JP2010010634A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 一方の面側が、半導体素子が搭載されて樹脂封止され、他方の面側が、実装面となるリードフレームであって、
   ダイパッドと前記ダイパッドの辺に沿って配置されたリードとを備える単位フレーム部が縦横に多数個連設され、
   前記ダイパッドの周縁部の前記一方の面および前記ダイパッドと対向した前記リードの端部の前記一方の面に段差が形成され、
   前記段差に、前記一方の面の表面と均一高さとなるめっきが施され、
   前記他方の面の全面に、樹脂封止の際の樹脂漏れ防止用のテープが貼着されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 請求項１記載のリードフレームにおいて、
   前記テープが、熱可塑性のテープであることを特徴とするリードフレーム。
3. 請求項１または２記載のリードフレームにおいて、
   前記テープが、前記他方の面に熱圧着により貼着されていることを特徴とするリードフレーム。
4. ダイパッドと前記ダイパッドの辺に沿って配置されたリードとを備える単位フレーム部が縦横に多数個連設されたリードフレームの製造方法であって、
   （ａ）基材の両面のそれぞれに、前記ダイパッドおよび前記リードの平面パターンにしたがってパターニングされた第１レジストパターンを形成するとともに、前記基材の一方の面の前記第１レジストパターンには前記ダイパッドの周縁部および前記ダイパッドと対向した前記リードの端部となる部位に、前記一方の面の表面にまで通じる複数のスリット孔または複数の小孔を形成する工程と、
   （ｂ）前記第１レジストパターンをマスクとして、前記基材をエッチングすることによって、前記ダイパッドおよび前記リードを形成すると同時に、前記ダイパッドの周縁部の前記一方の面および前記ダイパッドと対向した前記リードの端部の前記一方の面に段差を形成する工程と、
   （ｃ）前記第１レジストパターンを除去した後、前記段差を除く前記ダイパッドおよび前記リードの外面を覆う第２レジストパターンを形成する工程と、
   （ｄ）前記第２レジストパターンをめっきレジストとして、前記段差に、前記一方の面の表面と均一高さとなるようにめっきを施す工程と、
   （ｅ）前記めっきレジストとして用いた前記第２レジストパターンを除去した後、前記基材の他方の面の全面にテープを貼着する工程と、
   を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
5. 請求項４記載のリードフレームの製造方法において、
   前記（ｅ）工程では、熱可塑性の前記テープを貼着することを特徴とするリードフレームの製造方法。
6. 請求項４または５記載のリードフレームの製造方法において、
   前記（ｅ）工程では、前記他方の面に前記テープを熱圧着により貼着することを特徴とするリードフレームの製造方法。
7. 請求項４、５または６記載のリードフレームの製造方法を含む半導体装置の製造方法であって、
   （ｆ）前記他方の面に前記テープが貼着された前記リードフレームを、金型によりクランプし、半導体素子が搭載された前記一方の面を樹脂封止する工程と、
   （ｇ）前記半導体素子を樹脂封止した樹脂封止体を前記単位フレーム部ごとに切断する工程と、
   を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。