CN103681370A - 一种贴片二极管裁料工装 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种贴片二极管裁料工装,其创新点在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽;锁料条的下端面设置有锁料齿组,锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成;锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接。贴片二极管半成品置于裁料条的凹槽内,通过快速拆装结构将锁料条锁紧在裁料条上,芯片在锁料条与裁料条的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象;另外,锁料条与裁料条有45-55%的厚度差,在设计裁料和压脚设备时,能够利用该厚度差分辨二极管的前后引脚位置,避免来回翻转造成前后位置颠倒影响后面的工序的正常进行,提高工作效率和产品合格率。

Description

一种贴片二极管裁料工装
技术领域
本发明涉及一种贴片二极管裁料工装,特别涉及一种裁切、压脚效果好的贴片二极管裁料工装。
背景技术
在贴片二极管的制造工艺中,如图1所示,贴片二极管半成品包括封装后的芯片6以及伸出芯片6两端的引脚7,引脚7靠近芯片6处打扁;需要将二极管引脚打扁段外侧多余的引线切除,并对引脚压脚。传统的方法是直接将一排贴片二极管半成品直接放置在一对压条内,再固定在裁料机的模具内,由冲模进行冲切去掉多余的引脚,其缺点在于:引脚被冲切后,由于连接各二极管半成品的引脚间塑封流道8被切除;因此再进行后序压脚过程中,半成品可能出现位移现象,影响制造质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种裁切、压脚效果好的贴片二极管裁料工装。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种贴片二极管裁料工装,其创新点在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,裁料条,裁料条为长条状,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽,凹槽的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离;锁料条,锁料条同样为长条状,锁料条的下端面设置有锁料齿组,所述锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成,锁料齿的长度与凹槽的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿的间距为贴片二极管芯片的宽度;锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45-55%;锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块和固定销,旋转块的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条的厚度,旋转块的侧面上部开有弧形锁紧槽,裁料条的端部伸入旋转块的槽内,并通过销轴连接;固定销安装在锁料条的端部,其两端伸出锁料条的正面和背面。
本发明的优点在于:贴片二极管半成品置于裁料条的凹槽内,由于其芯片长度与凹槽宽度相同,使得芯片刚好嵌入凹槽内;将锁料条置的下端对准裁料条,锁料条的锁料齿嵌入相邻芯片之间的间隙,再通过快速拆装结构将锁料条锁紧在裁料条上。由于锁料条的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿间距为芯片宽度,芯片在锁料条与裁料条的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象,确保裁切、压脚的准确性。
另外,锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45-55%,在设计裁料和压脚设备时,能够利用该厚度差分辨二极管的前后引脚位置,使得后道工序中放对方向,确保能够对正确的部位进行加工,避免来回翻转造成前后位置颠倒影响后面的工序的正常进行,提高工作效率和产品合格率。
附图说明
图1为本发明贴片二极管结构示意图。
图2为本发明中裁料条主视图。
图3为本发明中裁料条俯视图。
图4为本发明中锁料条主视图。
图5为本发明中锁料条仰视图。
图6为本发明中裁料条与锁料条配合俯视图。
图7为本发明中贴片二极管材料工装未锁紧状态示意图。
图8为本发明中贴片二极管材料工装锁紧状态示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,裁料条1,裁料条1为长条状,在裁料条1的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽11,凹槽11的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离。凹槽两侧开有若干沿长轴方向延伸的引脚槽12,相邻引脚槽12的间距与相邻贴片二极管引脚间距相同。
如图4、5所示,锁料条2,锁料条2同样为长条状,锁料条2的下端面设置有锁料齿组,锁料齿组由若干沿锁料条2长轴方向等距分布的锁料齿21构成,锁料齿21的长度与凹槽11的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿21的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿21的间距为贴片二极管芯片的宽度。
作为本发明更具体的实施方式:锁料条2在锁料齿长度方向的厚度为裁料条1在凹槽宽度方向厚度的45-55%。
参见图6,锁料条2和裁料条1两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块3和固定销4,旋转块3的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条1的厚度,旋转块3的侧面上部开有弧形锁紧槽31,裁料条1的端部伸入旋转块3的槽内,并通过销轴5连接;固定销4安装在锁料条2的端部,其两端伸出锁料条2的前后面。
工作原理:
如图6、7、8所示,将贴片二极管半成品置于裁料条1的凹槽11内,由于其芯片6长度与凹槽11宽度相同,使得芯片刚好嵌入凹槽11内;将锁料条2置的下端对准裁料条1,锁料条2的锁料齿21嵌入相邻芯片6之间的间隙,再通过快速拆装结构将锁料条2锁紧在裁料条1上。由于锁料条1的高度与贴片二极管芯片6的高度相同,相邻锁料齿21间距为芯片宽度,芯片6在锁料条2与裁料条1的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象,确保裁切、压脚的准确性。

Claims (1)

1.一种贴片二极管裁料工装,其特征在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,
裁料条,裁料条为长条状,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽,凹槽的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离; 
锁料条,锁料条同样为长条状,锁料条的下端面设置有锁料齿组,所述锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成,锁料齿的长度与凹槽的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿的间距为贴片二极管芯片的宽度;锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45-55%;
锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块和固定销,旋转块的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条的厚度,旋转块的侧面上部开有弧形锁紧槽,裁料条的端部伸入旋转块的槽内,并通过销轴连接;固定销安装在锁料条的端部,其两端伸出锁料条的正面和背面。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007105811A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 刃物固定治具ならびにそれを用いたフィルム切断方法
CN201466022U (zh) * 2009-04-27 2010-05-12 绍兴旭昌科技企业有限公司 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
CN202111068U (zh) * 2011-06-17 2012-01-11 如皋市易达电子有限责任公司 贴片二极管去废边模具
CN202106496U (zh) * 2011-06-17 2012-01-11 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片二极管去废边模具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007105811A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 刃物固定治具ならびにそれを用いたフィルム切断方法
CN201466022U (zh) * 2009-04-27 2010-05-12 绍兴旭昌科技企业有限公司 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
CN202111068U (zh) * 2011-06-17 2012-01-11 如皋市易达电子有限责任公司 贴片二极管去废边模具
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