CN101483168B - 基于金属框架的模塑方式sim卡封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。

Description

基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法
(一)技术领域
本发明涉及一种SIM卡封装结构及其封装方法。主要用于封装SIM卡(Subscriber Identity Module电话卡)的模塑封装。属智能卡封装技术领域。
(二)背景技术
传统的SIM卡截面结构如图3所示。它是采用软板贴装封装结构，其封装形式是把封装有芯片2的柔性软板10贴装嵌入卡片式载板11形成完整单元。其主要存在以下不足：
1、不适用于多芯片封装
目前市场上广泛使用的SIM卡因受其封装形式的限制，只能进行单芯片封装，所以性能低下、功能单一，无法满足新技术的要求。
2、考虑到SIM卡在实际使用条件，必须把封装有芯片的柔性软板贴装嵌入卡片式载板，形成一个完整的单元。这样，就必须要增加一个卡片式载板的制作，用冲压成型方式加工出可容纳柔性软板及芯片的凹槽。这就影响了制造成本。
3、为了便于载板的加工，通常会选取弹性模量小、易变形的有机高分子材料作为载板的材料，所以这种工艺加工的SIM卡的强度比较低，易折断。
4、因为使用贴装嵌入结构，所以柔性软板与载板之间易开裂，即使不发生开裂，因为其产品结构的问题，仍然存在潜在的可靠性问题。
5、用软板作为基板的SIM卡封装过程中，因为软板具有柔性，装片球焊工序效率、良率低下。
(三)发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种适用于多芯片封装、制造成本低、强度较高、可靠性好的基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法。
本发明的目的是这样实现的：一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，包括引线框架、芯片、金属线和塑料包封体，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚、基岛和连筋，芯片置于引线框架的基岛上，金属线将芯片和引脚相连，塑料包封体将芯片以及引线框架的引脚、基岛和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。
本发明基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构的封装方法如下：
步骤一、按预先设计好的布线结构，用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品。
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组。
步骤四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡组表面进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。
步骤五、通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡。
本发明基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，与传统的软贴装结构SIM卡相比，具有以下几个优点：
1、易实现多芯片集成封装，使SIM卡各种功能的轻松扩展成为可能。
2、引线框架上的输入/输出引脚可以根据实际需求而进行灵活的修改，可以极大的拓展SIM卡的使用范围。
3、引线框架制作工艺简单，成本低，从而大大降低了整个SIM卡的生产成本。
4、引线框架采用Cu等合金材料，导电导热性好。
5、因引线框架一般采用Cu等合金制成，较软板硬度高，装片球焊效率高。
6、模塑工艺所用的塑封料是由树脂和填充料组成的复合材料，它可以起到保护芯片和其它敏感元器件的作用，提高SIM使用过程中抵抗外界环境的影响。
7、因整个SIM卡是被塑封料包封的，且包封料的机械强度较高，所以SIM卡不易折损，内部芯片不易受外力而失效。
8、因整个工艺都采用阵列状的排列结构，不必单个SIM卡逐一进行组装，而是可以整体进行，所以生产效率就得到了提高。
(四)附图说明
图1为经切割或冲切后完整的独立的本发明单颗模塑方式封装多芯片集成SIM卡的平面布置图。
图2为单颗本发明模塑方式封装多芯片集成SIM卡的实施例内部结构截面图。
图3为传统的SIM卡截面结构示意图。
图中：引脚1、芯片2、金属线3、基岛4、塑料包封体5、金手指7、粘合剂9、柔性软板10、卡片式载板11、顶部塑封胶12。
(五)具体实施方式
参见图1～2，本发明涉及的基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，由引线框架、芯片2、金属线3和塑料包封体5组成。所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚1、基岛4和连筋，芯片置于引线框架的基岛4上，金属线3将芯片2和引脚1相连，塑料包封体5将芯片2以及引线框架的引脚1、基岛4和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。
其具体封装工艺如下：
步骤一、按预先设计好的布线结构，用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组。
步骤四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡组表面进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。
步骤五、通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡。

Claims (1)

1.一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构的封装方法，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡；所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、按预先设计好的布线结构，用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成，
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品，
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，
步骤四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡组表面进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用，
步骤五、通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102005432B (zh) * 2010-09-30 2012-03-28 江苏长电科技股份有限公司 四面无引脚封装结构及其封装方法
EP2761539A4 (en) * 2011-09-28 2015-05-27 Gemalto Technologies Asia Ltd METHOD FOR MANUFACTURING A DATA CARRIER COMPRISING A MICROCIRCUIT
CN109360811A (zh) * 2018-09-26 2019-02-19 广西桂芯半导体科技有限公司 高密度sim卡封装结构及其生产方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
EP0702325A2 (en) * 1994-09-19 1996-03-20 Fabrica Nacional De Moneda Y Timbre Intelligent card useful in telephony and the like
EP1655691A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-10 Axalto SA A smart card micro-electronic module manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
EP0702325A2 (en) * 1994-09-19 1996-03-20 Fabrica Nacional De Moneda Y Timbre Intelligent card useful in telephony and the like
EP1655691A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-10 Axalto SA A smart card micro-electronic module manufacturing method

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