CN201611654U - 一种防水增强型引线框架 - Google Patents

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陈孝龙
陈楠
商岩冰
袁浩旭
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Abstract

本实用新型公开了一种防水增强型引线框架，克服了现有同类产品塑封料易鼓起与基材分层的缺陷。它包括散热片、芯片岛和插脚；所述散热片设有安装通孔，所述插脚的头部设有焊接片，所述芯片岛贴片区与所述散热片相邻边缘表面设有水平凹槽；所述芯片岛贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚一侧的边缘部位设有第一防水槽，所述插脚的焊接片下边缘表面设有多道第二防水槽；所述芯片岛背面在靠近左右两侧以及插脚一侧边缘设有凸筋，所述芯片岛与所述散热片的连接部位设有水平的细长通孔；所述插脚的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲。较现有产品相比较，具有防水、防潮和耐热疲劳性能优异的特点，广泛适用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。

Description

一种防水增强型引线框架
技术领域
本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种三极管引线框架分立器件的防水与增强结构技术。
背景技术
三极管是一种应用范围极广、型号种类繁多的电子元器件，例如在汽车电源、节能灯以及音响功放等领域应用的大功率三极管产品，其头部留有散热片，以及时散发工作热量，确保芯片内电子器件正常运行；又由于工作环境的影响，此类产品在塑料封装后，需要有较好的防水密封性能，以防止发生短路、提高产品可靠性、延长工作寿命。为此本专利申请人于2008年2月6日获得国家知识产权局授权公告的“一种防水型塑料封装系列引线框架”、专利号为ZL200720107304.3的实用新型专利，它“由多个相同的铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括散热片、基片和多个电极；散热片设通孔，所述基片呈燕尾状，所述基片与所述散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽；所述基片正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽。所述基片背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。封装时热熔的塑料材料分别填入颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，既阻挡了水汽进入芯片区域，又大大增强了塑封件与基片的结合强度，提高了产品的使用寿命。”但经过一段时间的实际应用，申请人发现该产品在封装时热熔的塑封料虽然会填入颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，但随着工作温度的交替反复变化，以及挡水凹槽深度较小的缘故，仍发现有少数产品在工作一段时间后，塑封料产生鼓起、与基材分层的现象，由此大大影响了产品工作可靠性能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的工作一段时间后塑封料易产生鼓起、与基材分层的缺陷和不足，向社会提供一种塑封料与基材结合牢固、防水、防潮、耐热性能优异的三极管引线框架产品。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：防水增强型引线框架包括散热片、芯片岛和插脚；所述散热片设有安装通孔，所述插脚的头部设有焊接片，所述芯片岛贴片区与所述散热片相邻边缘表面设有水平凹槽；所述芯片岛贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚一侧的边缘部位设有第一防水槽，所述插脚的焊接片下边缘表面设有多道第二防水槽；所述芯片岛背面在靠近左右两侧以及插脚一侧边缘设有凸筋，所述芯片岛与所述散热片的连接部位设有水平的细长通孔。
所述插脚的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲。
所述第一防水槽和所述第二防水槽的断面呈三角形；所述凸筋的断面呈斜锲形；所述水平凹槽的断面呈燕尾状。
本实用新型防水增强型引线框架，封装时塑封料镶嵌于所述芯片岛贴片区的第一防水槽和第二防水槽，同时填充于芯片岛与散热片连接部的细长通孔内，将位于芯片岛正反表面的塑封料牢牢地连成一体；大大增强了引线框架基材与塑封料的结合力，既有助于提高防水、防潮性能，又可有效防止分层现象的产生，最终使耐热疲劳性能明显提升、使用寿命延长。三条插脚的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲，其抗弯性能提高，与电子线路板的焊接结合力增强，抗振性能明显提升。本产品可广泛应用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。
附图说明
图1是本实用新型产品结构示意图。
图2是图1的左视图。
图3是图1的A-A向局部放大结构示意图。
图4是图2的B部放大结构示意图。
图5是图2的C部放大结构示意图。
图6是图1的D-D向局部放大结构示意图。
具体实施方式
本实用新型防水增强型引线框架以如图1和图2所示的行业代码为TO-220EWJ的三极管引线框架为例，它包括头部的散热片8、中部的芯片岛6、脚部的三条插脚5；所述散热片8设有安装通孔4，所述三条插脚5的上、下两侧分别设有横向连接筋3作固定，防止冲轧和封装时产生错位变形；所述插脚5的头部设有焊接片10。
如图1、图2和图3所示，所述芯片岛6贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚5一侧的边缘部位设有第一防水槽11，所述第一防水槽11的断面呈三角形。所述芯片岛6背面在靠近左右两侧以及插脚5一侧边缘设有凸筋9，所述凸筋9的断面呈斜锲形。如图2和图4所示，所述芯片岛6与所述散热片8的连接部位设有水平的细长通孔7，所述芯片岛6贴片区与所述散热片8相邻边缘表面设有水平凹槽13，所述水平凹槽13的断面呈燕尾状。如图2和图5所示，所述插脚5的焊接片10下边缘表面设有多道第二防水槽12，所述第二防水槽12的断面呈三角形。如图1和图6所示，所述三条插脚5的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲。
下面继续结合附图，简述本实用新型产品工作原理。生产制造时，人们为了提高工作效率，往往将多个相同的引线框架经位于散热片8端部的上边带2、插脚5外侧的下边带1连续排列冲压制成；应用本产品封装时，塑封料镶嵌于所述芯片岛6贴片区的第一防水槽11和第二防水槽12，同时填充于芯片岛6与散热片8连接部的细长通孔7内，将位于芯片岛6正反表面的塑封料牢牢地连成一体；大大增强了引线框架基材与塑封料的结合力，既有助于提高防水防潮性能，又可有效防止分层现象的产生，最终使三极管耐热疲劳强度明显提升，使用寿命延长。所述三条插脚5的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲，其抗弯性能提高，与线路板的焊接结合力增强，抗振性能明显提升。

Claims (3)

1.一种防水增强型引线框架，包括散热片、芯片岛和插脚；所述散热片设有安装通孔，所述插脚的头部设有焊接片，所述芯片岛贴片区与所述散热片相邻边缘表面设有水平凹槽；所述芯片岛贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚一侧的边缘部位设有第一防水槽，所述插脚的焊接片下边缘表面设有多道第二防水槽；其特征在于：所述芯片岛背面在靠近左右两侧以及插脚一侧边缘设有凸筋，所述芯片岛与所述散热片的连接部位设有水平的细长通孔。
2.如权利要求1所述防水增强型引线框架，其特征在于：所述插脚的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲。
3.如权利要求1或2所述防水增强型引线框架，其特征在于：所述第一防水槽和所述第二防水槽的断面呈三角形；所述凸筋的断面呈斜锲形；所述水平凹槽的断面呈燕尾状。
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