CN201215804Y - 一种四排双列的三极管引线框架版件 - Google Patents

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陈孝龙
朱敦友
商岩冰
陈楠
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Abstract

本实用新型公开了一种四排双列的三极管引线框架版件，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架；所述上下四排设置的引线框架中，其位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，位于中间的两个引线框架经第三条边带相连接；自上而下设立的第一和第二、第三和第四排的引线框架经芯片岛连接筋互相连接。所述引线框架设有芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛靠近芯片岛连接筋的边缘设有缺口、沉台和通孔；所述芯片岛两侧边的背面直角处设有阶梯面，正面直角处设有斜口。本产品可增强引线框架基材与塑料封料的结合力。

Description

一种四排双列的三极管引线框架版件
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种用于三极管元器件的引线框架分立器件制造技术。
背景技术
半导体电子元器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高，而且呈现出明显的专业化分工格局，例如芯片厂只负责芯片的制造，引线框架厂只负责引线框架的制造，封装厂只负责元器件的封装。目前，市场上常见的三极管引线框架版件多由单个引线框架通过连接筋和边带相互连接而成，较早期的单个引线框架独立制造而言，生产效率成倍提高。但随着原材料涨价和能源成本上升，现有的单排引线框架版件制造利润急骤下降，为此人们期盼发明一种生产效率和原材料利用率高、产品质量更好的三极管引线框架版件产品。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的生产效率和原材料利用率不高的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率和原材料利用率高，且应用于芯片塑料封装后，引线框架基材与塑料封料结合力强、密封防水防潮性能好的三极管引线框架版件产品。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：四排双列的三极管引线框架版件由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述每个基本单元设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架；所述上下四排设置的引线框架中，其位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，位于中间的两个引线框架经第三条边带相连接；自上而下设立的第一排和第二排、第三排和第四排的引线框架经芯片岛连接筋互相连接。
所述芯片岛靠近芯片岛连接筋的边缘设有缺口、沉台和通孔；所述芯片岛两侧边的背面直角处设有阶梯面，正面直角处设有斜口。所述芯片岛的正反表面设有多条V型槽。
本实用新型四排双列的三极管引线框架版件，在所述上下四排设置的引线框架中，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，位于中间的两个引线框架经第三条边带相连接，生产时不但加工效率成倍提高，而且作为过渡件的边带的耗材量大幅下降。应用本产品封装时，塑料封料包覆于所述芯片岛两侧边的背面阶梯面和正面斜口，填充并镶嵌于靠近芯片岛连接筋的缺口、沉台和通孔，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生，也有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。本产品广泛适用于汽车电子、电脑行业的电子元器件制造领域。
附图说明
图1是本实用新型引线框架版件结构示意图。
图2是本实用新型基本单元结构示意图。
图3是图2的左视图。
图4是本实用新型构成基本单元的引线框架结构示意图。
图5是图4的左视图。
图6是图5的A部放大图。
图7是图4的B-B向截面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示的DAPK封装系列引线框架产品为例，本实用新型四排双列的三极管引线框架版件由包含引线框架4的多个相同基本单元1经两侧的边带2沿轴向连续排列而成；所述引线框架4设有承载芯片的芯片岛6、中间导脚5和两个侧导脚7；所述每个基本单元1设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架4；所述上下四排设置的引线框架4，位于上下侧边的两个引线框架4分别与边带2相连接，位于中间的两个引线框架4经设于中间的第三条边带2相连接，自上而下设立的第一排和第二排、第三排和第四排的引线框架4经芯片岛连接筋3互相连接。
如图4至图7所示，所述芯片岛6靠近芯片岛连接筋3的边缘设有缺口11、沉台12和通孔10；所述芯片岛6两侧边的两个直角处分别设有阶梯面9和斜口13，所述芯片岛6的正反表面设有多条V型槽8。
下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的轧机中加工出合格的三极管引线框架版件产品，由于本产品的每个基本单元1设有上下四个和左右两个引线框架4，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带2的耗材量大幅下降。应用本产品封装时，塑料封料包覆于所述芯片岛6两侧边的背面阶梯面9和正面斜口13，填充并镶嵌于靠近芯片岛连接筋3的缺口11、沉台12和通孔10，从而将芯片牢牢固定于芯片岛6，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生，也有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。

Claims (3)

1、一种四排双列的三极管引线框架版件，由包含引线框架(4)的多个相同基本单元(1)经两侧的边带(2)沿轴向连续排列而成；所述引线框架(4)设有承载芯片的芯片岛(6)、中间导脚(5)和两个侧导脚(7)；其特征在于：所述每个基本单元(1)设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架(4)；所述上下四排设置的引线框架(4)中，其位于上下侧边的两个引线框架(4)分别与边带(2)相连接，位于中间的两个引线框架(4)经第三条边带(2)相连接；自上而下设立的第一排和第二排、第三排和第四排的引线框架(4)经芯片岛连接筋(3)互相连接。
2、如权利要求1所述四排双列的三极管引线框架版件，其特征在于：所述芯片岛(6)靠近芯片岛连接筋(3)的边缘设有缺口(11)、沉台(12)和通孔(10)；所述芯片岛(6)两侧边的背面直角处设有阶梯面(9)，正面直角处设有斜口(13)。
3、如权利要求1或2所述四排双列的三极管引线框架版件，其特征在于：所述芯片岛(6)的正反表面设有多条V型槽(8)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Record date: 20090629

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