JP5079932B2 - 実装用基板及びその製造方法、発光モジュール並びに照明装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ10の全体構成について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプ10aの全体構成について説明する。
次に、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプ10bの全体構成について説明する。
次に、本実施形態の変形例1に係る実装用基板101bについて、図21を用いて説明する。図21は、本変形例1に係る実装用基板101bの一部拡大断面図である。なお、図21は、図19に対応するものであり、図18A〜図19に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。また、図21に示す構成要素以外の構成要素は、図15〜図18Cに示す構成要素と同様である。
次に、本実施形態の変形例2に係る実装用基板101bについて、図22を用いて説明する。図22は、本変形例2に係る実装用基板101bの一部拡大断面図である。なお、図21において、図20に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
次に、本発明の実施形態の変形例3に係る実装用基板101bについて、図23を用いて説明する。図23は、本変形例3に係る実装用基板101bの一部拡大断面図である。なお、図23において、図19に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
次に、本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ10cの全体構成について説明する。
本発明の第5の実施形態に係る照明器具3200の全体構成について説明する。
2、3211 口金
2a 中空部
2b、2c、62b 螺合部
3 ヒートシンク
3a 第1開口部
3b 第2開口部
4、4a、4b、4c LEDモジュール
4d 止め金具
5 光源取り付け部材
5a 凹部
6 樹脂ケース
7 電源回路
8 絶縁リング
10、10a、10b、10c、3210 LEDランプ
61 第1ケース部
61a、62a 開口部
62 第2ケース部
63 樹脂キャップ
63a 突出部
63b 貫通孔
71 回路素子群
71a 第1容量素子
71b 第2容量素子
71c 抵抗素子
71d 電圧変換素子
71e 半導体素子
72 回路基板
72a 切欠部
73a、73b、104 電極
101、101a、101b、101c、2210 実装用基板
102 LEDチップ
102a 第1電極
102b 第2電極
103 封止部材
105 端子
106、116、812、2120 反射膜
107 ワイヤー
108、2110 基板
108a 表面
108b、2110b 裏面
412、512、612、712 多層反射膜
413、513 第1の反射膜
413a、414a、2120a、812a 光反射微粒子
413b、414b、2120b、812b ガラスフリット
413h、414h、812h、2120h 空孔
414 第2の反射膜
514、714 保護膜
614 間接層
3200 照明器具
3220 点灯器具
3221 器具本体
3221a ソケット
3222 ランプカバー
3300 天井
Claims (23)
- 半導体発光素子が実装される実装用基板であって、
前記半導体発光素子が実装される表面を有し、前記半導体発光素子の光を透過させる基板と、
前記基板の裏面に形成された第1反射膜とを備え、
前記第1反射膜は、多層膜から構成され、
前記多層膜は、前記基板を透過した前記半導体発光素子の光を前記基板の表面に向けて反射させる第1の膜と、当該第1の膜の前記基板側とは反対側に形成された第2の膜とを有し、
前記第1の膜は、半導体発光素子の光を反射する酸化金属微粒子とガラスフリットとを含み、
前記第2の膜は、ガラスフリットを含み、
前記第2の膜における前記ガラスフリットの体積濃度が、前記第1の膜における前記ガラスフリットの体積濃度よりも大きい
実装用基板。 - 前記第1反射膜の膜厚は、10μm以上100μm以下である
請求項1に記載の実装用基板。 - 前記基板は、前記半導体発光素子の光に対して1%以上の透過率を有する
請求項1又は2に記載の実装用基板。 - 前記実装用基板は、さらに、前記基板の端面に形成され、前記基板を透過した前記半導体発光素子の光を前記基板の表面に向けて反射させる第2反射膜を備え、
前記第2反射膜は、酸化金属微粒子と、ガラスフリットから構成される
請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記基板は、端面に、裏面から表面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を持つ
