JP2006505126A5

JP2006505126A5 -

Info

Publication number: JP2006505126A5
Application number: JP2004548338A
Authority: JP
Filing date: 2003-09-30
Publication date: 2010-04-22
Anticipated expiration: 2023-09-30

Claims

イメージセンサデバイスの製造方法であって：
中央チップ取付フラグ（１４）と外側ボンディングパッド領域（１６）を有するリードレス型クワッドフラットのリードフレーム（１２）を提供するステップであって、前記外側ボンディングパッド領域（１６）は、リードフレームボンディングパッド（１８）を有することと；
前記中央チップ取付フラグ（１４）上にチップ接着材料（２４）を配置するステップと；
前記中央チップ取付フラグ（１４）にセンサ集積回路（２２）を、前記チップ接着材料（２４）を用いて取付けるセンサ集積回路取付ステップであって、前記センサ集積回路（２２）の第１表面は、能動領域（２６）と周辺ボンディングパッド領域（２８）を有し、前記周辺ボンディングパッド領域（２８）は、集積回路ボンディングパッド（３０）を有することと；
前記リードフレーム（１２）を、硬化ヒートブロック（５０）の上に搬送するステップであって、前記中央チップ取付フラグ（１４）は、前記硬化ヒートブロック（５０）の真空穴（５２）を覆うように配置されることと；
前記真空穴（５２）を介して真空荷重を加えることによって、前記チップ接着材料（２４）を前記真空穴（５２）に崩落させて硬化させ、その結果、前記チップ接着材料（２４）から突出する突出バンプ（５４）を形成する突出バンプ形成ステップと；
前記集積回路ボンディングパッド（３０）と、該当する前記リードフレームボンディングパッド（１８）とを、ワイヤ（３２）によって電気的に接続するステップと；
前記能動領域（２６）を覆うように透明カバー（３６）を搭置する透明カバー搭置ステップであって、光は前記透明カバー（３６）を透過して前記能動領域（２６）に到達しうることと；
モールドキャビティを区画する上側の壁（６２）を、前記透明カバー（３６）に接触するように配置するステップと；
前記リードフレーム（１２）と、前記ワイヤ（３２）と、前記透明カバー（３６）の周辺領域とを覆うように、成形用化合物（４２）を形成する成形用化合物形成ステップと；
前記突出バンプ（５４）を潰すことによって生じさせた荷重によって、前記透明カバー（３６）が前記壁（６２）に接触することを維持させるステップと
を備えることを特徴とする、イメージセンサデバイスの製造方法。
前記透明カバー搭置ステップの前に、前記第１表面の上にスタッドバンプ（３４）を形成するステップを更に有し、前記透明カバー搭置ステップは、前記スタッドバンプ（３４）の上に前記透明カバーを搭置する、請求項１記載の製造方法。
前記スタッドバンプ（３４）は金を用いて形成される、請求項２記載の製造方法。
前記製造方法は更に：
前記透明カバー搭置ステップの前に、前記能動領域（２６）を覆うように透明化合物（３８）を塗布するステップであって、前記透明化合物（３８）の厚さを、前記スタッドバンプ（３４）の高さと同じように形成することと
を備える、請求項２記載の製造方法。
前記透明カバー（３６）はガラス製である、請求項１記載の製造方法。