JP3632960B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱用の金属板を備えており、高集積化された半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置の更なる高密度実装化が要求されてきていることから半導体素子が高集積化してきている。そして、半導体素子の高集積化に伴ってその作動中に発生する発熱量が増大してきている。例えば、光通信やマイクロ波通信、ミリ波通信等の分野で用いられる高周波信号で作動する半導体素子や、MPU(Micro Processing Unit)に代表される高速演算処理をおこなう半導体素子、高電流のスイッチングをおこなうパワー半導体素子等では、作動時の発熱量が極めて大きくなっている。その結果、半導体素子が正常に作動する温度範囲の上限である約100℃を超えて温度が上昇するという問題点があった。また、半導体素子とそれを搭載する絶縁基板との熱膨張差により、半導体素子の接合部に生じる応力によってその接合部が剥離したり、絶縁基板に亀裂が発生し、半導体装置の信頼性を維持することができなくなるという問題点もあった。そのため、半導体装置の放熱性を向上させて、半導体素子の熱を効率良く放熱して冷却する必要があった。
【0003】
そこで、放熱特性の向上を図った半導体装置として、高い放熱性を得るために熱伝導性の良好な各種放熱板を設けたものが知られている。
【0004】
例えば、図4に示す半導体装置401では、半導体素子403が金属板407の下面に搭載されており、半導体素子403が絶縁基板402の貫通孔に挿置されるようにして、金属板407の下面で半導体素子403の周囲が絶縁基板402の上面に接着されている。半導体素子403はボンディングワイヤ404によって絶縁基板402の電極に電気的に接続されている。また、半導体素子403は、封止樹脂406によって覆われ保護されている。絶縁基板402の下面には、外部の実装絶縁基板に接続するための金属端子(導体バンプ)408が形成されている。この構成の半導体装置401では、搭載された半導体素子403から発生する熱は、金属板407を通じて半導体素子403の裏面より直接、外部に放熱され冷却される。
【0005】
また、図5に示す半導体装置501では、半導体素子503が絶縁基板502上に搭載されるとともにボンディングワイヤ504によってリード端子508と電気的に接続されている。また、半導体素子503を保護するために封止樹脂506によってモールド封止されている。半導体素子503の上方の封止樹脂506の上面には窪みが設けられ、その窪みに金属板507が接着されている。半導体素子503の熱は金属板507の露出面から外部に放熱され冷却される。
【0006】
これら従来の半導体装置401、501では、いずれも金属板407、507が放熱板として機能し、熱抵抗の低減に有効な構造となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4の半導体装置401においては、絶縁基板402の下面の封止樹脂406が存在する領域には金属端子408を設けることができない。現在、半導体素子の高集積化に伴いI/O数(Input/Output数;入出力端子数)は増加してきている。また、実装面積を小さくしたいという要求から半導体素子収納用パッケージ(以下、半導体パッケージという)も小さくなる傾向がある。即ち、小型の絶縁基板402の下面になるべく多くの金属端子408を設けようとすれば、絶縁基板402の下面全面に金属端子408を設けることが望ましいが、半導体装置401では、絶縁基板402の下面全面に金属端子408を設けることができない。そのため、I/O数を増加させることができない。また、I/O数を増加させると半導体パッケージも大きくなる。その結果、半導体装置401自体も大型化されて、小型化の要求を満足できないという問題点があった。
【0008】
また、図5の半導体装置501においては、その製造時に、半導体素子503を搭載した絶縁基板502とリード端子508の一端部を樹脂封止するために、封止空間を形成した金型で絶縁基板502とリード端子508を固定し型締めし、封止樹脂を注入して樹脂封止している。そのため、金型とボンディングワイヤ504との間隙が狭くなると封止樹脂を均一に充填することが困難となったり、製造後にボンディングワイヤ504が露出したりする恐れがあった。その他、金型とボンディングワイヤ504との間隙が狭いことから、注入される封止樹脂の流速が早くなり、ボンディングワイヤ504が倒れて短絡するといった問題点があった。その結果、半導体素子503に入出力される高周波信号を正確に伝達できなかったり、半導体素子503と金属板507とを十分に近づけることができず、満足できる放熱効果が得られないという問題点があった。
【0009】
従って、本発明は上記問題点を解決すべく完成されたものであり、その目的は、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながら絶縁基板のI/O数を増加させることができ、薄型化かつ小型化が可能であり、また半導体素子の放熱性に優れた高い信頼性を有する樹脂封止型の半導体装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、絶縁基板の上側主面に搭載された半導体素子と、該半導体素子の上面の外周部に形成された電極および前記上側主面の前記半導体素子の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤと、前記電極および前記電極パッド、前記電極同士または前記電極パッド同士を電気的に接続し、前記第1のボンディングワイヤよりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤと、前記半導体素子および前記第1のボンディングワイヤを覆うように設けられた封止樹脂層と、前記半導体素子の上方に配置されるとともに下面が前記封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板とを具備し、前記金属板は複数の前記第2のボンディングワイヤで支持されていることを特徴とする。
【0011】
