化的热固性树脂301贯穿所述线路基板10及所述第一压合板20，并且所述热固性树脂301绕所述布线区101设置，进而限制了所述第一介电层12及所述第二介电层21的流动，从而提高了所述线路基板10及所述第一压合板20中的线路层对位的准确性。同时，在压合时所述热固性树脂301受热不增加流动性，从而定位所述线路基板10及所述第一压合板20中的线路层，避免所述线路层因所述第一介电层12及所述第二介电层21的流动发生位移。
步骤S106，请参阅图7，对所述第一中间体100a进行线路制作，使得所述第一中间体100a最外侧的金属层(13、23)对应形成线路层。
具体的，对所述第一中间体100a进行线路制作，所述第一金属层13及所述第二金属层23分别对应形成第二线路层130及第三线路层230。所述第一线路层11、第二线路层130及第三线路层230之间电连接。
在其他实施方式中，当所述第一金属层13及所述第二金属层23均为线路层时，所述步骤S6可省略。
步骤S107，请参阅图8，去除所述第一中间体100a中的废料区103及与所述废料区103对应的区域，制得至少一电路板200a。
请参阅图9至图15，本发明第二实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S201，请参阅图9，提供一线路基板10，所述线路基板10包括至少一布线区101及绕所述布线区101的周缘设置的废料区103，并开设贯穿所述废料区103的至少一第一通气孔105。
所述线路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、第一介电层12及第二线路层130。每一第一通气孔105依次贯穿所述第一线路层11、所述第一介电层12及所述第二线路层130。
步骤S202，请参阅图10，提供一第一压合板20及一第二压合板40，其中所述第一压合板20包括层叠设置的第二介电层21及第二金属层23，并在所述第二金属层23背离所述第二介电层21的一侧设置保护膜24；所述第二压合板40包括层叠设置的第三介电层41及第三金属层43，以及贯穿所述第三介电层41及第三金属层43的至少一第二通气孔401及至少一第三通气孔403，所述第二通气孔401与所述第三通气孔403间隔设置。
在本实施方式中，所述第一压合板20及所述第二压合板40均为单面覆铜板，即所述第二金属层23及所述第三金属层43为金属箔。
在其他实施方式中，所述第一压合板20及所述第二压合板40还可为单面线路板，即所述第二金属层23及所述第三金属层43为线路层。
步骤S203，请参阅图11，将所述第一压合板20及所述第二压合板40沿所述第一通气孔105的贯穿方向叠设于所述线路基板10两侧，并对应所述废料区103开设多个连通孔31，其中，所述第二通气孔401及所述第三通气孔403对应所述废料区103设置，且所述第二通气孔401与所述第一通气孔105连通；每一连通孔31贯穿所述第一压合板20、所述线路基板10的废料区103及所述第二压合板40，所述多个连通孔31围绕所述布线区101分布。
具体的，所述第二介电层21背离所述第二金属层23的一侧与所述第一线路层11背离所述第二线路层130的一侧接触，所述第三介电层41背离所述第三金属层43的一侧与所述第二线路层130背离所述第一线路层11的一侧接触。
步骤S204，请参阅图12，通过所述第一通气孔105、所述第二通气孔401及所述第三通气孔403真空吸附固定所述第二压合板40、所述线路基板10与所述第一压合板20，往所述连通孔31填充热固性树脂301并预烘烤，使所述热固性树脂301固化。
步骤S205，请参阅图13，去除所述保护膜24，并压合所述第二压合板40、所述线路基板10及所述第一压合板20，形成第一中间体100b。
具体的，在压合时，所述第一介电层12、所述第二介电层21及所述第三介电层41受热流动性增加，填充所述线路基板10中线路层的间隙。由于固化的热固性树脂301贯穿所述第二压合板40、所述线路基板10及所述第一压合板20，并且所述热固性树脂301绕所述布线区101设置，进而限制了所述第三介电层41、所述第一介电层12及所述第二介电层21的流动，从而提高了所述线路基板10与所述第二压合板40及所述第一压合板20中的线路层对位的准确性。同时，在压合时所述热固性树脂301受热不增加流动性，从而定位所述线路基板10、所述第一压合板20及所述第二压合板40中的线路层，避免所述线路层因所述第一介电层12、所述第二介电层21及所述第三介电层41的流动发生位移。
步骤S206，请参阅图14，对所述第一中间体100b进行线路制作，使所述第一中间体100b最外侧的金属层(23、43)对应形成线路层。
具体的，对所述第一中间体100b进行线路制作，所述第二金属层23及分别对应形成第三线路层230及第四线路层430。所述第一线路层11、第二线路层130、第三线路层230及第四线路层430之间电连接。
在其他实施方式中，当所述第二金属层23及所述第三金属层43均为线路层时，所述第六步可省略。
步骤S207，请参阅图15，去除所述第一中间体100b中的废料区103及与所述废料区103对应的区域，制得至少一电路板200b。
请参阅图13至图15及图16至图19，本发明第三实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S301，请参阅图16，提供一线路基板10，所述线路基板10包括至少一布线区101及绕所述布线区101的周缘设置的废料区103，并开设贯穿所述废料区103的至少一第一通气孔105及多个第一连通部106，所述第一通气孔105与所述第一连通部106间隔设置，所述多个第一连通部106围绕所述布线区101分布。
所述线路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、第一介电层12及第二线路层130。每一第一通气孔105及每一第一连通部106分别依次贯穿所述第一线路层11、所述第一介电层12及所述第二线路层130。
步骤S302，请参阅图17，提供一第一压合板20及一第二压合板40，其中所述第一压合板20包括层叠设置的第二介电层21及第二金属层23，并在所述第二金属层23背离所述第二介电层21的一侧设置保护膜24，多个第二连通部203贯穿所述第二介电层21、所述第二金属层23及所述保护膜24；所述第二压合板40包括层叠设置的第三介电层41及第三金属层43，以及贯穿所述第三介电层41及第三金属层43的至少一第二通气孔401、至少一第三通气孔403及多个第三连通部406，所述第二通气孔401、所述第三通气孔403及所述第三连通部406间隔设置。
在本实施方式中，所述第一压合板20及所述第二压合板40均为单面覆铜板，即所述第二金属层23及所述第三金属层43为金属箔。
在其他实施方式中，所述第一压合板20及所述第二压合板40还可为单面线路板，即所述第二金属层23及所述第三金属层43为线路层。
步骤S303，请参阅图18，将所述第一压合板20及所述第二压合板40沿所述第一通气孔105的贯穿方向叠设于所述线路基板10两侧，其中，所述第二连通部203及所述第三连通部406对应所述废料区103设置且围绕所述布线区101分布，所述第二连通部203、所述第一连通部106及所述第三连通部406依次连通形成连通孔31；所述第二通气孔401及所述第三通气孔403对应所述废料区103设置，且所述第二通气孔401与所述第一通气孔105连通。
具体的，所述第二介电层21背离所述第二金属层23的一侧与所述第一线路层11背离所述第二线路层130的一侧接触，所述第三介电层41背离所述第三金属层43的一侧与所述第二线路层130背离所述第一线路层11的一侧接触。
步骤S304，请参阅图19，通过所述第一通气孔105、所述第二通气孔401及所述第三通气孔403真空吸附固定所述第二压合板40、所述线路基板10与所述第一压合板20，往所述连通孔31填充热固性树脂301并预烘烤，使所述热固性树脂301固化。
步骤S305，请参阅图13，去除所述保护膜24，并压合所述第二压合板40、所述线路基板10及所述第一压合板20，形成第一中间体100b。
步骤S306，请参阅图14，对所述第一中间体100b进行线路制作，使所述第一中间体100b最外侧的金属层(23、43)对应形成线路层。
步骤S307，请参阅图15，去除所述第一中间体100b中的废料区103及与所述废料区103对应的区域，制得至少一电路板200b。
在其他实施方式中，在去除与所述废料区103对应的区域之间，还可继续在所述第一中间体100a/100b的两侧通过上述方法增层，在此不再赘述。
本发明的电路板的制造方法，在压合前沿所述线路基板及所述压合板的层叠方向设置贯穿所述线路基板及所述压合板的固化的热固性树脂，且所述热固性树脂绕线路基板的布线区分布，进而在压合时限制了介电层的流动，从而提高所述线路层对位的精准度。同时，压合时所述热固性树脂受热流动性不增加，进而在压合时能定位所述线路基板及压合板中的线路层，进一步地避免所述线路层因所述介电层的流动发生位移。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔，所述线路基板包括依次层叠设置的线路层、介电层及金属层，其中，每一所述第一通气孔贯穿所述线路层、所述介电层及所述金属层；
将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布；
通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；
压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；
去除所述第一中间体中的废料区及与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板叠设于所述线路层背离所述金属层的一侧，所述金属层为金属箔或线路层。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板包括层叠设置的介电层及金属层，所述介电层背离所述金属层的一侧与所述线路基板接触，所述金属层为金属箔或线路层。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布”具体还包括：
将一第二压合板叠设于所述线路基板背离所述第一压合板的一侧，至少一第二通气孔及至少一第三通气孔分别贯穿所述第二压合板，且对应所述废料区设置，所述连通孔还贯穿所述第二压合板，所述第二通气孔与所述第一通气孔连通；
步骤“通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板”具体为：
通 过所述第一通气孔、所述第二通气孔及所述第三通气孔真空吸附固定所述第二压合板、所述线路基板与所述第一压合板。
5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二压合板包括层叠设置的介电层及金属层，所述介电层背离所述金属层的一侧与所述线路基板接触，所述金属层为金属箔或线路层，所述第二通气孔及所述第三通气孔分别贯穿所述第二压合板。
6.如权利要求2、3及5中任意一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述金属层为金属箔，在步骤“去除所述第一中间体中与所述废料区对应的区域”前，所述电路板的制造方法还包括：
对所述第一中间体进行线路制作，使所述第一中间体中的所述金属层对应形成线路层。
7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板背离所述线路基板的一侧设有保护膜，所述连通孔还贯穿所述保护膜，在步骤“压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板”前，所述电路板的制造方法还包括：
在填充所述热固性树脂后将所述保护膜移除。
8.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔及多个第一连通部，所述多个第一连通部围绕所述布线区分布，所述线路基板包括依次层叠设置的线路层、介电层及金属层，其中，每一所述第一通气孔及每一所述第一连通部分别依次贯穿所述线路层、所述介电层及所述金属层；
提供一第一压合板，多个第二连通部贯穿所述第一压合板；
将所述第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，其中，所述第二连通部对应所述废料区设置且围绕所述布线区分布，所述第二连通部及所述第一连通部连通形成连通孔；
通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；
压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；
去除所述第一中间体中的废料区及与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。
9.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板叠设于所述线路层背离所述金属层的一侧，所述金属层为金属箔或线路层。
10.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板包括层叠设置的介电层及金属层，其中，每一第二连通部贯穿所述介电层及所述金属层，所述介电层背离所述金属层的一侧与所述线路基板接触，所述金属层为金属箔或线路层。
11.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“将所述第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，其中，所述第二连通部对应所述废料区设置且围绕所述布线区分布，所述第二连通部及所述第一连通部连通形成连通孔”具体为：
提供一第二压合板，至少一第二通气孔、至少一第三通气孔及多个第三连通部贯穿所述第二压合板；
将所述第一压合板及所述第二压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向分别叠设于所述线路基板的相对两侧，其中，所述第二连通部及所述第三连通部对应所述废料区设置且围绕所述布线区分布，所述第二连通部、所述第一连通部及所述第三连通部依次连通形成连通孔，所述第二通气孔及所述第三通气孔对应所述废料区设置，且所述第二通气孔与所述第一通气孔连通；
步骤“通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板”具体为：
通过所述第一通气孔、所述第二通气孔及所述第三通气孔真空吸附固定所述第二压合板、所述线路基板与所述第一压合板。
12.如权利要求11所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二压合板包括层叠设置的介电层及金属层，所述介电层背离所述金属层的一侧与所述线路基板接触，所述金属层为金属箔或线路层，所述第二通气孔、所述第三通气孔及第三连通部分别贯穿所述第二压合板。
13.如权利要求9、10及12中任意一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述金属层为金属箔，在步骤“去除所述第一中间体中与所述废料区对应的区域”前，所述电路板的制造方法还包括：
对所述第一中间体进行线路制作，使所述第一中间体中的所述金属层对应形成线路层。
14.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一压合板背离所述线路基板的一侧设有保护膜，所述第二连通部还贯穿所述保护膜，在步骤“压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板”前，所述电路板的制造方法还包括：
在填充所述热固性树脂后将所述保护膜移除。
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