JP4954664B2 - 発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよび面光源装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明や液晶用バックライト用の光源として有用な発光素子を実装する発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置に関する。
さらに詳しくは、白色光源として有用な発光色の異なる複数の発光素子を実装するために有用な発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置に関する。

近年、発光素子は発光効率が著しく向上し、照明への応用が進んでいる。
特に、液晶ディスプレイ用のバックライト光源（面光源）として固体発光素子の１つである発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」とも言う。）を用いた場合には、良好な色再現性と高速応答性が実現でき、高品位な画質を達成することが期待されている。

従来より、このような液晶ディスプレイ用のバックライト光源は、薄型化、低消費電力化のため、光源として冷陰極管を筐体の端面に配置した、いわゆるエッジライト型のものが主流であった。

しかしながら液晶ディスプレイは、近年大型化の要求が高まり、エッジライト型では輝度の向上および均一化を図るには限界がある。
そのため、大型の液晶ディスプレイ用では、直下型ライトの採用が検討されている。

また、画質向上の要求も高まっており、青色発光ダイオードの発光と黄色の蛍光体の発光との補色を利用した白色の発光ダイオード（ＬＥＤ）の使用では色再現性に劣る。
このような背景のもと、最近、赤、緑、青の三原色の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを１パッケージに入れ、これらの混色により白色を発光させる、いわゆるスリーインワンパッケージのＬＥＤランプが開発されている（例えば、非特許文献１（スタンレー電気株式会社ホームページ）参照）。

このようなスリーインワンパッケージ１００は、図９に示したように、外形が数ｍｍ角であり、その中心に略０．３５ｍｍ角の小さい赤色に発光するＬＥＤチップ１０２、緑色に発光するＬＥＤチップ１０４、青色に発光するＬＥＤチップ１０６が、各々１つずつ正三角形の各頂点に相当する位置に近接して配置された構造である。

スリーインワン方式のＬＥＤランプ（光源）の利点としては、３色を混色して白色光を得るのが容易なところであり、このようなスリーインワンパッケージ１００が利用されている。
スタンレー電気株式会社ホームページ、[online]、インターネット＜http://www.stanley-components.com＞

しかしながら、良好な混色による白色を得るためには、３つのＬＥＤチップ１０２、１０４、１０６を近接して設置する必要があるため、放熱の点で不利である。
このことは、特にＬＥＤチップサイズが１ｍｍ角以上のいわゆるハイパワーＬＥＤを用いる場合、特に大きな問題となる。

したがって、用いるＬＥＤチップの大きさに応じて、ＬＥＤチップ間距離の異なるスリ
ーインワンパッケージ１００を各々用意しなければならない。
また、液晶ディスプレイ用のバックライト光源として用いる場合には、画面サイズが大きくなると、３色の混色はサイズが小さい場合に比べて容易になり、３色のＬＥＤチップ間距離を広げても、バックライト面上では白色光源を得ることができる。

したがって、このような事情を有効に活用するためには、やはりＬＥＤチップ間距離の大きなスリーインワンパッケージ１００を別に製造しなければならない。
さらに、従来のスリーインワン方式のＬＥＤランプは、１つのスリーインワンパッケージ１００に３色のＬＥＤ素子が各々１つずつ近接して形成されているだけであるため、ローパワーで発光輝度が小さく、高輝度を発現させるためには多数のスリーインワンパッケージ１００をアレイ状に配置させる必要がある。