本発明は、半導体素子の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板が、第1のボンディングワイヤよりも高くかつ略同じ高さを有する複数の第2のボンディングワイヤで支持されていることから、金属板が第1のボンディングワイヤと接触して短絡せず、また金属板を半導体素子の極めて近くに配置することができる。その結果、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながらも、半導体素子のワイヤボンディング面(上面)から半導体素子の熱を効率的に放散して冷却することができる。従って、半導体素子に入出力される高周波信号を正確に伝達でき、高い信頼性が得られる。また、半導体装置を薄型化することができる。
【0012】
さらに、半導体素子が搭載された絶縁基板の下面の全面に金属端子を設けることができ、その結果I/O数を増加させることができるとともに、金属端子を設けるために絶縁基板の下面の面積を増大させる必要がないため半導体装置を小型化することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置について以下に詳細に説明する。図1は、本発明の半導体装置について実施の形態の一例を示す断面図である。図1において、1は、絶縁基板2、半導体素子3、第1のボンディングワイヤ4、第2のボンディングワイヤ5、封止樹脂層6、金属板7および金属端子8から成る半導体装置である。
【0014】
本発明の半導体装置1は、絶縁基板2の上側主面に搭載された半導体素子3と、半導体素子3の上面の外周部に形成された電極および上側主面の半導体素子3の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤ4と、電極および電極パッド、電極同士または電極パッド同士を電気的に接続し、第1のボンディングワイヤ4よりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤ5と、半導体素子3および第1のボンディングワイヤ4を覆うように設けられた封止樹脂層6と、半導体素子3の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層6の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板7とを具備しており、金属板7は複数の第2のボンディングワイヤ5で支持されている。従って、金属板7は、下面が封止樹脂層6の上部に埋設され上面が露出しているとともに、第1のボンディングワイヤ4に接触せずに第2のボンディングワイヤ5の頂部で下面が支持されている。
【0015】
本発明の絶縁基板2は、アルミナ(Al2O3)セラミックスや窒化アルミニウム(AlN)セラミックス、炭化珪素(SiC)セラミックス、ガラスセラミックス等のセラミック材料、または鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、Fe−Ni合金、Al、銅(Cu)等の金属から成る。特に、軽量で安価である点でセラミックスが好ましい。
【0016】
本発明の半導体装置1は放熱性に優れているため、半導体素子4として、光通信やマイクロ波通信、ミリ波通信等の分野で用いられる高周波信号で作動する半導体素子、MPU(Micro Processing Unit)に代表される高速演算処理を行なう半導体素子、または高電流のスイッチングを行なうパワー半導体素子等の作動中の発熱量が極めて大きいものに対して有効である。
【0017】
また、ワイヤボンディングによる実装であるため、ほとんどの半導体素子に適応でき、フリップチップ実装ができない半導体素子へも適応可能である。即ち、フリップチップ実装では一般に錫(Sn)−鉛(Pb)合金を用いて実装しており、実装の際に230℃以上の温度を加えてSn−Pb合金を溶融し冷却して接続を行うが、InPを主成分とする半導体素子の中には230℃程度の温度に耐えられないものがあるのに対して、ワイヤボンディングによる実装では何ら問題は無い。
【0018】
本発明の第1のボンディングワイヤ4は、半導体素子3の上面の電極と絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを電気的に接続するようにボンディングされている。そして、複数の第2のボンディングワイヤ5は、それらの最高位置が第1のボンディングワイヤ4より高くなっているとともに、略同じ高さとなるようにワイヤリングされている。これにより、第2のボンディングワイヤ5は、金属板7を第1のボンディングワイヤ4に接触させることなく、金属板7を半導体素子3に可能な限り近づけて支持する支持体として機能する。
【0019】
なお、第2のボンディングワイヤ5は、半導体素子3の上面の電極と絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを接続するもの(図1)、または絶縁基板2の上側主面の異なる電極パッド同士を接続するもの(図2)、さらには半導体素子3の上面の異なる電極同士を接続するものである。
【0020】
第2のボンディングワイヤ5が半導体素子3の上面の電極に接続される場合、第2のボンディングワイヤ5が接続される電極は、接続されても半導体素子3の性能に影響を及ぼすことのないものであることが良い。また、第2のボンディングワイヤ5が接続される電極として、例えばグランドを取るための電極(接地電極)としてもよく、その場合金属板7を通じて電気的なグランドを取ることが可能になる。
【0021】
本発明では、金属板7の下面が半導体素子3の上面に略平行になるようにして金属板7を支持して放熱を均一に行なうためには、3本以上の第2のボンディングワイヤ5を設けるのがよい。また、第2のボンディングワイヤ5を4本以上設ける場合であっても3本の第2のボンディングワイヤ5が金属板7に接触していればよい。勿論第2のボンディングワイヤ5の全てが金属板7に接触していてもよい。また、第2のボンディングワイヤ5は、金属板7の下面の中心に関する角度間隔が略同じであるのがよく、金属板7を安定的に支持できる。例えば、3本の場合、第2のボンディングワイヤ5の金属板7下面の中心に関する角度間隔は約120°がよい。なお、第2のボンディングワイヤ5の本数は多すぎても本数に比例して支持機能が向上するものではないため、コスト面からも10本程度以下が好ましい。
【0022】
さらに、第2のボンディングワイヤ5が奇数本の場合、金属板7に対して略等間隔に配置することが好ましい。また偶数本の場合、金属板7に対して略等間隔に配置するか、または2本づつ互いに対向するように配置することが好ましい。このように、第2のボンディングワイヤ5を配置して金属板7を支持することにより、封止樹脂層6で半導体素子3を保護する際にも、金属板7を安定的にかつ半導体素子3に略平行にして、さらに第1のボンディングワイヤ4と金属板7とを接触させずに信頼性良く支持することが可能となる。
