JP2006196574A - スクライブ装置 - Google Patents

スクライブ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006196574A
JP2006196574A JP2005004866A JP2005004866A JP2006196574A JP 2006196574 A JP2006196574 A JP 2006196574A JP 2005004866 A JP2005004866 A JP 2005004866A JP 2005004866 A JP2005004866 A JP 2005004866A JP 2006196574 A JP2006196574 A JP 2006196574A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutter
cutters
unit
wafer
driving unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005004866A
Other languages
English (en)
Inventor
Jotaro Kondo
譲太郎 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daitron Technology Co Ltd
Original Assignee
Daitron Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daitron Technology Co Ltd filed Critical Daitron Technology Co Ltd
Priority to JP2005004866A priority Critical patent/JP2006196574A/ja
Publication of JP2006196574A publication Critical patent/JP2006196574A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】 生産性の向上を図ることができる、スクライブ装置を提供する。
【解決手段】 ウェハ2を載置するテーブル18と、少なくとも2本のカッターを所定範囲内の角度に傾けた状態で移動させ、テーブル18に載置されたウェハ2に対してカッターの刃先が接離するように駆動するカッター駆動部22a,22bと、テーブル18又はカッター駆動部22a,22bの少なくとも一方を他方に対して移動させる相対駆動部と、カッター駆動部22a,22bと相対駆動部との駆動を制御して、相対駆動部の駆動に連動してカッター駆動部22a,22bを駆動させる制御部とを備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、スクライブ装置に関する。
例えばLEDやレーザダイオードの製造において、半導体基板(ウェハ)を短冊状に、あるいは短冊状のウェハを所定サイズのチップにへき開するために、例えばダイヤモンドカッターの先端をウェハに押し付けてウェハに傷を形成するスクライブ装置が用いられている。
スクライブ装置には、連続的な線状の傷(スクライブライン)を形成するタイプのものや、点状の傷(スクライブポイント)を間欠的に形成するタイプのものなどがある。いずれのタイプのスクライブ装置も、カッターを斜めに傾けて保持し、カッターの刃先をウェハに押し付けてウェハに傷を形成する。このとき、ウェハを載置するテーブルは、カッターの傾き方向に対応した方向に駆動される(例えば、特許文献1、2参照)。
特開2002−217136号公報 特開平8−57845号公報
スクライブ装置では、カッターの傾き方向に対応した一方向にしか加工できない。そのため、次のラインやポイントを加工するために、カッターの刃先を浮かしながら、加工方向とは逆方向にテーブルを戻す必要がある。つまり、往復駆動の一方でしか加工が行われないため、無駄時間が発生する。この無駄時間は、加工量(例えば、ラインの本数)に比例して増える。
本発明は、かかる実情に鑑み、生産性の向上を図ることができる、スクライブ装置を提供しようとするものである。
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したスクライブ装置を提供する。
スクライブ装置は、ウェハを載置するテーブルと、少なくとも2本のカッターを所定範囲内の角度に傾けた状態で移動させ、前記テーブルに載置された前記ウェハに対して前記カッターの刃先が接離するように駆動するカッター駆動部と、前記テーブル又は前記カッター駆動部の少なくとも一方を他方に対して移動させる相対駆動部と、前記カッター駆動部と前記相対駆動部との駆動を制御して、前記相対駆動部の駆動に連動して前記カッター駆動部を駆動させる制御部とを備える。
上記構成において、テーブル又はカッター駆動部の少なくとも一方を他方に対して往復移動させてウェハを加工する。このとき、例えば、往側では一方のカッターを用い、復側では他方のカッターを用いてウェハを加工する。あるいは、往側または復側のいずれか一方において、2本のカッターを用いてウェハを加工する。
