JPS5940566A - カラ−固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

カラ−固体撮像装置の製造方法

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JPS5940566A
JPS5940566A JP57150521A JP15052182A JPS5940566A JP S5940566 A JPS5940566 A JP S5940566A JP 57150521 A JP57150521 A JP 57150521A JP 15052182 A JP15052182 A JP 15052182A JP S5940566 A JPS5940566 A JP S5940566A
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Japan
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JP57150521A
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Masaru Kamio
優 神尾
Shigeji Iijima
飯島 繁治
Satoshi Yoshihara
吉原 諭
Yasutsugu Ogura
雄倉 保嗣
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    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はカラー固体撮像装置の製造方法に関するもので
ある。
カラー固体撮像装置をつくるには、カラー信号を得るた
めに色分解が必要であり、色分解に7オいくつかの方式
がある。その一つの方式として固体撮像素子の各画素に
対応して、モザイク状あるいはストライプ状のフィルタ
素子をもつ色分解フィルタを配置させる方式がある。す
なわち色分解フィルタを接着剤により固体撮像素子表面
に貼合せるものである。
従来、この種の貼合せに関しては、貼合せの際に余分の
接着剤が、フィルタ下部よりはみ出し、フィルタ周囲に
液だまりが生じたり、フィルタ」−面へのまわりごみが
発生したり、周囲のポンディングパッドに刺着したりす
る。このボンデ′イングパッドに491着した接着剤は
パッド部のAMなどの金属を侵し不良の原因となる。ま
たフィルタ周囲に液だまりとなった接着剤は、信頼性テ
スト(四環境テスト)において、色分解フィルタと固体
撮像素子の接着不良の原因となる。
第1図に従来のカラー固体撮像装置の一例を示す。パ・
ンケージ4に固体撮像素子2が導電性の接着剤3で接着
されている。固体撮像素子2の電極とパッケージ4のリ
ード部とは金属細線5で接続されている。接着剤を固体
撮像素子−にに滴下した後、色分解フィルタlを圧着し
、位置合せを行い接着剤3を硬化させる。この際に、余
分の接着剤が色分解フィルタ端面にはみ出し、はみ出し
部11となる。このようにはみ113シた接着剤は固体
撮像素子のホンディングパッド部に付着したり、色分解
フィルタ端面に液だまりとなったりして固体撮像装置の
不良原因となる。
而して本発明は、余分の接着剤のはみ出しによる不良原
因が生しない固体撮像装置の製造方法を提供することを
主たる目的とする。
本発明は固体撮像素子の上に色分解フィルタを接着させ
てカラー固体撮像装置を製造する方法において、過剰な
接着剤を固体撮像素子または固体撮像素子のパッケージ
に形成された凹部に収容してしまうことを特徴とするも
のである。
即ち、本発明は接着剤からはみ出した余分の接着剤を固
体撮像素子上に形成された四部に収容することによって
、余分の接着剤の固体撮像素子のホンディングパッド部
への付着を防止し、また、色分解フィルタ端部への付着
を防止できたものである。
固体撮像素子上に形成される四部の位置は適宜定められ
るが、一般には色分解フィルタの接着部分の周囲、また
は該接着部分とボンディングパ・ンド部との間である。
また、凹部の形状は、一般に幅10〜1000 ILm
 、特には100〜1oooμm、深さ0.1.7Lm
 〜5 gm 、特には0.2 pm〜3 、gmが好
適である。余分の接着剤を収容するだめの四部は、パッ
ケージ側に形成されてもよい。この場合には、パッケー
ジ側のポンディングパッドへの接着剤の刺着防止に特に
有効である。即ち、固体撮像素子の厚さは一般に非常に
薄いので余分の接着剤があると、パッケージ側のポンデ
ィングパッドまで到達してしまうことが少ないからであ
る。パンケージ側に形成される四部は大きく形成できる
。なお必要に応じて固体撮像素子とパッケージの両方に
四部を形成してもよい。
実施例1 第2図は固体撮像素子の平面図である6固体撮像素子2
の大きさはi[13mm、横10mmである。
色分解フィルタlの大きさはm6fflff1.横8+
amである。ポンディングパッド6の大きさは0.5 
mmX0.5 mmである。この固体撮像素子の表面に
幅500 g 、深さlILの四部7を形成した。この
凹部の作成方法は固体撮像素子の作成時に凹部のパター
ンニングを行い、エツチングにより作成した。
次に接着方法については第3図および第4図により説明
する。
まず第3図に示されるように、固体撮像素子2の表面に
光硬化型の接着剤3を滴下する。次に、色分解フィルタ
1を上部より圧着する。この際、接着剤3は固体撮像素
子2の表面上にひろがり、過剰の接着剤は第4図に示さ
れるように固体撮像素f・2に設けられた凹部7に収容
され、ポンディングバンド部への接着剤の付着を防止す
ることができた。その後マスクアライメント装置を用い
アライメント(位置合わせ)を行い、接着剤3を紫外線
により硬化させた。
実施例2 第5図は本実施例に用いた固体撮像素子の平面図である
。固体撮像素子2には実施例1で形成したと同様な凹部
7があり、また、パッケージ4には幅1mm、深さ1m
mの凹部8が形成されている。
固体撮像素子2側のポンディングパッド6とパンケージ
側のポンディングパッド9は金属細線5で接続yれてい
る。次に、第6図に示されるように、固体撮像素子2の
表面に光硬化型の接着剤3を滴下する。次に色分解フィ
ルタlを上部よ、り圧着する。この際、接着剤は固体撮
像素子表面上にひろがり、過剰の接着剤は第7図に示さ
れるようにパッケージ4および固体撮像素子上に設けら
れた凹部7および8に収容され、これによって過剰な接
着剤がポンディングパッド6や9にイζj着するのを防
止できた。′ その後、マスクアライメント装置を用いアライメント(
位置合わせ)を行い、接着剤3を紫外線により硬化させ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のカラー固体撮像装置の断面図である。 第2図は固体撮像素子の平面図である。 第3図は本発明による固体撮像素子に色分解フィルタを
接着する工程の説明図である。 第4図は本発明により製造されたカラー固体撮像装置の
断面図である。 第5図は固体撮像素子の平面図である。 第6図は本発明による固体撮像素子に色分解フィルタを
接着する工程の説明図である。 第7図は本発明により製造されたカラー固体撮像装置の
断面図である。 1 、、、、色分解フィルタ、2 、、、、固体撮像素
子、3 、、、、接着剤、4 、、、、パッケージ、5
 、、、、金属細線、6および9 、、、、ポンディン
グパッド、7および8 、、、、凹部。 出願人 キャノン株式会社 ’/        6

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 固体撮像素子の上に色分解\フィルタを接着させ
    てカラー固体撮像装置を製造する方法において、過剰な
    接着剤を固体撮像素子又は固体撮像素子のパッケージに
    形成された四部に収容してしまうことを特徴とするカラ
    ー固体撮像装置の製造方法。
JP57150521A 1982-08-30 1982-08-30 カラ−固体撮像装置の製造方法 Pending JPS5940566A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61157341U (ja) * 1985-03-20 1986-09-30
WO2004040660A1 (en) * 2002-10-29 2004-05-13 Freescale Semiconductor, Inc. Optical sensor package

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61157341U (ja) * 1985-03-20 1986-09-30
WO2004040660A1 (en) * 2002-10-29 2004-05-13 Freescale Semiconductor, Inc. Optical sensor package
US6958261B2 (en) 2002-10-29 2005-10-25 Freescale Semiconductor, Inc. Optical sensor package
CN100452441C (zh) * 2002-10-29 2009-01-14 飞思卡尔半导体公司 光传感器封装

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