JP2008251608A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008251608A JP2008251608A JP2007087662A JP2007087662A JP2008251608A JP 2008251608 A JP2008251608 A JP 2008251608A JP 2007087662 A JP2007087662 A JP 2007087662A JP 2007087662 A JP2007087662 A JP 2007087662A JP 2008251608 A JP2008251608 A JP 2008251608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection pad
- semiconductor device
- semiconductor
- semiconductor structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 252
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 105
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 206
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
- H01L2224/0237—Disposition of the redistribution layers
- H01L2224/02377—Fan-in arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05005—Structure
- H01L2224/05008—Bonding area integrally formed with a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body, e.g.
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/0502—Disposition
- H01L2224/05022—Disposition the internal layer being at least partially embedded in the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05099—Material
- H01L2224/051—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/05124—Aluminium [Al] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05099—Material
- H01L2224/051—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/05147—Copper [Cu] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05541—Structure
- H01L2224/05548—Bonding area integrally formed with a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05569—Disposition the external layer being disposed on a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1302—Disposition
- H01L2224/13024—Disposition the bump connector being disposed on a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1047—Details of electrical connections between containers
- H01L2225/1058—Bump or bump-like electrical connections, e.g. balls, pillars, posts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01087—Francium [Fr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 回路基板1下の周辺部に開口部13を有する下部回路基板11を設け、下部回路基板11の開口部13内における回路基板1下に半導体構成体31を設け、下部回路基板1の下面に外部接続用接続パッド15a、15bおよびテスト用接続パッド15cを設けることにより、完成した後はもちろんのこと、製造工程の途中においても、実装状態検査および機能検査を行なうことができる。
【選択図】 図1
Description
請求項2に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用の接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、第一の回路基板と前記第一の半導体構成体との実装状態を検査する実装検査用の接続パッドおよび前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、前記第一の回路基板と前記第一の半導体構成体との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査する実装検査用の接続パッド、および前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は、その上面に設けられた前記外部接続電極が前記下層配線に接続されていることにより、前記第一の回路基板下にフェースダウン方式により搭載されていることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る半導体装置は、請求項5に記載の発明において、前記第一の半導体構成体と前記第一の回路基板との間にアンダーフィル材が設けられていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第二の回路基板の下面は前記第一の半導体構成体の下面よりも下方に位置することを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明に係る半導体装置は、請求項7に記載の発明において、前記第二の回路基板の開口部内における前記第一の回路基板下に第一の半導体構成体を覆う封止膜がその下面が前記第二の回路基板の下面と面一かそれよりも上方に位置するように設けられていることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第二の回路基板は、前記外部接続用接続パッドおよび前記テスト用接続パッドに対応する部分に開口部を有する下層オーバーコート膜を有することを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明に係る半導体装置は、請求項9に記載の発明において、前記下層オーバーコート膜の一部の開口部内およびその下方に半田ボールが前記外部接続用接続パッドに接続されて設けられていることを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明に係る半導体装置は、請求項1に記載の発明において、前記第一の回路基板上に、該第一の回路基板の上層配線に接続された下層配線および該下層配線に接続された上層配線を有する前記第三の回路基板が設けられ、前記電子部品は前記第三の回路基板上に該第三の回路基板の上層配線に接続されて設けられていることを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明に係る半導体装置は、請求項11に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記電子部品との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項13に記載の発明に係る半導体装置は、請求項11に記載の発明において、前記第三の回路基板は多層配線構造を有することを特徴とするものである。
請求項14に記載の発明に係る半導体装置は、請求項11に記載の発明において、前記電子部品は第二の半導体構成体を含むことを特徴とするものである。
