CN110600447A - 一种新型引线框架结构及封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型引线框架结构及封装结构，所述引线框架结构包括复数个框架结构单元，所述框架结构单元包括基岛(1)、引脚(2)和连杆(3)，所述基岛(1)包括复数个点胶区(11)，所述点胶区(11)通过连接部(12)与相邻的点胶区(11)连接，所述基岛(1)通过连筋(4)与连杆(3)相连，所述基岛(1)周围设置有引脚(2)，所述引脚(2)之间通过中筋(5)相连，所述中筋(5)与连杆(3)相连。本发明一种新型引线框架结构及封装结构，它能够有效的解决现有封装存在的芯片底部孔洞、分层和溢胶问题。

Description

一种新型引线框架结构及封装结构
技术领域
本发明涉及一种新型引线框架结构及封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展，这驱使半导体封装产品具有小型化的发展趋势，这就需要封装设计最大限度地利用封装空间，缩小半导体封装产品的尺寸。
引线框结构作为封装结构的一部分，也朝向小型化方向发展，一般的，引线框结构包括基材及形成于基材中的基岛、连筋及管脚，减少基岛的尺寸也是减小引线框结构的尺寸的一种方法。
在封装工艺过程中，装片是将芯片装载并固定在引线框架的基岛上，为下一步引线键合做准备。装片过程中一般使用粘合胶来将芯片固定于引线框架的基岛上，首先需要使用点胶装置将粘合胶(例如导电胶)点到引线框架的基岛表面，然后将芯片压在粘合胶上方，通过芯片的重力和压力将粘合剂铺满整个芯片下方，将芯片固定住。为保证粘合胶的覆盖率，避免在芯片底部孔洞的问题，往往会要求粘合胶完全覆盖芯片底部和部分芯片侧面，这就要求传统引线框架基岛的尺寸必须大于芯片的尺寸，而这就限制了封装结构小型化的发展。
另外，对于大芯片产品来说，其在传统框架上点胶时粘合胶的胶量比较难控制，会导致芯片底部孔洞、分层、或者溢胶到芯片表面，造成可靠性不良或电性能不良，胶厚也无法得到稳定的控制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种新型引线框架结构及封装结构，它能够有效的解决现有封装存在的芯片底部孔洞、分层和溢胶问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种新型引线框架结构，它包括复数个框架结构单元，所述框架结构单元包括基岛、引脚和连杆，所述基岛包括复数个点胶区，所述点胶区通过连接部与相邻的点胶区连接，所述基岛通过连筋与连杆相连，所述基岛周围设置有引脚，所述引脚之间通过中筋相连，所述中筋与连杆相连。
优选的，所述基岛形成有镂空区域。
优选的，所述点胶区的形状是圆形、矩形或三角形。
优选的，所述连接部宽度小于点胶区宽度。
一种新型封装结构，它包括基岛、引脚和芯片，所述引脚设置于基岛周围，所述基岛包括复数个点胶区，所述点胶区通过连接部与相邻的点胶区连接，所述点胶区上设置有粘合胶，所述芯片背面通过粘合胶与复数个点胶区相连，所述芯片表面与引脚之间通过焊线相连接，所述基岛、芯片和部分引脚外围包覆有塑封料。
优选的，所述芯片尺寸大于基岛区域尺寸。
优选的，所述点胶区的形状是圆形、矩形或三角形。
优选的，所述连接部宽度小于点胶区宽度。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明基岛为镂空设计，在装片时仅仅需要在点胶区进行点胶，芯片的尺寸可以大于基岛的尺寸，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高引线框架空间利用率，使封装产品小型化；
2、原设计基岛大，在装片时芯片底部容易出现空洞，基岛容易分层。本发明采用新设计缩小基岛，框架镂空设计增加多个点胶点，降低芯片底部基岛分层及空洞风险；
3、本发明基岛为镂空设计，在包封时可以使模流顺利流过去，包封注胶效率将大大提高；
4、原设计方案的芯片如果采用大芯片的话就只能采用刷胶工艺，但是此种装片工艺的成本高。而本发明增加多个点胶点，可以采用点胶工艺进行装片，从而可以降低装片成本。
附图说明
图1为本发明一种新型引线框架结构的示意图。
图2为图1中单个框架结构单元的示意图。
图3为本发明一种新型封装结构的俯视图。
图4为本发明一种新型封装结构的剖视图。
其中：
基岛 1
点胶区 11
连接部 12
引脚 2
连杆 3
连筋 4
中筋 5
芯片 6
焊线 7
粘合胶 8
塑封料 9。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1、图2所示，本发明涉及的一种新型引线框架结构，它包括复数个框架结构单元，所述框架结构单元包括基岛1、引脚2和连杆3，所述基岛1包括复数个点胶区11，所述点胶区11通过连接部12与相邻的点胶区11连接，所述基岛1通过连筋4与连杆3相连，所述基岛1周围设置有引脚2，所述引脚2之间通过中筋5相连，所述中筋5与连杆3相连；
所述基岛1形成有镂空区域；
所述点胶区11的形状可以是圆形、矩形或三角形；
所述连接部12宽度小于点胶区11宽度。
如图3所示，本发明涉及的一种新型封装结构，它包括基岛1、引脚2和芯片6，所述引脚2设置于基岛1周围，所述基岛1包括复数个点胶区11，所述点胶区11通过连接部12与相邻的点胶区11连接，所述点胶区11上设置有粘合胶8，所述芯片6背面通过粘合胶8与复数个点胶区11相连，所述芯片6正面与引脚2之间通过焊线7相连接，所述基岛1、芯片6、焊线7和部分引脚2外围包覆有塑封料9；
所述芯片6尺寸大于基岛1区域尺寸；
所述点胶区11的形状可以是圆形、矩形或三角形；
所述连接部12宽度小于点胶区11宽度。
上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型引线框架结构，其特征在于：它包括复数个框架结构单元，所述框架结构单元包括基岛(1)、引脚(2)和连杆(3)，所述基岛(1)包括复数个点胶区(11)，所述点胶区(11)通过连接部(12)与相邻的点胶区(11)连接，所述基岛(1)通过连筋(4)与连杆(3)相连，所述基岛(1)周围设置有引脚(2)，所述引脚(2)之间通过中筋(5)相连，所述中筋(5)与连杆(3)相连。
2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架结构，其特征在于：所述基岛(1)形成有镂空区域。
3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架结构，其特征在于：所述点胶区(11)的形状是圆形、矩形或三角形。
4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架结构，其特征在于：所述连接部(12)宽度小于点胶区(11)宽度。
5.一种新型封装结构，其特征在于：它包括基岛(1)、引脚(2)和芯片(6)，所述引脚(2)设置于基岛(1)周围，所述基岛(1)包括复数个点胶区(11)，所述点胶区(11)通过连接部(12)与相邻的点胶区(11)连接，所述点胶区(11)上设置有粘合胶(8)，所述芯片(6)背面通过粘合胶(8)与复数个点胶区(11)相连，所述芯片(6)正面与引脚(2)之间通过焊线(7)相连接，所述基岛(1)、芯片(6)、焊线(7)和部分引脚(2)外围包覆有塑封料(9)。
6.根据权利要求5所述的一种新型封装结构，其特征在于：所述芯片(6)尺寸大于基岛(1)区域尺寸。
7.根据权利要求5所述的一种新型封装结构，其特征在于：所述点胶区(11)的形状是圆形、矩形或三角形。
8.根据权利要求5所述的一种新型封装结构，其特征在于：所述连接部(12)宽度小于点胶区(11)宽度。
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