上記構成によれば2本のカッターで加工するので、カッターで加工する量(ラインやポイントの数)は、カッターが1本の従来装置の約2倍になり、生産性が向上する。
好ましくは、前記カッター駆動部は、前記テーブルに載置された前記ウェハに対して垂直な共通面内において少なくとも2本の前記カッターを互いに逆方向に傾けて、かつ前記カッターの刃先同士が接近するように保持する。
この場合、制御部は、例えば、テーブルとカッター駆動部とを共通面に沿って往復移動させるときに、往側では一方のカッター、復側では他方のカッターを用いてウェハを加工するように制御する。
上記構成によれば、カッターの刃先同士を接近させることにより、往復移動の距離を短くし、生産性の一層の向上を図ることができる。また、2本のカッターの接近した刃先を1つの撮像部で同時に撮影するが可能となり、構成を簡単にすることができる。
好ましくは、前記カッター駆動部は、少なくとも2本の前記カッターを同じ方向に傾けて並列に保持する。
この場合、制御部は、例えば、テーブルとカッター駆動部とを往復移動させるときに、往側または復側のいずれか一方においてのみ、2本のカッターでウェハを加工するように制御する。
上記構成によれば、テーブルとカッター駆動部との往復移動方向と直角方向の送り量をできるだけ小さくして、生産性を向上することができる。
本発明のスクライブ装置は、生産性の向上を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態として実施例について、図1〜図10を参照しながら説明する。
図1に示すように、スクライブ装置10は、装置本体のベース板12上に、Yテーブル14、Xテーブル16及びθテーブル18を備え、ウェハ2を、水平2方向(X、Y方向)と、水平面に垂直な軸周り方向(θ方向)に移動させることができる。Yテーブル14は、ベース板12に固定された直進ガイド機構により矢印15で示すY方向に直進案内され、モータ55(図4参照)により駆動される。Xテーブル16は、Yテーブル14に固定された直進ガイド機構により符号17で示したX方向に案内され、モータ54(図4参照示)により駆動される。θテーブル18は、Xテーブル16に固定され、モータ56(図4参照)により、上面が回転駆動される。θテーブル18には、ウェハ2が載置される。
ベース板12には、門型のアーム20が固定されている。アーム20の水平部分21には、2組の昇降ユニット22a,22bと、カメラ24とが設けられている。カメラ24は水平部分21に固定され、ベース板12に対して撮影領域が移動しないようになっている。
昇降ユニット22a,22bには、それぞれ、カッター保持ユニット30a,30bが着脱自在に取り付けられる。昇降ユニット22a,22bは、それぞれ、モータ57,58(図5参照)により、符号23で示す垂直方向、すなわちZ軸方向に、カッター保持ユニット30a,30bを昇降させる。
図2に示すように、カッター保持ユニット30aは、ユニット本体34の一方の端部に、昇降ユニット22aに取り付けるための取り付け部33が設けられて、ユニット本体34の他方の端部には、ヘッド部34が設けられている。ヘッド部34には、所定角度傾け、刃先42aを下にして、カッター40aが取り付けられる。また、ヘッド部34は、カッター40aの刃先42aがウェハ2を押圧する荷重を制御するための加圧ユニット36が設けられている。他方のカッター保持ユニット30bも同様の構成である。
カッター保持ユニット30a,30bにそれぞれ保持されたカッター40a,40bは、図3に模式的に示すように配置される。図3(a)は垂直下向きに見た平面図、図3(b)は図3(a)の線B−Bに沿って水平方向に見た正面図である。カッター40a,40bは、Y−Z面、すなわち垂直な共通面40p内において互いに逆方向に傾け、刃先42a,42b同士が接近するように保持される。例えば、カメラ24の中心軸24sと、カッター40a,40bの中心軸40s,40tとが共通面40p内に含まれ、かつ一点40kで交わるように配置される。
カッター保持ユニット30a,30bは、スクライブ装置10の昇降ユニット22a,22bから取り外し、スクライブ装置10の外でカッター40a,40bの交換・調整を行うことができる。例えば、カッター保持ユニット30a,30bを調整治具に取り付けて、カッター40a,40bの角度や刃先42a,42bの高さを調整する。
カメラ24は、ウェハ2の加工部分及びその近傍をモニタするため、レンズ25により拡大して撮像する。図3(a)に示すように、カメラ24の撮影領域26内に、接近している刃先42a,42bの両方が含まれる。2本のカッター40a,40bに対して1台のカメラ24のみを用いることにより、構成を簡単にすることができる。
図4は、スクライブ装置10の制御系ブロック図である。スクライブ装置10全体の制御を統括する制御部50には、操作パネル等により設定されたデータの入力を受け付ける入力部52と、表示パネル等に設定データ等を表示する表示部51と、Xテーブル16、Yテーブル14及びθテーブル18をそれぞれ駆動するモータ54,55,56と、昇降ユニット22a,22bを駆動するモータ57,58と、入力部52から入力されたデータやモータ54〜58を駆動するためのデータ等を一時的に記憶する記憶部53とが接続されている。
次に、スクライブ装置10の動作について、図6を参照しながら説明する。
入力部52には、オペレータが加工条件のパラメータを設定すると、設定されたパラメータのデータが入力部52に入力され、そのデータは記憶部53に一時的に格納される。オペレータが設定したパラメータは、表示部51によって表示パネル等に表示される。
パラメータの設定が終了すると、制御部50は、設定されたパラメータを記憶部53から読み出し、モータ54〜58を適宜なタイミングで同期しながら駆動させるためのデータを算出する。算出したデータの全部又は一部は、記憶部53に格納し、必要に応じて読み出す。制御部50は、算出したデータに基づいて、モータ54〜58の動作を制御し、加工を行う。
すなわち、図5に示すように、θテーブル18に載置された円形のウェハ2や円形のウェハ2を短冊状に割ったバー状のウェハ3に対して、カッターの刃先は、経路をずらしながら往復駆動を繰り返す。詳しくは、符号4a,4bで示すようにY方向往側に駆動した後、符号5a,5bで示すようにX方向に経路をずらす。次に、符号6a,6bで示すようにY方向復側に駆動した後、符号7a,7bで示すようにX方向に経路をずらす。以下、これを繰り返す。2本のカッターは、それぞれ、その傾きに対応してY方向の往復駆動中に交互に、すなわち往側または復側の一方においてのみ作動して、ウェハ2,3にラインやポイントを加工する。
このような駆動を行うため、制御部50は、図6(a)に示すように、Yテーブル14のモータ55を駆動して、Yテーブル14を2位置60a,60b間で往復駆動させる。また、図4(b)及び(c)に示すように、昇降ユニット22a,22bのモータ57,58については、カッター40a,40bの刃先42a,42bを、待機位置61a,62から、ウェハ2,3に接近した接近位置61b,62bまで下降させた後、Y方向往復駆動に連動して半周期ずらして交互に少しだけ駆動し、ウェハ2,3に干渉する干渉位置61c,62cまで下降させた後、接近位置61b,62bに戻す。Xテーブル16のモータ54については、図4(a)において符号60s,60tで示すモータ55のY方向往側または復側の駆動が終了したら、図4(d)において符号63で示すように所定時間だけ回転させ、Xテーブル16をX方向に間欠的に移動させる。
スクライブ装置10は、ウェハ2,3を往側および復側の両方で加工することができるので、往側または復側の一方でしか加工することができないカッターが1本の従来装置に比べ、1往復で加工する量(ラインやポイントの数)が約2倍になり、無駄時間を減らすることができる。
また、カッター40a,40bは、加工でのオフセットが最小限となるように、刃先42a,42bをできるだけ接近させることにより、ストロークの無駄をなくすことができる。
また、カッター交換を2本同時に行うことで、工程全体の中に占めるカッター交換時間の割合を、カッターが1本の従来装置の約1/2にすることができる。
さらに、予備のカッター保持ユニットにカッターを取り付けた状態で準備しておき、カッター保持ユニットごと交換することで、カッター交換時間を一層短縮することができる。
カッターが1本の従来装置には戻り動作を高速で行うので、スクライブ装置10では単純にタクトタイムが従来装置の約半分にはならないが、例えば、350μmピッチでポイントスクライブを行う場合、スクライブ装置10はタクトタイムを従来装置よりも少なくとも10〜15%程度は短縮することができる。
スクライブ装置10は、カッターを2本備えたことにより、生産能力は、カッターが1本の従来装置の約2倍となるが、装置自体のコスト増大はそれよりも小さい。装置自体のコスト増大要因は、カッター保持部分に限定されるからである。さらに、スクライブ装置10は、設置面積当たりの生産能力が高まる。
次に、第2実施例について説明する。
第2実施例のスクライブ装置は、第1実施例のスクライブ装置10と略同様に構成される。以下では、第1実施例との相違点を中心に説明する。
第2実施例のスクライブ装置は、同じ方向に配置された2本のカッターを備える。図5に示すように、2本のカッター40xは、ひとつのカッター保持ユニット30xに取り付けられる。カッター保持ユニット30xは、第1実施例と同様に、ユニット本体34xの一方の端部に、昇降ユニットに取り付けるための取り付け部33xが設けられ、ユニット本体34xの他方の端部には、ヘッド部34xが設けられている。
ヘッド部34xは、第1実施例と異なり、2本のカッター40xが取り付けられる。2本のカッター40xは、間隔Pを設けて並列に配置される。ヘッド部34xは、カッター40xの間隔Pを調整できるように構成してもよい。ヘッド部34xには、2本のカッター40xのそれぞれについて、押圧荷重を制御するための加圧ユニット36xが設けられている。カッター保持ユニット30xは、2本のカッター40xについて、それぞれの角度や刃先42xの高さ、押圧荷重(加圧)を個別に調整することができる。ただし、ウェハに対する切り込み深さは、2本のカッター40xを同時に昇降するため、実施例1と異なり、昇降ユニットによって個別に制御することができない。カッター40x刃先42xは、ウェハにそれぞれの刃先42xが同時に接離するように、例えばカッター保持ユニット30xを装置外で調整治具に取り付け、予め高さを調整しておく。
