CN202564278U - 交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，克服了现有同类产品原材料利用率不高和抗弯性能较差的缺陷。它包括多个相同的基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸而成；所述基本单元内设有左、右两列引线框架组，所述左、右引线框架组的纵向均设有多个相同的引线框架；所述引线框架设有中心的管芯片和多个导脚；所述左引线框架组内的引线框架朝向所述右引线框架组的导脚插脚，伸入于所述右引线框架组的引线框架上下相邻插脚之间空隙、并与所述右引线框架组的引线框架封装区边缘外侧筋片相连接。本产品相邻的引线框架插脚空隙被交叉填充、错位排列相连，纵向间距缩短，原材料利用率提高、机械强度增强。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种集成电路引线框架分立器件在引线框架基材的排列结构技术。
背景技术
随着网络通讯、电子多媒体产品以及信息化、智能化技术快速发展，集成电路元器件的处理功能日趋重要，并越来越向着小型化、薄型化、集成化、高密度等态势发展；因此，与之相配套的引线框架部件也日趋小型化、薄型化，一个集成电路引线框架的引脚少则七、八个，多则二、三十个；由于每一型号的集成电路均有特定的技术标准，故引线框架的具体结构和尺寸往往只能根据封装厂的实际要求而设计的，企业不能自行变更尺寸、公差等各类技术参数。因此，在确保成品质量合格的前提下，如何提高生产效率、降低原材料消耗已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。目前比较常见的引线框架版产品如国家知识产权局于2009年4月1日授权公告的专利号为ZL200820153815.3名称为“一种双排并列的集成电路引线框架版件”的实用新型专利，它“由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层......本产品的生产效率成倍提高，材料损耗减小，并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。”但是，此类产品相邻的两个引线框架导脚末端与末端相连接，位于纵向两排导脚之间的空隙均作为边角料切除，不但原材料利用率不高，而且由于两个相邻引线框架之间的间距增大，使得其在截面方向的抗弯性能较差，不利于连续高速冲压和中途运输。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品制造过程产生的边角料多、原材料利用率不高、引线框架原材料成本难以下降，以及抗弯性能较差、不利于连续高速冲压和中途运输的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率和原材料利用率高、产品质量好、抗弯性能好、版面布局排列合理的集成电路引线框架版产品。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，它包括多个相同的基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸而成；所述基本单元内设有左、右两列引线框架组、，所述左引线框架组和所述右引线框架组的纵向均设有多个相同的引线框架；所述引线框架设有中心的管芯片和围绕所述管芯片设置的多个导脚；所述引线框架的所述导脚在位于虚线所示的封装区边缘的外侧设有筋片相固定，位于所述封装区外侧的所述导脚末端设有尖锐的插脚；所述左引线框架组内的引线框架朝向所述右引线框架组的所述导脚插脚，伸入于所述右引线框架组的引线框架上下相邻插脚之间空隙、并与所述右引线框架组的引线框架封装区边缘外侧筋片相连接；所述右引线框架组内的引线框架朝向所述左引线框架组的所述导脚插脚，伸入于所述左引线框架组的引线框架上下相邻插脚之间空隙、并与所述左引线框架组的引线框架封装区边缘外侧筋片相连接。
所述导脚在位于虚线所示的所述封装区边缘的内侧设有固封孔；所述管芯片和所述导脚的焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台，所述管芯片的背面设有多个凹坑。
本实用新型交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，水平相邻的所述左引线框架组和右引线框架组内的多个相同引线框架的插脚空隙被交叉填充、错位排列相连，纵向间距大大缩短；较传统产品相比较，插脚空隙面积大大减小，从而使加工时产生的边角料消耗减少、原材料利用率提高；同时也由于相邻插脚空隙面积缩小以及沉台相对于引线框架基体平面的折弯结构技术，使得本产品较现有传统产品的抗弯性能更加优异，集成电路引线框架版的机械强度明显增强，有利于进一步提高冲压速度、提高生产效率和引线框架成品质量，本产品可广泛应用于家用电器、TTL电路、内存、单片机等微电子技术领域。
附图说明
图1是本实用新型产品结构示意图。
图2是图1基本单元结构示意图。
图3是图2的引线框架结构示意图。
图4是图3的A-A向引线框架管芯片的剖面结构示意图。
图5是图3的引线框架管芯片的背面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，以行业代码为DIP020的引线框架产品为例，它包括多个相同的基本单元1经上、下两侧的边带2连接后横向重复延伸而成；所述基本单元1内设有左、右两列引线框架组60、70，所述左引线框架组60和所述右引线框架组70的纵向均设有多个完全相同的引线框架4；如图2和图3所示，所述引线框架4设有中心的管芯片6和围绕所述管芯片6设置的多个导脚7；所述管芯片6用于承载集成芯片，所述导脚7在靠近所述管芯片6的端部设焊区9，所述焊区9表面设有电镀层以供键合丝线焊接所用；所述引线框架4的所述导脚7在位于虚线所示的封装区8边缘的外侧设有筋片10相固定，以防止加工或者封装时导脚产生翘屈变形；所述导脚7在位于虚线所示的所述封装区8边缘的内侧设有固封孔13；位于所述封装区8外侧的所述导脚7末端设有尖锐的插脚3；所述左引线框架组60内的引线框架4朝向所述右引线框架组70的所述导脚7插脚3，伸入于所述右引线框架组70的引线框架4上下相邻插脚3之间空隙5、并与所述右引线框架组70的引线框架4封装区8边缘外侧筋片10相连接；基于同样的原理，所述右引线框架组70内的引线框架4朝向所述左引线框架组60的所述导脚7插脚3，伸入于所述左引线框架组60的引线框架4上下相邻插脚3之间空隙5、并与所述左引线框架组60的引线框架4封装区8边缘外侧筋片10相连接；如图4所示，所述管芯片6和所述导脚7的焊区9相对于所述引线框架4基体平面凹陷构成沉台12，所述沉台12部位的所述管芯片6表面承载集成芯片；采用这样的沉台结构后，既可以有效防止受振动后集成芯片相对于管芯片6产生错位滑移，又可以进一步缩小封装后成品的厚度；如图5所示，所述管芯片6的背面设有多个凹坑11。
采用本实用新型专利结构后，水平相邻的所述左引线框架组60和右引线框架组70内的多个相同引线框架4的插脚3空隙5被交叉填充、错位排列相连，纵向间距大大缩短；较传统产品相比较，插脚空隙面积大大减小，从而使加工时产生的边角料消耗减少、原材料利用率提高；同时也由于相邻插脚空隙5面积缩小以及沉台12相对于引线框架4基体平面的折弯结构技术，使得本产品较现有传统产品的抗弯性能更加优异，集成电路引线框架版的机械强度明显增强，有利于进一步提高冲压速度、提高生产效率和引线框架成品质量，本产品可广泛应用于家用电器、TTL电路、内存、单片机等微电子技术领域。
Claims (2)
1.一种交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，它包括多个相同的基本单元(1)经上、下两侧的边带(2)连接后横向重复延伸而成；所述基本单元(1)内设有左、右两列引线框架组(60、70)，所述左引线框架组(60)和所述右引线框架组(70)的纵向均设有多个相同的引线框架(4)；所述引线框架(4)设有中心的管芯片(6)和围绕所述管芯片(6)设置的多个导脚(7)；所述引线框架(4)的所述导脚(7)在位于封装区(8)边缘的外侧设有筋片(10)相固定，位于所述封装区(8)外侧的所述导脚(7)末端设有尖锐的插脚(3)；其特征在于：所述左引线框架组(60)内的引线框架(4)朝向所述右引线框架组(70)的所述导脚插脚(3)，伸入于所述右引线框架组(70)的引线框架(4)上下相邻插脚(3)之间空隙(5)、并与所述右引线框架组(70)的引线框架(4)封装区(8)边缘外侧筋片(10)相连接；所述右引线框架组(70)内的引线框架(4)朝向所述左引线框架组(60)的所述导脚插脚(3)，伸入于所述左引线框架组(60)的引线框架(4)上下相邻插脚(3)之间空隙(5)、并与所述左引线框架组(60)的引线框架(4)封装区(8)边缘外侧筋片(10)相连接。
2.如权利要求1所述交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，其特征在于：所述导脚(7)在位于所述封装区(8)边缘的内侧设有固封孔(13)；所述管芯片(6)和所述导脚(7)的焊区(9)相对于所述引线框架(4)基体平面凹陷构成沉台(12)，所述管芯片(6)的背面设有多个凹坑(11)。
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| CN2011204786975U CN202564278U (zh) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版 |
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Publications (1)
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2011
- 2011-11-21 CN CN2011204786975U patent/CN202564278U/zh not_active Expired - Lifetime
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