CN103943590A - 一种薄的引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片的厚度为0.9±0.015mm，引线脚厚度为0.45±0.01mm，引线框单元的宽度为11.405±0.03mm，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.2±0.03mm，散热片设有散热孔，散热孔直径为3.84±0.04mm，散热片和引线脚连接处打弯，散热片和引线脚所处平面错开2.67±0.05mm。该引线框架的散热片厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm，节约材料、降低成本，同样可装单、双芯片两种形式，提高了市场竞争力，该框架可广泛应用于高档电子设备中。

Description

一种薄的引线框架
技术领域
本发明涉及到一种引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种薄的引线框架。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种薄的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片的厚度为0.9±0.015mm，引线脚厚度为0.45±0.01mm。
作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.03mm。
作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.2±0.03mm。
作为本发明的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为3.84±0.04mm。
作为本发明的进一步改进，所述散热片和引线脚连接处打弯，散热片和引线脚所处平面错开2.67±0.05mm。
采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架的散热片厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm，节约材料、降低成本，同样可装单、双芯片两种形式，提高了市场竞争力，该框架可广泛应用于高档电子设备中。 
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-定位孔，5-散热孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
如图1 所示，一种薄的引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2的厚度为0.9±0.015mm，引线脚3厚度为0.45±0.01mm，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.03mm，所述引线框单元1设有定位孔4，定位孔4的直径为1.2±0.03mm，所述散热片2设有散热孔5，散热孔5直径为3.84±0.04mm，所述散热片2和引线脚3连接处打弯，散热片2和引线脚3所处平面错开2.67±0.05mm。
该引线框架的散热片2厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm，节约材料、降低成本，同样可装单、双芯片两种形式，提高了市场竞争力，该框架可广泛应用于高档电子设备中。
任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种薄的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）的厚度为0.9±0.015mm，引线脚（3）厚度为0.45±0.01mm。
2.根据权利要求1所述的一种薄的引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为11.405±0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种薄的引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（4），定位孔（4）的直径为1.2±0.03mm。
4.根据权利要求1所述的一种薄的引线框架，其特征在于：所述散热片（2）设有散热孔（5），散热孔（5）直径为3.84±0.04mm。
5.根据权利要求1所述的一种薄的引线框架，其特征在于：所述散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，散热片（2）和引线脚（3）所处平面错开2.67±0.05mm。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332443A (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种塑封半导体用的引线框架
CN102339805A (zh) * 2011-06-16 2012-02-01 沈健 一种基体的背面带有压边的引线框架
CN103617971A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种便于注塑的引线框架

Patent Citations (3)

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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