【0023】
また、第1のボンディングワイヤ4と第2のボンディングワイヤ5との最高位置(頂部)の高さの差は、熱抵抗の低い金属板7が可能な限り半導体素子3の近くに配置されるとともに、第1のボンディングワイヤ4と金属板7とが短絡しないように配置されるようにすることが必要である。従って、半導体素子3の良好な放熱性、金属板7との短絡防止および半導体装置の薄型化、小型化の点から、第1のボンディングワイヤ4と第2のボンディングワイヤ5との最高位置の高さの差は50〜100μm程度であることが好ましい。
【0024】
本発明のボンディングワイヤとしては、電気伝導率が良くかつボンディング結合が可能なものを使用する。例えば、その直径が15〜100μmの線状のボンディングワイヤ、または厚さが10〜50μmで幅が100〜500μmのリボン状のボンディングワイヤが好ましい。線状のボンディングワイヤの場合、その直径が15μm未満では、ボンディングする際にワイヤが蛇行し易く、最高位置の高さを制御して金属板7を第1のボンディングワイヤ4に短絡させずに支持することが困難となる。また、その直径が100μmを超えると、ボンディングする際にボンディングワイヤを簡単に切断することが困難となり、作業性に問題がある。
【0025】
またリボン状のボンディングワイヤの場合、厚さが10μm未満または幅が100μm未満では、ボンディングワイヤとして腰(強度)が弱くなり金属板7を第1のボンディングワイヤ4に短絡させずに支持することが困難となる。また、その厚さが50μmを超えるかまたは幅が500μmを超えると、ボンディングする際にボンディングワイヤを簡単に切断することが困難となり、作業性に問題がある。
【0026】
本発明のボンディングワイヤとしては、半導体素子3の電極および絶縁基板2の電極パッドも小型化されてきていることから、ファインピッチボンディングに対応するために、その線径は25〜32μmが好ましい。
【0027】
また、ボンディングワイヤの材質としてはAl,Au,Cu等の電気伝導率の良いものが好ましい。
【0028】
本発明の封止樹脂層6は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミン系樹脂等の封止樹脂から成る。これらの封止樹脂が第2のボンディングワイヤ5の最高位置よりも高くなるようにプリント法、ポッティング法等により厚く塗布されることによって、封止樹脂層6が形成される。これらの封止樹脂は、半導体素子3および第1,第2のボンディングワイヤ4,5を覆って充填させるための作業性のうえで液状であることが好ましい。
【0029】
上記本発明の構成により、半導体素子3と、第2のボンディングワイヤ5に支持された金属板7との間に介在する、熱伝導率の低い封止樹脂層6の厚さを極めて薄くすることができることから、封止樹脂層6の熱抵抗を小さくすることができる。また、熱伝導性の良い金属板7をその下面を封止樹脂層6中に埋設して発熱する半導体素子3に極力近づけて配置できることから、半導体素子3と金属板7との間の熱抵抗を効果的に低減させることができる。
【0030】
本発明の金属板7は、Al,Cu,Fe−Ni−Co合金,Fe−Ni合金等から成り、放熱性の点でAlが好ましい。この金属板7は封止樹脂層6の硬化前に封止樹脂層6の上面に載置されるのがよい。封止樹脂層6が硬化する前であれば、金属板7は自重によって半導体素子3に近づくように封止樹脂層6中に沈降する。そして、第2のボンディングワイヤ5の最高位置の高さが第1のボンディングワイヤ4の最高位置よりも高くなっているため、第2のボンディングワイヤ5の最高位置よりも金属板7が半導体素子3に近づくことは無い。また、金属板7が第1のボンディングワイヤ4と短絡して、高周波信号の伝送特性を劣化させたり電気的なグランドを乱すことはないため、半導体素子3に入出力する高周波信号の伝送特性が良好に維持される。
【0031】
また金属板7の外形寸法は、半導体素子3の上面に対する角度が45°以下である伝熱経路で放熱される半導体素子3の熱が金属板7の下面にほとんど到達することが効果的な放熱の点でよいことから、半導体素子3の外形寸法以上で絶縁基板2の外形寸法以下であるのが好ましい。金属板7の冷却能力および金属板7の封止樹脂層6との密着力を考慮すると、上記の通り、半導体素子3の上方にその上面に対する角度が45°以下で放散される熱のほとんどが到達する範囲内に、金属板7を設けることがよい。なお、本発明の金属板7は、放熱板としての機能に加えて、半導体素子3の電磁的なシールド板として用いることも可能である。
【0032】
【実施例】
本発明の半導体装置の実施例について以下に説明する。
【0033】
(実施例)
図1の構成の半導体装置1を以下のように構成した。縦12mm×横12mm×厚さ0.5mmの外形寸法のアルミナセラミックスから成る正方形の絶縁基板2を用い、その上側主面の中央部に、縦7.5mm×横7.5mm×厚さ0.3mmの外形寸法であり高周波信号で作動する正方形の半導体素子3をエポキシ樹脂で接着して搭載した。次に、絶縁基板2の上側主面で半導体素子3の周囲に設けられた電極パッドと、半導体素子3の上面の外周部の電極とを、第1のボンディングワイヤ4で電気的に接続した。次に、半導体素子3の上面の四隅に設けられ、半導体素子3の機能に影響を及ぼさない電極と、絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを、第2のボンディングワイヤ5で結線した。
【0034】
第1,第2のボンディングワイヤ4,5は、いずれも25μmの直径を有する金線とした。第1のボンディングワイヤ4の最高位置の高さは半導体素子3の上面から0.15mmであり、また第2のボンディングワイヤ5の最高位置の高さは、第1のボンディングワイヤ4の最高位置よりも0.1mm高くなるように半導体素子3の上面から0.25mmの高さに設定した。
【0035】
その後、エポキシ樹脂から成る液状の封止樹脂をプリント法によって、半導体素子3および第1,第2のボンディングワイヤ4,5が覆われるように、厚さ0.75mmで塗布した。封止樹脂層6を硬化させる前に、外形寸法が縦9mm×横9mm×厚さ0.5mmの正方形の金属板7を、絶縁基板2の中心と金属板7の中心とが重なるように位置合わせして封止樹脂層6の上面に載置した。この工程は、半導体素子3を絶縁基板2に搭載する設備、例えばロボットアーム等を有する実装機などと同じ設備を用いて行うことができる。
