CN102386163A - 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架 - Google Patents

一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN102386163A
CN102386163A CN2011101685159A CN201110168515A CN102386163A CN 102386163 A CN102386163 A CN 102386163A CN 2011101685159 A CN2011101685159 A CN 2011101685159A CN 201110168515 A CN201110168515 A CN 201110168515A CN 102386163 A CN102386163 A CN 102386163A
Authority
CN
China
Prior art keywords
row
monolithic
light
lead frame
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101685159A
Other languages
English (en)
Inventor
沈健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2011101685159A priority Critical patent/CN102386163A/zh
Publication of CN102386163A publication Critical patent/CN102386163A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,它包括框架体(1),框架体(1)分为两排单片组(2),两排单片组(2)对称设置,两排单片组(2)之间设有基体(3),基体(3)将两排单片组(2)连接为一整体,在两排单片组(2)的外侧都设有定位孔(4),每排单片组(2)由若干单片组成,每个单片上设有引线脚组合(5),在引线脚组合(5)之间设有锁定孔(6)。本发明采用的框架结构可以应用于大型光控器和声控器的塑封器件。

Description

一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架
技术领域
本发明提供了一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架。 
背景技术
随着电子技术的发展,声控器和光控器的体积已经很小,但是目前的光控器和声控器塑封器件用的引线框架采用的是拼装式框架,这种框架无法用于大型光控器和声控器。 
发明内容
本发明提供了一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,它采用的框架结构可以应用于大型光控器和声控器的塑封器件。 
本发明采用了以下技术方案:一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,它包括框架体,所述的框架体分为两排单片组,两排单片组对称设置,两排单片组之间设有基体,基体将两排单片组连接为一整体,在两排单片组的外侧都设有定位孔,每排单片组由若干单片组成,每个单片上设有引线脚组合,在引线脚组合之间设有锁定孔。 
所述的单片组为KFC铜带。所述的每排单片组由25个单片组成,框架体由2排共计50个单片组成,框架体的长度为212.5mm,宽度为35mm,厚度为0.3mm。所述的每排单片组的外侧有25个定位孔,两排合计50个定位孔,每个定位孔的孔径为φ1.55mm。所述的引线脚组合三只引脚,在引脚的端头设有精压区,精压区上设有镀银层。所述的基体的部分表面设有镀银层。所述的锁定孔的直径为φ1mm。 
本发明具有以下有益效果:本发明采用的框架结构成本低,体积小,可以应用于大型光控器和声控器的塑封器件。 
附图说明
图1为本发明的结构示意图 
具体实施方式
在图1中,本发明提供了一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线 框架,它包括框架体1,框架体1分为两排单片组2,每排单片组2由25个单片组成,框架体1由2排共计50个单片组成,框架体1的长度为212.5mm,宽度为35mm,厚度为0.3mm,单片组2为由宽度为35.00-0.1mm、厚度为0.30±0.005mm的KFC铜带上冲压制成用连接筋把单片连结成双排连续框架体1,两排单片组2对称设置,两排单片组2之间设有基体3,基体3将两排单片组2连接为一整体,在两排单片组2的外侧都设有25个定位孔4,两排合计50个定位孔4,每个定位孔4的孔径为φ1.55mm,每排单片组2由若干单片组成,每个单片上设有引线脚组合5,引线脚组合5三只引脚,在引脚的端头设有精压区,精压区上设有镀银层,镀银层厚度为2.5μm~3.5μm,在引线脚组合5之间设有锁定孔6,锁定孔6的直径为φ1mm,基体3的部分表面设有镀银层,镀银层厚度为2.5μm~3.5μm。 

Claims (7)