本発明の目的の一つは、同一のパッケージで異なる発光素子間距離の光源を有する発光素子実装パッケージを製造することであり、更に本発明の目的の一つは、発光素子実装パッケージの製造および実装のコスト削減が実現できる発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するため本発明の発光素子実装基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置を見出した。
すなわち、本発明は例えば以下の（１）〜（１３）の態様を含む。
（１）
発光色が異なる複数色の発光素子を実装するための発光素子実装用基板であって、
前記発光素子実装用基板が、
前記発光素子の発光色の色数と同数または同数以上設けられた発光素子搭載部を備え、
前記発光素子搭載部は、
前記発光素子搭載部ごとに、同じ発光色を有する前記発光素子の搭載部分が複数箇所設けられており、
さらに前記発光素子搭載部が、前記発光素子実装用基板の定点を重心とする正多角形の辺と、前記発光素子搭載部の長手方向が一致するように配設されていることを特徴とする発光素子実装用基板。
（２）
前記発光素子搭載部が、
前記発光素子実装用基板上に等間隔で配置されていることを特徴とする（１）に記載の発光素子実装用基板。
（３）
前記定点が、前記発光素子実装用基板の中心であることを特徴とする（１）または（２）に記載の発光素子実装用基板。
（４）
前記定点を複数有することを特徴とする（１）または（２）に記載の発光素子実装用基板。
（５）
前記発光素子実装用基板の前記発光素子搭載部の配置箇所に突出部が設けられ、前記突出部上に前記発光素子搭載部が配設されていることを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
（６）
前記突出部が、前記発光素子実装用基板と同一の材質より形成されていることを特徴とする（５）に記載の発光素子実装用基板。
（７）
前記発光素子実装用基板が、金属ベース基板であることを特徴とする（１）から（６）のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
（８）
前記発光素子が、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
（９）
前記発光ダイオード（ＬＥＤ）が、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップであることを特徴とする（８）に記載の発光素子実装用基板。
（１０）
前記発光素子搭載部の両側に、前記発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの陽極および陰極と各々ワイヤボンディング接続される基板電極パッドが形成されていることを特徴とする（９）に記載の発光素子実装用基板。
（１１）
（1）から（１０）のいずれかに記載の発光素子実装用基板と、
前記発光素子実装用基板の前記発光素子搭載部に搭載された前記発光素子と、
前記発光素子実装用基板上に設けられ、前記発光素子搭載部と対応する位置に開口部を有するリフレクタと、
から構成されていることを特徴とする発光素子実装パッケージ。
（１２）
前記開口部には、前記開口部を塞ぐように封止樹脂が埋め込まれており、
前記封止樹脂は、前記リフレクタの上端面と前記封止樹脂の上端面とが同一面となるように設けられていることを特徴とする（１１）に記載の発光素子実装パッケージ。
（１３）
（１１）または（１２）に記載の発光素子実装パッケージが、筐体底面に搭載されていることを特徴とする面光源装置。

本発明の発光素子実装用基板によれば、発光色の異なる発光素子を隣接する発光素子間距離を変更して実装可能な構成とすることができるため、発光素子の大きさ、または発熱量が異なるタイプのものであっても同一の発光素子実装パッケージとして実装することができるため、種々の発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージを設計、製造する必要がなくコスト低減を図ることができる。

また、複数組の発光素子を同一の発光素子実装用基板上、発光素子実装パッケージ内に実装することもできるため、高輝度を発現させることができる。
したがって、本発明の発光素子実装パッケージを用いることにより安価で高性能な面光
源装置を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の発光素子実装用基板の第一の実施形態を示す概略平面図、図２は、図１の発光素子実装用基板のＸ−Ｘ線による概略断面図である。

図１に示したように本実施形態では、赤色に発光するＬＥＤチップＲ、緑色に発光するＬＥＤチップＧ、青色に発光するＬＥＤチップＢを使用し、発光素子実装用基板１上の定点Ｏより定点Ｏを中心とする円周方向の３方向に発光素子搭載部１０が延設され、発光素子搭載部１０は各々３つのＬＥＤチップＲ、Ｇ、Ｂが搭載可能な構成である。

これを、全体で実装基板体６とする。
すなわち実装基板体６は、発光素子実装用基板１の中心Ｏを基点として、３つの発光素子搭載部１０の長手方向の中央部を通る直線を各々引いたとき、隣接する各発光素子搭載部１０の中央部を通る直線のなす角が略１２０（３６０／３）度である構成となっている。

なお、略１２０度とは、厳密に１２０度でなくてもよく、若干の誤差があっても差し支えないという意味であり、なす角の１／１０以内にずれをおさめることが好ましい。
以下の説明において、赤色に発光するＬＥＤチップＲ、緑色に発光するＬＥＤチップＧ、青色に発光するＬＥＤチップＢは、複数のＬＥＤチップを識別する際には、添え字として数字を付記することとする。

具体的には、発光素子実装用基板１の中心Ｏからの距離ｄ１の位置にＲ１、Ｇ１、Ｂ１のＬＥＤチップ、距離ｄ２の位置にＲ２、Ｇ２、Ｂ２のＬＥＤチップ、距離ｄ３の位置にＲ３、Ｇ３、Ｂ３のＬＥＤチップが搭載可能な構成となっている。

