CN110369608B - 半导体器件的切筋成型装置 - Google Patents

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Abstract

一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40‑GDF或MSP‑GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置，切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，切筋装置包括切料板、对应布置于切料板上方的冲切机，切料板上设置有条状的第二通槽，第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道、打弯成型装置，冲切机的冲切刀的中间部位设置有第三通槽，第三通槽与第二通槽相对应。

Description

半导体器件的切筋成型装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体器件的切筋成型装置。
背景技术
半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，MSP40-GDF或MSP-GDR产品在切筋前均为引线框架结构，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，MSP40-GDF或MSP-GDR产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，引脚之间通过连接筋连接，MSP40-GDF产品的柱形件与其两侧的引脚为同向，MSP-GDR产品的柱形件与其两侧的引脚为反向，见图1、图2，在切筋加工过程中需配置两台冲床配合生产，对MSP40-GDF或MSP-GDR产品上的引脚之间的连接筋进行切割，并使MSP40-GDF或MSP-GDR产品由引线框架中完好的冲切分离，然后将引脚打弯成型，整个加工过程需要采用至少两套设备才能完成生产，占用了较多的人力、设备等资源。
发明内容
针对现有技术中存在的MSP40-GDF和MSP-GDR两种框架的切筋及产品成型加工占用资源较多、生产成本高的问题，本发明提供了一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40-GDF或MSP-GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本。
一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，所述切筋装置包括所述切料板、对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述切料板上设置有条状的第二通槽，所述第二通槽宽度大于所述产品上的柱形件的直径，所述第二通槽布置于所述第一通槽的中间部位，所述第二通槽沿所述第一通槽延伸，连通所述第一轨道、打弯成型装置，所述冲切机的冲切刀、所述打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与所述柱形件匹配的柱形件放置位，所述柱形件放置位为第三通槽或放置孔。
其进一步特征在于，所述第三通槽分别布置于所述冲切刀、冲压凸模的中间部位，所述第三通槽与所述第二通槽相对应，所述冲切刀通过冲切驱动装置驱动；
所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端与所述打弯成型装置的成型凹模连通；
所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度；
所述冲切刀与所述产品的边缘的框架对应布置，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，所述第三通槽的宽度与所述第二通槽的宽度一致；
所述放置孔与其下方的所述柱形件相对应，每个所述冲切刀上的所述放置孔的数量与所述框架上的产品的数量一致，所述放置孔的形状与所述柱形件的形状相匹配，所述放置孔的直径大于所述柱形件的直径
所述打弯成型装置布置于所述加工台上靠近边缘的位置，所述打弯成型装置还包括对应于所述成型凹模上方的冲压机，所述成型凹模包括位于所述成型凹模中间部位的所述第二通槽，所述成型凹模上所述第二通槽的两侧设置有对称布置的第一凸板，所述第一凸板与所述基岛两侧的所述引脚相对应，所述第一凸板对应于所述引脚靠近所述基岛的部位，所述冲压机包括冲压凸模，所述冲压凸模上设置有对称布置的第二凸板，两个所述第二凸板与所述基岛两侧的所述引脚相对应，两个所述第二凸板之间的宽度大于两个所述第一凸板之间的宽度，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动；
采用本发明的上述结构，在将带边框的产品放置于切料板上时，将产品分两个方向放置：当产品为MSP40-GDF产品时，使产品的柱形件与切料板上的第二通槽相对应放置，当产品为MSP-GDR产品时，使产品的柱形件与冲切机上的第三通槽或放置孔对应放置，采用冲切机对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品边缘的框架进行切筋操作，实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品与框架的冲切分离，将切筋后的产品沿第一轨道推动至打弯成型装置上进行打弯成型操作，冲压凸模上设置有第三通槽或放置孔，通过第二通槽、第三通槽或放置孔可以实现MSP40-GDF产品或MSP-GDR产品的放置，从而实现了MSP40-GDF产品和MSP-GDR产品框架的放置、切筋、打弯成型操作，即采用一台设备可满足MSP40-GDF或MSP-GDR两种产品的切筋、打弯成型操作，大大节约了资源，降低了生产成本。
附图说明
图1为带框架的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；
图2为切筋加工操作后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；
图3为打弯成型后的MSP40-GDF产品的主视结构示意图；
图4为打弯成型后的MSP-GDR产品的主视结构示意图；
图5为本发明的左视的结构示意图；
图6为图5的AA向剖视的结构示意图；
图7为本发明的冲切刀上设置有第三通槽的放大的仰视结构示意图；
图8为本发明的冲切刀上设置有放置孔的放大的仰视结构示意图；
图9为本发明的成型凸模的放大的俯视结构示意图。
具体实施方式
