JP2007507108A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. ダイパッド（１３）及びボンドパッド（３３）を有するリードフレーム（１０）と、
   前記ダイパッドに取り付けられ、前記ボンドパッドに電気的に接続された半導体ダイ（２５）と、
   前記半導体ダイ上に配置されたモールド封入材（３５）と、
   前記モールド封入材上に配置された導電層（４２）と、
   前記リードフレームを前記導電層に電気的に接続するワイヤ（３３）と
   を備える半導体パッケージ（２）。
2. 前記導電層が強磁性材料を含む請求項１に記載の半導体パッケージ。
3. 半導体パッケージ（２）を形成する方法であって、
   第１ダイパッド（１３）を含む第１の部分と、第２ダイパッド（１５）を含む第２の部分とを備えたリードフレーム（１０）を提供する工程と、
   前記第１ダイパッドに第１半導体ダイ（２５）を取り付ける工程と、
   前記第２ダイパッドに第２半導体ダイ（２７）を取り付ける工程と、
   前記第１半導体ダイを前記リードフレームに電気的に接続する工程と、
   前記第２半導体ダイを前記リードフレームに電気的に接続する工程と、
   ワイヤボンド（３３）を使用して、前記リードフレームの第１の部分を前記リードフレームの第２の部分に電気的に接続する工程と、
   前記第１半導体ダイ及び第２半導体ダイをモールド封入材（３５）によって封入する工程と、
   前記ワイヤボンドを切断して、前記リードフレームの第１の部分に第１ワイヤ（３３）を、前記リードフレームの第２の部分に第２ワイヤ（３３）をそれぞれ形成するために、前記モールド封入材をカットする工程と、
   前記封入材上に導電層（４２）を形成して、前記第１ワイヤ及び第２ワイヤを前記導電層に電気的に接続する工程と、
   前記リードフレームの第１の部分を単一化して、半導体パッケージを形成する工程と
   を含む方法。
4. 半導体パッケージ（２）を形成する方法であって、
   パッド（１３）及びダイパッド（３３）を含むリードフレーム（１０）を提供する工程と、
   前記ダイパッドに半導体ダイ（３５）を取り付ける工程と、
   前記半導体ダイを前記パッドに電気的に接続する工程と、
   第１端部及び第２端部を有するワイヤボンドを設ける工程と、
   前記ワイヤボンドの第１端部及び第２端部を前記半導体ダイに電気的に接続する工程と、
   前記半導体ダイ及びワイヤボンド上にモールド封入材を形成する工程と、
   前記ワイヤボンドの一部を露出させる工程と、
   前記モールド封入材及びワイヤボンド上に、前記ワイヤボンドに電気的に接続した導電層（４２）を形成する工程と
   を含む方法。
5. 半導体パッケージ（２）を形成する方法であって、
   ダイパッド（１３）を有するリードフレーム（１０）を提供する工程と、
   前記ダイパッドに半導体ダイ（２５）を取り付ける工程と、
   前記半導体ダイ上にモールド封入材（３５）を形成する工程と、
   前記モールド封入材上に導電層（４２）を形成する工程と、
   ワイヤ（３３）を使用して、前記リードフレームを前記導電層に電気的に接続する工程と
   を含む方法。