すなわち、ＬＥＤチップ間距離が異なる３種類の構成に適用することができる。
なお、図１では、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３として例示している。
ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップの発熱を良好に外部に放熱させるように、下地の熱伝導性が良好な銅やアルミニウム等の金属ベース基板または金属箔上に、ペースト、放熱グリース等により接着される。

各発光素子搭載部１０の両側には、ＬＥＤチップの電極（陽極および陰極）（図示せず）と、ワイヤボンディングにより電気的に接続される基板電極パッド（陽極Ａおよび陰極Ｃ）が発光素子実装用基板１上に配置されている。

そして、各色の電極パッドＲＡ、ＲＣ、ＧＡ、ＧＣ、ＢＡ、ＢＣは、これらに電流を供給するための基板配線３と電気的に接続される。
また図２に示したように、ＬＥＤチップが載置される領域以外の発光素子実装用基板１の表面には、絶縁層２が形成され、絶縁層２上に銅等の基板配線３が形成されている。図示しないが、基板電極パッド領域以外の基板配線３上には基板電極パッド表面と略平坦となるように絶縁層２をさらに形成することができる。

前述したように、ＬＥＤチップの電極と基板電極パッドとはワイヤボンディング（図示せず）により接続される。
ボンディングワイヤとして金線を使用する場合、良好な接続を得るためにＬＥＤチップの電極および基板電極パッド表面には金めっき層が形成される。

図３および図４は、発光素子実装用基板１（実装基板体６）の中心Ｏからの距離ｄ１の位置にのみＲ１、Ｇ１、Ｂ１の１組のＬＥＤチップを搭載した場合の発光素子実装パッケージ１２の概略平面図および概略断面図である。

図３に示した発光素子実装パッケージ１２は、Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１のＬＥＤチップのみを搭載しており、ＬＥＤチップから出射された光を発光素子実装用基板１の上方向に効率的に反射させるため、その周辺を覆うように開口部を有するリフレクタ４が発光素子実装用基板１（実装基板体６）の上に設けられている。

このようなリフレクタ４は、好ましくは接着剤を介して実装基板体６の表面に接着される。
そのため、図３に示した発光素子実装パッケージ１２では、Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１の近傍以外はリフレクタ４により被覆され、他の実装基板体６表面の配線パターンは見えないようになっている。

ワイヤボンディングはＲ１、Ｇ１、Ｂ１に搭載されたＬＥＤチップの電極パッド（図示せず）とその近傍の基板電極パッド上とで接続されている。
ＬＥＤチップサイズの小さいものを使用する際には、図３のように色度均一化に有利なように各色のＬＥＤチップを基板中心Ｏからの距離が小さい近接した位置に搭載することができる。

ＬＥＤチップサイズが大きくなるにしたがって、発光に伴う放熱量が増加する。
そのため、大きなＬＥＤチップを使用する際には、発光素子実装用基板１（実装基板体６）の中心Ｏからの距離がより大きい位置に搭載することができる。

このようにＬＥＤチップサイズおよび放熱量に応じて、同一の発光素子実装パッケージにおいてＬＥＤチップの搭載位置を適宜変更するだけで対応することができる。
なお、基板電極（陽極および陰極）パッド間の距離は、適用するＬＥＤチップの最大なものを実装できるように形成された発光素子領域の幅寸法よりも大きな構成としている。

また、図５および図６に示した発光素子実装パッケージ１２では、発光素子実装用基板１（実装基板体６）の中心Ｏからの距離ｄ１、ｄ２、ｄ３の全ての位置にＬＥＤチップが搭載されている。

このような構成とすることにより、ＬＥＤランプとしての輝度を大きくすることができる。
この場合は、基板中心Ｏからの距離ｄ３の外部を覆うようにＬＥＤチップから出射された光を発光素子実装用基板１の上面方向に良好に反射させるための円形開口部を有するリフレクタ４が実装基板体６の上に設けられている。

ワイヤボンディングはＲ１、Ｇ１、Ｂ１とＲ２、Ｇ２、Ｂ２とＲ３、Ｇ３、Ｂ３に各々搭載されたＬＥＤチップの電極パッド（図示せず）とその近傍の基板電極パッド上とで接続されている。