见图1至图6、图7、图9，实施例一，一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台1，加工台1上设置有切筋装置2，切筋装置2的一侧设置有打弯成型装置3，切筋装置2与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第一轨道4，第一轨道4的两端分别向两侧呈直线延伸，第一轨道4的一端穿过切筋装置2上的切料板21，第一轨道4的另一端与打弯成型装置3连通，第一轨道4包括若干条平行布置的条状的第一通槽41，本实施例中包括八条第一通槽41，第一通槽的宽度大于产品5的宽度，切筋装置2包括切料板21、对应布置于切料板21上方的冲切机22，切料板21上设置有条状的第二通槽23，第二通槽23宽度大于产品5上的柱形件51的直径，第二通槽23布置于第一通槽4的中间部位，第二通槽23沿第一通槽4延伸，连通第一轨道4、打弯成型装置3，冲切机22的冲切刀24的中间部位设置有第三通槽25，冲切刀与产品的边缘的框架对应布置，冲切刀24、切料板21的形状与框架的结构相匹配，冲切刀24的数量与切料板21、第一轨道4数量一致，第三通槽25的宽度与第二通槽23的宽度一致，冲切刀24与切料板21对应布置，用于将产品边缘的框架切割下来，第三通槽25与第二通槽23相对应；打弯成型装置3布置于加工台1上靠近边缘的位置，打弯成型装置3包括成型凹模31、对应于成型凹模31上方的冲压机32，成型凹模31包括位于成型凹模31中间部位的第二通槽23，成型凹模31上第二通槽23的两侧设置有对称布置的第一凸板34，第一凸板34与基岛52两侧的引脚53相对应，第一凸板34对应于引脚53靠近基岛52的部位，冲压机32包括冲压凸模35，冲压凸模35、成型凹模31的形状与产品5的形状相匹配，冲压凸模35包括设置于冲压凸模35中间部位的第三通槽25，冲压凸模35上第三通槽25的两侧设置有对称布置的第二凸板，两个第二凸板与基岛52两侧的引脚53相对应，两个第二凸板之间的宽度略大于两个第一凸板34之间的宽度，冲压凸模35通过冲压驱动装置（图中未画出）驱动，切料板21、成型凹模31的一侧分别设置有定位块，用于实现产品5的定位。
采用实施例一切筋成型装置对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工，包括以下具体步骤：S1、切筋，将带边框54的产品5放置于切筋装置2的切料板21上，采用冲切机22对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品边缘的框架54进行切筋操作，实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品与框架的冲切分离，与框架分离后的产品下落至第一通槽内，在将带边框的产品放置于切料板21上时，将产品分两个方向放置：当产品为MSP40-GDF产品时，使产品的柱形件51与切料板21上的第二通槽23相对应放置，当产品为MSP-GDR产品时，使产品的柱形件51与冲切机22上的第三通槽25对应放置，采用上述结构可实现MSP40-GDF和MSP-GDR两种框架的放置及切筋操作，即采用一台设备可满足MSP40-GDF或MSP-GDR两种产品框架的切筋加工；
S2、打弯成型，将经步骤S1分离后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品通过第一轨道手动推移至打弯成型装置的成型凹模上，后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品通过第一轨道手动推移至打弯成型装置的成型凹模上，产品的移动可人工手动推动产品，也可通过推动一侧的推动机构推动产品，使产品沿第一轨道移动至成型凹模，并通过定位块定位，启动冲压机，冲压机上的冲压凸模对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品两侧的引脚，引脚在冲压机的冲压作用下向下弯曲，完成打弯成型操作。
见图1至图6、图8、图9，实施例二，一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台1，加工台1上设置有切筋装置2，切筋装置2的一侧设置有打弯成型装置3，切筋装置2与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第一轨道4，第一轨道4的两端分别向两侧呈直线延伸，第一轨道4的一端穿过切筋装置2上的切料板21，第一轨道4的另一端穿过打弯成型装置3，第一轨道4包括若干条平行布置的条状的第一通槽，第一通槽的宽度大于产品的宽度，切筋装置2包括切料板21、对应布置于切料板21上方的冲切机22，切料板21上设置有条状的第二通槽23，第二通槽23宽度大于产品5上的柱形件51的直径，第二通槽23布置于第一通槽4的中间部位，第二通槽23沿第一通槽4延伸，连通第一轨道4、打弯成型装置3，冲切机22的冲切刀24的中间部位设置有放置孔26，放置孔26与其下方的柱形件51相对应，每个冲切刀24上的放置孔26的数量与框架54上的产品5的数量一致，放置孔26的形状与柱形件51的形状相匹配，放置孔26的直径大于柱形件51的直径，冲切刀24通过冲切驱动装置驱动；冲切刀24与产品5的边缘的框架54对应布置，冲切刀24、切料板21的形状与框架54的结构相匹配，冲切刀24的数量与切料板21、第一轨道4数量一致，放置孔26的宽度与第二通槽23的宽度一致，冲切刀24与切料板21对应布置，用于将产品边缘的框架切割下来，放置孔26与第二通槽23相对应；打弯成型装置3布置于加工台1上靠近边缘的位置，打弯成型装置3包括成型凹模31、对应于成型凹模31上方的冲压机32，成型凹模31包括位于成型凹模31中间部位的第二通槽23，成型凹模31上第二通槽23的两侧设置有对称布置的第一凸板34，第一凸板34与基岛52两侧的引脚53相对应，第一凸板54对应于引脚53靠近基岛52的部位，冲压机32包括冲压凸模35，冲压凸模35的形状与产品5的形状相匹配，冲压凸模35包括设置于冲压凸模35中间部位的放置孔26，冲压凸模35上放置孔26的两侧设置有对称布置的第二凸板36，两个第二凸板36与基岛52两侧的引脚53相对应，两个第二凸板36之间的宽度略大于两个第一凸板34之间的宽度，冲压凸模35通过冲压驱动装置（图中未画出）驱动，切料板21、成型凹模31的一侧分别设置有定位块，用于实现产品5的定位。
采用实施例二切筋成型装置对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工，包括以下具体步骤：S1、切筋，将带边框54的产品5放置于切筋装置2的切料板21上，采用冲切机22对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品边缘的框架54进行切筋操作，实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品与框架的冲切分离，与框架分离后的产品下落至第一通槽内，分离后的框架手动取出，在将带边框的产品放置于切料板21上时，将产品分两个方向放置：当产品为MSP40-GDF产品时，使产品的柱形件51与切料板21上的第二通槽23相对应放置，当产品为MSP-GDR产品时，使产品的柱形件51与冲切机22上的放置孔26对应放置，采用上述结构可实现MSP40-GDF和MSP-GDR两种框架的放置及切筋操作，即采用一台设备可满足MSP40-GDF或MSP-GDR两种产品框架的切筋加工；
S2、打弯成型，将经步骤S1分离后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品通过第一轨道手动推移至打弯成型装置的成型凹模上，产品的移动可人工手动推动产品，也可通过推动一侧的推动机构推动产品，使产品沿第一轨道移动至成型凹模，并通过定位块定位，启动冲压机，冲压机上的冲压凸模对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品两侧的引脚，引脚在冲压机的冲压作用下向下弯曲，完成打弯成型操作。

Claims (7)

1.一种半导体器件的切筋成型装置，半导体器件为MSP40-GDF产品或MSP-GDR产品，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，所述切筋装置包括切料板、对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述切料板上设置有条状的第二通槽，所述第二通槽宽度大于所述产品上的柱形件的直径，所述第二通槽布置于所述第一通槽的中间部位，所述第二通槽沿所述第一通槽延伸，连通所述第一轨道、打弯成型装置，所述冲切机的冲切刀、所述打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，所述柱形件放置位为第三通槽或放置孔；
所述打弯成型装置布置于所述加工台上靠近边缘的位置，所述打弯成型装置包括成型凹模、对应于所述成型凹模上方的冲压机，所述成型凹模包括位于所述成型凹模中间部位的所述第二通槽，所述成型凹模上所述第二通槽的两侧设置有对称布置的第一凸板，所述第一凸板与所述产品两侧的引脚相对应，所述第一凸板对应于所述引脚靠近基岛的部位，所述冲压机包括冲压凸模，所述冲压凸模上设置有对称布置的第二凸板，两个所述第二凸板与所述基岛两侧的所述引脚相对应，两个所述第二凸板之间的宽度大于两个所述第一凸板之间的宽度，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第三通槽分别布置于所述冲切刀、冲压凸模的中间部位，所述第三通槽与所述第二通槽相对应，所述冲切刀通过冲切驱动装置驱动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述放置孔与其下方的所述柱形件相对应，每个所述冲切刀上的所述放置孔的数量与框架上的产品的数量一致，所述框架为待冲切分离的产品引线框架，所述放置孔的形状与所述柱形件的形状相匹配，所述放置孔的直径大于所述柱形件的直径。
4.根据权利要求1或2任一项所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端穿过打弯成型装置的成型凹模。
5.根据权利要求3所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度。
6.根据权利要求4所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述冲切刀与所述产品的边缘的框架对应布置，所述框架为待冲切分离的产品引线框架，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第三通槽的宽度与所述第二通槽的宽度一致。
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