CN104900538A - 一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 - Google Patents
一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104900538A CN104900538A CN201410074847.4A CN201410074847A CN104900538A CN 104900538 A CN104900538 A CN 104900538A CN 201410074847 A CN201410074847 A CN 201410074847A CN 104900538 A CN104900538 A CN 104900538A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- plastic sealed
- frock
- cutting
- sealed ipm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 50
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 5
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一、第二成型层，所述第一、第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一、第二内切割层，所述第一、第二内切割层与所述成型层平行。通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，可一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。
Description
技术领域
本发明涉及电力半导体器件，尤其涉及一种塑封式IPM的一次切筋成型工装。
背景技术
塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。
在塑封式IPM的切筋成型工艺中，现有的工艺是通过工装承载着引线框架，再经过压机冲压切掉不需要的框架，最后再通过另一套工装冲压将管脚折弯完成成型工艺。
目前在塑封式IPM模块中所广泛采用的切筋成型工艺是由两个独立的工装分两步完成的，首先需要采用切筋工装将引线框架完成切筋工艺，然后，由轨道传送到下一个成型工装完成折弯工艺，也就是说切筋成型工艺需要两步完成。
现有的塑封式IPM切筋成型工艺存在以下问题：
(1)分两步完成切筋成型工艺无疑增大了工艺的成本，需要两种不同的工装；
(2)对设备的要求更高，因为需要两组冲压机才能完成切筋、成型两个工艺，而且需要传送装置将完成切筋的产品送到成型工装，设备的复杂程度更高；
(3)由于切筋、成型两步在不同的工装中完成，因此需要对产品重新进行定位，会严重影响生产的效率。
因此，需要对现有的塑封式IPM切筋成型设备进行改进，以简化切筋成型工艺，提高产品的生产效率，降低设备成本。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种塑封式IPM的一次切筋成型工装及其使用方法。
为解决上述问题，本发明揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。
优选地，所述外切割层中空部分的横截面的大小、形状与所述塑封式IPM的外轮廓的大小、形状相同。
优选地，所述内切割层的底面与所述外切割层的底面位于同一平面，所述内切割层由多个间隙设置的切割片排成一直线形成，所述切割片之间的间隙与所述塑封式IPM引脚的宽度相对应，所述切割片的宽度与所述塑封式IPM引脚之间的间隙相对应。
优选地，所述成型层的高度低于所述内切割层的高度，所述成型层为一平板。
优选地，所述成型层与所述塑封式IPM引脚相贴合的面具有斜度，所述斜度与所述引脚的倾斜度相等。
本发明还揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装的使用方法，包括以下步骤，
S1：首先将塑封式IPM定位于一次切筋成型工装的下方，将工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除；
S2：将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM的引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。使用时，首先将塑封式IPM定位于本发明所揭示的一次切筋成型工装的下方，将本发明所揭示的工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除，然后将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，使设备的压机在冲压时，一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。
附图说明
图1是本发明优选实施例中塑封式IPM的一次切筋成型工装的立体结构示意图；
图2是本发明优选实施例中塑封式IPM的一次切筋成型工装另一角度的立体结构示意图；
图3是本发明优选实施例中塑封式IPM的一次切筋成型工装的剖视图；
图4是未进行切筋成型前的塑封式IPM的俯视图；
图5是进行切筋后、未进行成型前的塑封式IPM的俯视图；
图6是成型后的塑封式IPM的侧视图。
具体实施方式
目前在塑封式IPM模块中所广泛采用的切筋成型工艺是由两个独立的工装分两步完成的，首先需要采用切筋工装将引线框架完成切筋工艺，然后，由轨道传送到下一个成型工装完成折弯工艺，也就是说切筋成型工艺需要两步完成。
现有的塑封式IPM切筋成型工艺存在以下问题：
(1)分两步完成切筋成型工艺无疑增大了工艺的成本，需要两种不同的工装；
(2)对设备的要求更高，因为需要两组冲压机才能完成切筋、成型两个工艺，而且需要传送装置将完成切筋的产品送到成型工装，设备的复杂程度更高；
(3)由于切筋、成型两步在不同的工装中完成，因此需要对产品重新进行定位，会严重影响生产的效率。
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。
优选地，所述外切割层中空部分的横截面的大小、形状与所述塑封式IPM的外轮廓的大小、形状相同。
优选地，所述内切割层的底面与所述外切割层的底面位于同一平面，所述内切割层由多个间隙设置的切割片排成一直线形成，所述切割片之间的间隙与所述塑封式IPM引脚的宽度相对应，所述切割片的宽度与所述塑封式IPM引脚之间的间隙相对应。
优选地，所述成型层的高度低于所述内切割层的高度，所述成型层为一平板。