請求項15に記載の発明に係る半導体装置は、請求項14に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項16に記載の発明に係る半導体装置は、請求項15に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第二の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項17に記載の発明に係る半導体装置は、請求項15に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第一の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項18に記載の発明に係る半導体装置は、請求項11に記載の発明において、前記第一の半導体構成体はデジタル回路部を構成し、前記電子部品はアナログ回路部を構成することを特徴とするものである。
請求項19に記載の発明に係る半導体装置は、請求項18に記載の発明において、前記第三の回路基板上に前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられていることを特徴とするものである。
請求項20に記載の発明に係る半導体装置は、請求項18に記載の発明において、前記第一の回路基板上に、前記第三の回路基板および前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられていることを特徴とするものである。
請求項21に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、上層配線および下層配線を有する第一の回路基板を準備する工程と、前記第一の回路基板下に第一の半導体構成体を前記第一の回路基板の下層配線に接続させて搭載する工程と、前記第一の回路基板下に、開口部を有し、且つ、下面側に前記第一の回路基板の下層配線に接続される外部接続用接続パッドおよびテスト用接続パッドを有する第二の回路基板を配置する工程と、前記第一の回路基板上に、該第一の回路基板の上層配線に接続される下層配線および該下層配線に接続された上層配線を有する第三の回路基板を配置する工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項22に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項21に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項23に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項21に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第一の半導体構成体に包含された集積回路部の機能検査用の接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項24に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項21に記載の発明において、さらに、前記第三の回路基板上に電子部品を前記第三の回路基板の上層配線に接続させて搭載する工程を有することを特徴とするものである。
請求項25に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項24に記載の発明において、前記電子部品は第二の半導体構成体を含むことを特徴とするものである。
請求項26に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項25に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
請求項27に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項25に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第二の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とするものである。
図1はこの発明の第1実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置の全体の構成を簡単に説明すると、平面方形状の回路基板(第一の回路基板)1の下面周辺部には方形枠状の下部回路基板(第二の回路基板)11が設けられ、回路基板1の下面中央部には、例えば、BBIC(Base Band IC)等のデジタル系回路部を構成する半導体構成体31が設けられ、回路基板1の上面には平面方形状の上部回路基板(第三の回路基板)41が設けられ、上部回路基板41の上面には、例えば、RFIC(Radio Frequency IC)等のアナログ系回路部を構成する半導体構成体61およびチップ部品(電子部品)81が設けられている。
図10はこの発明の第2実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と異なる点は、上部回路基板41の平面サイズを回路基板1の平面サイズよりもやや小さくし、回路基板1のフィルム基板2の上面周辺部に方形枠状のグラウンド配線45を設け、上層オーバーコート膜9の外周部に設けられた開口部50を介して露出されたグラウンド配線45の外周部上面にシールドカバー82の下端部を半田層83を介して接合し、シールドカバー82により、上部回路基板41、半導体構成体61およびチップ部品81を覆うようにした点である。
図11はこの発明の第3実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と大きく異なる点は、半田21a〜21c、51a、51bを用いずに、下部回路基板11の第1〜第3の上層接続パッド部14a〜14cの上面に設けられた裁頭錐体形状の第1〜第3の突起電極91a〜91cの上端部を回路基板1の第1〜第3の下層配線3a〜3cの接続パッド部下面に接続し、且つ、上部回路基板41の第1、第2の下層配線43a、43bの接続パッド部下面に設けられた裁頭錐体形状の第1、第2の突起電極92a、92bの下端部を回路基板1の第1、第2の上層配線4a、4bの接続パッド部上面に接続した点である。
図14はこの発明の第4実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図1に示す半導体装置と異なる点は、下部回路基板11の下層オーバーコート膜19の第1、第2の開口部20a、20b内およびその下方に半田ボール97a、97bを第1、第2の下層接続パッド15a、15bに接続させて設けた点である。
2 フィルム基板
3a〜3c 第1〜第3の下層配線
4a、4b 第1、第2の上層配線
5a、5b 第1、第2の上下導通部
6 下層オーバーコート膜
7 開口部
9 上層オーバーコート膜
11 下部回路基板
12 基板
13 開口部
14a〜14c 第1〜第3の上層接続パッド
15a〜15c 第1〜第3の下層接続パッド
16a〜16c 第1〜第3の上下導通部
17 上層オーバーコート膜
19 下層オーバーコート膜
21a〜21c 第1〜第3の半田層
31 半導体構成体
38 アンダーフィル材
39 封止膜
41 上部回路基板
42 多層配線基板
43a、43b 第1、第2の下層配線
44a、44b 第1、第2の上層配線
45 グラウンド配線
46 下層オーバーコート膜
48 上層オーバーコート膜
51a、51b 第1、第2の半田
61 半導体構成体
72a、72b 第1、第2の半田層
81 チップ部品
82 シールドカバー
83 半田層
Claims (27)
- 複数の下層配線および複数の上層配線を有する第一の回路基板と、前記第一の回路基板下に設けられ、前記第一の回路基板下に開口部を有し、且つ、下面側に前記下層配線に接続された複数の外部接続用接続パッドおよび複数のテスト用接続パッドを有する第二の回路基板と、前記第二の回路基板の開口部内の前記第一の回路基板下に配置され、前記下層配線に接続された外部接続電極を有する第一の半導体構成体と、前記第一の回路基板上に設けられ、前記上層配線に接続された第三の回路基板または電子部品とを備えていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用の接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、第一の回路基板と前記第一の半導体構成体との実装状態を検査する実装検査用の接続パッドおよび前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は複数の接続パッドを有する半導体基板を備え、前記テスト用接続パッドは、前記第一の回路基板と前記第一の半導体構成体との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査する実装検査用の接続パッド、および前記半導体基板に設けられた集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第一の半導体構成体は、その上面に設けられた前記外部接続電極が前記下層配線に接続されていることにより、前記第一の回路基板下にフェースダウン方式により搭載されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項5に記載の発明において、前記第一の半導体構成体と前記第一の回路基板との間にアンダーフィル材が設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第二の回路基板の下面は前記第一の半導体構成体の下面よりも下方に位置することを特徴とする半導体装置。
