CN103227273A - 布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法 - Google Patents

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清水浩
堀川泰爱
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Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。

Description

布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法
本申请要求于2012年1月25日提交的日本专利申请No.2012-013243的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。
背景技术
在相关技术中，已经提出发光元件装配在衬底上的多种形状的发光器件。作为该种发光器件，已知布线层形成在于由金属制成的衬底上形成的绝缘层上、并且诸如发光二极管（LED）的发光元件装配在布线层上的结构（例如，参见JP-A-2003-092011）。
在此，在发光器件中，为了有效地使用由发光元件发射的光，在元件装配表面上形成具有高反射率的反射层。反射层形成得越高，来自发光元件的光的反射的程度具有提高的越多。然而，当反射层形成得高时，存在反射层和发光元件易于相互干扰（接触）的问题。
发明内容
本发明的示例实施例解决以上缺陷以及以上未描述的其他缺陷。然而，本发明不要求克服上述缺陷，并且从而本发明的示例实施例可能不会克服上述任何缺陷。
根据本发明的一个或多个示意性方面，提供一种布线衬底。布线衬底包括：散热片；绝缘层，其在散热片上；第一和第二布线图案，其在绝缘层上，以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，用于覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为发光元件将被装配到的装配区；以及第二反射层，其在绝缘层上，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。
根据本发明的一方面，可以实现抑制反射层和发光元件之间的干扰的效果。
本发明的其他方面和优点将从以下说明书、附图和权利要求显而易见。
附图说明
图1A是示出根据实施例的布线衬底的示意性平面图；
图1B是沿着图1A中所示的布线衬底的线A-A的示意性横截面图；
图2是示出根据实施例的布线图案和金属层的示意性平面图；
图3A是示出根据实施例的发光器件的示意性平面图；
图3B是沿着图3A中所示的发光器件的线B-B的示意性横截面图；
图4是示出根据实施例的布线衬底的制造方法的示意性平面图；
图5A至图5C是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图5D是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图，其中，图5A至图5C示出沿着图5D的线C-C位置的布线衬底的横截面图；
图6A至图6C是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图6D是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图，其中，图6A至图6C示出沿着图6D的线D-D位置的布线衬底的横截面图；
图7A是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图7B是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图，其中，图7A示出沿着图7B的线E-E位置的布线衬底的横截面图；
图8A是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图8B和图8C是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图；
图9A是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图；
图9B是示出沿着图9A的线F-F位置的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图9C是示出用于制造根据实施例的布线衬底的印网掩模的示意性平面图；
图10A是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图；
图10B是示出用于制造根据实施例的布线衬底的印网掩模的示意性平面图；
图11A和图11B是示出根据实施例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图，其中，图11A和图11B示出沿着图9A的线F-F位置的布线衬底的横截面图；
图11C和图11D是示出根据实施例的发光器件的制造步骤的示意性横截面图，其中，图11C和图11D示出沿着图3A的线B-B位置的发光器件的横截面图；
图12A是示出用于制造根据实施例的修改示例的布线衬底的印网掩模的示意性平面图；
图12B是示出根据修改示例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图，其中，图12B示出沿着图9A的线F-F位置的布线衬底的横截面图；
图13A至图13D是示出根据实施例的修改示例的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图，其中，图13A至图13D示出沿着图9A的线F-F位置的布线衬底的横截面图；
图14A至图14D是示出根据实施例的修改示例的布线衬底和发光器件的制造步骤的示意性横截面图，其中，图14A至图14D示出沿着图9A的线F-F位置的布线衬底和发光器件的横截面图；
图15A至图15C是示出根据实施例的修改示例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图；
图16A和图16B是示出根据实施例的修改示例的布线衬底的制造步骤的示意性平面图；
图16C是示出沿着图16B的线G-G位置的布线衬底的制造步骤的示意性横截面图；
图17A和图17B是示出根据实施例的修改示例的布线衬底的示意性横截面图；
图18是示出根据实施例的修改示例的发光器件的示意性横截面图；
图19A和图19B是示出根据实施例的修改示例的布线图案和金属层的示意性平面图；
图20是示出根据实施例的修改示例的布线图案和金属层的示意性平面图；
图21是示出发光器件的应用示例的示意性横截面图；以及
图22A和图22B是示出发光器件的装配示例的示意性横截面图。
具体实施方式
此后，将参考附图描述本发明的典型实施例。在用于解释实施例的所有附图中，具有相同功能的部件由相同参考数字表示，并且其重复说明将被省略。