优选地，所述成型层与所述塑封式IPM引脚相贴合的面具有斜度，所述斜度与所述引脚的倾斜度相等。
本发明还揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装的使用方法，包括以下步骤，
S1：首先将塑封式IPM定位于一次切筋成型工装的下方，将工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除；
S2：将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。
本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，使用时，首先将塑封式IPM定位于本发明所揭示的一次切筋成型工装的下方，将本发明所揭示的工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除，然后将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，使设备的压机在冲压时，一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。
下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述。
请结合图1至图3，本发明揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层1、成型层2和内切割层3。外切割层1为框形结构，外切割层1用于对塑封式IPM（如图4所示，为未进行切筋成型前的塑封式IPM的俯视图）的外轮廓进行切割，将不需要的金属框架切除，进行切筋后的塑封式IPM的俯视图如图5所示；成型层2用于折弯塑封式IPM的引脚，成型层2包括对称设置于工装的中心线的第一成型层21和第二成型层22，第一成型层21和第二成型层22分别与外切割层1的侧壁平行；内切割层3用于切割塑封式IPM引脚间的连筋，内切割层3包括对称设置于工装的中心线的第一内切割层31和第二内切割层32，第一内切割层31和第二内切割层32与成型层2平行。
具体地，外切割层1中空部分的横截面的大小、形状与塑封式IPM的外轮廓的大小、形状相同。
内切割层3的底面与外切割层1的底面位于同一平面，内切割层3由多个间隙设置的切割片33排成一直线形成，切割片33之间的间隙与塑封式IPM引脚的宽度相对应，切割片33的宽度与塑封式IPM引脚之间的间隙相对应。
成型层2的高度低于内切割层3的高度，具体地，成型层2为一平板。
优选地，成型层2与塑封式IPM引脚相贴合的面具有与引脚的倾斜度相等的斜度。
本发明还揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装的使用方法，包括以下步骤，
S1：首先将塑封式IPM定位于本发明所揭示的一次切筋成型工装的下方，将工装向下压，外切割层1和内切割层3首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除；
S2：将工装继续向下压，通过成型层2将引线框架的引脚折弯成型。
本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，使设备的压机在冲压时，一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，结构简单，操作简便，成本低廉。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。
2.根据权利要求1所述的塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：所述外切割层中空部分的横截面的大小、形状与所述塑封式IPM的外轮廓的大小、形状相同。
3.根据权利要求1所述的塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：所述内切割层的底面与所述外切割层的底面位于同一平面，所述内切割层由多个间隙设置的切割片排成一直线形成，所述切割片之间的间隙与所述塑封式IPM引脚的宽度相对应，所述切割片的宽度与所述塑封式IPM引脚之间的间隙相对应。
4.根据权利要求1所述的塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：所述成型层的高度低于所述内切割层的高度，所述成型层为一平板。
5.根据权利要求4所述的塑封式IPM的一次切筋成型工装，其特征在于：所述成型层与所述塑封式IPM引脚相贴合的面具有斜度，所述斜度与所述引脚的倾斜度相等。
6.一种塑封式IPM的一次切筋成型工装的使用方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1：首先将塑封式IPM定位于一次切筋成型工装的下方，将工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除；
S2：将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410074847.4A CN104900538A (zh) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410074847.4A CN104900538A (zh) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104900538A true CN104900538A (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=54033128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410074847.4A Pending CN104900538A (zh) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104900538A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108198798A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-06-22 | 广州新星微电子有限公司 | 一种三极管以及其封装方法 |
| CN110369608A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