【0036】
その後、30分間放置して金属板7を封止樹脂層6中に所定位置まで沈降させた後、封止樹脂層6をキュアして硬化させ、半導体素子3の上方に半導体素子3上面から約0.25mmの距離に金属板7が埋設された半導体装置1(サンプルA)を作製した。
【0037】
また、比較例として、金属板7を有していないこと以外は上記実施例の半導体装置1と同様の構成の半導体装置(サンプルB)を作製した。
【0038】
そして、サンプルA,Bにそれぞれ通電して半導体素子3を駆動させたところ、半導体素子3はいずれも駆動時に3Wの熱を発熱した。サンプルA,Bの放熱性の比較をするため、半導体素子3の駆動時に、サンプルAの外表面に露出した金属板7上面の中央部の温度と、サンプルBの封止樹脂層6上面の中央部の温度とをそれぞれ測定した。その結果、サンプルAでは、露出した金属板7上面の中央部の表面温度が47℃であったのに対して、サンプルBの封止樹脂層6上面の中央部の表面温度は74℃であり、サンプルAはサンプルBに対して27℃もの放熱性の改善が認められた。
【0039】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、図2に示すように、第2のボンディングワイヤ5をボンディングする際に半導体素子3上面の電極が選択できない場合、第2のボンディングワイヤ5を絶縁基板2の上側主面の電極パッド間で接続しても良い。また、金属板7は図1,図2に示すような完全な平板状でなくてもよく、図3に示すように、金属板7’の上面に凹凸を設けて表面積を大きくし、より放熱効果のある形状としても良い。
【0040】
【発明の効果】
本発明は、絶縁基板の上側主面に搭載された半導体素子と、半導体素子の上面の外周部に形成された電極および上側主面の半導体素子の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤと、電極および電極パッド、電極同士または電極パッド同士を電気的に接続し、第1のボンディングワイヤよりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤと、半導体素子および第1のボンディングワイヤを覆うように設けられた封止樹脂層と、半導体素子の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板とを具備し、金属板は複数の第2のボンディングワイヤで支持されていることにより、金属板が第1のボンディングワイヤと接触して短絡せず、また金属板を半導体素子の極めて近くに配置することができる。その結果、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながらも、半導体素子のワイヤボンディング面(上面)から半導体素子の熱を効率的に放散して冷却することができる。従って、半導体素子に入出力される高周波信号を正確に伝達でき、高い信頼性が得られる。また、半導体装置を薄型化することができる。
【0041】
さらに、半導体素子が搭載された絶縁基板の下面の全面に金属端子を設けることができ、その結果I/O数を増加させることができるとともに、金属端子を設けるために絶縁基板の下面の面積を増大させる必要がないため半導体装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】本発明の半導体装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図3】本発明の半導体装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図4】従来の半導体装置の断面図である。
【図5】従来の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
1:半導体装置
2:絶縁基板
3:半導体素子
4:第1のボンディングワイヤ
5:第2のボンディングワイヤ
6:封止樹脂層
7,7’:金属板
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱用の金属板を備えており、高集積化された半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置の更なる高密度実装化が要求されてきていることから半導体素子が高集積化してきている。そして、半導体素子の高集積化に伴ってその作動中に発生する発熱量が増大してきている。例えば、光通信やマイクロ波通信、ミリ波通信等の分野で用いられる高周波信号で作動する半導体素子や、MPU(Micro Processing Unit)に代表される高速演算処理をおこなう半導体素子、高電流のスイッチングをおこなうパワー半導体素子等では、作動時の発熱量が極めて大きくなっている。その結果、半導体素子が正常に作動する温度範囲の上限である約100℃を超えて温度が上昇するという問題点があった。また、半導体素子とそれを搭載する絶縁基板との熱膨張差により、半導体素子の接合部に生じる応力によってその接合部が剥離したり、絶縁基板に亀裂が発生し、半導体装置の信頼性を維持することができなくなるという問題点もあった。そのため、半導体装置の放熱性を向上させて、半導体素子の熱を効率良く放熱して冷却する必要があった。
【0003】
そこで、放熱特性の向上を図った半導体装置として、高い放熱性を得るために熱伝導性の良好な各種放熱板を設けたものが知られている。
【0004】
例えば、図4に示す半導体装置401では、半導体素子403が金属板407の下面に搭載されており、半導体素子403が絶縁基板402の貫通孔に挿置されるようにして、金属板407の下面で半導体素子403の周囲が絶縁基板402の上面に接着されている。半導体素子403はボンディングワイヤ404によって絶縁基板402の電極に電気的に接続されている。また、半導体素子403は、封止樹脂406によって覆われ保護されている。絶縁基板402の下面には、外部の実装絶縁基板に接続するための金属端子(導体バンプ)408が形成されている。この構成の半導体装置401では、搭載された半導体素子403から発生する熱は、金属板407を通じて半導体素子403の裏面より直接、外部に放熱され冷却される。
【0005】
