CN102194789A - 防水密封引线框架 - Google Patents

防水密封引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN102194789A
CN102194789A CN2011100975879A CN201110097587A CN102194789A CN 102194789 A CN102194789 A CN 102194789A CN 2011100975879 A CN2011100975879 A CN 2011100975879A CN 201110097587 A CN201110097587 A CN 201110097587A CN 102194789 A CN102194789 A CN 102194789A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip bottom
dao
center
lead wire
wire frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100975879A
Other languages
English (en)
Inventor
侯友良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd filed Critical WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN2011100975879A priority Critical patent/CN102194789A/zh
Publication of CN102194789A publication Critical patent/CN102194789A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了TO220B-5L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。

Description

防水密封引线框架
技术领域
本发明涉及半导体器件封装的技术领域，具体为防水密封引线框架。
背景技术
现有的TO220B-5L密封引线框架，芯片与引线框架的芯片部基片装配到位后进行塑封，由于芯片底部基岛的四周是平面，故引线框架与塑胶的结合强度低，防水性差。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。
防水密封引线框架，其技术方案是这样的：其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
其进一步特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周的所述V型挡水槽相互连通形成一个闭合空间；
所述芯片底部基岛的中心四周的所述凹凸槽相连通形成一个闭合空间；
所述凹凸槽具体为任意两个相邻的凹槽的中间部分不挖槽而组合形成的结构。
采用本发明的上述结构后，芯片安装在芯片部基岛的中心后，由于凹凸槽的存在，塑封后的引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好，由于V型挡水槽的存在，进一步确保了防水性。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
图2是图1的A-A剖结构示意放大图；
图3是图2的B-B剖结构示意放大图。
具体实施方式
见图1、图2、图3，其包括散热片固定部1、芯片底部基岛2、外引脚3，芯片底部基岛2的中心安装芯片（图中未画出，属于现有成熟结构），芯片底部基岛2的中心的四周开有V型挡水槽4，芯片底部基岛2的位于V型挡水槽4外部的四周开有凹凸槽5，四周的V型挡水槽4相连通形成一个闭合空间；四周的凹凸槽5相连通形成一个闭合空间，凹凸槽5具体为任意两个相邻的凹槽6的中间部分不挖槽而组合形成的结构。
其中：TO220B-5L为引线框的型号。

Claims (4)

1.TO220B-5L防水密封引线框架，其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
2.根据权利要求1所述的TO220B-5L防水密封引线框架，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周的所述V型挡水槽相互连通形成一个闭合空间。
3.根据权利要求1所述的TO220B-5L防水密封引线框架，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周的所述凹凸槽相连通形成一个闭合空间。
4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的TO220B-5L防水密封引线框架，其特征在于：所述凹凸槽具体为任意两个相邻的凹槽的中间部分不挖槽而组合形成的结构。
CN2011100975879A 2011-04-19 2011-04-19 防水密封引线框架 Pending CN102194789A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100975879A CN102194789A (zh) 2011-04-19 2011-04-19 防水密封引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100975879A CN102194789A (zh) 2011-04-19 2011-04-19 防水密封引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102194789A true CN102194789A (zh) 2011-09-21

Family

ID=44602596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100975879A Pending CN102194789A (zh) 2011-04-19 2011-04-19 防水密封引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102194789A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368490A (zh) * 2011-10-25 2012-03-07 张轩 一种改进型三极管引线框架

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5886400A (en) * 1995-08-31 1999-03-23 Motorola, Inc. Semiconductor device having an insulating layer and method for making
CN2893922Y (zh) * 2006-04-19 2007-04-25 宁波康强电子股份有限公司 改进型大功率引线框架
CN201017876Y (zh) * 2007-03-15 2008-02-06 宁波华龙电子有限公司 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN201229942Y (zh) * 2008-11-07 2009-04-29 宁波华龙电子股份有限公司 一种双排双列的薄型引线框架版件
CN101442035A (zh) * 2008-12-14 2009-05-27 天水华天科技股份有限公司 一种扁平无引线封装件及其生产方法
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5886400A (en) * 1995-08-31 1999-03-23 Motorola, Inc. Semiconductor device having an insulating layer and method for making
CN2893922Y (zh) * 2006-04-19 2007-04-25 宁波康强电子股份有限公司 改进型大功率引线框架
CN201017876Y (zh) * 2007-03-15 2008-02-06 宁波华龙电子有限公司 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN201229942Y (zh) * 2008-11-07 2009-04-29 宁波华龙电子股份有限公司 一种双排双列的薄型引线框架版件
CN101442035A (zh) * 2008-12-14 2009-05-27 天水华天科技股份有限公司 一种扁平无引线封装件及其生产方法
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368490A (zh) * 2011-10-25 2012-03-07 张轩 一种改进型三极管引线框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011176271A5 (zh)
WO2011090574A3 (en) Semiconductor package and method
WO2010051211A3 (en) Pre-molded, clip-bonded multi-die semiconductor package
CN102184907A (zh) To3p防水密封引线框架
CN201017876Y (zh) 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN205508807U (zh) 一种半导体芯片封装结构
CN202172065U (zh) 一种to3p防水密封引线框架
CN102194789A (zh) 防水密封引线框架
CN202067789U (zh) 一种to220b-5l防水密封引线框架
CN202977409U (zh) 防水引线框架
CN202067788U (zh) 一种to220b-7l防水密封引线框架
CN203721758U (zh) 高密封性的led支架
CN103474411A (zh) 一种封装引线框架
CN102412223A (zh) 防水密封引线框架结构
CN201584411U (zh) 具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片
CN104501020A (zh) 一种软体led
CN103490001A (zh) 一种离散型emc封装的led引线框架
CN202003987U (zh) 具有防水槽结构的裸铜框架
CN105470213A (zh) 一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法
CN203774301U (zh) 具有沟槽侧面的引线框架
CN202816921U (zh) 一种sot89-5l封装引线框架
TW200642095A (en) Lead-frame type semiconductor package and lead frame thereof
CN205428920U (zh) 一种存储盘芯片阶梯式多叠层封装结构
CN202816922U (zh) 一种sot89-3l封装引线框架
CN202996817U (zh) 芯片结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110921