另外，为了方便起见，在附图中，存在特征部分被适当放大示出以易于理解其特征，并且每个组成元件的尺寸可以不同于其实际尺寸的情况。而且，在横截面图中，一些部件的阴影被省略，以容易地理解每个部件的横截面图。
（实施例）
此后，参考图1至图11描述一个实施例。
（布线衬底的结构）
如图1B中所示，布线衬底1包括散热片10、覆盖散热片10的上表面的绝缘层20、形成在绝缘层20上的多个布线图案30、形成在布线图案30上的金属层40和41、覆盖布线图案30等的第一反射层50、以及形成在各布线图案30之间的第二反射层60。该布线衬底1是应用于例如发光器件的布线衬底。
散热片10例如是平面图中的近似矩形薄板。作为散热片10的材料，例如，可以使用诸如铜（Cu）或铝（Al）、或包括这些金属中的至少一种的合金之类的具有良好热导率的金属。另外，作为散热片10的材料，例如，可以使用诸如氮化铝或氧化铝的具有良好热导率的陶瓷材料。散热片10的厚度可以例如约0.5mm至1.0mm。
绝缘层20被形成为覆盖散热片10的整个上表面。作为绝缘层20的材料，例如，可以使用具有高热导率（例如，约1W/mK至10W/mK）的绝缘树脂。具体地，作为绝缘层20的材料，例如，可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂的绝缘树脂、或诸如二氧化硅或氧化铝的装填物与树脂混合的树脂材料。绝缘层20的厚度例如约为50μm至80μm。绝缘层20具有使散热片10与布线图案30绝缘的功能，以及将散热片10粘着到布线图案30的功能。而且，在绝缘层20具有高绝缘性能的情况下，从散热的观点看，绝缘层20优选地被形成为很薄。
布线图案30形成在绝缘层20的上表面20A上。如图2中所示，布线图案30被形成为完全覆盖绝缘层20的上表面20A的中央部分。具体地，在平面图中具有带形状（平面图中为矩形形状）的多个（在图2中为五个）布线图案30平行布置为相互邻近。另外，露出下面绝缘层20的槽形开口30X形成在相邻布线图案30之间。多个布线图案30通过该开口30X相互分离。而且，作为布线图案30的材料，例如，可以使用铜或铜合金。布线图案30的厚度可以例如约为35μm至105μm。另外，相邻布线图案30之间的距离（开口30X的宽度）可以例如约为0.1mm至0.3mm。
在平面图中具有半圆形状的多个金属层40形成在布线图案30的上表面30A上。这些金属层40被形成为其半圆的直线彼此面对而其间插入有开口30X相互面对的两个金属层40形成一组（一对）。换句话说，一对金属层40形成在不同布线图案30的上表面30A上并且被形成为作为一个整体在平面图中具有近似圆形形状。另外，这样成对的金属层40在布线图案30上被形成为矩阵（在图2中为4×4矩阵）。每个金属层40都具有接合发光元件70（参考图3）的焊盘40P。而且，如图1B中所示，每个金属层40都被形成为覆盖布线图案30在开口30X中的侧表面。金属层40的示例可以包括银（Ag）层、镍（Ni）/金（Au）层（按顺序形成有Ni层和Au层的金属层）、Ni/Ag层（按顺序形成有Ni层和Ag层的金属层）、Ni/钯（Pd）/Au层（按顺序形成有Ni层、Pd层、以及Au层的金属层）等。而且，金属层40的示例可以包括Ni/Pd/Ag层（按顺序形成有Ni层、Pd层、以及Ag层的金属层）、Ni/Pd/Ag/Au层（按顺序形成有Ni层、Pd层、Ag层、以及Au层）等。而且，在金属层40例如是Ni/Au层的情况下，Ni层的厚度可以约为1μm至10μm，并且Au层的厚度可以约为0.05μm至2μm。
如图2中所示，在平面图中具有近似圆形形状的一对金属层41形成在布线图案30的上表面30A上。这些金属层41在布线图案30的上表面30A上形成于金属层40的外部。具体地，一对金属层41形成在布置在五个布线图案30的最外侧位置处的两个布线图案30上，并且形成在于该两个布线图案30上形成的金属层40的外部。每个金属层41都具有从外部设备供电的外部连接端子焊盘41P。金属层41的示例可以包括Ag层、Ni/Au层、Ni/Ag层、Ni/Pd/Au层、Ni/Pd/Ag层、Ni/Pd/Ag/Au层等，这与金属层40的方式相同。另外，在金属层41例如是Ni/Au层的情况下，Ni层的厚度可以约为1μm至10μm，并且Au层的厚度可以约为0.05μm至2μm。
如图1B所示，第一反射层50被形成为覆盖布线图案30的上表面30A、绝缘层20的上表面20A、以及金属层40的一部分。从金属层40露出的布线图案30的上表面30A由第一反射层50覆盖。
第一反射层50形成在布线图案30或布线图案30和金属层40的上表面上，并且具有露出金属层40和绝缘层20的一部分作为用于在其中装配发光元件70（参考图3）的发光元件装配区CA的开口50X（第一开口）。另外，第一反射层50形成在绝缘层20上并且形成在布置在多个布线图案30的最外侧处的布线图案30上，并且具有露出金属层41的一部分作为外部连接端子焊盘41P的开口50Y（第二开口）。具体地，如图3中所示，发光元件70被电装配在开口50X中的金属层40上。在此，如图1A中所示，发光元件装配区CA的平面形状被形成为例如圆形。发光元件装配区CA以矩阵（图1A中为4×4）形式被布置在布线衬底1上。在每个发光元件装配区CA中，形成在由槽形开口30X分离的两个布线图案30上的金属层40的一部分从开口50X露出。
另外，开口50Y的平面形状被形成为例如圆形形状。具体地，每个开口50Y被形成为使得其平面形状小于每个金属层41的平面形状。为此，金属层40的一部分从开口50Y露出，并且露出的金属层41用作外部连接端子焊盘41P。经由安装板上的电线等从外部电源给外部连接端子焊盘41P供电。另外，从绝缘层20的上表面20A到第一反射层50的上表面50A的厚度可以例如约为50μm到150μm。而且，从布线图案30的上表面30A到第一反射层50的上表面50A的厚度可以例如约为20μm至50μm。
第二反射层60被形成在相邻布线图案30之间，具体地，以覆盖在覆盖开口30X中的布线图案30的侧表面的金属层40之间露出的绝缘层20。即，第二反射层60被形成为覆盖在第一反射层50的开口50X中露出的绝缘层20。金属层40的侧表面的一部分被第二反射层60覆盖。另外，第二反射层60被形成为比第一反射层50更薄。具体地，第二反射层60被形成为其上表面60A低于第一反射层50的上表面50A。更具体地，第二反射层60被形成为其上表面60A低于金属层40的上表面40A。而且，第二反射层60被形成为其上表面60A低于布线图案30的上表面30A。第二反射层60的厚度（从绝缘层20的上表面20A到第二反射层60的上表面60A）可以例如约为30μm至100μm。
这些第一和第二反射层50和60具有高反射率。具体地，第一和第二反射层50和60在波长450nm至700nm之间具有50%或更多（优选80%或更多）的反射率。第一和第二反射层50和60还被称为白色抗蚀层。作为第一和第二反射层50和60的材料，例如，可以使用白色绝缘树脂。作为白色绝缘树脂，例如，可以使用由白色氧化钛（TiO2）或硫酸钡（BaSO4）形成的装填物或颜料包含在环氧树脂、硅树脂、或有机聚硅氧烷树脂中的树脂材料。第一和第二反射层50和60（白色抗蚀层）覆盖布线衬底1的最外侧表面，并且由此可以通过增加对来自装配在布线衬底1上的发光元件的光的反射率来减少发光元件的光量损失，同时保护布线图案30。
