JP2009071234A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
   前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
   前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
2. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
   前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
   前記導電部材は、前記ベース部から前記カバー部側へ突出し、前記カバー部側の端部が前記カバー部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
3. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
   前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
   前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に溶接により接続されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
4. 前記折り返し部は、板厚方向に貫く開口を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項記載の半導体装置。
5. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部とを有し、
   前記カバー部と前記ベース部とは、前記リードとは反対側の端部で溶接により接続されていることを特徴とする半導体装置。
6. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されるベース部とを有し、
   前記カバー部は、ボンディングワイヤを経由して前記リードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
7. 一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
   前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
   前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
   前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
   を備えるものであって、
   前記リードと一体に形成され、前記機能面とは反対の面側に設けられ、前記半導体チップが搭載されるベース部をさらに備え、
   前記導電部材は、前記ベース部に搭載された前記半導体チップの前記機能面を含む少なくとも一部を収容し前記ベース部に接するカップ状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
8. 前記カバー部は、前記樹脂モールド部に覆われた前記機能面を覆っていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項記載の半導体装置。