請求項4に記載の実装用基板。 - 前記基板の表面における前記半導体発光素子が実装される領域及び電極が形成される領域以外の領域には、凹凸が形成されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記第1反射膜は、前記基板の裏面の全面に形成されている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記基板は、樹脂基板、ガラス基板、又はセラミック基板である
請求項1〜7のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記第2の膜は、さらに、前記酸化金属微粒子を含み、
前記第2の膜における前記ガラスフリットの体積濃度が20%以上である
請求項1に記載の実装用基板。 - 前記第1の膜における前記ガラスフリットの体積濃度が20%未満である
請求項1又は9に記載の実装用基板。 - 前記第2の膜がガラスフリットのみからなる
請求項1に記載の実装用基板。 - 前記多層膜は、さらに、ガラスフリットのみからなる第3の膜を有し、
前記第3の膜は、前記基板と前記第1の膜との間に形成される
請求項1〜11のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記多層膜は、さらに、ガラスフリットのみからなる第3の膜を有し、
前記第3の膜は、前記第2の膜の前記第1の膜とは反対側に形成される
請求項1〜12のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記基板の表面に、メッキ処理が施された電極が形成されている
請求項1〜13のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記ガラスフリットが、SiO2−B2O3−R2O(但し、R2Oは、Li2O、Na2O、又は、K2Oである)から構成されている
請求項1〜14のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記基板は、セラミック基板である
請求項1〜15のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 前記酸化金属微粒子は、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニア、又は、酸化マグネシウムから構成されている
請求項1〜16のいずれか1項に記載の実装用基板。 - 半導体発光素子が実装される実装用基板の製造方法であって、
前記半導体発光素子が実装される表面を有し、前記半導体発光素子の光を透過させる基板の裏面に反射膜を形成する工程と、
前記基板の表面に電極を形成する工程とを含み、
前記反射膜を形成する工程は、
前記基板の裏面に前記半導体発光素子の光を反射する酸化金属微粒子とガラス粉末とを含む材料を混練してなるペーストを塗布して加熱することにより、前記酸化金属微粒子とガラスフリットとを含み、前記基板を透過した前記半導体発光素子の光を前記基板の表面に向けて反射させる第1の膜を形成する工程と、
前記第1の膜の前記基板とは反対側の面にガラス粉末を含む材料を混練してなるペーストを塗布して加熱することにより、ガラスフリットを含む第2の膜を形成する工程とを有し、
前記第2の膜における前記ガラスフリットの体積濃度が、前記第1の膜における前記ガラスフリットの体積濃度よりも大きい
実装用基板の製造方法。 - 前記実装用基板の製造方法は、さらに、
前記電極に対してメッキ処理を施すメッキ処理工程を含む
請求項18に記載の実装用基板の製造方法。 - 基板と、前記基板の裏面に形成された反射膜とを有する実装用基板と、
前記基板の表面に実装された半導体発光素子とを備え、
前記基板は、前記半導体発光素子の光を透過させ、
前記反射膜は、多層膜から構成され、
前記多層膜は、前記基板を透過した前記半導体発光素子の光を前記基板の表面に向けて反射させる第1の膜と、当該第1の膜の前記基板側とは反対側に形成された第2の膜とを有し、
前記第1の膜は、前記半導体発光素子の光を反射する酸化金属微粒子とガラスフリットとを含み、
前記第2の膜は、ガラスフリットを含み、
前記第2の膜における前記ガラスフリットの体積濃度が、前記第1の膜における前記ガラスフリットの体積濃度よりも大きい
発光モジュール。 - 前記発光モジュールは、さらに、前記基板の表面に形成され、前記半導体発光素子を封止するための封止部材を備え、
前記封止部材及び前記基板は、略同一の屈折率を持つ
請求項20に記載の発光モジュール。 - 前記発光モジュールは、さらに、前記基板の表面に形成され、前記半導体発光素子と電気的に接続された電極を備え、
前記電極は、透明導電膜より構成されている
請求項20又は21に記載の発光モジュール。 - 請求項20〜22のいずれか1項に記載の発光モジュールを備える
照明装置。
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