CN203205387U - 一种劈刀结构 - Google Patents

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李明芬
陈益新
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Abstract

本实用新型涉及一种劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀主体（1），所述劈刀主体（1）前端为劈刀嘴（4），所述劈刀嘴（4）上开设有焊线槽（5），所述焊线槽（5）内设置有凸起（6）。本实用新型一种劈刀结构，打线过程中劈刀能够抓牢金属线，能够解决半导体打线金属线与芯片或引线框架结合不牢的问题，提高了打线的稳定性。

Description

一种劈刀结构
技术领域
本实用新型涉及一种劈刀结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
集成电路或分立器件打线（wire bonding）传统的打线方式为：利用劈刀（wedge，bonding-tool）将焊线压在压焊区上，通过超声波将金属线与芯片的压焊区固定在一起。该种工艺下，传统的劈刀焊线槽内无凸起，劈刀带动金属线的摩擦力由劈刀与金属线之间的摩擦系数决定，摩擦力较小，导致金属线与芯片或引线框架（lead frame）结合不牢，极易发生质量异常。因此，针对上述困难，有必要对现有技术中的劈刀进行创新。
发明内容                                            
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种劈刀结构，在打线过程中劈刀能够抓牢金属线，使金属线与芯片或引线框架结合牢固。 
本实用新型的目的是这样实现的：一种劈刀结构，它包括劈刀主体，所述劈刀主体前端为劈刀嘴，所述劈刀嘴上开设有焊线槽，所述焊线槽内设置有凸起。
所述凸起的数量为1个或1个以上。
所述凸起的截面形状为球形、梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合。
所述凸起的高度为10μm以上。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型一种劈刀结构，打线过程中劈刀能够抓牢金属线，能够解决半导体打线金属线与芯片或引线框架结合不牢的问题，提高了打线的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种劈刀结构实施例一的结构示意图。
图2为图1中劈刀嘴部分的放大图。
图3为图1的左视图。
图4为现有技术劈刀打线的使用状态示意图。
图5为本实用新型一种劈刀结构实施例一的使用状态示意图。
图6~图9为本实用新型一种劈刀结构的另外四种实施例的结构示意图。
其中：
劈刀主体1
金属线2
芯片3
劈刀嘴4
焊线槽5
凸起6。
具体实施方式
参见图1~图3、图5，本实用新型一种劈刀结构，它包括劈刀主体1，所述劈刀主体1前端为劈刀嘴4，所述劈刀嘴4上开设有焊线槽5，所述焊线槽5内设置有凸起6。
在本实施例中，焊线槽内凸起数量为1个。
在本实施例中，焊线槽内凸起的截面形状为球形。
在本实施例中，焊线槽内凸起的高度为10μm以上。
参见图6~图9，所述焊线槽5内设置有2个或2个以上凸起6，凸起6的截面形状为梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合，2个凸起之间的间距、凸起高度可以根据具体要求调整。

Claims (4)

1.一种劈刀结构，它包括劈刀主体（1），所述劈刀主体（1）前端为劈刀嘴（4），所述劈刀嘴（4）上开设有焊线槽（5），其特征在于：所述焊线槽（5）内设置有凸起（6）。
2.根据权利要求1所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的数量为1个或1个以上。
3.根据权利要求2所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的截面形状为球形、梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合。
4.根据权利要求2或3所述的一种劈刀结构，其特征在于：所述凸起（6）的高度为10μm以上。
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