同じ発光色のＬＥＤチップは、同一の発光素子搭載部１０に搭載させることが好ましい。
すなわち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が第１の発光素子搭載部、Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３が第２の発光素子搭載部、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３が第３の発光素子搭載部に各々搭載され、同発光色のＬＥＤチップの電極パッドは、各々の発光素子搭載部の両側に設けられた単一の電極パッドと各々ワイヤボンディングされるようにすることが好ましい。

ＬＥＤチップは同一形状であっても発光色ごとに駆動電流が異なる。このため、同発光色のＬＥＤチップを同一の発光素子搭載部１０に搭載すると一括制御しやすい。
しかしながら、このような配置以外とすることを排除するものではない。

使用するリフレクタ４の材質は、特に限定されるものではないが、アルミニウム材のような反射能の良好なものが好ましく適用できる。
リフレクタ４の開口部の内側面５はテーパー状（斜面）に加工されており、ＬＥＤチップから出射された光を発光素子実装用基板１（実装基板体６）の上方向に効率的に反射させる機能を持つ。好ましくは内側面５の延長線がなす角αを９０〜１２０度とすることができる。

リフレクタ４の開口部は、リフレクタ４の上表面と略平坦となるように、シリコーン樹脂等の封止樹脂７によって埋められ、ボンディングワイヤを保護している。略平坦とは厳密に同一平面とする必要はなく、若干の段差や表面のうねり等があっても差し支えないという意味である。

なお、図５に示した発光素子実装パッケージ１２では、発光素子実装用基板１の中心Ｏからの距離ｄ１、ｄ２、ｄ３の全ての位置にＬＥＤチップを搭載させているが、ｄ１とｄ２の位置、ｄ１とｄ３の位置、あるいはｄ２とｄ３の位置のみに搭載することもできる。

本実施形態では、３箇所の異なる位置に発光素子搭載部を備える場合を例示したが、これに限定されるものではなく、発光素子搭載部１０を４箇所以上とすることも可能なものである。また、本実施形態では、各々の発光素子搭載部が基板の中心からこの基板の中心を円の中心とする円周方向に概ね等幅で形成されているが、円周方向に向かって広幅となるように形成することもできる。

さらに、本実施形態では、１つの発光素子搭載部１０に搭載されるＬＥＤチップは、３つまで搭載可能となっているが、これに限定されるものではなく、各色のＬＥＤチップを搭載する位置や搭載可能なＬＥＤチップ数は、適宜選択が可能であり、さらに必ずしも揃える必要はないものである。

図７に示した発光素子実装用基板１は、本発明の第２の実施形態による発光素子実装用基板１の概略平面図である。
図７に示した発光素子実装用基板１は、図２に示した第１の実施形態の発光素子実装用基板１と基本的には同じ構成であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。

前述の第１の実施形態との相違は、金属ベース基板１のＬＥＤチップを搭載する領域に突出部８が設けられている点である。
この突出部８を介してＬＥＤチップでの発熱を外部に放熱するため、突出部８は熱伝導性の良好な銅やアルミニウム等の金属や窒化アルミニウム等のセラミック材料で形成され、好ましくは金属ベース基板と同一の材質で形成される。

本実施形態では、突出部８表面と略平坦となるように第１絶縁層２が形成され、第１絶縁層２上に基板配線３が形成されている。
そして、基板電極パッド領域以外の基板配線３上には基板電極パッド表面と略平坦となるように第２絶縁層２’が形成されている。

第２絶縁層２’として白色レジストを使用すると、ＬＥＤチップの出射光を発光素子実
装用基板１の上方向に効率的に反射させることができ好ましい。
リフレクタ（図示せず）は第２絶縁層２’および基板電極パッド領域上に設けられる。

第２絶縁層２’表面および基板電極パッド領域表面が略平坦であるため、リフレクタ（図示せず）の対向面との間に隙間がほとんどなく良好な接着が得られる。
図８に示した発光素子実装用基板１は、本発明の第３の実施形態による発光素子実装用基板１の概略平面図である。

図８に示した発光素子実装用基板１は、図１に示した第１の実施形態の発光素子実装用基板１と基本的には同じ構成であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。

なお、図８では、概略平面図としてＬＥＤチップ搭載領域と基板電極パッドのみを図示している。
本実施形態においても、３色のＬＥＤチップを使用する場合を例示している。

発光素子実装用基板１の定点として中心Ｏを重心とする正三角形の各辺と、対向する一対の基板電極パッド間の各々３つのＬＥＤチップが載置可能な発光素子搭載部１０の長手方向の中央部を通る直線とが略重なる構成となっている。略重なるとは、厳密に重ならなくてもよく、若干の傾きやずれがあっても差し支えないという意味である。

具体的には、発光素子実装用基板１の中心Ｏからの距離ｄ４の位置にＲ４、Ｇ４、Ｂ４のＬＥＤチップ、ｄ５の位置にＲ５、Ｇ５、Ｂ５のＬＥＤチップ、ｄ６の位置にＲ６、Ｇ６、Ｂ６のＬＥＤチップが載置可能な構成となっている。

すなわち、ＬＥＤチップ間距離が異なる３種類の構成に適用することができる。
なお、図８ではｄ４＜ｄ５＜ｄ６として例示している。
第１の実施形態と同様に、これらの１組のＬＥＤチップ搭載領域にのみＬＥＤチップを搭載することもできるし、２組あるいは３組全てに搭載することもできる。

また、各色のＬＥＤチップを搭載する位置や搭載するチップ数を必ずしも揃える必要はない。
前述の第１から第３の実施形態では、いずれも３色のＬＥＤチップを使用した場合を例示したが、４色以上のＬＥＤチップを使用することも可能である。

４色使用の場合、第４の色としては、演色効果を有する黄緑が好ましく用いられる。
ｎ（ｎ≧４）色で第１、第２の実施形態と類似の構成とする場合は、発光素子実装用基板１の中心Ｏよりｎ方向（隣接する各々の方向のなす角が略（３６０／ｎ）度）に複数のＬＥＤチップが載置可能な構成とすればよい。

すなわち、４色では隣接する各発光素子搭載部の中央部を通る直線のなす角を略９０度とすればよい。
また、ｎ（ｎ≧４）色で第３の実施形態と類似の構成とする場合は、発光素子実装用基板１の中心Ｏを重心とする正ｎ角形の各辺上に、複数のＬＥＤチップを載置可能な各発光素子搭載部を有する構成とすればよい。

なお、上記説明はいずれも発光色数と発光素子領域数とが等しい場合であるが、発光素子領域数を発光色数より多く形成することもできる。
一例としてＲ、Ｇ、Ｂの３色に対してＲの発光素子領域数が１、Ｇの発光素子領域数が２、Ｂの発光素子領域数が１、すなわち発光素子領域数が４の場合が挙げられる。

この場合の発光素子領域数および電極パッド等の構成は、上述の第１から第３の実施形態における４色の場合と同様な構成とすればよい。
前述の第１から第３の実施形態で使用された金属ベース基板としては、熱伝導性の良好な金属板をベースとしたプリント基板が好ましく用いられる。

金属ベース基板の材質や製造方法は特に限定されるものではなく、従来のプリント基板材料やその製造技術をそのまま適用できる。
本実施形態では、銅板表面にガラスエポキシ材を絶縁層とした銅張積層板を用い、銅箔を配線パターンに加工（電極パッド表面には金めっき層を形成）し、発光素子搭載部の絶縁層を選択的に除去することで製造した。

また、本発明の発光素子実装パッケージを用いた面光源装置は、従来の面光源装置と類似の構成とすることができる。すなわち、アルミニウム材等の筐体底面に本発明の発光素子実装パッケージを必要数搭載した構成とすることができる。なお、第１から第３の実施形態ではいずれも基板の中心を定点とする場合、すなわち、1枚の基板に複数色のＬＥＤ
を実装して白色光源を構成する光源ユニットを１つ有する場合を例示しているが、本発明はこの場合に限定されない。代わりに基板に複数の定点を有する場合、すなわち、1枚の
大面積基板に光源ユニットを一列状あるいはアレイ状等に複数有する構成とすることもできる。

なお、面光源装置としては、例えば、液晶表示装置用のバックライトや広告灯が挙げられる。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、本発明の発光素子実装用基板およびパッケージは、発光色の異なる複数の発光素子を実装するのに有用であるが、混色が不要な白色発光素子を実装することも可能であり、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更や機能追加が可能なものである。

図１は、本発明の発光素子実装用基板の第１の実施形態を示す概略平面図である。 図２は、図１の発光素子実装用基板のＸ−Ｘ線による概略断面図である。 図３は、図１の発光素子実装用基板に1組のＬＥＤチップを実装したパッケージの概略平面図である。 図４は、図３のパッケージの概略断面図である。 図５は、図１の発光素子実装用基板に３組のＬＥＤチップを実装したパッケージの概略平面図である。 図６は、図５のパッケージの概略断面図である。 図７は、本発明の発光素子実装用基板の第２の実施形態を示す図２と同様な概略断面図である。 図８は、本発明の発光素子実装用基板の第３の実施形態を示す平面概略図である。 図９は、従来のスリーインワンパッケージの概略平面図である。

符号の説明

１・・・発光素子実装用基板
２・・・絶縁層（第１絶縁層）
２’・・第２絶縁層
３・・・基板配線
４・・・リフレクタ
５・・・リフレクタの内側面
６・・・実装基板体
７・・・封止樹脂
８・・・突出部
１０・・・発光素子搭載部
１２・・・発光素子実装パッケージ
Ｏ・・・中心（定点）
Ｒｎ（ｎ：１〜６）・・赤色に発光するＬＥＤチップ
Ｇｎ（ｎ：１〜６）・・緑色に発光するＬＥＤチップ
Ｂｎ（ｎ：１〜６）・・青色に発光するＬＥＤチップ
ＲＡ・・・基板電極（陽極）パッド
ＧＡ・・・基板電極（陽極）パッド
ＢＡ・・・基板電極（陽極）パッド
ＲＣ・・・基板電極（陰極）パッド
ＧＣ・・・基板電極（陰極）パッド
ＢＣ・・・基板電極（陰極）パッド
ｄ１・・中心（定点）からの距離
ｄ２・・中心（定点）からの距離
ｄ３・・中心（定点）からの距離
ｄ４・・中心（定点）からの距離
ｄ５・・中心（定点）からの距離
ｄ６・・中心（定点）からの距離
１００・・・スリーインワンパッケージ
１０２・・・赤色に発光するＬＥＤチップ
１０４・・・緑色に発光するＬＥＤチップ
１０６・・・青色に発光するＬＥＤチップ

Claims (13)

1. 発光色が異なる複数色の発光素子を実装するための発光素子実装用基板であって、
   前記発光素子実装用基板が、
   前記発光素子の発光色の色数と同数または同数以上設けられた発光素子搭載部を備え、
   前記発光素子搭載部は、
   前記発光素子搭載部ごとに、同じ発光色を有する前記発光素子の搭載部分が複数箇所設けられており、
   さらに前記発光素子搭載部が、前記発光素子実装用基板の定点を重心とする正多角形の辺と、前記発光素子搭載部の長手方向が一致するように配設されていることを特徴とする発光素子実装用基板。
2. 前記発光素子搭載部が、前記発光素子実装用基板上に等間隔で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用基板。
3. 前記定点が、前記発光素子実装用基板の中心であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子実装用基板。
4. 前記定点を複数有することを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子実装用基板。
5. 前記発光素子実装用基板の前記発光素子搭載部の配置箇所に突出部が設けられ、前記突出部上に前記発光素子搭載部が配設されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
6. 前記突出部が、前記発光素子実装用基板と同一の材質より形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光素子実装用基板。
7. 前記発光素子実装用基板が、金属ベース基板であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
8. 前記発光素子が、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
9. 前記発光ダイオード（ＬＥＤ）が、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップであることを特徴とする請求項８に記載の発光素子実装用基板。
10. 前記発光素子搭載部の両側に、前記発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの陽極および陰極と各々ワイヤボンディング接続される基板電極パッドが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の発光素子実装用基板。
11. 請求項１から１０のいずれかに記載の発光素子実装用基板と、
    前記発光素子実装用基板の前記発光素子搭載部に搭載された前記発光素子と、
    前記発光素子実装用基板上に設けられ、前記発光素子搭載部と対応する位置に開口部を有するリフレクタと、
    から構成されていることを特徴とする発光素子実装パッケージ。
12. 前記開口部には、前記開口部を塞ぐように封止樹脂が埋め込まれており、
    前記封止樹脂は、前記リフレクタの上端面と前記封止樹脂の上端面とが同一面となるように設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の発光素子実装パッケージ。
13. 請求項１１または１２に記載の発光素子実装パッケージが、筐体底面に搭載されていることを特徴とする面光源装置。

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