CN107275224B - 二极管切筋整形机构 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
- H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种二极管切筋整形机构，包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构，所述切筋整形模具包括上整形刀、上切筋刀、上压料杆、下切筋刀座、下切筋刀、下浮动块、下浮动块弹簧，上切筋刀位于对应侧的下切筋刀的外侧，从而将N个二极管单元多余的引脚切断，剩余引脚由上整形刀和上切筋刀进行第一个折弯点的折弯，之后上整形刀和上切筋刀一起向上运动，上压料杆由配备的驱动部分带动向下运动并结合下浮动块对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆向上运动，下浮动块由下浮动块弹簧顶出并结合上压料杆、上整形刀共同对N个二极管单元进行挤压整形。节约了人力成本，减少了能耗，大大提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于二极管生产设备，具体涉及一种用于二极管料带打扁后自动切筋及整形的机构，依次完成切筋、一次折弯、二次折弯以及整形动作。
背景技术
打扁二极管在注塑成型后，需要把引线打扁，打扁后需要切筋和折弯整型，传统工艺中打扁分两道工序完成，切筋整形分三道工序完成，共五道工序。每次只打扁其中一侧的引脚，之后再进行切筋整形工序。需要多人方可完成打扁及切筋整形，人力成本高，生产效率低，电能浪费严重。
为提高生产效率，拟设计一种集送料、打扁、切筋整形于一体的自动化生产设备，只需要一个人把未打扁的产品放到设备的进料处，设备自动进料、打扁、切筋整形，同时减少电能消耗，节约人力成本。
发明内容
为此，本发明旨在提供一种二极管料带切筋整形机构，专用于集送料、打扁、切筋整形于一体的自动化生产设备中，完成切筋、一次折弯、二次折弯以及整形动作。
为此，本发明所采用的技术方案为：一种二极管切筋整形机构，包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构，所述切筋整形模具包括上整形刀、上切筋刀、上压料杆、下切筋刀座、下切筋刀、下浮动块、下浮动块弹簧，所述上整形刀底部为整形部，两个所述上切筋刀左右对称地安装在上整形刀整形部的两侧，所述上压料杆由前方或后方伸入上整形刀整形部中间的缺槽内，且上压料杆由单独的驱动部分驱动上下运动，两个所述下切筋刀左右对称地安装在下切筋刀座顶部，所述下浮动块位于两个下切筋刀之间并通过下浮动块弹簧支撑，所述切筋驱动电机通过切筋传动机构带动上整形刀和上切筋刀一起向下运动，所述上切筋刀位于对应侧的下切筋刀的外侧，从而将N个二极管单元多余的引脚切断，同时N个二极管单元的剩余引脚由上整形刀和上切筋刀进行第一个折弯点的折弯，之后切筋驱动电机通过切筋传动机构带动上整形刀和上切筋刀一起向上运动，上压料杆由配备的驱动部分带动向下运动并结合下浮动块对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆由配备的驱动部分带动向上运动，所述下浮动块由下浮动块弹簧顶出并结合上压料杆、上整形刀共同对N个二极管单元进行挤压整形，将产品尺寸控制在规定范围内。
作为上述方案的优选，所述切筋传动机构、驱动部分的传动机构均采用从动轮为凸轮的皮带传动，且从动轮位于对应的主动轮的正上方。采用从动轮为凸轮的皮带传动，从动轮转动一圈，对应的机构上下动作一次，占用空间小，且易于控制。
本发明的有益效果：在切筋整形机构上依次完成切筋、一次折弯、二次折弯以及整形动作，再与自动送料机构、打扁机构整形集成到一台设备上，只需要一个人把未打扁的产品放到自动送料机构后，无需人员看守，设备自动进料、打扁、切筋整形，节约了人力成本，减少了能耗，大大提高了生产效率。
附图说明
图1为集送料、打扁、切筋整形于一体的自动化生产设备。
图2为二极管料带经导料槽落入导轨后的俯视图。
图3为拨杆驱动电机、拨料传动机构与送料拨杆的结构示意图。
图4为二极管料带在打扁机构的俯视图。
图5为切筋整形机构的侧视图。
图6为图5中部分零部件的分解示意图。
图7为二极管料带的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图，对本发明作进一步说明：
如图1所示，一种集送料、打扁、切筋整形于一体的自动化生产设备，主要由导轨1，沿着导轨1从前到后依次设置的自动送料机构A、打扁机构B、切筋整形机构C组成。
结合图1、图2、图3所示，自动送料机构A主要由设置在导轨1正上方的导料槽2，以及设置在导轨1正下方的送料拨杆3、拨杆驱动电机4和拨料传动机构5组成。
导料槽2用于叠放二极管料带，导料槽2内上下重叠多根二极管料带，二极管料带的结构形式如图7所示，由主体a、两侧的引脚b和两侧的胶道c组成。二极管料带由若干个二极管单元串联而成，本设备的目的就是将左右两侧的引脚b虚线以内部分的分两次打扁，再沿着虚线进行切断，最后完成两个弯折点的折弯。本设备每次可完成5个二极管单元的加工，但不限于5个。
导料槽2内的二极管料带在重力作用下由上向下落在导轨1上。送料拨杆3为水平杆，且水平杆的顶部前后间隔设置有N个能卡入二极管料带相邻二极管单元之间的拨齿。送料拨杆3每次送5个二极管单元进入下一道工序，但不限于5个，即送料拨杆3每次前后移动5个二极管单元的距离送料拨杆朝前推送，一次推送5个产品位置。朝前推送一次前面的进料口处有一组光电检测，当产品翘起或放反时感应器就会报警停机。
拨杆驱动电机4通过拨料传动机构5带动送料拨杆3前后反复运动，并且送料拨杆3向后运动时，拨齿向上伸入导轨1内并卡入二极管料带的相邻单元之间带动二极管料带向后运动，送料拨杆3向前运动时，拨齿向下退出导轨1并脱离二极管料带的上一个卡接点，如此往复实现接力方式推送二极管料带。
最好是，导料槽2主要由两个导料板2a和两个定位板2b组成。两个导料板2a左右间隔设置，其宽度正好与二极管料带长度匹配。导料板2a的顶部为弧形，以增大导料槽2入口处的宽度，方便放入。导料板2a的宽度比二极管料带上两胶道的间距窄0 5mm，对放入的二极管料带进行初定位，导料板2a介于二极管料带的两胶道之间。每个导料板2a的内侧设置有定位板2b，定位板2b的高度低于导料板2a的高度，定位板2b的内侧凹槽与二极管料带本体的宽度匹配，二极管料带本体正好置于定位板2b的内侧凹槽中，从而对放入的二极管料带进行精定位。当二极管料带向下放到导轨1上后，上面可以继续放二极管料带，这样保证放料时可以一次装50条二极管料带，放满后可以边打边放料，直至放到导料槽2的上限位置。
最好是，拨杆驱动电机4水平设置，拨杆驱动电机4的输出轴上左右间隔套装有直径相等、厚度渐变的凸轮13和直径渐变的偏心轮14。送料拨杆3的下方固连安装有第一安装块15，第一安装块15的下方安装有第一滚轮16。送料拨杆3的下方接触安装有第二安装块17，第二安装块17的下方安装有第二滚轮18。第一安装块15与第二安装块17左右间隔设置，第一滚轮16位于凸轮13的右侧并由凸轮13带动左右往复运动，第二滚轮18位于偏心轮14的正上方并由偏心轮14带动上下往复运动。凸轮13、偏心轮14、第一安装块15、第一滚轮16、第二安装块17、第二滚轮18共同构成拨料传动机构5，并结合送料拨杆3实现往复接力推送二极管料带。
另外，第一安装块15的右侧设置有接近开关19，第二安装块17的左侧设置有压缩弹簧20。当二极管料带卡在导轨1上时，第二安装块17无法向前运动，第一安装块15向前运动致使压缩弹簧20接触接近开关，并通过报警装置报警。
如图1、图4所示，打扁机构B主要由沿着导轨1从前到后设置的一次打扁机构B1和二次打扁机构B2，一次打扁机构B1用于将5个二极管单元左侧的引脚打扁，二次打扁机构B2用于将5个二极管单元右侧的引脚打扁，一次打扁机构B1和二次打扁机构B2结构形式相同，分左右两侧布置。下面以二次打扁部分B2为例进行结构描述，主要由打扁模具6、打扁刀7、打扁驱动电机8和打扁传动机构9组成，打扁模具6分为打扁上模和打扁下模，且打扁上模和打扁下模内分别设置有打扁刀。打扁驱动电机8通过打扁传动机构9带动打扁上模上下运动，从而将5个二极管单元一侧的引脚打扁。当产品在导轨内由送料拨杆带动向前运行，进入一次打扁部分，打完一边后，送料拨杆向下沉，退回前一步位置，向上钩住产品本体，继续向前推送，产品到二次打扁动作位置，向下打扁产品的另一边引脚，在一处打扁两侧引脚会对产品电性造成影响。打扁部分的结构形式与传统打扁结构相同，在此不再赘述。
如图1、图5和图6所示，切筋整形机构C主要由切筋整形模具10、切筋驱动电机11和切筋传动机构12组成，先进行切筋(即切断两侧的引脚)，再进行一次折弯、二次折弯和整形。切筋整形模具10主要由上整形刀10a、上切筋刀10b、上压料杆10c、下切筋刀座10d、下切筋刀10e、下浮动块10f、下浮动块弹簧10g组成。上整形刀10a底部为整形部，两个上切筋刀10b左右对称地安装在上整形刀10a整形部的两侧，上压料杆10c由前方或后方伸入上整形刀10a整形部中间的缺槽内，且上压料杆10c由单独的驱动部分D驱动上下运动。
两个下切筋刀10e左右对称地安装在下切筋刀座10d顶部，下浮动块10f位于两个下切筋刀10e之间并通过下浮动块弹簧10g支撑，切筋驱动电机11通过切筋传动机构12带动上整形刀10a和上切筋刀10b一起向下运动，上切筋刀10b位于对应侧的下切筋刀10e的外侧，从而将5个二极管单元多余的引脚切断，同时5个二极管单元的剩余引脚由上整形刀10a和上切筋刀10b进行第一个折弯点的折弯。之后，切筋驱动电机11通过切筋传动机构12带动上整形刀10a和上切筋刀10b一起向上运动，上压料杆10c由配备的驱动部分D带动向下运动并结合下浮动块10f对5个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆10c由配备的驱动部分D带动向上运动，下浮动块10f由下浮动块弹簧10g顶出并结合上压料杆10c、上整形刀10a共同对5个二极管单元进行挤压整形，将产品尺寸控制在规定范围内。
最好是，打扁传动机构9、切筋传动机构12、驱动部分D的传动机构均采用从动轮为凸轮的皮带传动，且从动轮位于对应的主动轮的正上方。
另外，如图1所示，在切筋整形机构C的后方还设置有接料盒21，整形后的二极管在重力作用下通过倾斜设置的料道22自动滑入接料盒21中。
Claims (2)
1.一种二极管切筋整形机构，其特征在于：