カッター保持ユニット30xは、実施例1と同様に、昇降ユニットによって昇降し、往復駆動中の往側又は復側の一方においてのみ、2本のカッター40xで同時に加工する。このとき、2本のカッター40xは、図8(a)及び(b)において符号8a,8bで示すようにY方向往側の駆動時に加工を行い、符号9a,9bで示すようにX方向に経路をずらしながらY方向復側に復帰するときには、加工を行わない。
例えば図9に示すように、2本のカッター40xの間隔Pをウェハ2の半径程度に設定し、2本のカッター40xでウェハ2の半分の領域2a,2bをそれぞれ加工する。この場合、加工方向(往復移動方向)のピッチδをカッター40xの間隔Pよりも小さく設定することができる上、カッター保持ユニット30xを往復移動方向と直角方向(図において上下方向)に移動させる距離をできるだけ短くして、生産性を向上することができる。
このような動作を行うため、制御部は、図10(a)に示すように、Yテーブルのモータを駆動して、Yテーブルを2位置70a,70b間で往復駆動させるとき、符号70cで示すように一定速度で往側に駆動し、符号70dで示すように往側には急速に初期位置70aに戻す。カッター保持ユニットを昇降させる昇降ユニットのモータについては、図10(b)に示すように、待機位置71aから、カッターの刃先をウェハに接近させる接近位置71bまで下降させた後、Y方向往側駆動のときに少しだけ駆動し、ウェハに干渉する干渉位置71cまで下降させた後、接近位置71bに戻す。Xテーブルのモータについては、Y方向復側の急激な復帰開始と同時に、図4(c)において符号72で示すように、所定時間だけ回転させ、Xテーブルを1ピッチ分移動させる。
第2実施例の場合も、第1実施例と同様に、カッターが1本の従来装置に比べ、1往復で加工する量(ラインやポイントの数)が約2倍になり、無駄時間を減らすることができる。また、カッター交換を2本同時に行うことで、工程全体の中に占めるカッター交換時間の割合は、カッターが1本の従来装置の約1/2にすることができる。さらに、予備のカッター保持ユニット30xにカッター40xを取り付けた状態で準備しておき、カッター保持ユニット30xごと交換することで、カッター交換時間を一層短縮することができる。
また、カッターを2本備えたことにより、生産能力は、カッターが1本の従来装置の約2倍となるが、装置自体のコスト増大はそれよりも小さい。さらに、設置面積当たりの生産能力が高まる。
以上に説明した各実施例のスクライブ装置は、生産性の向上を図ることができる。また、生産能力あたりの設備コストを低減することができる。
なお、本発明は、上記各実施例に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。
例えば、第1実施例において、それぞれのカッター保持ユニット30a,30bが2本以上のカッターを保持するようにしてもよい。第2実施例において、カッター保持ユニット30xが3本以上のカッターを保持するようにしてもよい。
また、第1実施例において、3つ以上のカッター保持ユニットを備えてもよい。第2実施例において、2つ以上のカッター保持ユニットを備えてもよい。
また、第1実施例ではカッターの傾き方向が逆方向であったが、同じ方向にしてもよい。第2実施例ではカッターの傾き方向が同じ向であったが、逆方向にしてもよい。カッターを回動又は揺動させながらウェハに切り込むようにしてもよい。この場合、加工のばらつきが生じないように、カッターの傾き角度を所定範囲内に保持した状態でウェハに切り込む。
また、加工時に、テーブルを駆動せずにカッター側を駆動しても、テーブルとカッターの両方を駆動してもよい。例えば、カッターを大略Y方向に駆動してウェハを加工した後、テーブルをX方向に送り駆動してもよい。
スクライブ装置の全体構成図である。(実施例1) カッター保持ユニットの構成図である。(実施例1) カッターの配置を示す(a)平面図、(b)正面図である。(実施例1) スクライブ装置の制御系のブロック図である。(実施例1) スクライブ装置の動作説明図である。(実施例1) スクライブ装置のタイミングチャートである。(実施例1) カッター保持ユニットの構成図である。(実施例2) スクライブ装置の動作説明図である。(実施例2) スクライブ装置の動作説明図である。(実施例2) スクライブ装置のタイミングチャートである。(実施例2)
符号の説明
2,3 ウェハ
10 スクライブ装置
12 ベース板
14 Xテーブル(相対駆動部)
16 Yテーブル(相対駆動部)
18 θテーブル(テーブル)
22a,22b 昇降ユニット(カッター駆動部)
30a,30b,30x カッター保持ユニット(カッター駆動部)
40a,40b,40x カッター
42a,42b 刃先
50 制御部

Claims (3)

  1. ウェハを載置するテーブルと、
    少なくとも2本のカッターを所定範囲内の角度に傾けた状態で移動させ、前記テーブルに載置された前記ウェハに対して前記カッターの刃先が接離するように駆動するカッター駆動部と、
    前記テーブル又は前記カッター駆動部の少なくとも一方を他方に対して移動させる相対駆動部と、
    前記カッター駆動部と前記相対駆動部との駆動を制御して、前記相対駆動部の駆動に連動して前記カッター駆動部を駆動させる制御部とを備えたことを特徴とする、スクライブ装置。