| CN114346328A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-15 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种封装用金属盖板的自动分割方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101856703A (zh) * | 2010-05-11 | 2010-10-13 | 成都新易盛通信技术有限公司 | 光器件引脚剪切和折弯整形夹具一体装置 |
| US20130099364A1 (en) * | 2008-12-01 | 2013-04-25 | Alpha and Omega Semiconductor Incorprated | Top-side Cooled Semiconductor Package with Stacked Interconnection Plates and Method |
| US20130334675A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Stmicroelectronics S.R.I. | Package structure having lateral connections |
| CN103531671A (zh) * | 2012-07-08 | 2014-01-22 | 深圳市蓝科电子有限公司 | 一种发光二极管生产工艺及发光二极管 |
-
2014
- 2014-03-03 CN CN201410074847.4A patent/CN104900538A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130099364A1 (en) * | 2008-12-01 | 2013-04-25 | Alpha and Omega Semiconductor Incorprated | Top-side Cooled Semiconductor Package with Stacked Interconnection Plates and Method |
| CN101856703A (zh) * | 2010-05-11 | 2010-10-13 | 成都新易盛通信技术有限公司 | 光器件引脚剪切和折弯整形夹具一体装置 |
| US20130334675A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Stmicroelectronics S.R.I. | Package structure having lateral connections |
| CN103531671A (zh) * | 2012-07-08 | 2014-01-22 | 深圳市蓝科电子有限公司 | 一种发光二极管生产工艺及发光二极管 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108198798A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-06-22 | 广州新星微电子有限公司 | 一种三极管以及其封装方法 |
| CN110369608A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
| CN110369608B (zh) * | 2019-06-28 | 2024-05-28 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
| CN114346328A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-15 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种封装用金属盖板的自动分割方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104900538A (zh) | 一种塑封式ipm的一次切筋成型工装及其使用方法 | |
| CN105895592B (zh) | 一种框架、包含该框架的二极管及二极管的加工工艺 | |
| CN205074421U (zh) | 一种切角折边一次成型模具 | |
| CN105244292B (zh) | 具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法 | |
| CN204538120U (zh) | 一种制备锂离子电池极片元件的装置 | |
| CN105013923A (zh) | 一种锂离子动力电池极耳的切断倒圆角模具 | |
| CN105575822B (zh) | 一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法 | |
| CN101635291B (zh) | 一种微型封装引线框架的工艺方法 | |
| CN204546909U (zh) | 异形板注塑成型模具 | |
| CN203504885U (zh) | 柔性线路板外形冲切模具 | |
| CN204505702U (zh) | 双色注塑成型模具 | |
| CN106796931B (zh) | 引线框、半导体装置的制造方法 | |
| CN204248996U (zh) | 一种组合式切筋凸模模具 | |
| CN206271695U (zh) | 一种引线框架结构及半导体器件 | |
| CN206366600U (zh) | 一种超声波电池极柱套的冲压模具 | |
| CN204740943U (zh) | 一体式电感成型模具 | |
| CN205599760U (zh) | 槽型挂片级进模凸模板 | |
| CN103464579A (zh) | 一种引线框架连续切断成型结构 | |
| CN204926956U (zh) | 低感大功率电感 | |
| CN210142648U (zh) | 一种二极管封装的新型连接片结构 | |
| CN204195944U (zh) | 一种砖机拼接模具 | |
| CN109226447A (zh) | 一种汽车蓄电池罩的制作模具及制作方法 | |
| AU2017266836A1 (en) | Integrated circuit package and method of manufacturing the same | |
| CN203358033U (zh) | 一种具有凹凸字样的模压产品 | |
| CN209401963U (zh) | 连接器包胶模具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150909 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |