CN219778887U - 一种散热叠塑封体封装结构 - Google Patents
一种散热叠塑封体封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219778887U CN219778887U CN202321185799.7U CN202321185799U CN219778887U CN 219778887 U CN219778887 U CN 219778887U CN 202321185799 U CN202321185799 U CN 202321185799U CN 219778887 U CN219778887 U CN 219778887U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- copper sheet
- plastic package
- heat dissipation
- power chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 62
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 31
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims abstract description 6
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种散热叠塑封体封装结构；包括基板、倒装芯片、铜片、功率芯片、铜框架、键合金线、第一导热胶和第二导热胶，基板的上方设置有倒装芯片，铜片设置于倒装芯片的上方，铜片的上方设置有功率芯片，铜框架设置于功率芯片的上方，键合金线分别与铜片和功率芯片连接，第一导热胶设置于铜片和倒装芯片之间，第二导热胶设置于功率芯片和铜片之间，通过上述结构，能够满足产品对于散热的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种散热叠塑封体封装结构。
背景技术
目前在半导体封装中，通过塑封料将贴装在基板或者框架上的芯片进行包封，在完成芯片保护的同时，芯片的散热性能也大大降低，现有的封装工艺技术，可以实现产品的散热需求和一般应用，但是随着大功率，高频率的大范围推广，现有的散热和互联技术，无法满足产品对于散热的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热叠塑封体封装结构，解决了现有的封装工艺无法满足产品对于散热的需求的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的一种散热叠塑封体封装结构，包括基板、倒装芯片、铜片、功率芯片、铜框架、键合金线、第一导热胶和第二导热胶，所述基板的上方设置有所述倒装芯片，所述铜片设置于所述倒装芯片的上方，所述铜片的上方设置有所述功率芯片，所述铜框架设置于所述功率芯片的上方，所述键合金线分别与所述铜片和所述功率芯片连接，所述第一导热胶设置于所述铜片和所述倒装芯片之间，所述第二导热胶设置于所述功率芯片和所述铜片之间。
其中，所述散热叠塑封体封装结构还包括锡膏，所述铜框架和所述功率芯片之间设置有所述锡膏。
其中，所述散热叠塑封体封装结构还包括第一塑封料，所述第一塑封料设置于所述第一导热胶的下方。
其中，所述散热叠塑封体封装结构还包括第二塑封料，所述第二塑封料设置于所述铜片的上方。
本实用新型的一种散热叠塑封体封装结构，通过在所述铜片和所述倒装芯片之间设置所述第一导热胶，在所述功率芯片和所述铜片之间设置所述第二导热胶，所述基板的上方设置有所述倒装芯片，所述铜片设置于所述倒装芯片的上方，所述铜片的上方设置有所述功率芯片，所述铜框架设置于所述功率芯片的上方，所述键合金线分别与所述铜片和所述功率芯片连接，能够满足产品对于散热的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的散热叠塑封体封装结构的结构剖视图。
图2是本实用新型的散热叠塑封体封装结构的结构俯视图。
1-基板、2-倒装芯片、3-第一导热胶、4-铜片、5-第二导热胶、6-功率芯片、7-锡膏、8-铜框架、9-键合金线、10-第一塑封料、11-第二塑封料。
具体实施方式
请参阅图1和图2，其中图1是散热叠塑封体封装结构的结构剖视图，图2是散热叠塑封体封装结构的结构俯视图。
本实用新型提供了一种散热叠塑封体封装结构，包括基板1、倒装芯片2、铜片4、功率芯片6、铜框架8、键合金线9、第一导热胶3和第二导热胶5，所述基板1的上方设置有所述倒装芯片2，所述铜片4设置于所述倒装芯片2的上方，所述铜片4的上方设置有所述功率芯片6，所述铜框架8设置于所述功率芯片6的上方，所述键合金线9分别与所述铜片4和所述功率芯片6连接，所述第一导热胶3设置于所述铜片4和所述倒装芯片2之间，所述第二导热胶5设置于所述功率芯片6和所述铜片4之间。
在本实施方式中，在所述铜片4和所述倒装芯片2之间设置所述第一导热胶3，在所述功率芯片6和所述铜片4之间设置所述第二导热胶5，所述基板1的上方设置有所述倒装芯片2，所述铜片4设置于所述倒装芯片2的上方，所述铜片4的上方设置有所述功率芯片6，所述铜框架8设置于所述功率芯片6的上方，所述键合金线9分别与所述铜片4和所述功率芯片6连接，能够满足产品对于散热的需求。
进一步地，所述散热叠塑封体封装结构还包括锡膏7，所述铜框架8和所述功率芯片6之间设置有所述锡膏7。
进一步地，所述散热叠塑封体封装结构还包括第一塑封料10，所述第一塑封料10设置于所述第一导热胶3的下方。
进一步地，所述散热叠塑封体封装结构还包括第二塑封料11，所述第二塑封料11设置于所述铜片4的上方。
在本实施方式中，完成所述基板1加工，在所述基板1上贴装芯片或者电阻电容电感，得到所述倒装芯片2，对所述倒装芯片2塑封所述第一塑封料10，将塑封后的所述倒装芯片2切割成单颗器件，连接所述铜片4和所述铜框架8，在所述铜框架8上点所述锡膏7，并在所述锡膏7上贴装所述功率芯片6，在所述功率芯片6上点所述第二导热胶5，在所述第二导热胶5上贴装所述铜片4，将所述铜片4塑封所述第二塑封料11，得到半成品，在所述铜片4上点所述第一导热胶3，将半成品贴到所述第一导热胶3上，完成叠塑封结构，完成叠塑封后，按照要求对产品进行弯脚成形加工；通过在所述铜片4和所述倒装芯片2之间设置所述第一导热胶3，在所述功率芯片6和所述铜片4之间设置所述第二导热胶5，所述基板1的上方设置有所述倒装芯片2，所述铜片4设置于所述倒装芯片2的上方，所述铜片4的上方设置有所述功率芯片6，所述铜框架8设置于所述功率芯片6的上方，所述键合金线9分别与所述铜片4和所述功率芯片6连接，能够满足产品对于散热的需求。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (4)
1.一种散热叠塑封体封装结构，其特征在于，
包括基板、倒装芯片、铜片、功率芯片、铜框架、键合金线、第一导热胶和第二导热胶，所述基板的上方设置有所述倒装芯片，所述铜片设置于所述倒装芯片的上方，所述铜片的上方设置有所述功率芯片，所述铜框架设置于所述功率芯片的上方，所述键合金线分别与所述铜片和所述功率芯片连接，所述第一导热胶设置于所述铜片和所述倒装芯片之间，所述第二导热胶设置于所述功率芯片和所述铜片之间。
2.如权利要求1所述的散热叠塑封体封装结构，其特征在于，
所述散热叠塑封体封装结构还包括锡膏，所述铜框架和所述功率芯片之间设置有所述锡膏。
3.如权利要求1所述的散热叠塑封体封装结构，其特征在于，
所述散热叠塑封体封装结构还包括第一塑封料，所述第一塑封料设置于所述第一导热胶的下方。
4.如权利要求1所述的散热叠塑封体封装结构，其特征在于，
所述散热叠塑封体封装结构还包括第二塑封料，所述第二塑封料设置于所述铜片的上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321185799.7U CN219778887U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种散热叠塑封体封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321185799.7U CN219778887U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种散热叠塑封体封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219778887U true CN219778887U (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88138649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321185799.7U Active CN219778887U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种散热叠塑封体封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219778887U (zh) |
-
2023
- 2023-05-16 CN CN202321185799.7U patent/CN219778887U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11345915A (ja) | スタックパッケ―ジ及びその製造方法 | |
| CN106298722B (zh) | 一种大电流功率半导体器件的封装结构及制造方法 | |
| CN103531561A (zh) | 芯片封装及其制造方法 | |
| CN102044517B (zh) | 一种超大功率ic芯片封装件的生产方法 | |
| CN101673790A (zh) | 发光二极管及其制造方法 | |
| CN102332445A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| CN101533814B (zh) | 芯片级倒装芯片封装构造 | |
| JP2012059782A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| CN110429075A (zh) | 高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法 | |
| CN219778887U (zh) | 一种散热叠塑封体封装结构 | |
| CN204905252U (zh) | 整流器件 | |
| CN208608194U (zh) | 一种半导体双面封装结构 | |
| CN202034361U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN207637785U (zh) | 新型高频微波大功率限幅器焊接组装结构 | |
| CN201804856U (zh) | 表面贴装型半导体元件 | |
| CN213635958U (zh) | 复合封装结构及复合封装结构模块 | |
| CN111834322B (zh) | 半导体封装用夹具结构体及包括其的半导体封装件 | |
| CN210296344U (zh) | 一种无引线框架的半导体封装结构 | |
| CN204144239U (zh) | 一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构 | |
| CN207602834U (zh) | 一种大功率ipm模块端子连接结构 | |
| US20080191367A1 (en) | Semiconductor package wire bonding | |
| CN207602549U (zh) | 一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构 | |
| CN108110459B (zh) | 一种大功率ipm模块端子连接结构 | |
| CN220774344U (zh) | 一种车规级功率半导体模组结构及封装模组 | |
| CN206370418U (zh) | 一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 906, Block C, Science and Technology Innovation Headquarters Building, No. 320 Pubin Road, Nanjing Free Trade Zone, Nanjing, Jiangsu Province, 211899 Patentee after: Shengxin Technology (Nanjing) Co.,Ltd. Address before: Room 906, Science and Technology Innovation Headquarters Building, 320 Pubin Road, Jiangpu Street, Pukou District, Nanjing, Jiangsu 211800 Patentee before: Shengxin high tech (Nanjing) Co.,Ltd. |