JP4738250B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
リードフレーム13は、厚さ0.100mm〜0.200mmの銅などを主成分とする銅合金板に、中央に形成された開口の周囲に略放射状に前記複数のスリット15を形成してインナーリード16が形成されている。
まず、アイランドに半導体素子30が実装されたリードフレーム13を、図12(a)に示すようにモールド金型の下キャビティ32aにセットする。
(実施の形態1)
図1〜図3は本発明の(実施の形態1)を示す。
厚さ0.100mm〜1.0mmの無酸素銅,銅合金,アルミニウム,銀,セラミックなどの熱伝導率の高い材料からなる放熱板40Aには、放熱板40Aのコーナー部41から、半導体装置とした場合に半導体素子30が実装されるマウント位置の下方位置にわたる切り欠き42が対角線に沿って形成されている。
(実施の形態2)
図4(a)(b)と図5(a)(b)(c)はそれぞれ放熱板40Aの別の例を示している。
図1に示した放熱板40Aでは切り欠き42とスリット44とが形成されていたが、この実施例では図4(a)に示すように、前記スリット44を設けずに、コーナー部41から半導体素子30のマウント位置の下方位置にわたる切り欠き42だけを形成した放熱板40Bを作製し、これをリードフレーム本体のインナーリードに取り付けたリードフレームを使用して半導体装置を作製した場合にも、放熱板40Bのコーナー部41の応力集中を従来に比べて低減することができ、放熱板40B中心部の撓みおよび半導体素子30に作用する応力を、従来の放熱板17を使用した半導体装置に比べて低減できる。
図1に示した放熱板40Aでは切り欠き42とこの切り欠き42に端部が接続されたスリット44とが形成されていたが、図4(b)に示すように、前記スリット44の端部が切り欠き42に接続されていない放熱板40Cを作製し、これをリードフレーム本体のインナーリードに取り付けたリードフレームを使用して半導体装置を作製した場合にも、放熱板40C中心部の撓みおよび半導体素子30に作用する応力を、従来の放熱板17を使用した半導体装置に比べて低減できる。
図1に示した放熱板40Aでは切り欠き42が半導体素子30のマウント位置の下方位置にまで達して形成され、さらに、この切り欠き42に端部が接続されたスリット44とが形成されていたが、図5(a)に示すように、コーナー部41から半導体素子30のマウント位置の近傍位置にわたる切り欠き46を形成し、半導体素子30の前記マウント位置よりも外側の位置に、前記マウント位置を取り囲むようにスリット47を形成した放熱板40Dを作製し、これをリードフレーム本体のインナーリードに取り付けたリードフレームを使用して半導体装置を作製した場合にも、放熱板40D中心部の撓みおよび半導体素子30に作用する応力を、従来の放熱板17を使用した半導体装置に比べて低減できる。
図5(a)に示した放熱板40Dでは、スリット47が切り欠き46に連結されていなかったが、図5(b)に示すように、スリット47の端部を切り欠き46に連結した放熱板40Eを作製し、これをリードフレーム本体のインナーリードに取り付けたリードフレームを使用して半導体装置を作製した場合にも、放熱板40Eの中心部の撓みおよび半導体素子30に作用する応力を、従来の放熱板17を使用した半導体装置に比べて低減できる。
図6(a)(b)(c)(d)は(実施の形態1)の放熱板40Aの別の例を示している。図1と図2に示した放熱板40Aでは、スリット44は、半導体素子30の辺に沿って孔44a,44b,44cが形成された一列のスリット群で構成されていたが、この半導体装置で使用している放熱板40Gでは、放熱板40Gの内周から外周にわたって複数列、ここでは3列のスリット群48a,48b,48cで構成されており、隣接するスリット群の相互間では前記孔の位置をずらせて千鳥足状に配置され、2列目、3列目のスリット群48b、48cの端部が切り欠き42に接続されている。
図7(a)(b)と図8(a)(b)はそれぞれ放熱板40Gの別の例を示している。
(実施例5)
図7(a)は(実施例5)の放熱板40Hを示し、図7(a)に示すように千鳥足状に配列されたスリット44の孔44dの各形状が十字型形状である。
図7(b)は(実施例6)の放熱板40Iを示し、図7(b)に示すように千鳥足状に配列されたスリット44の孔44eの各形状がT字型形状である。
図8(a)(b)は(実施例7)の放熱板40J,40Kを示す。
図6に示した(実施の形態3)の放熱板40Gでは、スリット44が半導体素子8の前記マウント位置の辺と平行な4辺に配置されていたが、この図8(a)(b)の放熱板40J,40Kでは、半導体素子8の前記マウント位置の中心部を中心とし、スリット44が同心円状に配列されている点だけが異なっている。
図9(a)(b)(c)(d)は(実施の形態5)の半導体装置を示す平面図および断面図である。
(実施の形態6)
図10は本発明の(実施の形態6)を示す。
16 インナーリード
30 半導体素子
32 封止金型
33 封止樹脂
40A〜40K 放熱板
41 放熱板40Aのコーナー部
42 半導体素子30が実装されるマウント位置の下方位置にわたる切り欠き
44 スリット
44a,44b,44c スリット44を形成する孔
45 絶縁層
46 コーナー部41から半導体素子30のマウント位置の近傍位置にわたる切り欠き
47 半導体素子30のマウント位置を取り囲むスリット
47a,47b,47c スリット47を構成する孔
48a,48b,48c 3列のスリット群
44d スリット44の孔
44e スリット44の孔
49 ダイパッド
50 孔部
51 薄肉接続部
Claims (3)
- インナーリードの端部に放熱板を取り付け、
前記放熱板の上に半導体素子をマウントし、半導体素子と前記インナーリードとを電気接続した半導体装置であって、
前記放熱板のコーナー部から前記半導体素子の下方位置にわたる切り欠きを形成し、
前記放熱板の前記半導体素子よりも外側の位置に、前記半導体素子を取り囲むようにスリットを形成するとともに、前記スリットの端部を前記切り欠きに接続し、
前記スリットは、間欠に長方形の孔が穿設された列状のスリット群を、前記放熱板の内周から外周にわたって複数列配列して構成され、前記半導体素子の一方の辺に対応するスリット列は3列であり、かつ、隣接する前記スリット群の相互間では前記孔の位置をずらせた
半導体装置。 - インナーリードの端部に放熱板を取り付け、
前記放熱板の上に半導体素子をマウントし、半導体素子と前記インナーリードとを電気接続した半導体装置であって、
前記放熱板のコーナー部から前記半導体素子の下方位置にわたる切り欠きを形成し、
前記放熱板の前記半導体素子よりも外側の位置に、前記半導体素子を取り囲むようにスリットを形成するとともに、前記スリットの端部を前記切り欠きに接続し、
前記スリットは、間欠にT型または十字型の孔が穿設された列状のスリット群を、前記放熱板の内周から外周にわたって複数列配列して構成され、前記半導体素子の一方の辺に対応するスリット列は2列であり、かつ、隣接する前記スリット群の相互間では前記孔の位置をずらせた
半導体装置。 - 前記放熱板のコーナー部に近接して孔部を形成して前記コーナー部に薄肉接続部を構成し、前記切り欠きの端部を前記孔部に連結した
請求項1または請求項2記載の半導体装置。
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