（发光器件的结构）
接下来，将描述发光器件2的结构。
如图3B中所示，发光器件2包括上述布线衬底1、装配在布线衬底1上的多个（在图3A中为十六个）发光元件70、以及封装发光元件70的封装树脂75等。
每个发光元件70都装配在形成在每个发光元件装配区CA中的一对焊盘40P上。具体地，每个发光元件70都倒装装配在形成在第二反射层60的两侧上的两个焊盘40P上，以跨过形成在该对焊盘40P之间的第二反射层60，即，形成在开口30X中的第二反射层60。更具体地，在发光元件70的一个表面（图3B中的下表面）上形成的一个凸点71被倒装接合到两个焊盘40P中的一个焊盘40P上，并且另一个凸点71被倒装接合到另一个焊盘40P上。由此，每个发光元件70的每个凸点71经由焊盘40P电连接至布线图案30。另外，如图3A中所示，发光元件70以矩阵（图3A中为4×4）形式布置在布线衬底1上。为此，在发光器件2中，在一对外部连接端子焊盘41P之间，四个发光元件70串联连接，并且四组串联连接的发光元件70并联连接。另外，经由金属层41或布线图案30从外部电源（未示出）给发光元件70供电，从而发光元件70发光。而且，发光元件70的平面形状被形成为例如矩形形状，并且其尺寸可以例如约为0.3mm2至0.5mm2。而且，凸点71的高度可以例如约为30μm至100μm。
作为发光器件70，例如，可以使用发光二极管（LED）或垂直腔面发射激光器（VCSEL）。例如，可以使用金凸点或焊料凸点作为凸点71。作为焊料凸点的材料，例如，可以使用包括铅（Pb）的合金、锡（Sn）和Au的合金、Sn和Cu的合金、Sn和Ag的合金、Sn、Ag和Cu的合金等。
如图3B中所示，在布线衬底1的上表面上提供封装树脂75，以封装发光元件70、凸点71等。作为封装树脂75的材料，例如，可以使用荧光物质包含在硅树脂中的树脂材料。在发光元件70上形成包含荧光物质的树脂材料，从而可以使用发光元件70的发射和荧光物质的发射的混合颜色，并且由此可以控制发光器件2的各种发射颜色。
（操作）
在根据本实施例的布线衬底1中，在焊盘40P之间形成的第二反射层60被形成为低于第一反射层50。由此，由于可能干扰发光元件70的第二反射层60被薄薄地形成，从而第二反射层60和发光元件70之间的干扰（接触）被适当地抑制。
（布线衬底的制造方法）
接下来，将参考图4至图11描述布线衬底1的制造方法。
首先，为了制造布线衬底1，如图4所示，制备多片衬底10A（此后还简单地称为“衬底”）。衬底10A具有多个分区（图4中为三个），其中，作为形成布线衬底1的区域的布线衬底区域C1形成为矩阵（图4中为3×3）形式。在布线衬底形成区域C1中形成对应于布线衬底1的结构之后，使用切割刀片等沿着切割线D1切割衬底10A。由此，对应于布线衬底1的结构被形成为单位片，并且由此制造多个布线衬底1。此时，在每个布线衬底1中，衬底10A变为图1中所示的散热片10。为此，作为衬底10A的材料，以与散热片10相同的方式，可以使用诸如例如铜、铝、或铁、或包括这些金属中的至少一种的合金之类的具有良好热传导率的金属。另外，为了说明的方便起见，在随后描述的图5至图11中，示出单个布线衬底形成区域C1的结构。
接下来，在图5A中所示的步骤中，绝缘层20被形成为覆盖衬底10A的整个上表面，并且铜箔30B被形成为覆盖绝缘层20的整个上表面20A。例如，具有形成在绝缘层20（绝缘衬底）的单侧表面上的铜箔30B的单侧覆铜衬底被附着到衬底10A上，由此在衬底10A上形成绝缘层20和铜箔30B。另外，例如，可以在衬底10A上形成具有铜箔的绝缘树脂膜，由此在衬底10A上形成绝缘层20和铜箔30B。
接下来，在图5B中所示的步骤中，在铜箔30B的上表面上形成在预定位置处具有开口80X的抗蚀层80。抗蚀层80被形成为覆盖在与必要布线图案30、用于电镀电源的馈电线31、以及连接部分32（参考图5C和图5D）相对应的部分处的铜箔30B。作为抗蚀层80的材料，可以使用抗蚀刻材料。具体地，作为抗蚀层80的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液体光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液体抗蚀剂）等。例如，在使用光敏干膜抗蚀剂的情况下，通过热压缩在铜箔30B的上表面上形成干膜，并且通过曝光和显影对干膜进行图案化，由此形成抗蚀层80。而且，同样在使用液体光致抗蚀剂的情况下，可以通过相同步骤形成抗蚀层80。
接下来，在图5C中所示的步骤中，使用图5B中所示的抗蚀层80作为蚀刻掩膜来蚀刻铜箔30B，由此以预定形状将铜箔30B图案化。由此，如图5D中所示，在绝缘层20的上表面20A上形成必要布线图案30、馈电线31、以及连接部分32。具体地，形成平行布置的多个带形布线图案30、以框架形状在外围区域形成的馈电线31、以及将馈电线31和布线图案30相互电连接的连接部分32。由此，所有布线图案30都经由连接部分32电连接至馈电线31。另外，通过蚀刻在布线图案30之间形成槽形开口30X。在该步骤中，作为蚀刻剂，例如，可以使用氯化铁溶液，并且从而可以通过喷蚀从衬底10A的上表面侧执行图案化。而且，在以下说明中，布线图案30、馈电线31、以及连接部分32还被共同称为布线层33。图5D示出在铜箔30B的图案化完成之后，图5C中所示的抗蚀层80通过例如碱性剥离剂被去除的状态。
接下来，在图6A中所示的步骤中，在布线图案30上形成在预定位置处具有开口81X和81Y的抗蚀层81。开口81X被形成为露出布线图案30的与形成金属层40的区域相对应的一部分。另外，开口81Y被形成为露出布线图案30的与形成金属层41的区域相对应的一部分。而且，馈电线31和连接部分32被抗蚀层81覆盖。作为抗蚀层81的材料，可以使用抗镀（plating resistance）材料。具体地，作为抗蚀层81的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液体光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液体抗蚀剂）等。
接下来，在图6B中所示的步骤中，通过使用抗蚀层81作为电镀掩膜，对布线图案30的表面（上表面和下表面）执行布线层33被用作电镀馈送层的电镀。具体地，对从抗蚀层81的开口81X露出的布线图案30的上表面30A和侧表面执行电镀，由此形成金属层40。金属层40被形成为覆盖从开口81X露出的布线图案30的上表面30A和侧表面。另外，对从抗蚀层81的开口81Y露出的布线图案30的上表面执行电镀，由此在布线图案30上形成金属层41。金属层41被形成为覆盖从开口81Y露出的布线图案30的上表面30A。另外，例如，在金属层40和41是Ni/Au层的情况下，在通过电镀方法在从抗蚀层81的开口81X和81Y露出的布线图案30的表面上顺序地形成Ni层和Au层。
接下来，在图6C中所示的步骤中，图6B中所示的抗蚀层81通过例如碱性剥离剂被去除。由此，如图6D中所示，在平面图中具有近似半圆形状的多个金属层40和在平面图中具有近似圆形形状的多个金属层41被形成在布线图案30的上表面30A上。
接下来，在图7A和图7B中所示的步骤中，在绝缘层20和布线图案30上形成抗蚀层82，以覆盖布线图案30。抗蚀层82被形成为露出馈电线31和连接部分32，并且被形成为露出在布线图案30外侧形成的绝缘层20。作为抗蚀层82的材料，可以使用抗蚀刻材料。具体地，作为抗蚀层82的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液体光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液体抗蚀剂）等。
接下来，在图8A和图8B中所示的步骤中，使用抗蚀层82作为蚀刻掩膜来蚀刻布线层33，由此去除馈电线31和连接部分32。由此，如图8C中所示，多个布线图案30相互电分离。另外，在该步骤中，作为蚀刻剂，例如，可以使用氯化铁溶液，并且可以通过喷蚀从衬底10A的上表面侧去除馈电线31和连接部分32。随后，在图8C中所示的步骤中，图8B中所示的抗蚀层82通过例如碱性剥离剂被去除。
接下来，在图9A和图9B中所示的步骤中，在布线图案30外侧的绝缘层20、布线图案30、以及金属层40和41上形成具有开口50X和50Y的第一反射层50。开口50X被形成为露出将变为发光元件装配区CA的金属层40和绝缘层20，并且被形成为露出从开口30X露出的绝缘层20的一部分。从开口50X露出的金属层40用作焊盘40P。另外，开口50Y被形成为露出金属层41的一部分作为外部连接端子焊盘41P。可以根据例如使用树脂糊剂的丝网印刷方法形成第一反射层50。具体地，使用例如图9C中所示的印网掩模83执行丝网印刷方法。在印网掩模83中，金属网85在框状的框架84之上延伸，并且在金属网85中图案化诸如感光乳剂的感光树脂86。在覆盖金属网85的状态下，在预定位置处提供感光树脂86，并且不提供感光树脂86的部分是对应于印刷图案的开口。换句话说，在应喷射将变为第一反射层50的树脂糊剂的部分中不提供感光树脂86。具体地，在印网掩模83中，在与第一反射层50的开口50X和50Y相对应的位置处提供感光树脂86。更具体地，在印网掩模83中，在对应于外部连接端子焊盘41P的位置处、对应于发光元件装配区CA的位置处、以及对应于开口30X的位置处提供感光树脂86，并且其他部分是开口。另外，树脂糊剂通过起动橡皮滚子（用橡皮滚子碾滚）而经由印网掩模83被转移至绝缘层20、布线图案30、以及金属层40上。此后，蒸发树脂糊剂的溶剂，由此形成具有如图9A和图9B中所示的期望形状的第一反射层50。换句话说，形成具有开口50X和开口50Y的第一反射层50，开口50X露出金属层40的一部分作为焊盘40P并且露出绝缘层20的形成在开口30X中的一部分，以及开口50Y露出金属层41的一部分作为外部连接端子焊盘41P。
这样，通过形成第一反射层50，金属层40的一部分从开口50X露出作为焊盘40P。为此，在形成第一反射层50之后，不必为了改善接触特性而对布线图案30执行电镀等。由此，可以抑制用于形成金属层40的镀液的劣化。具体地，在形成第一反射层50之后对从开口50X露出的布线图案30执行镀敷（电镀或无电镀）的情况下，针对当时使用的镀液对包括在第一反射层50中的树脂材料等进行洗提。为此，存在镀液劣化并且从而溶液寿命缩短的问题。相反，根据本实施例的制造方法，当执行电镀时，不形成第一反射层50，并且从而可以预先防止上述问题。即，根据本实施例的制造方法，可以抑制镀液劣化，并且由此抑制镀液的溶液寿命缩短。
接下来，如图10A中所示，在相邻焊盘40P之间形成第二反射层60。可以根据例如使用树脂糊剂的丝网印刷方法形成第二反射层60。具体地，使用例如图10B中所示的印网掩模87执行丝网印刷方法。在印网掩模87中，金属网89在框架形框架88上延伸，并且在金属网89中图案化诸如乳剂的感光树脂90。在印网掩模87中，在除了对应于开口30X的部分之外的位置处提供感光树脂90，并且对应于开口30X的部分是印网掩模87的开口87X。然而，开口87X的宽度被设置为小于开口30X的宽度，使得树脂在除了开口30X（焊盘40P之间）之外的部分处不泄漏。具体地，开口87X的宽度可以根据掩膜或定位精度被适当地设置，并且被设置为例如小于开口30X的宽度的约10μm至20μm。另外，树脂糊剂通过起动橡皮滚子而经由印网掩模87被转移到绝缘层20上。此后，蒸发树脂糊剂的溶剂，由此形成具有如图11A中所示的期望形状的第二反射层60。即，第二反射层60被形成为覆盖形成在布线图案30之间和焊盘40P之间的绝缘层20的上表面20A上。此时，第二反射层60被形成为其上表面60A低于布线图案30的上表面30A。另外，例如，通过调节被转移至绝缘层20上的树脂糊剂的量，可以调节第二反射层60的厚度。
接下来，在图11A中所示的步骤中，通过在约150°C的温度环境下执行热固化处理，固化第一反射层50和第二反射层60。
此后，在图11A中所示的步骤中，沿着切割线D1切割该图中所示的结构。由此，如图11B中所示，布线衬底1被形成为单位片，由此制造了多个布线衬底1。
（发光器件的制造方法）
接下来，将参考图11C和图11D描述发光器件2的制造方法。
在图11C中所示的步骤中，发光元件70装配在形成在布线衬底1的每个发光元件装配区CA中的焊盘40P上。具体地，发光元件70的凸点71被倒装接合到相邻焊盘40P的各个表面。例如，在凸点71是金凸点的情况下，凸点71通过超声波接合被固定至焊盘40P。
接下来，在图11D中所示的步骤中，封装树脂75被形成为封装在布线衬底1上装配的多个发光元件70和凸点71。例如，在热固性树脂被用作封装树脂75的情况下，图11C中所示的结构被容纳在模具中，对模具内部施加压力（例如，5MPa至10MPa），由此将流态化的树脂引入到其中。此后，以例如约180°C对树脂进行加热，使其固化，由此形成封装树脂75。另外，可以通过灌注液体树脂形成封装树脂75。通过上述制造步骤，制造了图3中所示的发光器件2。
（效果）
根据上述本实施例，可以实现以下效果。
（1）在焊盘40P之间形成的第二反射层60被形成为低于在除了发光元件装配区CA之外的区域中形成的第一反射层50。由此，由于可能干扰发光元件70的第二反射层60被薄薄地形成，因此适当地抑制了第二反射层60和发光元件70之间的干扰（接触）。为此，即使发光元件70的凸点71被制成微小的，从而发光元件70和焊盘40P之间的间隙变窄，也可以适当地抑制第二反射层60和发光元件70之间的干扰。因此，由于可以使用微小凸点71来装配发光元件70，可以最小化整个发光器件2。
（2）另外，由于反射层可以直接形成在发光元件70之下以及发光元件装配区CA的外围区域中，可以增加来自发光元件70的光的反射率。而且，不存在干扰发光元件70的问题的第一反射层50可以厚厚地形成（较高地形成）在金属层40上。为此，例如，与第一反射层50被薄薄地形成（较低地形成）以与第二反射层60对准的情况相比，可以增加来自发光元件70的光的反射率。由此，可以适当地减少发光元件70的光量损失。
（3）在焊盘40P之间形成的第二反射层60被形成为其上表面60A低于金属层40的上表面40A。由此，即使发光元件70和焊盘40P之间的间隙变窄，也可以防止第二反射层60和发光元件70之间的干扰。
（4）在焊盘40P之间形成的第二反射层60被形成为其上表面60A低于布线图案30的上表面30A。由此，由于保证了发光元件70和第二反射层60之间的间隙较宽，因此可以向上或朝向第一反射层50有效地反射来自发光元件70的光。因此，可以进一步增加来自发光元件70的光的反射率，并且由此适当地减少了发光元件70的光量损失。
（5）在使用丝网印刷方法形成第一反射层50之后，使用丝网印刷方法形成第二反射层60。如上所述，在单独步骤中形成第一反射层50和第二反射层60，从而第一反射层50和第二反射层60可以被容易地设置为具有不同厚度。具体地，由于形成第一反射层50所需的树脂糊剂的量和形成第二反射层60所需的树脂糊剂的量可以被单独调节，因此第一反射层50和第二反射层60可以被单独容易地调节为期望厚度。
（6）在使用电镀方法在布线图案30上形成金属层40之后，第一反射层50被形成为覆盖布线图案30和金属层40的一部分。在该情况下，由于当使用电镀方法形成金属层40时未形成第一反射层50，因此可以预先防止由于第一反射层50的存在而导致的镀液劣化。由此，可以延长镀液的溶液寿命，并且由此连续地使用镀液。结果，可以有助于成本减少。
（7）使用电镀方法形成金属层40。由此，与使用无电镀方法形成金属层40的情况相比，可以减少制造成本。
（其他实施例）
另外，可以通过适当地修改实施例来在以下步骤中执行上述实施例。
在上述实施例中，在形成第一反射层50之后形成第二反射层60。本发明不限于此，并且可以在形成第二反射层60之后形成第一反射层50。
在上述实施例中，在单独步骤中形成第一反射层50和第二反射层60。换句话说，通过使用印网掩模83的丝网印刷方法形成第一反射层50，并且通过使用印网掩模87的丝网印刷形成第二反射层60。本发明不限于此，并且第一反射层50和第二反射层60可以一起形成。例如，第一反射层50和第二反射层60可以通过使用如图12A中所示的印网掩模91的丝网印刷方法一起形成。在印网掩模91中，金属网93在框状框架92之上延伸，并且在金属网93中图案化诸如乳剂的感光树脂94。在印网掩模91中，在除了与形成第一和第二反射层50和60的区域相对应的部分之外的位置处提供感光树脂94。另外，在印网掩模91中，与形成第一反射层50的区域相对应的部分是印网掩模91的开口91X，并且与形成第二反射层60的区域相对应的部分是印网掩模91的开口91Y。然而，开口91Y的宽度被设置为小于开口30X的宽度，从而树脂在除了开口30X（在焊盘40P之间）之外的位置处不会泄漏，并且第二反射层60被形成为比第一反射层50更薄。具体地，开口91Y的宽度可以根据掩膜或定位精度被适当地设置，并且被设置为例如小于开口30X的宽度的约10μm至20μm。另外，树脂糊剂通过移动橡皮滚子而经由印网掩模91被转移到绝缘层20、布线图案30、以及金属层40和41上。此后，蒸发树脂糊剂的溶剂，由此形成具有如图12B中所示的期望形状的第一和第二反射层50和60。具体地，形成第一反射层50，该第一反射层50具有露出金属层40的一部分作为焊盘40P的开口50X、以及露出金属层41的一部分作为外部连接端子焊盘41P的开口50Y。另外，第二反射层60被形成为覆盖形成在布线图案30之间以及焊盘40P之间的绝缘层20的上表面20A。此时，第二反射层60被形成为使得其上表面60A低于布线图案30的上表面30A。另外，通过减少在布线图案30之间以及印网掩模91的焊盘40P之间喷射的树脂糊剂的量，例如，通过如上所述使印网掩模91的开口91Y很小，可以将第二反射层60形成为比第一反射层50薄。
在上述实施例中，使用丝网印刷方法形成第一和第二反射层50和60。本发明不限于此，例如，在光敏绝缘树脂被用作第一反射层50的材料的情况下，将变为第一反射层50的抗蚀层被形成为覆盖绝缘层20、布线图案30、以及金属层40，然后抗蚀层通过光刻方法被曝光和显影，以形成开口50X和50Y，由此形成第一反射层50。对于第二反射层60也是如此。
可以使用图13中所示的制造方法形成第一和第二反射层50和60。具体地，布线图案30通过与图4至图8C中所示的先前制造步骤相同的制造步骤，形成在在衬底10A上形成的绝缘层20的上表面20A上，并且金属层40和41被形成为覆盖布线图案30的表面（上表面30和侧表面）的一部分。
接下来，在图13B所示的步骤中，在绝缘层20、布线图案30、以及金属层40上形成具有开口50X和50Y的第一反射层50和覆盖在发光元件装配区CA中露出的绝缘层20的第二反射层60C。第一反射层50和第二反射层60C被形成为具有基本相同的高度。另外，第二反射层60C可以被形成为覆盖如图中所示的焊盘40P的一部分。可以根据例如使用树脂糊剂的丝网印刷方法形成第一反射层50和第二反射层60C。另外，通过在约150°C的温度环境下执行热固化处理，固化第一反射层50和第二反射层60C。
接下来，在图13C中所示的步骤中，具有预定图案的开口95X的用于防止喷砂（blast）的掩膜95形成在金属层40和第一反射层50上。开口95X被形成为仅露出第二反射层60C。作为掩膜95的材料，可以使用具有抗喷砂处理（blast-process resistance）特性的材料。另外，作为掩膜95的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液体光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液体抗蚀剂）等。例如，在使用光敏干膜抗蚀剂的情况下，通过热压缩在绝缘层40、第一反射层50、以及第二反射层60C上形成干膜，并且通过曝光和显影对干膜进行图案化，由此形成掩膜95。而且，同样在使用液体光致抗蚀剂的情况下，也可以通过相同步骤形成掩膜95。
接下来，经由掩膜95的开口95X对第二反射层60C执行喷砂处理。换句话说，在掩膜95的开口95X处喷射抛光粒子96，由此使第二反射层60C变薄至预定厚度（使得从开口95X露出的第二反射层60C的厚度整体减小）。具体地，如图13D中所示，经由掩膜95的开口95X切下第二反射层60C，使得通过变薄形成的第二反射层60C的上表面60A低于布线图案30的上表面30A。另外，随着第二反射层60C变薄的进行，露出金属层40的一部分，抛光粒子96被喷射到金属层40。然而，金属层40由具有相对低脆度的材料（金属）制成，从而具有比由具有相对高脆度的材料（固化树脂等）制成的第二反射层60C具有更慢的处理速率。为此，金属层40比第二反射层60C更难去除，并且从而由于喷砂处理导致的其形状的改变是轻微的。
另外，通过喷砂处理，第二反射层60C在布线图案30之间以及在焊盘40P之间形成为比第一反射层50薄并且也比布线图案30薄。
在此，从其特性来说，第一反射层50和第二反射层60C主要由热固性绝缘树脂制成，从而在上述多种情况下使用丝网印刷方法形成。然而，在丝网印刷方法中，定位精度低于光刻方法的定位精度，并且易于发生污损。为此，如果在布线图案30之间以及焊盘40P之间形成第二反射层60C，则由于在图13B中所示的一些情况下的未对准或污损导致第二反射层60C被形成为覆盖焊盘40P的一部分。在这些情况下，由于发光元件70正下方形成的第二反射层60C被形成为高于焊盘40P，发光元件70和第二反射层60C易于相互干扰。相反，在上述制造方法中，由于被形成为覆盖焊盘40P的一部分的第二反射层60C可以通过喷砂处理被去除，因此可以适当地抑制发光元件70和第二反射层60C之间的干扰。
另外，作为喷砂处理，例如，可以使用湿喷砂处理或干喷砂处理。在此，优选使用湿喷砂处理，这是因为其能获得高处理精度，以及良好的工作效率等。
可替换地，可以使用例如树脂蚀刻或激光处理执行变薄处理。
在上述实施例中，布线衬底1被生成为单位片，并且然后发光元件70被装配在布线衬底1的焊盘40P上。本发明不限于此，并且如图14所示，在布线衬底1被形成为单位片之前，发光元件70可以装配在焊盘40P上，并且然后可以沿着切割线D1执行切割，由此获得每个发光器件2。具体地，如图14A中所示，在形成第一和第二反射层50和60之后，将发光元件70装配在图14B中所示的焊盘40P上，而不是沿着切割线D1进行切割。接下来，如图14C所示，在用封装树脂75封装发光元件70之后，可以沿着切割线D1执行切割，由此获得如图14D中所示的每个发光器件2。另外，针对其中布线衬底形成区域C1形成为矩阵（在图4中为3×3）形式的各个分区使用共同成型方法来形成封装树脂75，或者针对每个布线衬底形成区域C1使用单独成型方法来形成封装树脂75。
在上述实施例中，在金属层40被形成为覆盖布线图案30的一部分之后，布线图案30和金属层40被完全掩蔽，并且馈电线31和连接部分32通过蚀刻被去除。本发明不限于此，并且例如，可以采用图15和图16中所示的修改后制造步骤。具体地，如图15A中所示，布线图案30、馈电线31、以及连接部分32以与图5中所示的先前步骤相同的方式形成在绝缘层20上。接下来，在图15B中所示的步骤中，抗蚀层97被形成为仅在连接部分32上覆盖布线层33的连接部分32。作为抗蚀层97的材料，可以使用抗镀材料。具体地，作为抗蚀层97的材料，可以使用感光干膜抗蚀剂、液体光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液体抗蚀剂）等。
接下来，通过使用抗蚀层97作为镀敷掩膜，对布线图案30和馈电线31的表面（上表面和侧表面）执行其中使用布线层33作为镀敷馈电层的电镀。由此，如图15C中所示，金属层42被形成为覆盖布线图案30的整个表面，并且金属层43被形成为覆盖馈电线31的整个表面。
接下来，在图16A中所示的步骤中，通过例如碱性剥离剂去除图15C中所示的抗蚀层97。此后，在图16B中所示的步骤中，针对金属层42和43选择性地去除连接部分32。例如，在金属层42和43是Ni/Au层的情况下，可以通过使用氯化铁溶液、氯化铜溶液、过硫酸铵溶液等的湿法蚀刻，针对金属层42和43选择性地去除由铜制成的连接部分32。由此，如图16C中所示，其表面（上表面和侧表面）被金属层42覆盖的布线图案30、和其表面被金属层43覆盖的馈电线31不被去除而是被保留。
通过该结构，由于在布线衬底1的外周区域中形成具有相对高硬度的馈电线31和金属层43，因此可以增加布线衬底1的硬度。从而，可以适当地抑制布线衬底1由于热收缩导致的弯曲或变形。换句话说，通过该结构，馈电线31和金属层43可以被用作加固层。另外，即使馈电线31和覆盖馈电线31的金属层43留在被生成为单位片的布线衬底1中，馈电线31也与多个布线图案30分离，从而不存在布线衬底1的特性方面的问题。
可替换地，在图15B中所示的先前步骤中，抗蚀层97可以被形成为覆盖布线层33的馈电线31和连接部分32。由此，即使金属层42仅形成在布线层33的布线图案30的整个表面上，馈电线31和连接部分32也通过图16B中所示的步骤被选择性地去除。
虽然，在上述实施例中，金属层40使用电镀方法形成，但本发明不限于此，并且例如，金属层40可以使用无电镀方法形成。在该情况下，当铜箔30B被图案化时，馈电线31和连接部分32的形成可以被省略。为此，去除馈电线31和连接部分32的步骤（图7和图8中所示的步骤）也可以被省略。
在上述实施例的发光元件70中，一个凸点71被倒装接合到在每个发光元件装配区CA中形成的两个焊盘40P中的一个焊盘40P上，并且另一个凸点71被倒装接合到另一个焊盘40P上。本发明不限于此，并且例如，多个凸点71可以被倒装接合到一个焊盘40P上，并且多个凸点71可以被倒装接合到另一个焊盘40P上。
然而，在单个凸点71被接合到单个焊盘40P的情况下，在每个焊盘40P上仅存在一个连接位置，并且从而存在装配在布线衬底1上的发光元件70可能倾斜的问题。相反，在根据修改示例的结构中，多个凸点71被接合到单个焊盘40P上，从而在每个焊盘40P上存在多个连接位置。由此，可以将发光元件70稳定地安装在布线衬底1上。
在上述实施例中，发光元件70被倒装装配在形成在布线衬底1的上表面上的焊盘40P上。本发明不限于此，并且例如，发光元件可以用引线接合方式装配在焊盘40P上。在该情况下，例如，发光元件经由粘合剂被接合到形成在每个发光元件装配区CA中的一个焊盘40P上，发光元件的一个电极经由接合线电连接至一个焊盘40P，并且其另一个电极经由接合线电连接至另一个焊盘40P。同样在该结构中，通过将形成在发光元件装配区CA中的第二反射层60形成为比布线图案30更薄，可以抑制第二反射层60和接合线之间的干扰（接触）。
如图17A中所示，上述实施例中的第一反射层50可以被形成为其上表面50A高于当发光元件70被倒装装配在焊盘40P上时发光元件70面对焊盘40P的表面（在此为凸点71的形成表面70A）。这样，在除了形成发光元件装配区CA之外的区域中形成的第一反射层50被形成为高于形成表面70A，并且由此可以有效地向上反射来自发光元件70的光。
如图17B中所示，上述实施例中的第一反射层50的侧壁，具体地，第一反射层50的开口50X的侧壁50B可以被形成为倾斜的。更具体地，开口50X的形状可以是其直径从底部朝向顶部增加的锥形形状。
如图18中所示，凹入部分10X可以形成在布线衬底1的发光元件装配区CA中，并且发光元件70可以装配在凹入部分10X中。在该情况下，绝缘层20和布线图案30形成在凹入部分10X中，并且金属层40形成在布线图案30的表面上，并且比布线图案30薄的第二反射层60形成在金属层40之间。另外，发光元件70被装配在形成在凹入部分10X的底部上的金属层40（焊盘40P）上。而且，在图17中，发光元件70被倒装装配；然而，发光元件70可以用引线接合方式装配，而不用倒装接合。
在上述实施例中的散热片10由诸如例如陶瓷材料的绝缘材料制成的情况下，绝缘层20可以被省略。在该情况下，布线图案30可以直接形成在散热片10上。
在上述实施例中，装配在布线衬底1上的多个发光元件70用封装树脂75共同封装。本发明不限于此，而是装配在每个发光元件装配区CA中的发光元件70可以通过封装树脂分别被封装。
在上述实施例中，在形成金属层40和41之后，形成第一和第二反射层50和60。本发明不限于此，并且例如，在具有开口50X和50Y的第一反射层50以及第二反射层60被形成之后，金属层40和41被分别形成在从开口50X和50Y露出的布线图案30上。具体地，在形成第一和第二反射层50和60之后，对从开口50X和50Y露出的布线图案执行电镀，由此形成金属层40和41。
上述实施例中的开口50X或金属层40的平面形状没有特别限制。
上述实施例中的开口50Y或金属层41的平面形状不限于圆形形状，并且可以例如是诸如矩形形状或五边形形状的多边形形状、半圆形形状、椭圆形状、或半椭圆形状。
上述实施例使用多片制造方法实现，但是可以使用单片制造方法实现。换句话说，可以使用对应于单个布线衬底1的尺寸的基底材料，代替多片衬底10A，并且可以制造布线衬底1和发光器件2。
上述实施例中的布线衬底1和发光器件2中的每个的平面形状不限于矩形形状，并且可以例如为诸如三角形形状或五边形形状的多边形形状、或者圆形形状。
在上述实施例中装配在布线衬底1上的发光元件70的数量或布置没有特别限制。
上述实施例中的布线图案30的形状没有特别限制。例如，布线图案可以如图19A中所示形成。换句话说，在平面图中具有近似矩形形状的多个布线图案35可以在平面图中设置为近似W形状。在该情况下，在图的竖直方向上延伸的槽形开口35X形成于在图的水平方向上彼此相邻的布线图案35之间。另外，在图的水平方向上延伸的带形开口35Y形成于在图的竖直方向上彼此相邻的布线图案35之间。多个布线图案35通过开口35X和35Y相互分离。在布线图案35上形成用作焊盘40P的金属层。布线图案35具有以矩阵（在本实施例中为4×4矩阵）形式布置的发光元件装配区CA（参考虚线圆圈）。另外，在布线图案35上形成用作外部连接端子焊盘41P的一对金属层。该对外部连接端子焊盘41P被分别形成在位于布置为近似W形的多个布线图案35中的W形的起点和终点处的布线图案35上。在发光元件装配在拥有布线图案35和外部连接端子焊盘41P的布线衬底上的情况下，在一个外部连接端子焊盘41P和另一个外部连接端子焊盘41P之间串联连接多个（在此为16个）发光元件。
可替换地，布线图案可以如图19B中所示形成。换句话说，可以被布置在平面图中具有近似带状形状的一个布线图案36，并且可以以矩阵（在本实施例中为6×2矩阵）形式布置其中与该布线图案36并行布置为彼此邻近的在平面图中具有近似矩形形状的多个布线图案37。即，布线图案36共用于相邻的两行布线图案37。在该情况下，在图的竖直方向上延伸的槽形开口37X形成在布线图案36和37之间以及在图的水平方向上相互邻近的各个布线图案37之间。另外，在图的竖直方向上相互邻近的布线图案37之间形成在图的水平方向上延伸的带形开口37Y。布线图案36与37、以及各布线图案37分别通过开口37X和37Y相互分离。在布线图案36和37上形成用作焊盘40P的金属层。布线图案36和37具有按矩阵（在本实施例中为6×6矩阵）形式布置的发光元件装配区CA（参考虚线圆圈）。另外，布线图案37具有一对外部连接端子焊盘37P。在离布线图案36最远的两个布线图案37中形成该对外部连接端子焊盘37P。在拥有布线图案36和37以及外部连接端子焊盘37P的布线衬底上装配发光元件的情况下，按矩阵（在本实施例中为6×3矩阵）形式布置的发光元件在布线图案36和一个外部连接端子焊盘37P之间串联和并联连接。另外，按矩阵形式布置的发光元件在布线图案36和另一个外部连接端子焊盘37P之间串联和并联连接。而且，串联和并联连接的各发光元件组串联连接。
可替换地，布线图案可以如图20中所示形成。换句话说，可以形成在平面图中具有近似梳子形状的一对布线图案38。具体地，布线图案38具有在平面图中以矩形形状形成的电极部分38A，并且具有在其上形成用作外部连接端子焊盘41P的金属层的上表面，以及具有从电极部分38A向内延伸的梳齿形状的多个（在图20中为2个）延伸部分38B。该对布线图案38被布置为使得相互延伸部分38B交替地布置。在该情况下，在布线图案38之间形成在平面图中具有近似Z形状的开口38X。该对布线图案38通过开口38X相互分离。在延伸部分38B上形成用作焊盘40P的金属层。布线图案38具有按矩阵（在此为3×2矩阵）形式布置的发光元件装配区CA。发光元件装配区CA包括在由开口38X分离的一对布线图案38上形成的焊盘40P。在拥有布线图案38和外部连接端子焊盘41P的布线衬底上装配发光元件的情况下，多个发光元件在一个外部连接端子焊盘41P和另一个外部连接端子焊盘41P之间串联和并联连接。
（发光器件的应用示例）
图21示出根据实施例的发光器件2被应用于照明装置3的状态的横截面图。
照明装置3包括发光器件2、其上装配有发光器件2的安装板100、以及其中安装有安装板100的装置主体120。另外，照明装置3包括：盖子130，其被安装在装置主体120中并且盖住发光器件2；固定台140，其固定装置主体120；以及发光电路150，其被安装至固定台140并且接通发光元件70。
装置主体120在外视图中形成为近似去掉顶端的圆锥形形状。装置主体120具有其中安装有安装板100和盖子130的大直径的横截面120A，以及具有小直径的横截面120B。装置主体120由例如具有良好热导率的铝等制成。使用众所周知的安装工具（在此为螺丝钉）将安装板100安装在装置主体120的横截面120A中。另外，装置主体120拥有在横截面120A和横截面120B之间穿过的通孔120X。经由安装板100电连接至发光器件2的发光元件70的电线160被布置在通孔120X中。电线160经由通孔120X从横截面120A侧被引至横截面120B侧。
在外视图中以近似圆屋顶形状形成的盖子130通过诸如硅树脂的粘合剂被固定至装置主体120的横截面120A，使得盖子130的内部处于密封状态。另外，盖子130由例如硬质玻璃制成。
固定台140由例如聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂或聚苯醚砜树脂（PES）制成。使用众所周知的安装工具（粘合剂、螺丝钉等）将固定台140安装在装置主体120的横截面120B中。插口（socket）（未示出）被装配至固定台140。发光电路150容纳在固定台140和插口内部。例如，其上装配有电路组件的发光电路150的电路板（未示出）被附接至固定台140。发光电路150是将从插口提供的AC电压转换为DC电压，并且经由电线160将DC电压提供给发光元件70，使得发光元件70发光的电路。
接下来，将描述发光器件2装配在安装板100上的详细示例。
（发光器件的装配示例1）
图22A示出当发光器件2装配在安装板100A上时的横截面图。
安装板100A包括金属板101、形成在金属板101的上表面上的绝缘层102、以及形成在绝缘层102的上表面上的布线图案103。作为金属板101的材料，可以使用诸如例如铝和铜的具有良好热导率的金属。作为绝缘层102的材料，例如，可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂的绝缘树脂、或诸如二氧化硅或氧化铝的装填物与树脂混合的树脂材料。作为布线图案103的材料，例如，可以使用铜或铜合金。
在绝缘层102中形成露出一部分金属板101作为发光器件2的装配区的开口102X。另外，发光器件2装配在装配区中，即，从开口102X露出的金属板101上。具体地，在发光器件2中，在其下表面上形成的散热片10通过热传导件104被热接合到金属板101。另外，热传导件104可以使用例如通过树脂粘合剂以薄片形状形成诸如例如铟（In）、硅（或碳化氢）润滑油、金属装填物、或石墨的高热传导物质的热传导件。
另外，装配在安装板100A上的发光器件2的外部连接端子焊盘41P经由类似弹簧的连接端子105（在本实施例中为导线引脚）电连接至安装板100A的布线图案103。
根据该结构，由于发光器件2的散热片10被接合至安装板100A的金属板101，因此从发光器件2生成的热可以扩散至金属板101。
（发光器件的装配示例2）
图22B示出发光器件2装配在安装板100B上的状态的横截面图。
安装板100B包括金属板111、在金属板111的上表面上形成的绝缘层112、以及在绝缘层122的上表面上形成的布线图案113。作为金属板111的材料，可以使用诸如例如铝和铜的具有良好热导率的金属。作为绝缘层112的材料，例如可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂的绝缘树脂、或诸如二氧化硅或氧化铝的装填物与树脂混合的树脂材料。作为布线图案113的材料，例如，可以使用铜或铜合金。
在布线图案113上装配发光器件2。具体地，在发光器件2中，在其下表面上形成的散热片10通过热传导件114热接合至布线图案113上。另外，热传导件114可以使用例如其中通过树脂粘合剂以薄片形状形成诸如例如铟、硅（或碳化氢）润滑油、金属装填物或石墨的高热导率物质的热传导件。
另外，装配在安装板100B上的发光器件2的外部连接端子焊盘41P经由焊线115电连接至安装板100B的布线图案113。
根据该结构，由于发光器件2的散热片10经由热传导件114热接合至布线图案113，从发光器件2生成的热可以经由布线图案113和绝缘层112从散热片10扩散至金属板111。换句话说，被热接合至布线图案113的散热片10的布线图案113用作用于散热的布线层。另外，在该装配示例中，用于露出金属板111的开口不形成在绝缘层112中；然而，在绝缘层112薄的情况下，从发光器件2生成的热可以经由绝缘层112扩散至金属板111。
虽然已经参考其特定示例实施例示出和描述了本发明，但是其他实现在权利要求的范围内。本领域技术人员应理解，在不脱离由所附权利要求限定的发明的精神和范围的情况下，在此可以作出多种形式和细节上的改变。

Claims (12)

1.一种布线衬底（1），包括：
散热片（10）；
绝缘层（20），其位于所述散热片上；
第一布线图案和第二布线图案（30），其位于所述绝缘层上以特定间隔相互分离；
第一反射层（50），其包括所述绝缘层上的第一开口，所述第一反射层覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，并且其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件（70）的装配区（CA）；以及
第二反射层（60），其位于所述绝缘层上，其中所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间，
其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。
2.根据权利要求1所述的布线衬底，进一步包括：
金属层，其位于所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分上，并且
其中所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述金属层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。
3.根据权利要求1所述的布线衬底，其中
所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述布线图案的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。
4.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，当所述发光元件被倒装装配在所述布线衬底上的所述装配区中时，所述第一反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离大于所述发光元件的面对所述第一布线图案和所述第二布线图案的表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。
5.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述第一反射层进一步包括：
第二开口，其中只有所述第二布线图案的一部分从所述第二开口露出，并且所述第二布线图案的露出部分被限定为外部连接端子焊盘。
6.一种发光器件，包括：
权利要求1的所述布线衬底；
发光元件，其装配在所述布线衬底上；以及
封装树脂，其封装所述发光元件。
7.一种制造布线衬底的方法，所述方法包括：
（a）提供在其上形成绝缘层（20）的散热片（10）；
（b）在所述绝缘层上形成以特定间隔相互分离的第一布线图案和第二布线图案（30）；
（c）形成包括所述绝缘层上的第一开口的第一反射层（50），以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，使得所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件（70）的装配区（CA）；以及
（d）在所述绝缘层上形成第二反射层（60），使得所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间，以及
其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。
8.根据权利要求7所述的方法，其中
步骤（c）包括使用丝网印刷方法在所述绝缘层上形成第一反射层，以及
步骤（d）包括使用丝网印刷方法在所述绝缘层上形成第二反射层。
9.根据权利要求7所述的方法，其中
步骤（d）包括：
（i）在所述绝缘层上形成具有与所述第一反射层相同厚度的所述第二反射层；以及
（ii）使所述第二反射层变薄。
10.根据权利要求9所述的方法，其中步骤（d）的步骤（ii）包括：通过喷砂处理使所述第二反射层变薄，直到所述第二反射层的上表面低于所述第一布线图案和所述第二布线图案的上表面。
11.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：
（e）在步骤（c）和（d）之前，形成金属层，以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案的与将装配所述发光元件的所述装配区相对应的部分。
12.根据权利要求7所述的方法，其中
步骤（b）包括：
（i）在所述绝缘层上形成所述第一布线层和所述第二布线层、用于电镀的馈电线、以及用于将所述第一布线图案和所述第二布线图案连接至所述馈电线的连接部分，
其中，所述方法进一步包括：
（e）使用所述第一布线层和所述第二布线层作为馈电层，通过电镀方法形成金属层，以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案的与将装配所述发光元件的所述装配区相对应的部分；以及
（f）在步骤（e）之后，去除所述馈电线和所述连接部分中的至少一个。
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