JP2006196922A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006196922A5 JP2006196922A5 JP2006072498A JP2006072498A JP2006196922A5 JP 2006196922 A5 JP2006196922 A5 JP 2006196922A5 JP 2006072498 A JP2006072498 A JP 2006072498A JP 2006072498 A JP2006072498 A JP 2006072498A JP 2006196922 A5 JP2006196922 A5 JP 2006196922A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- cutting
- manufacturing
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (4)
- 薄いステンレス鋼板からなる可撓性平板状の金属基板に、パターニングされた金属層を形成した電着フレームを形成する工程と、
前記電着フレームのパターニングされた前記金属層に複数の半導体素子を隣接して搭載する工程と、
前記パターニングされた金属層に搭載される各半導体素子間に形成された外部導出用の金属層に、前記隣接する各半導体素子の電極パッドをワイヤで所定間隔を設けて電気的に共通接続するワイヤボンディング工程と、
前記電着フレームに搭載されて配線がなされた半導体素子を樹脂封止する樹脂封止工程と、
樹脂封止体から前記金属基板を剥離する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 金や金の合金からなる金属膜を成膜した後、金属層を形成してあって、金属膜により金属層及び切断マークをマトリックス状に形成し、且つ切断マークは金属層に近接形成していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
- 切断マークの間により切断部位が設定され、切断部位を切断することによって金属層８ａの中央部が切断されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
- 金属基板を一方の金型として樹脂封止することを特徴とする請求項１ないし３に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006072498A JP3869849B2 (ja) | 2000-04-25 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000124102 | 2000-04-25 | ||
| JP2006072498A JP3869849B2 (ja) | 2000-04-25 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078791A Division JP2002016181A (ja) | 2000-04-25 | 2001-03-19 | 半導体装置、その製造方法、及び電着フレーム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006196922A JP2006196922A (ja) | 2006-07-27 |
| JP2006196922A5 true JP2006196922A5 (ja) | 2006-09-21 |
| JP3869849B2 JP3869849B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=36802682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006072498A Expired - Lifetime JP3869849B2 (ja) | 2000-04-25 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3869849B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5098452B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2012-12-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5151438B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2013-02-27 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法 |
| WO2010150365A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| EP2337068A1 (en) | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Nxp B.V. | Pre-soldered leadless package |
| JP5779748B2 (ja) | 2010-11-02 | 2015-09-16 | リコー電子デバイス株式会社 | 半導体パッケージ及び電子部品実装体 |
| TWI533380B (zh) * | 2011-05-03 | 2016-05-11 | 旭德科技股份有限公司 | 封裝結構及其製作方法 |
| JP2012084938A (ja) * | 2012-02-03 | 2012-04-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体装置製造用基板 |
-
2006
- 2006-03-16 JP JP2006072498A patent/JP3869849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8329509B2 (en) | Packaging process to create wettable lead flank during board assembly | |
| JP2006196922A5 (ja) | ||
| JP5613463B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US7972906B2 (en) | Semiconductor die package including exposed connections | |
| JP2006303371A5 (ja) | ||
| TWI705543B (zh) | 引線架及其製造方法 | |
| JP2007507108A5 (ja) | ||
| TW200834859A (en) | Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging | |
| US8115288B2 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| US8552542B2 (en) | Lead frame, semiconductor device, method of manufacturing lead frame, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2013513968A (ja) | Ｄａｐ接地ボンド向上 | |
| JP2011077519A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2014220439A5 (ja) | ||
| TW201203397A (en) | Semiconductor package without chip carrier and fabrication method thereof | |
| US10461019B2 (en) | Package with backside protective layer during molding to prevent mold flashing failure | |
| US20060110855A1 (en) | Leadframe with enhanced encapsulation adhesion | |
| JP2004327903A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| US20100301467A1 (en) | Wirebond structures | |
| JP2015153987A (ja) | モールドパッケージ | |
| JP2010010634A5 (ja) | ||
| JP2012182207A (ja) | Ｌｅｄ素子用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2009065201A5 (ja) | ||
| JP2010050288A5 (ja) | ||
| US20150303134A1 (en) | Universal Lead Frame for Flat No-Leads Packages | |
| JP4979661B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |