CN103617973A - 一种高温使用的引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm，由三十八个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元（1）包括载片区（3）和引线脚，所述载片区（3）和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚（4）、左侧引线脚（5）和右侧引线脚（6），所述中间引线脚（4）设有两条，所述右侧引线脚（6）与载片区（3）固定连接，所述中间引线脚（4）和左侧引线脚（5）上部设有键合部（7），所述连接筋（2）上设有连接凸台（8），所述连接凸台（8）截面为半圆形。本发明具有结构简单便于模具生产、适于高温使用环境内的优点。

Description

一种高温使用的引线框架
技术领域
本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种高温使用的引线框架。 
背景技术
随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。 
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、适于高温使用环境内的引线框架。 
为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：一种高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm由三十八个引线框单元通过连接筋单排连接组成，引线框单元包括载片区和引线脚，所述载片区和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚、左侧引线脚和右侧引线脚，所述中间引线脚设有两条，所述右侧引线脚与载片区固定连接，所述中间引线脚和左侧引线脚上部设有键合部，所述连接筋上设有连接凸台，所述连接凸台截面为半圆形。 
作为本发明的进一步改进，所述引线框单元为KFC铜带材质的引线框单元。所述键合部上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为2.5μm。所述载片区的长度为3.8-3.861mm，宽度为1.965--2.065mm，所述载片区设有载片腔体，所述载片腔体设有至少两个。 
本发明与现有技术相比具有以下优点。 
（一）、为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：一种高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm由三十八个引线框单元通过连接筋单排连接组成，引线框单元包括载片区和引线脚，所述载片区和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚、左侧引线脚和右侧引线脚，所述中间引线脚设有两条，所述右侧引线脚与载片区固定连接，所述中间引线脚和左侧引线脚上部设有键合部，所述连接筋上设有连接凸台，所述连接凸台截面为半圆形。本发明的引线脚比传统的多出一根使驱动线增加，可安装双芯片，广泛应用于长时间工作的高温环境的电路中，连接凸台的设置使得本发明的引线框架在包封时便于脱模，提高产品合格率。 
（二）、作为本发明的进一步改进，所述引线框单元为KFC铜带材质的引线框单元。KFC铜带是的本发明的引线框架的硬度及导电能力达到产品使用标准，所述键合部上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为2.5μm。所述载片区的长度为3.8-3.861mm，宽度为1.965--2.065mm，所述载片区设有载片腔体，所述载片腔体设有至少两个。本发明的引线框架可设置双芯片。 
附图说明
图1为本发明高温使用的引线框架的结构示意图。 
图中：1-引线框单元，2-连接筋，3-载片区，4-中间引线脚，5-左侧引线脚，6-右侧引线脚，7-键合部，8-连接凸台。 
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。 
如图1所示，一种高温使用的引线框架，高温使用的引线框架的长度为252-254mm，由三十八个引线框单元1通过连接筋2单排连接组成，引线框单元1包括载片区3和引线脚，载片区3和引线脚在同一平面，引线脚包括中间引线脚4、左侧引线脚5和右侧引线脚6，中间引线脚4设有两条，右侧引线脚6与载片区3固定连接，中间引线脚4和左侧引线脚5上部设有键合部7，连接筋2上设有连接凸台8，连接凸台8截面为半圆形。引线框单元1为KFC铜带材质的引线框单元。键合部7上设有电镀层，电镀层的厚度至少为2.5μm。载片区3的长度为3.8-3.861mm，宽度为1.965--2.065mm，载片区3设有载片腔体，载片腔体设有至少两个。 
本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。 

Claims (4)

1.一种高温使用的引线框架，其特征在于：高温使用的引线框架的长度为252-254mm，由三十八个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元（1）包括载片区（3）和引线脚，所述载片区（3）和引线脚在同一平面，所述引线脚包括中间引线脚（4）、左侧引线脚（5）和右侧引线脚（6），所述中间引线脚（4）设有两条，所述右侧引线脚（6）与载片区（3）固定连接，所述中间引线脚（4）和左侧引线脚（5）上部设有键合部（7），所述连接筋（2）上设有连接凸台（8），所述连接凸台（8）截面为半圆形。
2.根据权利要求1所述的高温使用的引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）为KFC铜带材质的引线框单元。
3.根据权利要求1所述的高温使用的引线框架，其特征在于：所述键合部（7）上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为2.5μm。
4.根据权利要求1所述的高温使用的引线框架，其特征在于：所述载片区（3）的长度为3.8-3.861mm，宽度为1.965--2.065mm，所述载片区（3）设有载片腔体，所述载片腔体设有至少两个。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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