CN201060865Y - 无基岛引线框架 - Google Patents
无基岛引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201060865Y CN201060865Y CN 200720032418 CN200720032418U CN201060865Y CN 201060865 Y CN201060865 Y CN 201060865Y CN 200720032418 CN200720032418 CN 200720032418 CN 200720032418 U CN200720032418 U CN 200720032418U CN 201060865 Y CN201060865 Y CN 201060865Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- muscle
- chip
- pad
- frame
- slide glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。载片筋可以采用两条筋相交叉组成;或采用环形筋结构,在环形筋的四角上连接四个方块;或采用相交的十字筋结构,在十字筋的四条筋上设4个方块。上述各种形式的载片筋既可不打凹,也可打凹。本实用新型去掉了传统设计框架中心较大的基岛载体,既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比,又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小,消除降低塑封体产生离层的几率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体分立器件及集成电路技术领域,尤其涉及到一种芯片封装结构,具体说是一种无基岛引线框架。
背景技术
随着电子信息技术的高速发展,半导体材料和生产设备、工艺的日新月异,半导体工艺生产进入了纳米时代。芯片的几何尺寸越来越小,器件的功率和电流也相应降低,电路封装的体积也越来越小,原来的有基岛框架设计,由于芯片尺寸的减小,使芯片面积与基岛(载体)面积的比远远小于30%。这样容易出现反包和离层,并且由于芯片小,基岛(载体)大致使金线较长,易产生冲丝现象等,给封装工艺和产品质量带来难度和隐患。同时,有些客户产品要求无离层封装,不仅要从导电胶、塑封料等材料方面改进优选,而且必须从框架的结构上采取措施,减小产生离层的几率。但是,由于引线载体框架基岛受框架内引线引脚的限制,不可能做的太小,因此只能另辟溪径,拓宽设计思路。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题主要是:现有框架的载体基岛较大,由于芯片较小,芯片面积与载体基岛的面积之比过于小,造成塑封时有可能产生反包或出现离层等问题,提供一种无基岛框架结构。
本实用新型解决上述问题的技术方案如下:
一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。
所述的载片筋采用两条筋相交叉组成,所述的两条相交筋既可不打凹,也可打凹。
所述的载片筋采用环形筋结构,所述的环形筋既可不打凹,也可打凹,在环形筋的四角上连接四个方块。
所述的环形筋既可全包围,也可半包围。
所述载片筋采用相交的十字筋结构,所述的十字筋既可不打凹,也可打凹,在十字筋的四条筋上设4个方块,十字筋的四条筋上设4个方块。
本实用新型无基岛载体PAD引线框架设计,去掉了传统设计框架中心较大的载体基岛,由交叉的十字筋或带四个小方块的环形筋代替,既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比,又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小,消除或降低了塑封体产生离层的几率。
附图说明
图1是现有的传统载体PAD有基岛框架结构示意图;
图2为图1的主视图;
图3是相交筋不打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图;
图4为图3的主视图;
图5为相交筋打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图;
图6为图5的主视图;
图7为不打凹的环形筋框架结构示意图;
图8为图7的主视图;
图9是打凹的环形筋框架结构示意图;
图10为图9的主视图;
图11是不打凹的十字筋框架结构示意图;
图12为图11的主视图;
图13是打凹的十字筋框架结构示意图;
图14为图13的主视图。
具体实施方法:
下面结合附图,对本实用新型作进一步的详细说明。
图1示出了现有传统有基岛载体,PAD的引线框架设计结构。框架中心有一个较大基岛(载体,PAD)101,用以点胶,粘接IC芯片,打地线。IC芯片上的PAD焊盘,通过金线与框架内引脚相连构成信号通道。通过筋102、103与框架边框相连,塑封体成形分离时切断,故基岛载体,PAD是集成电路封装的支撑体。
本实用新型设计了一种无基岛载体,PAD引线框架,采用载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。框架的内引脚和外部结构与传统框架设计一致。
载片筋具体采用下述几种方式:
如图2所示,本实用新型以不打凹的相交筋202和203代替了传统框架设计的基岛101;相交筋202和203的交叉处和相交筋上点胶,用以粘接芯片。由于这种设计的框架的IC芯片的面积与IC芯片接触的相交筋面积之比,一般要比传统框架的IC芯片面积与载体基岛面积之比相对大,加上塑封体与镀银区接触区域有限,塑封后产生离层的几率小,产品可靠性相对高。
图3为打凹的相交筋302和303代替了传统框架设计的载体基岛101,相交筋的302和303交叉处和相交筋上点胶,用以粘接IC芯片。
在图4中将载片筋设计为不打凹的环形筋,环形筋既可全包围,也可半包围402,环形筋402上有4个方块404、405、406、407代替了传统框架设计载体的基岛101,用以点胶,粘接IC芯片。这种框设计的IC芯片面积与粘接芯片的4个小方块面积之比,比传统框架设计的IC芯片与载体基岛面积之比也相对大,加上塑封体与环形筋及其上小方块镀银区接触有限,故塑封后产生离层的几率小,产品可靠性相对高。
在图5中,为打凹的带长方形或正方形方块的环形筋环形筋既可全包围,也可半包围502及方块504、505、506、507,方块用以点胶,粘接芯片。由于这种框设计的IC芯片与4个方块及芯片覆盖的部分环形筋及小方块的面积和之比,一般要比传统框设计的IC芯片面积与载体基岛之比相对大,加上塑封体与环形筋上镀银区接触区域有限,故塑封后产生离层的几率小,产品可靠性相对高。
在图6中,将载台筋设计为不打凹的带长方形或正方形方块的十字筋602和603及方块604、605、606、607,十字筋的相交处和方块604、605、606、607上点胶,用以粘接芯片。由于这种框架设计的IC芯片面积与十字筋的相交处和4个方块的面积之和之比,一般要比传统的引线框架设计的IC芯片面积与基岛(载体)面积之比相对大,加上塑封体与交叉筋4个方块上的镀银区接触区域面积有限,故塑封产后离层的几率小,产品的可靠性相对高。
图7为打凹的带长方形或正方形方块的十字筋602和603及方块604、605、606、607,同样在十字筋的相交处和方块604、605、606、607上点胶,用以粘接芯片。由于这种框架设计的IC芯片面积与十字筋的相交处和4个方块的面积之和之比,一般要比传统的引线框架设计的IC芯片面积与载体基岛面积之比相对大,加上塑封体与交叉筋4个方块上的镀银区接触区域面积有限,故塑封产后离层的几率小,产品的可靠性相对高。
Claims (5)
1.一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。
2.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的载片筋采用两条筋相交叉组成,所述的两条相交筋既可不打凹(202、203),也可打凹(302、303)。
3.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的载片采用环形筋结构,所述的环形筋既可不打凹(401),也可打凹(501),在环形筋(401)的四角上连接四个方块(404、405、406、407),环形筋(501)的四角上连接四个方块(504、505、506、507)。
4.根据权利要求3所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的环形筋(401)、(501)既可全包围,也可半包围。
5.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述载片筋采用相交的十字筋结构,所述的十字筋既可不打凹(602、603),也可打凹(702、703),在十字筋(602、603)的四条筋上设4个方块(606、607、608、609),十字筋(702、703)的四条筋上设4个方块(706、707、708、709)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200720032418 CN201060865Y (zh) | 2007-07-15 | 2007-07-15 | 无基岛引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200720032418 CN201060865Y (zh) | 2007-07-15 | 2007-07-15 | 无基岛引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201060865Y true CN201060865Y (zh) | 2008-05-14 |
Family
ID=39409354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200720032418 Expired - Lifetime CN201060865Y (zh) | 2007-07-15 | 2007-07-15 | 无基岛引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201060865Y (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101814481A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-08-25 | 江苏长电科技股份有限公司 | 无基岛引线框结构及其生产方法 |
CN101826503A (zh) * | 2010-04-28 | 2010-09-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 下沉基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101826502A (zh) * | 2010-04-28 | 2010-09-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101840901A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-09-22 | 江苏长电科技股份有限公司 | 无基岛静电释放圈引线框结构及其生产方法 |
CN110600447A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-12-20 | 长电科技(宿迁)有限公司 | 一种新型引线框架结构及封装结构 |
-
2007
- 2007-07-15 CN CN 200720032418 patent/CN201060865Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101826503A (zh) * | 2010-04-28 | 2010-09-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 下沉基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101826502A (zh) * | 2010-04-28 | 2010-09-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101826503B (zh) * | 2010-04-28 | 2011-07-20 | 江苏长电科技股份有限公司 | 下沉基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101826502B (zh) * | 2010-04-28 | 2011-10-19 | 江苏长电科技股份有限公司 | 基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法 |
CN101814481A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-08-25 | 江苏长电科技股份有限公司 | 无基岛引线框结构及其生产方法 |
CN101840901A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-09-22 | 江苏长电科技股份有限公司 | 无基岛静电释放圈引线框结构及其生产方法 |
CN110600447A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-12-20 | 长电科技(宿迁)有限公司 | 一种新型引线框架结构及封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201060865Y (zh) | 无基岛引线框架 | |
CN103035631B (zh) | 联合封装高端和低端芯片的半导体器件及其制造方法 | |
US20130161816A1 (en) | Semiconductor package | |
TWI264109B (en) | Compact semiconductor device capable of mounting a plurality of semiconductor chips with high density and method of manufacturing the same | |
US6437446B1 (en) | Semiconductor device having first and second chips | |
CN104617072B (zh) | 一种改进的三维芯片集成结构及其加工工艺 | |
CN102437141B (zh) | 密节距小焊盘铜线键合单ic芯片封装件及其制备方法 | |
CN103730447B (zh) | 不具有组装通孔的堆叠封装结构 | |
US8692134B2 (en) | Brace for long wire bond | |
CN201655787U (zh) | 半导体封装结构 | |
TWI301316B (en) | Chip package and manufacturing method threrof | |
US20050266611A1 (en) | Flip chip packaging method and flip chip assembly thereof | |
CN206401301U (zh) | 一种基岛翻边可焊线的封装结构 | |
CN100481407C (zh) | 晶片上引脚球格阵列封装构造 | |
TW200537654A (en) | High electric performance semiconductor package | |
CN203085519U (zh) | 一种芯片引线框架 | |
CN104617034B (zh) | 半导体封装结构及其形成方法 | |
US20060065983A1 (en) | Semiconductor package with wire bond arrangement to reduce cross talk for high speed circuits | |
CN206697450U (zh) | 适用于功率mos的新型塑封结构 | |
CN207602549U (zh) | 一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构 | |
CN202339915U (zh) | 密节距小焊盘铜线键合单ic芯片封装件 | |
CN206179856U (zh) | 一种高密度芯片重布线封装结构 | |
CN207587727U (zh) | 一种多载体引线框架 | |
CN205376507U (zh) | Cmos驱动器晶圆级封装 | |
CN203812871U (zh) | 多芯片dip封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080514 |