  2. 前記カッター駆動部は、前記テーブルに載置された前記ウェハに対して垂直な共通面内において少なくとも2本の前記カッターを互いに逆方向に傾けて、かつ前記カッターの刃先同士が接近するように保持することを特徴とする、請求項1に記載のスクライブ装置。
  3. 前記カッター駆動部は、少なくとも2本の前記カッターを同じ方向に傾けて並列に保持することを特徴とする、請求項1に記載のスクライブ装置。
JP2005004866A 2005-01-12 2005-01-12 スクライブ装置 Pending JP2006196574A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005004866A JP2006196574A (ja) 2005-01-12 2005-01-12 スクライブ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005004866A JP2006196574A (ja) 2005-01-12 2005-01-12 スクライブ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006196574A true JP2006196574A (ja) 2006-07-27

Family

ID=36802423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005004866A Pending JP2006196574A (ja) 2005-01-12 2005-01-12 スクライブ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006196574A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889308B1 (ko) 2007-11-21 2009-03-18 세메스 주식회사 스크라이빙 장치 및 방법 및 이를 이용한 기판 절단 장치
CN107275224A (zh) * 2017-07-27 2017-10-20 重庆平伟实业股份有限公司 二极管切筋整形机构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889308B1 (ko) 2007-11-21 2009-03-18 세메스 주식회사 스크라이빙 장치 및 방법 및 이를 이용한 기판 절단 장치
CN107275224A (zh) * 2017-07-27 2017-10-20 重庆平伟实业股份有限公司 二极管切筋整形机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI332423B (en) Method and apparatus for machining work by cutting tool
TWI248392B (en) Inscribing device for brittle material substrates, processing machine for brittle material substrates, polishing device for brittle material substrates and system for cutting brittle material substrates
WO2018133358A1 (zh) 全自动阶梯钢板切割焊接设备及方法
US8359756B2 (en) Scribing apparatus and scribing method
JP2008126322A (ja) バイト加工方法及びバイト加工装置
CN107250077B (zh) 玻璃板加工装置
TW200936519A (en) Line scribing device and line scribing method
CN101525211A (zh) 一种划线装置和利用该划线装置切割基板的设备及方法
KR20070108596A (ko) 다축 동기 제어를 이용한 스크라이브 장치 및 그 방법
JP2014121773A (ja) 金具加工方法
JP7010931B2 (ja) 板状工作物の加工のための工具機械および方法
JP2006196574A (ja) スクライブ装置
CN115519185B (zh) 利用激光加工pcd金刚石锯齿双侧的加工工艺
JP5610123B2 (ja) ダイシング装置
KR20190036872A (ko) 레이저가공장치용 평탄화모듈 및 레이저가공장치용 스테이지 평탄화방법
JP2008126323A (ja) バイト加工方法及びバイト加工装置
CN210286195U (zh) 一种全自动精密旋转裁切装置
JP2006151761A (ja) ガラス基板切断装置
JP2015086133A (ja) ガラス板のスクライブ装置
JP5016898B2 (ja) バイト加工装置
JP2005132685A (ja) 自動ガラススクライバー
CN209478633U (zh) 一种划片机
JP2011162395A (ja) 基板加工装置
CN115673420B (zh) 金刚石锯齿后角激光加工工艺
CN212094652U (zh) 一种修磨装置