包括切筋整形模具(10)、切筋驱动电机(11)和切筋传动机构(12)，所述切筋整形模具(10)包括上整形刀(10a)、上切筋刀(10b)、上压料杆(10c)、下切筋刀座(10d)、下切筋刀(10e)、下浮动块(10f)、下浮动块弹簧(10g)，所述上整形刀(10a)底部为整形部，两个所述上切筋刀(10b)左右对称地安装在上整形刀(10a)整形部的两侧，所述上压料杆(10c)由前方或后方伸入上整形刀(10a)整形部中间的缺槽内，且上压料杆(10c)由单独的驱动部分(D)驱动上下运动，两个所述下切筋刀(10e)左右对称地安装在下切筋刀座(10d)顶部，所述下浮动块(10f)位于两个下切筋刀(10e)之间并通过下浮动块弹簧(10g)支撑，所述切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向下运动，所述上切筋刀(10b)位于对应侧的下切筋刀(10e)的外侧，从而将N个二极管单元多余的引脚切断，同时N个二极管单元的剩余引脚由上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)进行第一个折弯点的折弯，之后切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向上运动，上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向下运动并结合下浮动块(10f)对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向上运动，所述下浮动块(10f)由下浮动块弹簧(10g)顶出并结合上压料杆(10c)、上整形刀(10a)共同对N个二极管单元进行挤压整形，将产品尺寸控制在规定范围内；
打扁传动机构(9)、切筋传动机构(12)、驱动部分(D)的传动机构均采用从动轮为凸轮的皮带传动。
2.按照权利要求1所述的二极管切筋整形机构，其特征在于：
从动轮位于对应的主动轮的正上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710628043.8A CN107275224B (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 二极管切筋整形机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710628043.8A CN107275224B (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 二极管切筋整形机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107275224A CN107275224A (zh) | 2017-10-20 |
| CN107275224B true CN107275224B (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=60075792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710628043.8A Active CN107275224B (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 二极管切筋整形机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107275224B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110369608B (zh) * | 2019-06-28 | 2024-05-28 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
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| CN106694760A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-24 | 东莞观在自动化设备有限公司 | 一种高速切筋机动力机构 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196574A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Daitron Technology Co Ltd | スクライブ装置 |
| CN201552258U (zh) * | 2009-11-26 | 2010-08-18 | 深圳市唐德机械有限公司 | 切筋电镀一体机 |
| CN102244104B (zh) * | 2011-07-07 | 2013-05-22 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 一种平、台结合双向二极管芯片及制作工艺 |
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-
2017
- 2017-07-27 CN CN201710628043.8A patent/CN107275224B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107275224A (zh) | 2017-10-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |