CN102896201B - 下模刀具、切筋刀具、下模底座、支架的定位方法、切筋模具和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，所述下模刀具包括刀具体，刀具体的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块，所述刀具体的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架的管脚的管脚定位槽。本发明通过在下模刀具的刀具体的上表面开设用于放置发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，管脚定位槽能够对发光二极管支架的管脚起到定位，因此，可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上，从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度，提高产品良率。

Description

下模刀具、切筋刀具、下模底座、支架的定位方法、切筋模具和方法

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及用于发光二极管支架切筋的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法。

背景技术

最近几年，我国LED(发光二极管,Light Emitting Diode)封装行业，如雨后春笋般崛起，虽然发展的速度令人吃惊，但是与世界一流的水平还是有很大的距离，其中最主要的就是产品的质量以及可靠性。

其中，LED支架是LED产品最主要的原物料之一，是LED产品中负责导电与散热部件，并且与芯片金线相连，起到非常重要的作用。

LED支架大致可分为LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表贴式LED支架)、食人鱼支架以及大功率支架。在LED封装时，将数个LED支架连接在一起，到封装胶体后将其断开。

在高端LED显示屏领域，发光二极管的卡点尺寸精度对于显示屏制造厂的生产至关重要。其中，切筋模具在进行切筋时对二极管的放置与固定的精度就起着至关重要的作用。然而，公知的发光二极管的卡点尺寸都偏差较大，其中非常重要的一个因素是支架的固定方式。

现有的发光二极管支架的切筋模具的下模底座上的下模刀具，包括刀具体，所述刀具体的一侧设有第一支撑凸块，所述刀具体的上表面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上。当发光二极管支架放置于下模刀具上时，经常发生放偏现象，容易导致发光二极管支架的卡点A偏左或者偏右，如图9所示，致使发光二极管支架的卡点尺寸精度降低，最终导致产品良率的降低。

因此，如何提供一种可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上，从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，可以实现将发光二极管支架精确放置于下模刀具上，从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度，提高产品良率。

为了达到上述的目的，本发明采用如下技术方案：

一种下模刀具，包括刀具体，所述刀具体的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块，所述第二支撑凸块的数量是所述第一支撑凸块的一半，且所述第二支撑凸块位置与所述一对第一支撑凸块中一个的第一支撑凸块相对，所述刀具体的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，所述第二支撑凸块的上表面和所述刀具体的上表面在同一水平面上。

优选的，所述管脚定位槽的深度是所述发光二极管支架的厚度的1/2～3/4。

优选的，所述刀具体的上表面还设有一刀具避让槽，所述刀具避让槽的方向与所述管脚定位槽的方向垂直。

优选的，所述管脚定位槽的数量是四条，所述第一支撑凸块的数量是四块，中间两块第一支撑凸块之间的距离大于外侧第一支撑凸块与相邻第一支撑凸块之间的距离。

优选的，相邻的第一支撑凸块之间形成第一刀槽。

本发明还公开了一种下模底座，所述下模底座上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如上所述的下模刀具。

优选的，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

本发明还公开了一种发光二极管支架的定位方法，采用上所述发光二极管支架的切筋模具，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上。

本发明还公开了一种切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，所述下模刀具采用如上所述的下模刀具。

优选的，所述上模刀具包括切筋上刀和切边上刀，所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片，所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽，所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

本发明还公开了一种发光二极管支架的切筋方法，采用如上所述发光二极管支架的切筋模具。

优选的，在上述的发光二极管支架的切筋方法中，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上；

步骤三，上模底座朝向所述下模底座运动，带动设置于所述上模底座上的上模刀具向对应的下模刀具运动，使得切筋上刀中位于内部的刀片在伸入对应的下模刀具的第一刀槽以实现发光二极管支架的中筋的切断，同时使得切边上刀和刀具体的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架的底筋的切断。

本发明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通过在下模刀具的刀具体的上表面开设用于放置发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，管脚定位槽能够对发光二极管支架的管脚起到定位，因此，可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上，从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度，提高产品良率。

附图说明

本发明的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法由以下的实施例及附图给出。

图1为本发明一实施例的下模刀具的结构示意图。

图2为本发明一实施例的切筋刀具切合的结构示意图。

图3为本发明一实施例的切筋刀具的使用状态示意图。

图4为本发明一实施例中的上模刀具中的切筋上刀的结构示意图。

图5为本发明一实施例中的上模刀具中的切边上刀的结构示意图。

图6为本发明一实施例中发光二极管支架与下模底座的装配示意图。

图7为本发明一实施例中未设置管脚定位槽的下模刀具的结构示意图。

图8为发光二极管切筋后卡点对齐的示意图。

图9为现有技术中发光二极管切筋后卡点不齐的示意图。

图中，1、1’-下模刀具，10、10’-刀具体，11、11’-第一支撑凸块，12、12’-第二支撑凸块、13-管脚定位槽，14-第一刀槽，15-刀具避让槽，2-上模刀具，21-切筋上刀，211-刀片，212-第二刀槽，22-切边上刀，3-下模底座，31-底筋定位块、4-发光二极管支架、41-管脚、42-底筋、43-中筋、44-发光二极管。

具体实施方式

下面将参照附图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

请参阅图1，并请和图2至图6，本实施例提供了一种下模刀具1，包括刀具体10，所述刀具体10的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架4(本实施例中为LAMP支架)的管脚41的第一支撑凸块11，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架4的管脚41的第二支撑凸块12，所述第二支撑凸块12的数量是所述第一支撑凸块11的一半，且所述第二支撑凸块12的位置与所述一对第一支撑凸块11中一个的第一支撑凸块11相对，所述刀具体10的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架4的管脚41的管脚定位槽13，所述管脚定位槽13延伸至所述第二支撑凸块的上表面并穿经所述第二支撑凸块的上表面，所述管脚定位槽13的槽底面与所述第一支撑凸块11的上表面在同一水平面上，所述第二支撑凸块12的上表面和所述刀具体10的上表面在同一水平面上。相邻的第一支撑凸块11之间形成第一刀槽14，其中，同一对内相邻的第一支撑凸块11之间的第一刀槽14的宽度小于不同对的相邻第一支撑凸块11之间的第一刀槽14的宽度。管脚定位槽13能够对发光二极管支架4的管脚41起到精确定位，因此，可以将发光二极管支架4精确放置于下模刀具1上，从而提高发光二极管支架4的切筋卡点精度，提高产品良率。

优选的，所述管脚定位槽13的深度是所述发光二极管支架4的厚度的1/2～3/4。所述管脚定位槽13的深度不能过浅，如果所述管脚定位槽13的深度小于所述发光二极管支架的厚度的1/2，则发光二极管支架4容易滑脱，起不到预期的定位作用。所述管脚定位槽13的深度也不能过深，如果所述管脚定位槽13的深度大于所述发光二极管支架4的厚度的3/4，容易导致切筋工艺中的上模刀具无法与下模刀具1匹配相切。

优选的，所述刀具体1的上表面还设有一刀具避让槽15，所述刀具避让槽15的方向与所述管脚定位槽13的方向垂直。通过设置所述刀具避让槽15，可以起到避让落料架(未图示)的作用。

优选的，所述管脚定位槽13的数量是四条，所述第一支撑凸块11的数量是四块，中间两块第一支撑凸块11之间的距离大于外侧第一支撑凸块11与相邻第一支撑凸块11之间的距离。

实施例二

请参阅图2至图5，并请参阅图1和图6，本实施例提供了一种切筋刀具，包括上模刀具2和下模刀具1，所述下模刀具1可以采用实施例一所述的下模刀具1。

优选的，在上述的切筋刀具中，如图3所示，所述上模刀具2包括切筋上刀21和切边上刀22，所述切筋上刀21的下部间隔设有若干刀片211，所述若干刀片211之间形成与所述第一支撑凸块11一一对应的第二刀槽212，即所述切筋上刀21的下部对应所述第一支撑凸块11设有与所述第一支撑凸块11的宽度相对应的第二刀槽212，所述第二刀槽212的数量与所述第一支撑凸块11的数量相等，所述切边上刀22的侧面轮廓形状与所述刀具体10的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。切筋的时候，将上模刀具2朝向下模刀具1运动，使得切筋上刀21中位于内部的刀片211在伸入对应的下模刀具1的第一刀槽14以实现发光二极管支架4的中筋43的切断，同时使得切边上刀22和刀具体10的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架4的底筋42的切断。

实施例三

请参阅图4和图5，并请结合图2和图3，本实施例提供了一种发光二极管支架的切筋模具，包括上模底座(未图示)和下模底座3，所述下模底座3上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如实施例一的下模刀具1，所述上模底座上设有两排上模刀具2，所述两排上模刀具2包括一排切筋上刀21和一排切边上刀22，如图4所示，每个所述切筋上刀21的下部间隔设有若干刀片211，所述若干刀片211之间形成与若干第一支撑凸块11一一对应的第二刀槽212，如图5所示，每个所述切边上刀22的侧面轮廓形状与所述刀具体10的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。切筋的时候，将上模刀具2朝向下模刀具1运动，使得切筋上刀21中位于内部的刀片211在伸入对应的下模刀具1的第一刀槽14以实现发光二极管支架4的中筋43的切断，同时使得切边上刀22和刀具体10的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架4的底筋42的切断。

所述一排下模刀具中位于内部的下模刀具1’，如图7所示，包括刀具体10’，所述刀具体1的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块11’，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块12’，所述第二支撑凸块12’的数量是所述第一支撑凸块11’的一半，且所述第二支撑凸块12’的位置与所述一对第一支撑凸块11’中一个的第一支撑凸块11’相对，所述第一支撑凸块11’的上表面、所述第二支撑凸块12’的上表面以及所述刀具体10’的上表面在同一水平面上。位于内部的下模刀具一般不需要管脚定位槽，以免引起过定位。

优选的，所述下模底座3上还设有一对底筋定位块31，所述一对底筋定位块31间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块31上分别开设底筋定位槽(未图示)。当需要将发光二极管支架4放置到下模底座3上时，先通过底筋定位块31和发光二极管支架4的底筋42之间配合进行粗步定位，然后，通过管脚定位槽13和发光二极管支架4的管脚41之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架4精确放置于下模刀具1上，从而提高发光二极管支架4的切筋卡点精度，提高产品良率。

实施例四

请参阅图6，并请结合图1至图5以及图7，本实施例提供了一种下模底座3，所述下模底座3上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如实施例一所述的下模刀具1。

所述下模底座3上还设有一对底筋定位块31，所述一对底筋定位块31间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块31上分别开设底筋定位槽(未图示)。

实施例五

请参阅图6，并请结合图1至图5以及图7，本实施例还公开了一种发光二极管支架的定位方法，采用如实施例四所述的下模底座3，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块31和发光二极管支架4的底筋42之间配合进行粗步定位。

步骤二，通过管脚定位槽13和发光二极管支架4的管脚41之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架4精确放置于下模刀具1上，从而可以防止后续切筋过程中出现卡点切偏现象，提高发光二极管支架4的卡点尺寸精度，保证产品良率。

实施例六

请参阅图6，并请结合图1至图5以及图7，本实施例提供的发光二极管支架的切筋方法，采用如实施例三所述的发光二极管支架的切筋刀具，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块31和发光二极管支架4的底筋42之间配合进行粗步定位。

步骤二，通过管脚定位槽13和发光二极管支架4的管脚41之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架4精确放置于下模刀具1上，从而可以防止后续切筋过程中出现卡点切偏现象，提高发光二极管支架4的卡点尺寸精度，保证产品良率。

步骤三，上模底座朝向所述下模底座运动，带动设置于所述上模底座上的上模刀具2向对应的下模刀具1运动，使得切筋上刀21中位于内部的刀片211在伸入对应的下模刀具1的第一刀槽14以实现发光二极管支架4的中筋43的切断，同时使得切边上刀22和刀具体10的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架4的底筋42的切断，可以得到如图8所示的发光二极管。

综上所述，本发明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通过在下模刀具的刀具体的上表面开设用于放置发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，管脚定位槽能够对发光二极管支架的管脚起到定位，因此，可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上，从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度，提高产品良率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种下模刀具，包括刀具体，其特征在于，所述刀具体的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块，所述第二支撑凸块的数量是所述第一支撑凸块的一半，且所述第二支撑凸块位置与所述一对第一支撑凸块中一个的第一支撑凸块相对，所述刀具体的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，所述第二支撑凸块的上表面和所述刀具体的上表面在同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管脚定位槽的深度是所述发光二极管支架的厚度的1/2～3/4。

3.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述刀具体的上表面还设有一刀具避让槽，所述刀具避让槽的方向与所述管脚定位槽的方向垂直。

4.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管脚定位槽的数量是四条，所述第一支撑凸块的数量是四块，中间两块第一支撑凸块之间的距离大于外侧第一支撑凸块与相邻第一支撑凸块之间的距离。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的下模刀具，其特征在于，相邻的第一支撑凸块之间形成第一刀槽。

6.一种切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，其特征在于，所述下模刀具采用如权利要求1～5中任意一项所述的下模刀具。

7.根据权利要求6所述的切筋刀具，其特征在于，相邻的第一支撑凸块之间形成第一刀槽，所述上模刀具包括切筋上刀和切边上刀，所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片，所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽，所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

8.一种下模底座，其特征在于：所述下模底座上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如权利要求1～5中任意一项所述的下模刀具。

9.根据权利要求8所述的下模底座，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

10.一种发光二极管支架的定位方法，其特征在于，采用如权利要求9所述下模底座，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上。

11.一种发光二极管支架的切筋模具，包括上模底座和下模底座，其特征在于，所述下模底座上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如权利要求1～5中任意一项所述的下模刀具，相邻的第一支撑凸块之间形成第一刀槽，所述上模底座上设有两排上模刀具，所述两排上模刀具包括一排切筋上刀和一排切边上刀，每个所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片，所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽，每个所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

12.根据权利要求11所述的发光二极管支架的切筋模具，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

13.一种发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，采用如权利要求11所述发光二极管支架的切筋模具。

14.根据权利要求13所述的发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

15.根据权利要求14述的发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上；

步骤三，上模底座朝向所述下模底座运动，带动设置于所述上模底座上的上模刀具向对应的下模刀具运动使得切筋上刀中位于内部的刀片在伸入对应的下模刀具的第一刀槽以实现发光二极管支架的中筋的切断，同时使得切边上刀和刀具体的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架的底筋的切断。