CN201402806Y - 一种引线框架 - Google Patents

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朱慧
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Abstract

本实用新型公开了一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片，所述单元片包括散热部、垫片部和框架，所述框架上设有内部脚和外部脚；所述垫片部和内部脚中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述增加密着性的结构选自以下结构中的一种或几种：所述垫片部和内部脚中至少一个的四周边缘向外侧延伸设有凸边；所述垫片部和内部脚中至少一个的边缘上设有凸块；所述内部脚的截面大致成V形。本实用新型提高了引线框架与塑封树脂的结合度，防止塑封树脂分层剥离，保证了最终产品的稳定性。

Description

一种引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种用于半导体元件的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架的类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等，且主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
现有的引线框架主要由复数个单元片并排组成，所述单元片包括散热部、垫片部和框架，所述框架上设有内部脚和外部脚。在制造半导体产品时，先将芯片安装于引线框架的垫片部，然后用金线将芯片与框架的内部脚电连接，最后采用塑封工艺(例如树脂封装)将整个产品封装起来，以达到保护产品的目的。
然而，在实际应用中发现，塑封用的树脂和引线框架之间的密着性不强，即塑封树脂和引线框架之间经常会出现剥离脱落的现象，造成半导体产品中渗入水分而失灵，严重时甚至出现产品裂解而无法正常工作。
发明内容
本实用新型目的是提供一种引线框架，以提高塑封树脂和引线框架之间的密着性，保证半导体产品的质量。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片，所述单元片包括散热部、垫片部和框架，所述框架上设有内部脚和外部脚；所述垫片部和内部脚中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述增加密着性的结构选自以下结构中的一种或几种：
所述垫片部和内部脚中至少一个的四周边缘向外侧延伸设有凸边；
所述垫片部和内部脚中至少一个的边缘上设有凸块；
所述内部脚的截面大致成V形。
上文中，所述密着结构的作用是为了提高引线框架与塑封树脂的结合度，防止塑封树脂分层剥离，从而保证了最终产品的稳定性。所述凸边可以通过模压方式制备，如利用冲床等现有设备；由于采用模压的制作方式，因此其形状一般是不规则的。所述凸边可以只是位于垫片部或框架的一个边上，也可以四周都设置凸边。所述V形内部脚一般采用V型模压的方式，这也是现有技术。上述3种增加密着性的结构可以单独使用，也可以同时混合使用，以提高塑封树脂和引线框架之间的密着性，保证半导体产品的质量。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：
1、本实用新型在引线框架上设置增加密着性的结构，从而提高引线框架与塑封树脂的结合度，防止塑封树脂分层剥离，保证了最终产品的稳定性。
2、本实用新型结构简单，易于实现，适于推广应用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是图1中单元片的结构示意图；
图3是图2的A-A剖视图；
图4是本实用新型实施例二中单元片的结构示意图；
图5是本实用新型实施例三中单元片的结构示意图；
图6是本实用新型实施例四中单元片的结构示意图；
图7是图6中内部脚的剖视放大图。
其中：1、单元片；2、散热部；3、垫片部；4、内部脚；5、外部脚；6、凸边；7、凸块。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一
参见图1～3所示，一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片1，所述单元片1包括散热部2、垫片部3和框架，所述框架上设有内部脚4和外部脚5；所述垫片部3和内部脚4中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述垫片部3的四周边缘向外侧延伸设有凸边6，构成所述增加密着性的结构。
实施例二
参见图4所示，一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片1，所述单元片1包括散热部2、垫片部3和框架，所述框架上设有内部脚4和外部脚5；所述垫片部3和内部脚4中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述垫片部3的一个边缘向外侧延伸设有凸块7，构成所述增加密着性的结构。
实施例三
参见图5所示，一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片1，所述单元片1包括散热部2、垫片部3和框架，所述框架上设有内部脚4和外部脚5；所述垫片部3和内部脚4中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述内部脚4的四周边缘向外侧延伸设有凸边6，构成所述增加密着性的结构。
实施例四
参见图6～7所示，一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片1，所述单元片1包括散热部2、垫片部3和框架，所述框架上设有内部脚4和外部脚5；所述垫片部3和内部脚4中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述框架的内部脚4的截面大致成V形，如图7所示，构成所述增加密着性的结构。
实施例五
一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片，所述单元片包括散热部、垫片部和框架，所述框架上设有内部脚和外部脚；所述垫片部和内部脚中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述框架的内部脚的截面大致成V形，且垫片部的四周边缘向外侧延伸设有凸边，构成所述增加密着性的结构。

Claims (1)

1.一种引线框架，包括复数个并排设置的单元片(1)，所述单元片(1)包括散热部(2)、垫片部(3)和框架，所述框架上设有内部脚(4)和外部脚(5)；其特征在于：所述垫片部(3)和内部脚(4)中至少一个设有增加密着性的结构，所述增加密着性的结构与引线框架是一体结构；所述增加密着性的结构选自以下结构中的一种或几种：
所述垫片部(3)和内部脚(4)中至少一个的四周边缘向外侧延伸设有凸边(6)；
所述垫片部(3)和内部脚(4)中至少一个的边缘上设有凸块(7)；
所述内部脚(4)的截面大致成V形。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332443A (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种塑封半导体用的引线框架

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