- 請求項7に記載の発明において、前記第二の回路基板の開口部内における前記第一の回路基板下に第一の半導体構成体を覆う封止膜がその下面が前記第二の回路基板の下面と面一かそれよりも上方に位置するように設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第二の回路基板は、前記外部接続用接続パッドおよび前記テスト用接続パッドに対応する部分に開口部を有する下層オーバーコート膜を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項9に記載の発明において、前記下層オーバーコート膜の一部の開口部内およびその下方に半田ボールが前記外部接続用接続パッドに接続されて設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第一の回路基板上に、該第一の回路基板の上層配線に接続された下層配線および該下層配線に接続された上層配線を有する前記第三の回路基板が設けられ、前記電子部品は前記第三の回路基板上に該第三の回路基板の上層配線に接続されて設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項11に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記電子部品との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項11に記載の発明において、前記第三の回路基板は多層配線構造を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項11に記載の発明において、前記電子部品は第二の半導体構成体を含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項14に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項15に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第二の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項15に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第一の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項11に記載の発明において、前記第一の半導体構成体はデジタル回路部を構成し、前記電子部品はアナログ回路部を構成することを特徴とする半導体装置。
- 請求項18に記載の発明において、前記第三の回路基板上に前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項18に記載の発明において、前記第一の回路基板上に、前記第三の回路基板および前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 上層配線および下層配線を有する第一の回路基板を準備する工程と、
前記第一の回路基板下に第一の半導体構成体を前記第一の回路基板の下層配線に接続させて搭載する工程と、
前記第一の回路基板下に、開口部を有し、且つ、下面側に前記第一の回路基板の下層配線に接続される外部接続用接続パッドおよびテスト用接続パッドを有する第二の回路基板を配置する工程と、
前記第一の回路基板上に、該第一の回路基板の上層配線に接続される下層配線および該下層配線に接続された上層配線を有する第三の回路基板を配置する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項21に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項21に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第一の半導体構成体に包含された集積回路部の機能検査用の接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項21に記載の発明において、さらに、前記第三の回路基板上に電子部品を前記第三の回路基板の上層配線に接続させて搭載する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項24に記載の発明において、前記電子部品は第二の半導体構成体を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項25に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第三の回路基板と前記第二の半導体構成体との実装状態、前記第三の回路基板と前記第一の回路基板との実装状態および前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との実装状態を検査するテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項25に記載の発明において、前記テスト用接続パッドは、前記第二の半導体構成体に包含される集積回路部の機能検査用のテスト用接続パッドを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007087662A JP2008251608A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP08739382A EP2126968A1 (en) | 2007-03-29 | 2008-03-25 | Semiconductor device comprising circuit substrate with inspection connection pads and manufacturing method thereof |
CN2008800042825A CN101606237B (zh) | 2007-03-29 | 2008-03-25 | 包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法 |
PCT/JP2008/056265 WO2008123481A1 (en) | 2007-03-29 | 2008-03-25 | Semiconductor device comprising circuit substrate with inspection connection pads and manufacturing method thereof |
KR1020097016355A KR20090101293A (ko) | 2007-03-29 | 2008-03-25 | 검사접속패드를 갖는 회로기판을 구비한 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US12/079,259 US7932517B2 (en) | 2007-03-29 | 2008-03-26 | Semiconductor device comprising circuit substrate with inspection connection pads and manufacturing method thereof |
TW097110911A TWI373114B (en) | 2007-03-29 | 2008-03-27 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007087662A JP2008251608A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251608A true JP2008251608A (ja) | 2008-10-16 |
