CN201937484U - 超薄型表面贴装桥式整流器 - Google Patents

超薄型表面贴装桥式整流器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，包括分别由上连接框架和下连接框架组成的两组框架，和设置在所述两组框架之间的若干二极管芯片组成桥式整流器，其中所述上连接框架、下连接框架都是由芯片连接段，加强筋和外部连接段三部分组成，其外部连接段分别与外部的交流输入端和直流输出端连接，所述二极管芯片分别设置在上、下连接框架的芯片连接段之间，并由环氧树脂密封。本实用新型具有结构紧凑，可靠性高，散热效率高等优点。

Description

超薄型表面贴装桥式整流器
技术领域
本实用新型涉及一种微型半导体器件，尤其与超薄型表面贴装桥式整流器有关。
背景技术
桥式整流器是应用在交流到直流的变换的一种全波整流器，几乎所有的电器都有用到。在小功率整流应用中，随着电器设备小型化微型化的逐步提高，桥式整流器从DIP型桥式整流器向DIP-S型桥式整流器、MINI-DIP型桥式整流器和超薄型桥式整流器过渡。
已有技术的实现方法是DIP-S型桥式整流器采用整流芯片、输入端子、输出端子、塑料体上框架单元和下框架单元组成，从上到下形成焊盘+芯片+焊盘的三层结构，输入端和输出端从塑料体中间伸出并成型成海鸥脚型。由于这种产品框架单元结构设计布局的原因，使得该产品体积大，厚度厚。但随着产品市场小型化、薄型化发展的要求，产品无法满足市场的要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构紧凑，可靠性高，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求的超薄型表面贴装桥式整流器，是结合DIP-s和mindip两款产品的优势，进行重新设计和改进的新款产品，保持了DIP-S的框架连接方式和mindip的焊盘尺寸，使该产品达到超薄尺寸，并且焊盘与MIN-DIP完全兼容的目的。
本实用新型公开了一种超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，包括分别由上连接框架和下连接框架组成的两组框架，和设置在所述两组框架之间的若干二极管芯片组成桥式整流器，其中，所述上连接框架、下连接框架都是由芯片连接段，加强筋和外部连接段三部分组成，其外部连接段分别与外部的交流输入端和直流输出端连接，所述二极管芯片分别设置在上、下连接框架的芯片连接段之间，并由环氧树脂密封。
比较好的是，所述上连接框架的芯片连接段分别由两个分列的第一、第二芯片连接子段组成，其中第一芯片连接子段的端部设置有凸起的焊盘，第二芯片连接子段的端部设置平板状的焊盘，其中所述两个平板状的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心线同所述两个平板状的焊盘的中心线平行；所述下连接框架的芯片连接段分别由两个分列的第一、第二芯片连接子段组成，其中每个芯片连接子段都包括平板状的焊盘和凸起的焊盘，所述两个平板状的焊盘的中心连线同输入端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个平板状的焊盘的中心线同所述两个凸起的焊盘的中心线平行；所述若干个二极管芯片的负极通过焊料同上、下连接框架的平板状焊盘连接，正极同上、下连接框架的凸起的焊盘通过焊料连接。
比较好的是，所述若干个二极管芯片的两输入端子通过上连接框架引出，两输出端子通过下连接框架引出，输入端子和输出端子均从塑料体的中部平伸，成型后变成海鸥脚。
比较好的是，所述上、下连接框架的三段之间呈阶梯状弯折。
比较好的是，所述输入端子之间间距和输出端子之间的间距均为2.5MM。
本实用新型具有结构紧凑，可靠性高，散热效率高等优点。
附图说明
下面，参照附图，对于熟悉本技术领域的人员而言，从对本实用新型的详细描述中，本实用新型的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
图1是本实用新型的超薄型桥式整流器的俯视图；
图2是图1中A-A’剖视结构图；
图3是本实用新型薄型桥式整流器TMBS系列下框架结构图；
图4为本实用新型薄型桥式整流器TMBS系列上框架结构图；
图5和图6分别给出了上连接框架13的详细结构示意图。
具体实施方式
图1所示为本实用新型超薄型桥式整流器的俯视图。具体来说，该镇流器包括两组框架，其中由上连接框架13和下连接框架14组成第一组框架，由上连接框架23和下连接框架24组成第二组框架，设置在两组框架之间的4个二极管芯片51-54组成桥式整流器。
图2示意了图1中A-A’剖视结构图，包括第一组框架的上、下连接框架13和14与之间的两个芯片51，52的结构。其中，上连接框架13由芯片连接段131，加强筋132和外部连接段133共计三段组成，同样下连接框架14也由芯片连接段141，加强筋142和外部连接段143共计三段组成，其两外部连接段133和142分别与外部的交流输入端11和直流输出端12连接。其中，上、下连接框架的三段之间呈阶梯状弯折。二极管芯片51，52分别设置在上、下连接框架13和14的芯片连接段之间，以上结构最终由环氧树脂7密封。
图3和图4分别给出了连接框架14的详细结构示意图。其中的芯片连接段141由两个分列的芯片连接子段1411，1412组成，其中第一个芯片连接子段1412的端部设置有凸起的焊盘62，第二个芯片连接子段1411的端部设置平板状的焊盘61。其中，两个平板状的焊盘61的中心连线同输出端成直角，两个凸起的焊盘62的中心连线同输出端成直角。焊盘61的中心线同焊盘62的中心线平行。
图5和图6分别给出了上连接框架13的详细结构示意图。其中的芯片连接段131有两个分列的芯片连接子段1311，1312组成，其中每个芯片连接子段都包括平板状的焊盘64和凸起的焊盘63，两个平板状的焊盘64的中心连线同输入端成直角，两个凸起的焊盘63的中心连线同输出端成直角。两个平板状的焊盘64的中心线同两个凸起的焊盘63的中心线平行。4个二极管芯片51-54的负极通过焊料同上、下连接框架的平板状焊盘61、64连接，正极同上、下连接框架的凸起的焊盘62、63通过焊料连接，两输入端子通过上连接框架13引出，两输出端子通过下连接框架14引出，输入端子和输出端子均从塑料体的中部平伸，成型后变成海鸥脚。
本实用新型与现有技术产品相比具有以下优点：
第一，采用上下两组框架的结构，两片框架结构简洁，焊盘按照矩形排列，冲制方便，管脚中间伸出，冲制弯度浅，形变小，控制容易，并且因为焊盘排列整齐，芯片安装后间距均匀，不存在尖角放电、打火等现象，塑封体厚度均匀，产品可靠性会更好，相比MINI-DIP五层结构而言，大大减少了材料冲制产生的应力，产品合格率和可靠性都得到大大提高。
第二，上、下两框架结构设计结构合理，上、下框架折弯深度一致，深度浅，使得在烧结工序，焊锡膏的印刷工艺得以实施，锡膏量的控制对于产品合格率和可靠性至关重要，使用印刷技术，对锡膏量的控制最为有效，生产效率最高，相比点胶机有明显的优势。四颗芯片在同一平面上规则摆放(方形放置)，工艺实施方便，产品可靠性和产品合格率好；
第三，焊盘完全兼容MINI-DIP型，间距为2.5MM，而产品厚度为MINI-DIP产品的60％不到；由于框架折弯浅，连接体部分变短，产品本体更容易做小，塑封体保护层厚度保证。
第四，产品的输入、输出端子(管脚)由器件的中部伸出并成型成海鸥脚型，与现有薄型桥对相比，焊接面更大，定位方便，散热性能好，适应多种焊接方式。
以上诸实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴应由各权利要求限定。

Claims (5)

1.一种超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，包括分别由上连接框架和下连接框架组成的两组框架，和设置在所述两组框架之间的若干二极管芯片组成桥式整流器，其中，
所述上连接框架、下连接框架都是由芯片连接段，加强筋和外部连接段三部分组成，其外部连接段分别与外部的交流输入端和直流输出端连接，所述二极管芯片分别设置在上、下连接框架的芯片连接段之间，并由环氧树脂密封。
2.根据权利要求1所述的超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，
所述上连接框架的芯片连接段分别由两个分列的第一、第二芯片连接子段组成，其中第一芯片连接子段的端部设置有凸起的焊盘，第二芯片连接子段的端部设置平板状的焊盘，其中所述两个平板状的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心线同所述两个平板状的焊盘的中心线平行；
所述下连接框架的芯片连接段分别由两个分列的第一、第二芯片连接子段组成，其中每个芯片连接子段都包括平板状的焊盘和凸起的焊盘，所述两个平板状的焊盘的中心连线同输入端成直角，所述两个凸起的焊盘的中心连线同输出端成直角，所述两个平板状的焊盘的中心线同所述两个凸起的焊盘的中心线平行；
所述若干个二极管芯片的负极通过焊料同上、下连接框架的平板状焊盘连接，正极同上、下连接框架的凸起的焊盘通过焊料连接。
3.根据权利要求2所述的超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，
所述若干个二极管芯片的两输入端子通过上连接框架引出，两输出端子通过下连接框架引出，输入端子和输出端子均从塑料体的中部平伸，成型后变成海鸥脚。
4.根据权利要求3所述的超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，
所述上、下连接框架的三段之间呈阶梯状弯折。
5.根据权利要求4述的超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于， 
所述输入端子之间间距和输出端子之间的间距均为2.5MM。 
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