JP2010192653A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するための本発明は、側端面に配線電極が露出するように配設された第１の回路基板と、
前記第１の回路基板に実装された、ＩＣチップを含む半導体部品と、
前記半導体部品の少なくとも一部を覆う、樹脂からなるモールド体と、
前記モールド体の表面を被覆する被覆部とを備え、
前記被覆部が、導体粒子と樹脂との複合物を含むとともに、前記第１の回路基板の側端面に露出された配線電極と接触するように形成された半導体装置である。

本発明のさらに好ましい形態においては、前記導体粒子が、洋白、ステンレス鋼、銅、鉄、銀、アルミニウム、金、およびニッケルの少なくとも１種を含む。

Claims (8)

1. 側端面に配線電極が露出するように配設された第１の回路基板と、
   前記第１の回路基板に実装された、ＩＣチップを含む半導体部品と、
   前記半導体部品の少なくとも一部を覆う、樹脂からなるモールド体と、
   前記モールド体の表面を被覆する被覆部とを備え、
   前記被覆部が、導体粒子と樹脂との複合物を含むとともに、前記第１の回路基板の側端面に露出された配線電極と接触するように形成された半導体装置。
2. 前記第１の回路基板の側端面に露出された配線電極が、グランド用の配線電極である請求項１記載の半導体装置。
3. 前記モールド体が、前記半導体部品の前記第１の回路基板との接続部分を封止している請求項１または２記載の半導体装置。
4. 前記半導体部品は、一部分を露出させて残部が前記モールド体により覆われており、
   前記被覆部は、前記半導体部品の露出した一部分と前記モールド体の表面とを被覆している請求項３記載の半導体装置。
5. 前記導体粒子が、洋白、ステンレス鋼、銅、鉄、銀、アルミニウム、金、およびニッケルの少なくとも１種を含む、請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置。
6. 前記第１の回路基板が実装される、配線電極を有する第２の回路基板を更に備え、
   前記被覆部が、前記第２の回路基板の配線電極と接触するように形成された請求項１〜５のいずれかに記載の半導体装置。
7. 前記被覆部が、前記第２の回路基板の前記第１の回路基板が実装される面に露出した配線電極と接触するように形成される請求項６記載の半導体装置。
8. 前記第１の回路基板の前記第２の回路基板との接続部分が、樹脂により封止されている請求項６または７記載の半導体装置。