Family
ID=39642962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007087662A Pending JP2008251608A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7932517B2 (ja) |
EP (1) | EP2126968A1 (ja) |
JP (1) | JP2008251608A (ja) |
KR (1) | KR20090101293A (ja) |
CN (1) | CN101606237B (ja) |
TW (1) | TWI373114B (ja) |
WO (1) | WO2008123481A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212765A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014216650A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司Princo Corp. | 電気システム及びそのコアモジュール |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5222509B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2013-06-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US20100308468A1 (en) * | 2008-03-14 | 2010-12-09 | Noriyuki Yoshikawa | Semiconductor device and semiconductor device fabrication method |
JP2010192653A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
NZ577731A (en) | 2009-06-16 | 2010-08-27 | Innate Therapeutics Ltd | Compositions and methods for treatment of multiple sclerosis |
JP4829358B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-12-07 | 株式会社東芝 | モジュールおよび電子機器 |
US8343810B2 (en) * | 2010-08-16 | 2013-01-01 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming Fo-WLCSP having conductive layers and conductive vias separated by polymer layers |
US9431274B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-08-30 | Intel Corporation | Method for reducing underfill filler settling in integrated circuit packages |
JP5684349B1 (ja) | 2013-09-10 | 2015-03-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の検査方法 |
TWI569368B (zh) | 2015-03-06 | 2017-02-01 | 恆勁科技股份有限公司 | 封裝基板、包含該封裝基板的封裝結構及其製作方法 |
CN105990307B (zh) * | 2015-03-06 | 2019-06-07 | 恒劲科技股份有限公司 | 封装基板及包含该封装基板的封装结构及其制作方法 |
CN108573877B (zh) * | 2017-03-14 | 2021-08-27 | 兴讯科技股份有限公司 | 形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法 |
KR102586888B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2023-10-06 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 |
KR102632367B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 |
US20220066036A1 (en) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | Lumentum Operations Llc | Package for a time of flight device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1079405A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそれが実装された電子部品 |
JPH1117057A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Nec Corp | 検査パッド付きbga型半導体装置 |
JP2001244406A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-09-07 | Lucent Technol Inc | 高性能マルチチップicパッケージ |
JP2001291820A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002314031A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Fujitsu Ltd | マルチチップモジュール |
JP2004022664A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置のパッケージおよび検査回路 |
JP2004064043A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Toshiba Corp | 半導体パッケージング装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0922929A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Ricoh Co Ltd | Bgaパッケージ半導体素子及びその検査方法 |
TW449844B (en) * | 1997-05-17 | 2001-08-11 | Hyundai Electronics Ind | Ball grid array package having an integrated circuit chip |
JP3459765B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2003-10-27 | シャープ株式会社 | 実装検査システム |
JP3874062B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2007-01-31 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
US20020158318A1 (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | Chen Hung Nan | Multi-chip module |
JP3888302B2 (ja) | 2002-12-24 | 2007-02-28 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
DE10300958A1 (de) * | 2003-01-13 | 2004-07-22 | Epcos Ag | Modul mit Verkapselung |
JP2004281633A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Olympus Corp | 積層モジュール |
