JP2017510075A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 受動構成要素および第１の組の１つまたは複数のパッケージパッドがガラス基板の面上に形成される、２Ｄパッシブオンガラス、ＰＯＧ、構造と、
   第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドが積層基板の面上に形成される前記積層基板と、
   前記第１の組の１つまたは複数のパッケージパッドを前記第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドと接触させるための手段とを備え、前記２Ｄ ＰＯＧ構造が前記積層基板の前記面上にフェースアップで配置される、半導体パッケージ。
2. プリント回路板、ＰＣＢ、をさらに備え、前記ＰＣＢが前記積層基板の底側に結合される、請求項１に記載の半導体パッケージ。
3. 前記ＰＣＢが、前記積層基板の前記底側上に形成されるランドグリッドアレイ、ＬＧＡ、パッケージパッドを通して前記積層基板の前記底側に結合される、請求項２に記載の半導体パッケージ。
4. 前記受動構成要素が、前記積層基板および前記ガラス基板によって、前記ＰＣＢのグランドプレーンから分離される、請求項３に記載の半導体パッケージ。
5. 前記積層基板の前記底側上の前記ＬＧＡパッケージパッドが、ビアを通して、前記積層基板の前記面上に形成される前記第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドに結合される、請求項３に記載の半導体パッケージ。
6. 前記受動構成要素の上方に形成されるモールドをさらに備え、前記モールドが前記受動構成要素を保護し、レーザマーキングを可能にするように構成される、請求項１に記載の半導体パッケージ。
7. 前記受動構成要素がインダクタである、請求項１に記載の半導体パッケージ。
8. 接触させるための前記手段が、少なくとも１つのはんだボールを含む、請求項１から７の何れか一項に記載の半導体パッケージ。
9. 半導体パッケージを形成する方法であって、
   受動構成要素がガラス基板の面上に集積化される、２Ｄパッシブオンガラス、ＰＯＧ、構造を形成するステップと、
   ガラス基板の前記面上に第１の組の１つまたは複数のパッケージパッドを形成するステップと、
   積層基板の面上に第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドを有する前記積層基板を形成するステップと、
   前記積層基板上に前記２Ｄ ＰＯＧ構造をフェースアップで配置するステップと、
   はんだボールで前記第１の組の１つまたは複数のパッケージパッドを前記第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドと接触させるステップと
   を含む、方法。
10. プリント回路板、ＰＣＢ、を、前記積層基板の底側上のランドグリッドアレイ、ＬＧＡ、パッケージパッドを通して前記積層基板の底側に取り付けるステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記積層基板の前記底側上の前記ＬＧＡパッケージパッドを、ビアを通して、前記積層基板の前記面上に形成される前記第２の組の１つまたは複数のパッケージパッドに接続するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記受動構成要素を保護し、レーザマーキングを可能にするため、前記受動構成要素の上方にモールドを形成するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
13. 前記受動構成要素がインダクタである、請求項９に記載の方法。
14. プロセッサによって実行されるときに、請求項９から１３の何れか一項に記載の方法を実行することによって半導体パッケージの形成をプロセッサに開始させる、プロセッサが実行可能な命令を含む、コンピュータ可読媒体。