1.一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,它包括框架体(1),其特征是所述的框架体(1)分为两排单片组(2),两排单片组(2)对称设置,两排单片组(2)之间设有基体(3),基体(3)将两排单片组(2)连接为一整体,在两排单片组(2)的外侧都设有定位孔(4),每排单片组(2)由若干单片组成,每个单片上设有引线脚组合(5),在引线脚组合(5)之间设有锁定孔(6)。
2.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的单片组(2)为KFC铜带。
3.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的每排单片组(2)由25个单片组成,框架体(1)由2排共计50个单片组成,框架体(1)的长度为212.5mm,宽度为35mm,厚度为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的每排单片组(2)的外侧有25个定位孔(4),两排合计50个定位孔(4),每个定位孔(4)的孔径为φ1.55mm。
5.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的引线脚组合(5)三只引脚,在引脚的端头设有精压区,精压区上设有镀银层。
6.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的基体(3)的部分表面设有镀银层。
7.根据权利要求1所述的用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架,其特征是所述的锁定孔(6)的直径为φ1mm。
CN2011101685159A 2011-06-16 2011-06-16 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架 Pending CN102386163A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101685159A CN102386163A (zh) 2011-06-16 2011-06-16 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101685159A CN102386163A (zh) 2011-06-16 2011-06-16 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102386163A true CN102386163A (zh) 2012-03-21

Family

ID=45825428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101685159A Pending CN102386163A (zh) 2011-06-16 2011-06-16 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102386163A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617976A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种平板引线框架
CN103617973A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种高温使用的引线框架
CN103617977A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种大功率塑封引线框架
CN103617972A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种大功率器件用的引线框架
CN103617970A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种双载片的引线框架

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201215804Y (zh) * 2008-10-07 2009-04-01 宁波华龙电子股份有限公司 一种四排双列的三极管引线框架版件
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
US20110059577A1 (en) * 2009-09-09 2011-03-10 Mitsui High-Tech, Inc. Manufacturing method of leadframe and semiconductor device
CN202127014U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201215804Y (zh) * 2008-10-07 2009-04-01 宁波华龙电子股份有限公司 一种四排双列的三极管引线框架版件
US20110059577A1 (en) * 2009-09-09 2011-03-10 Mitsui High-Tech, Inc. Manufacturing method of leadframe and semiconductor device
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
CN202127014U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617976A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种平板引线框架
CN103617973A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种高温使用的引线框架
CN103617977A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种大功率塑封引线框架
CN103617972A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种大功率器件用的引线框架
CN103617970A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种双载片的引线框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102386163A (zh) 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架
WO2007127552A3 (en) Semiconductor die package including multiple dies and a common node structure
SG139594A1 (en) Microelectronic devices and methods for manufacturing microelectronic devices
EP2866469A3 (en) Acoustic transducer and package module including the same
EP2388817A3 (en) Press-pack module with power overlay interconnection
WO2008121368A3 (en) Modular connector with reduced termination variability and improved performance
EP4300597A3 (en) Solar cell module
TW200627653A (en) Interconnection structure through passive component
DE602005022053D1 (de) Austauschbare verbindungs-arrays für doppelseitige dimm-plazierung
EP2219226A3 (en) Electrode structure and solar cell comprising the same
JP2012044708A5 (zh)
EP2323185A3 (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
CN202127014U (zh) 一种用于光控器和声控器塑封器件用的两排引线框架
WO2009130164A3 (en) Photovoltaic device
CN103200508B (zh) Mems麦克风
CN101752341A (zh) 多芯片集成电路引线框架
EP2190272A3 (en) Circuit structure of package carrier and multi-chip package
WO2007100371A3 (en) Multi-cell electronic circuit array and method of manufacturing
TW200801753A (en) Active device array mother substrate
CN203277358U (zh) 一种mos半导体器件用的引线框架
TW200641777A (en) Method of manufacturing an electrophoretic display device and an electrophoretic display device
CN102332444A (zh) 一种整体基体表面的半导体引线框架
CN203617282U (zh) 一种用于小功率电器的引线框架
WO2007085979A3 (en) Electronic device comprising multiple device elements
CN201611979U (zh) 共用一个供电电路的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120321

RJ01 Rejection of invention patent application after publication