JP2005209882A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Renesas Technology Corp | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
US7151010B2 (en) * | 2004-12-01 | 2006-12-19 | Kyocera Wireless Corp. | Methods for assembling a stack package for high density integrated circuits |
JP4581768B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5259053B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2013-08-07 | パナソニック株式会社 | 半導体装置および半導体装置の検査方法 |
JP2008226945A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007087662A patent/JP2008251608A/ja active Pending
-
2008
- 2008-03-25 EP EP08739382A patent/EP2126968A1/en not_active Withdrawn
- 2008-03-25 KR KR1020097016355A patent/KR20090101293A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-03-25 CN CN2008800042825A patent/CN101606237B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-25 WO PCT/JP2008/056265 patent/WO2008123481A1/en active Application Filing
- 2008-03-26 US US12/079,259 patent/US7932517B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-27 TW TW097110911A patent/TWI373114B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1079405A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそれが実装された電子部品 |
JPH1117057A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Nec Corp | 検査パッド付きbga型半導体装置 |
JP2001244406A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-09-07 | Lucent Technol Inc | 高性能マルチチップicパッケージ |
JP2001291820A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002314031A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Fujitsu Ltd | マルチチップモジュール |
JP2004022664A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置のパッケージおよび検査回路 |
JP2004064043A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Toshiba Corp | 半導体パッケージング装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212765A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014216650A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司Princo Corp. | 電気システム及びそのコアモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7932517B2 (en) | 2011-04-26 |
KR20090101293A (ko) | 2009-09-24 |
CN101606237B (zh) | 2012-10-17 |
TW200847379A (en) | 2008-12-01 |
CN101606237A (zh) | 2009-12-16 |
WO2008123481A1 (en) | 2008-10-16 |
EP2126968A1 (en) | 2009-12-02 |
US20080237589A1 (en) | 2008-10-02 |
TWI373114B (en) | 2012-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008251608A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3994262B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
KR101912278B1 (ko) | 전자 부품 패키지 및 그 제조방법 | |
KR101611804B1 (ko) | 부품 내장 배선판, 부품 내장 배선판의 제조 방법 | |
KR100459971B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법, 제조 장치, 회로 기판 및전자기기 | |
JP4830120B2 (ja) | 電子パッケージ及びその製造方法 | |
KR20170088194A (ko) | 전자 부품 패키지 및 그 제조방법 | |
JP2008226945A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20060108144A1 (en) | Circuit board with embedded component and method of manufacturing same | |
TWI512926B (zh) | 電路板層疊封裝結構及其製作方法 | |
US6521483B1 (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device | |
JPWO2007043639A1 (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
KR20130091624A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
JP2008135521A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20020079594A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacture thereof, circuit board, and electronic instrument | |
WO2011030542A2 (ja) | 電子部品モジュールおよびその製造方法 | |
JP2000082722A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP2000022039A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
TWI672768B (zh) | 封裝基板 | |
JP2016082156A (ja) | 電子モジュール、電子モジュールの製造方法 | |
KR102235811B1 (ko) | 반도체 장치, 반도체 적층모듈구조, 적층모듈구조 및 이들의 제조방법 | |
KR20010011310A (ko) | 적층 패키지의 제조 방법 | |
JP4123321B2 (ja) | 配線基板の接合方法 | |
JP4324732B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002359350A (ja) | 積層回路モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110906 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20111115 |