CN105575822B - 一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括以下内容：A．加工制得引线框架毛坯，一次预切引线框架毛坯的两边，在引线框架毛坯两边分别冲切一个条形孔。B．压矩形槽：通过模具把材料压住，使用截面是矩形的凸模Ⅰ垂直挤压引线框架毛坯，获得了一个截面是矩形的矩形槽。C．压燕尾槽：使用截面顶部为凹型圆弧的凸模Ⅱ在上一步骤中成型的矩形槽中心位置垂直挤压，成型燕尾槽。D．预切燕尾槽：切掉燕尾槽两边多余的材料。E．精切燕尾槽：精切燕尾槽两端。通过以上步骤，得到了一个强度好、结构优的燕尾槽，同时避免了半导体引线框架成型燕尾后表面平整度差的问题。

Description

一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法
技术领域
本发明涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体涉及一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。
尤其是在大功率的半导体引线框架的制作工艺过程中，根据结构的需要，往往在半导体引线框架上加工有燕尾槽，燕尾槽的加工分为两步，利用凸模在半导体引线框架上压出一个矩形的槽，再利用精凸模，精凸模的宽度大于之前形成的矩形槽，加载冲压，形成燕尾槽，在这个过程中，我们往往要求燕尾越深越好，这样在塑封时才会有更多的塑胶进去，又为了保证产品表面平整度，成型燕尾时需要模具把材料死死压住，同时成型燕尾是凸模在材料表面向材料里挤压出来的，所以成型燕尾时材料所受的压力很大，成型燕尾槽后产品燕尾槽背面平整度很差。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，以解决燕尾槽成型后产品表面平整度差的问题。
为实现本发明的目的，采用的技术方案为：一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，其特征在于，包括以下内容：
A．加工制得引线框架毛坯，一次预切引线框架毛坯的两边，在引线框架毛坯两边分别冲切一个条形孔。
B．压矩形槽：通过模具把材料压住，使用截面是矩形的凸模Ⅰ垂直挤压引线框架毛坯，获得了一个截面是矩形的矩形槽。
C．压燕尾槽：使用截面顶部为凹型圆弧的凸模Ⅱ在上一步骤中成型的矩形槽中心位置垂直挤压，成型燕尾槽。
D．预切燕尾槽：切掉燕尾槽两边多余的材料，并为后续的精切燕尾槽预留加工余量。
E．精切燕尾槽：切除引线框架多余材料获得最终产品的同时，精切燕尾槽两端。
进一步地，在内容B中，在使用凸模Ⅰ成型矩形槽时，凸模Ⅰ的左右两端都超出条形孔内靠近引线框架的边缘。
进一步地，在内容A中，条形孔与引线框架毛坯的边缘平行。
本发明的有益效果：
本发明提供的半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法达到了以下有益效果：
1、一次预切出与引线框架边缘平行的条形孔，使得成型矩形槽时，引线框架的材料往矩形槽的垂直方向延展拥有空间，避免凸模Ⅰ挤压引线框架导致的局部材料流动不均，引起框架材料横向变形。
2、由于燕尾凸模设计左右宽度完全伸出了条形孔内靠近引线框架的边缘，这使得矩形槽成型时，引线框架毛坯靠近边缘位置也受到同样的挤压，避免在引线框架的背面凹坑。
3、凸模Ⅱ的顶部使用了光滑的凹圆弧结构，使得在成型燕尾槽时，被挤压的材料向燕尾槽中心收拢时是一种逐渐变化的过程，而不是材料突然向内收缩，进而最大程度地减少了材料应力变化，最终形成的燕尾结构强度更好，使得引线框架可靠性提高。
附图说明
图1是本发明提供的半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法的示意图；
图2是最终成型的燕尾槽侧视图；
图3是凸模Ⅱ侧视图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，包括以下内容：
A．加工制得引线框架毛坯，一次预切引线框架毛坯的两边，在引线框架毛坯两边分别冲切一个条形孔；
B．压矩形槽：通过模具把材料压住，使用截面是矩形的凸模Ⅰ垂直挤压引线框架毛坯，获得了一个截面是矩形的矩形槽；
C．压燕尾槽：使用截面顶部为凹型圆弧的凸模Ⅱ在上一步骤中成型的矩形槽中心位置垂直挤压，成型燕尾槽；
D．预切燕尾槽：切掉燕尾槽两边多余的材料，并为后续的精切燕尾槽预留加工余量；
E．精切燕尾槽：切除引线框架多余材料获得最终产品的同时，精切燕尾槽两端。
进一步地，在内容B中，在使用凸模Ⅰ成型矩形槽时，凸模Ⅰ的左右两端都超出条形孔内靠近引线框架的边缘。
进一步地，在内容A中，条形孔与引线框架毛坯的边缘平行。
如图1所示，在引线框架毛坯7上一次预切出两个条形孔6，两个条形孔6两端为半圆形，目的是在引线框架毛坯7在成型矩形槽时，引线框架毛坯7的材料可以沿如图1的竖直方向延展，条形孔6的走向与引线框架毛坯7的边缘平行，且条形孔6的位置位于在下一步矩形槽的挤压位置对应的地方，即矩形槽的延长线与条形孔6相交。
在图1中，序号5表示的是引线框架燕尾槽冲压完成后最终的产品轮廓，凸模Ⅰ4的左右宽度要超出燕尾槽最终长度，否则，在引线框架毛坯7的背面序号3区域内，将会形成凹坑，原因是当凸模Ⅰ4的长度不够时，引线框架毛坯靠近边缘位置未受到挤压，在引线框架的背面沿矩形槽走向上的应力不均匀，形成凹坑；在本实施例中，凸模Ⅰ4的左右方向宽度超出最终产品轮廓5左右边缘1.5mm。
图2示出了最终成型的燕尾槽8的截面图。
图3示出了凸模Ⅱ1的侧视结构，如图所示，凸模Ⅱ1的顶部为一个凹型的圆弧2，使得在成型燕尾槽时被挤压的材料向燕尾槽中心收拢时是一种逐渐变化的过程，而不是材料突然向内收缩，进而最大程度地减少了材料应力变化，最终形成的燕尾结构强度更好。最终形成的燕尾槽8对应位置也是光滑的圆弧状。在本实施例中，凹型圆弧2的曲率半径为1.6mm。
以上所述仅为本发明的较优实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，其特征在于，包括以下内容：
A．加工制得引线框架毛坯，一次预切引线框架毛坯的两边，在引线框架毛坯两边分别冲切一个条形孔；
B．压矩形槽：通过模具把材料压住，使用截面是矩形的凸模Ⅰ垂直挤压引线框架毛坯，获得了一个截面是矩形的矩形槽；
C．压燕尾槽：使用截面顶部为凹型圆弧的凸模Ⅱ在上一步骤中成型的矩形槽中心位置垂直挤压，成型燕尾槽；
D．预切燕尾槽：切掉燕尾槽两边多余的材料，并为后续的精切燕尾槽预留加工余量；
E．精切燕尾槽：切除引线框架多余材料获得最终产品的同时，精切燕尾槽两端。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，其特征在于，在内容B中，在使用凸模Ⅰ成型矩形槽时，凸模Ⅰ的左右两端都超出条形孔内靠近引线框架的边缘。
3.根据权利要求1所述的半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，其特征在于，在内容A中，条形孔与引线框架毛坯的边缘平行。
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