また、図5に示す半導体装置501では、半導体素子503が絶縁基板502上に搭載されるとともにボンディングワイヤ504によってリード端子508と電気的に接続されている。また、半導体素子503を保護するために封止樹脂506によってモールド封止されている。半導体素子503の上方の封止樹脂506の上面には窪みが設けられ、その窪みに金属板507が接着されている。半導体素子503の熱は金属板507の露出面から外部に放熱され冷却される。
【0006】
これら従来の半導体装置401、501では、いずれも金属板407、507が放熱板として機能し、熱抵抗の低減に有効な構造となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4の半導体装置401においては、絶縁基板402の下面の封止樹脂406が存在する領域には金属端子408を設けることができない。現在、半導体素子の高集積化に伴いI/O数(Input/Output数;入出力端子数)は増加してきている。また、実装面積を小さくしたいという要求から半導体素子収納用パッケージ(以下、半導体パッケージという)も小さくなる傾向がある。即ち、小型の絶縁基板402の下面になるべく多くの金属端子408を設けようとすれば、絶縁基板402の下面全面に金属端子408を設けることが望ましいが、半導体装置401では、絶縁基板402の下面全面に金属端子408を設けることができない。そのため、I/O数を増加させることができない。また、I/O数を増加させると半導体パッケージも大きくなる。その結果、半導体装置401自体も大型化されて、小型化の要求を満足できないという問題点があった。
【0008】
また、図5の半導体装置501においては、その製造時に、半導体素子503を搭載した絶縁基板502とリード端子508の一端部を樹脂封止するために、封止空間を形成した金型で絶縁基板502とリード端子508を固定し型締めし、封止樹脂を注入して樹脂封止している。そのため、金型とボンディングワイヤ504との間隙が狭くなると封止樹脂を均一に充填することが困難となったり、製造後にボンディングワイヤ504が露出したりする恐れがあった。その他、金型とボンディングワイヤ504との間隙が狭いことから、注入される封止樹脂の流速が早くなり、ボンディングワイヤ504が倒れて短絡するといった問題点があった。その結果、半導体素子503に入出力される高周波信号を正確に伝達できなかったり、半導体素子503と金属板507とを十分に近づけることができず、満足できる放熱効果が得られないという問題点があった。
【0009】
従って、本発明は上記問題点を解決すべく完成されたものであり、その目的は、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながら絶縁基板のI/O数を増加させることができ、薄型化かつ小型化が可能であり、また半導体素子の放熱性に優れた高い信頼性を有する樹脂封止型の半導体装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、絶縁基板の上側主面に搭載された半導体素子と、該半導体素子の上面の外周部に形成された電極および前記上側主面の前記半導体素子の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤと、前記電極および前記電極パッド、前記電極同士または前記電極パッド同士を電気的に接続し、前記第1のボンディングワイヤよりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤと、前記半導体素子および前記第1のボンディングワイヤを覆うように設けられた封止樹脂層と、前記半導体素子の上方に配置されるとともに下面が前記封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板とを具備し、前記金属板は複数の前記第2のボンディングワイヤで支持されていることを特徴とする。
【0011】
本発明は、半導体素子の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板が、第1のボンディングワイヤよりも高くかつ略同じ高さを有する複数の第2のボンディングワイヤで支持されていることから、金属板が第1のボンディングワイヤと接触して短絡せず、また金属板を半導体素子の極めて近くに配置することができる。その結果、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながらも、半導体素子のワイヤボンディング面(上面)から半導体素子の熱を効率的に放散して冷却することができる。従って、半導体素子に入出力される高周波信号を正確に伝達でき、高い信頼性が得られる。また、半導体装置を薄型化することができる。
【0012】
さらに、半導体素子が搭載された絶縁基板の下面の全面に金属端子を設けることができ、その結果I/O数を増加させることができるとともに、金属端子を設けるために絶縁基板の下面の面積を増大させる必要がないため半導体装置を小型化することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置について以下に詳細に説明する。図1は、本発明の半導体装置について実施の形態の一例を示す断面図である。図1において、1は、絶縁基板2、半導体素子3、第1のボンディングワイヤ4、第2のボンディングワイヤ5、封止樹脂層6、金属板7および金属端子8から成る半導体装置である。
【0014】
本発明の半導体装置1は、絶縁基板2の上側主面に搭載された半導体素子3と、半導体素子3の上面の外周部に形成された電極および上側主面の半導体素子3の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤ4と、電極および電極パッド、電極同士または電極パッド同士を電気的に接続し、第1のボンディングワイヤ4よりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤ5と、半導体素子3および第1のボンディングワイヤ4を覆うように設けられた封止樹脂層6と、半導体素子3の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層6の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板7とを具備しており、金属板7は複数の第2のボンディングワイヤ5で支持されている。従って、金属板7は、下面が封止樹脂層6の上部に埋設され上面が露出しているとともに、第1のボンディングワイヤ4に接触せずに第2のボンディングワイヤ5の頂部で下面が支持されている。
【0015】
本発明の絶縁基板2は、アルミナ(Al2O3)セラミックスや窒化アルミニウム(AlN)セラミックス、炭化珪素(SiC)セラミックス、ガラスセラミックス等のセラミック材料、または鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、Fe−Ni合金、Al、銅(Cu)等の金属から成る。特に、軽量で安価である点でセラミックスが好ましい。
【0016】
本発明の半導体装置1は放熱性に優れているため、半導体素子4として、光通信やマイクロ波通信、ミリ波通信等の分野で用いられる高周波信号で作動する半導体素子、MPU(Micro Processing Unit)に代表される高速演算処理を行なう半導体素子、または高電流のスイッチングを行なうパワー半導体素子等の作動中の発熱量が極めて大きいものに対して有効である。
【0017】
また、ワイヤボンディングによる実装であるため、ほとんどの半導体素子に適応でき、フリップチップ実装ができない半導体素子へも適応可能である。即ち、フリップチップ実装では一般に錫(Sn)−鉛(Pb)合金を用いて実装しており、実装の際に230℃以上の温度を加えてSn−Pb合金を溶融し冷却して接続を行うが、InPを主成分とする半導体素子の中には230℃程度の温度に耐えられないものがあるのに対して、ワイヤボンディングによる実装では何ら問題は無い。
【0018】
本発明の第1のボンディングワイヤ4は、半導体素子3の上面の電極と絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを電気的に接続するようにボンディングされている。そして、複数の第2のボンディングワイヤ5は、それらの最高位置が第1のボンディングワイヤ4より高くなっているとともに、略同じ高さとなるようにワイヤリングされている。これにより、第2のボンディングワイヤ5は、金属板7を第1のボンディングワイヤ4に接触させることなく、金属板7を半導体素子3に可能な限り近づけて支持する支持体として機能する。
【0019】
なお、第2のボンディングワイヤ5は、半導体素子3の上面の電極と絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを接続するもの(図1)、または絶縁基板2の上側主面の異なる電極パッド同士を接続するもの(図2)、さらには半導体素子3の上面の異なる電極同士を接続するものである。
【0020】
第2のボンディングワイヤ5が半導体素子3の上面の電極に接続される場合、第2のボンディングワイヤ5が接続される電極は、接続されても半導体素子3の性能に影響を及ぼすことのないものであることが良い。また、第2のボンディングワイヤ5が接続される電極として、例えばグランドを取るための電極(接地電極)としてもよく、その場合金属板7を通じて電気的なグランドを取ることが可能になる。
【0021】
本発明では、金属板7の下面が半導体素子3の上面に略平行になるようにして金属板7を支持して放熱を均一に行なうためには、3本以上の第2のボンディングワイヤ5を設けるのがよい。また、第2のボンディングワイヤ5を4本以上設ける場合であっても3本の第2のボンディングワイヤ5が金属板7に接触していればよい。勿論第2のボンディングワイヤ5の全てが金属板7に接触していてもよい。また、第2のボンディングワイヤ5は、金属板7の下面の中心に関する角度間隔が略同じであるのがよく、金属板7を安定的に支持できる。例えば、3本の場合、第2のボンディングワイヤ5の金属板7下面の中心に関する角度間隔は約120°がよい。なお、第2のボンディングワイヤ5の本数は多すぎても本数に比例して支持機能が向上するものではないため、コスト面からも10本程度以下が好ましい。
【0022】
さらに、第2のボンディングワイヤ5が奇数本の場合、金属板7に対して略等間隔に配置することが好ましい。また偶数本の場合、金属板7に対して略等間隔に配置するか、または2本づつ互いに対向するように配置することが好ましい。このように、第2のボンディングワイヤ5を配置して金属板7を支持することにより、封止樹脂層6で半導体素子3を保護する際にも、金属板7を安定的にかつ半導体素子3に略平行にして、さらに第1のボンディングワイヤ4と金属板7とを接触させずに信頼性良く支持することが可能となる。
【0023】
また、第1のボンディングワイヤ4と第2のボンディングワイヤ5との最高位置(頂部)の高さの差は、熱抵抗の低い金属板7が可能な限り半導体素子3の近くに配置されるとともに、第1のボンディングワイヤ4と金属板7とが短絡しないように配置されるようにすることが必要である。従って、半導体素子3の良好な放熱性、金属板7との短絡防止および半導体装置の薄型化、小型化の点から、第1のボンディングワイヤ4と第2のボンディングワイヤ5との最高位置の高さの差は50〜100μm程度であることが好ましい。
【0024】
本発明のボンディングワイヤとしては、電気伝導率が良くかつボンディング結合が可能なものを使用する。例えば、その直径が15〜100μmの線状のボンディングワイヤ、または厚さが10〜50μmで幅が100〜500μmのリボン状のボンディングワイヤが好ましい。線状のボンディングワイヤの場合、その直径が15μm未満では、ボンディングする際にワイヤが蛇行し易く、最高位置の高さを制御して金属板7を第1のボンディングワイヤ4に短絡させずに支持することが困難となる。また、その直径が100μmを超えると、ボンディングする際にボンディングワイヤを簡単に切断することが困難となり、作業性に問題がある。
【0025】
またリボン状のボンディングワイヤの場合、厚さが10μm未満または幅が100μm未満では、ボンディングワイヤとして腰(強度)が弱くなり金属板7を第1のボンディングワイヤ4に短絡させずに支持することが困難となる。また、その厚さが50μmを超えるかまたは幅が500μmを超えると、ボンディングする際にボンディングワイヤを簡単に切断することが困難となり、作業性に問題がある。
【0026】
本発明のボンディングワイヤとしては、半導体素子3の電極および絶縁基板2の電極パッドも小型化されてきていることから、ファインピッチボンディングに対応するために、その線径は25〜32μmが好ましい。
【0027】
また、ボンディングワイヤの材質としてはAl,Au,Cu等の電気伝導率の良いものが好ましい。
【0028】
本発明の封止樹脂層6は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミン系樹脂等の封止樹脂から成る。これらの封止樹脂が第2のボンディングワイヤ5の最高位置よりも高くなるようにプリント法、ポッティング法等により厚く塗布されることによって、封止樹脂層6が形成される。これらの封止樹脂は、半導体素子3および第1,第2のボンディングワイヤ4,5を覆って充填させるための作業性のうえで液状であることが好ましい。
【0029】
上記本発明の構成により、半導体素子3と、第2のボンディングワイヤ5に支持された金属板7との間に介在する、熱伝導率の低い封止樹脂層6の厚さを極めて薄くすることができることから、封止樹脂層6の熱抵抗を小さくすることができる。また、熱伝導性の良い金属板7をその下面を封止樹脂層6中に埋設して発熱する半導体素子3に極力近づけて配置できることから、半導体素子3と金属板7との間の熱抵抗を効果的に低減させることができる。
【0030】
本発明の金属板7は、Al,Cu,Fe−Ni−Co合金,Fe−Ni合金等から成り、放熱性の点でAlが好ましい。この金属板7は封止樹脂層6の硬化前に封止樹脂層6の上面に載置されるのがよい。封止樹脂層6が硬化する前であれば、金属板7は自重によって半導体素子3に近づくように封止樹脂層6中に沈降する。そして、第2のボンディングワイヤ5の最高位置の高さが第1のボンディングワイヤ4の最高位置よりも高くなっているため、第2のボンディングワイヤ5の最高位置よりも金属板7が半導体素子3に近づくことは無い。また、金属板7が第1のボンディングワイヤ4と短絡して、高周波信号の伝送特性を劣化させたり電気的なグランドを乱すことはないため、半導体素子3に入出力する高周波信号の伝送特性が良好に維持される。
【0031】
また金属板7の外形寸法は、半導体素子3の上面に対する角度が45°以下である伝熱経路で放熱される半導体素子3の熱が金属板7の下面にほとんど到達することが効果的な放熱の点でよいことから、半導体素子3の外形寸法以上で絶縁基板2の外形寸法以下であるのが好ましい。金属板7の冷却能力および金属板7の封止樹脂層6との密着力を考慮すると、上記の通り、半導体素子3の上方にその上面に対する角度が45°以下で放散される熱のほとんどが到達する範囲内に、金属板7を設けることがよい。なお、本発明の金属板7は、放熱板としての機能に加えて、半導体素子3の電磁的なシールド板として用いることも可能である。
【0032】
【実施例】
本発明の半導体装置の実施例について以下に説明する。
【0033】
(実施例)
図1の構成の半導体装置1を以下のように構成した。縦12mm×横12mm×厚さ0.5mmの外形寸法のアルミナセラミックスから成る正方形の絶縁基板2を用い、その上側主面の中央部に、縦7.5mm×横7.5mm×厚さ0.3mmの外形寸法であり高周波信号で作動する正方形の半導体素子3をエポキシ樹脂で接着して搭載した。次に、絶縁基板2の上側主面で半導体素子3の周囲に設けられた電極パッドと、半導体素子3の上面の外周部の電極とを、第1のボンディングワイヤ4で電気的に接続した。次に、半導体素子3の上面の四隅に設けられ、半導体素子3の機能に影響を及ぼさない電極と、絶縁基板2の上側主面の電極パッドとを、第2のボンディングワイヤ5で結線した。
【0034】
第1,第2のボンディングワイヤ4,5は、いずれも25μmの直径を有する金線とした。第1のボンディングワイヤ4の最高位置の高さは半導体素子3の上面から0.15mmであり、また第2のボンディングワイヤ5の最高位置の高さは、第1のボンディングワイヤ4の最高位置よりも0.1mm高くなるように半導体素子3の上面から0.25mmの高さに設定した。
【0035】
その後、エポキシ樹脂から成る液状の封止樹脂をプリント法によって、半導体素子3および第1,第2のボンディングワイヤ4,5が覆われるように、厚さ0.75mmで塗布した。封止樹脂層6を硬化させる前に、外形寸法が縦9mm×横9mm×厚さ0.5mmの正方形の金属板7を、絶縁基板2の中心と金属板7の中心とが重なるように位置合わせして封止樹脂層6の上面に載置した。この工程は、半導体素子3を絶縁基板2に搭載する設備、例えばロボットアーム等を有する実装機などと同じ設備を用いて行うことができる。
【0036】
その後、30分間放置して金属板7を封止樹脂層6中に所定位置まで沈降させた後、封止樹脂層6をキュアして硬化させ、半導体素子3の上方に半導体素子3上面から約0.25mmの距離に金属板7が埋設された半導体装置1(サンプルA)を作製した。
【0037】
また、比較例として、金属板7を有していないこと以外は上記実施例の半導体装置1と同様の構成の半導体装置(サンプルB)を作製した。
【0038】
そして、サンプルA,Bにそれぞれ通電して半導体素子3を駆動させたところ、半導体素子3はいずれも駆動時に3Wの熱を発熱した。サンプルA,Bの放熱性の比較をするため、半導体素子3の駆動時に、サンプルAの外表面に露出した金属板7上面の中央部の温度と、サンプルBの封止樹脂層6上面の中央部の温度とをそれぞれ測定した。その結果、サンプルAでは、露出した金属板7上面の中央部の表面温度が47℃であったのに対して、サンプルBの封止樹脂層6上面の中央部の表面温度は74℃であり、サンプルAはサンプルBに対して27℃もの放熱性の改善が認められた。
【0039】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、図2に示すように、第2のボンディングワイヤ5をボンディングする際に半導体素子3上面の電極が選択できない場合、第2のボンディングワイヤ5を絶縁基板2の上側主面の電極パッド間で接続しても良い。また、金属板7は図1,図2に示すような完全な平板状でなくてもよく、図3に示すように、金属板7’の上面に凹凸を設けて表面積を大きくし、より放熱効果のある形状としても良い。
【0040】
【発明の効果】
本発明は、絶縁基板の上側主面に搭載された半導体素子と、半導体素子の上面の外周部に形成された電極および上側主面の半導体素子の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤと、電極および電極パッド、電極同士または電極パッド同士を電気的に接続し、第1のボンディングワイヤよりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤと、半導体素子および第1のボンディングワイヤを覆うように設けられた封止樹脂層と、半導体素子の上方に配置されるとともに下面が封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板とを具備し、金属板は複数の第2のボンディングワイヤで支持されていることにより、金属板が第1のボンディングワイヤと接触して短絡せず、また金属板を半導体素子の極めて近くに配置することができる。その結果、既存のボンディングワイヤを用いて半導体素子をワイヤボンディング実装しながらも、半導体素子のワイヤボンディング面(上面)から半導体素子の熱を効率的に放散して冷却することができる。従って、半導体素子に入出力される高周波信号を正確に伝達でき、高い信頼性が得られる。また、半導体装置を薄型化することができる。
【0041】
さらに、半導体素子が搭載された絶縁基板の下面の全面に金属端子を設けることができ、その結果I/O数を増加させることができるとともに、金属端子を設けるために絶縁基板の下面の面積を増大させる必要がないため半導体装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】本発明の半導体装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図3】本発明の半導体装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図4】従来の半導体装置の断面図である。
【図5】従来の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
1:半導体装置
2:絶縁基板
3:半導体素子
4:第1のボンディングワイヤ
5:第2のボンディングワイヤ
6:封止樹脂層
7,7’:金属板
Claims (1)
- 絶縁基板の上側主面に搭載された半導体素子と、該半導体素子の上面の外周部に形成された電極および前記上側主面の前記半導体素子の周囲に形成された電極パッドを電気的に接続した第1のボンディングワイヤと、前記電極および前記電極パッド、前記電極同士または前記電極パッド同士を電気的に接続し、前記第1のボンディングワイヤよりも最高位置が高くかつ略同じ高さを有する第2のボンディングワイヤと、前記半導体素子および前記第1のボンディングワイヤを覆うように設けられた封止樹脂層と、前記半導体素子の上方に配置されるとともに下面が前記封止樹脂層の上部に埋め込まれ上面が露出している金属板とを具備し、前記金属板は複数の前記第2のボンディングワイヤで支持されていることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10546819B2 (en) | 2016-09-15 | 2020-01-28 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4051326B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2008-02-20 | 京セラ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
US7030469B2 (en) * | 2003-09-25 | 2006-04-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of forming a semiconductor package and structure thereof |
CN1755929B (zh) * | 2004-09-28 | 2010-08-18 | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 | 形成半导体封装及其结构的方法 |
US7355289B2 (en) | 2005-07-29 | 2008-04-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged integrated circuit with enhanced thermal dissipation |
JP4664153B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-04-06 | アスモ株式会社 | 回転電機 |
DE102006025870A1 (de) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Mehrschichtiges Bond-Bändchen |
JP4305502B2 (ja) | 2006-11-28 | 2009-07-29 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2008198909A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Elpida Memory Inc | 半導体パッケージ |
JP5104688B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-12-19 | 富士通株式会社 | シート状構造体及びその製造方法並びに電子機器 |
US8373264B2 (en) | 2008-07-31 | 2013-02-12 | Skyworks Solutions, Inc. | Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture thereof |
CN102105981B (zh) * | 2008-07-31 | 2013-11-13 | 斯盖沃克斯解决方案公司 | 集成的干扰屏蔽体的半导体封装体及其制造方法 |
JP2011211017A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Denso Corp | 半導体モジュールおよびそれを備えた半導体装置 |
CN102315200A (zh) * | 2011-09-02 | 2012-01-11 | 华为终端有限公司 | 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备 |
KR102508945B1 (ko) * | 2016-04-19 | 2023-03-09 | 현대모비스 주식회사 | 양방향 반도체 패키지 |
JP7017093B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-02-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
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