KR20150003082A - 플렉서블 회로연결 디바이스 - Google Patents

플렉서블 회로연결 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20150003082A
KR20150003082A KR20137025571A KR20137025571A KR20150003082A KR 20150003082 A KR20150003082 A KR 20150003082A KR 20137025571 A KR20137025571 A KR 20137025571A KR 20137025571 A KR20137025571 A KR 20137025571A KR 20150003082 A KR20150003082 A KR 20150003082A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible circuit
base layer
conductive traces
conductive
connection device
Prior art date
Application number
KR20137025571A
Other languages
English (en)
Inventor
쉥 장
잉 구
쉥보 구오
페이팅 마
윤리앙 양
Original Assignee
난창 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
수저우 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
센젠 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 난창 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드, 수저우 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드, 센젠 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드 filed Critical 난창 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20150003082A publication Critical patent/KR20150003082A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane

Abstract

제1 표면과 제2 표면을 가진 기저층과, 격자형 구조를 가지고 제1 표면 및/또는 제2 표면 상부에 형성된 전도성 트레이스를 포함하는 플렉서블 회로연결 디바이스가 개시된다. 상기 플렉서블 회로연결 디바이스의 전도성 트레이스들은 기저층과 거의 가지런하므로 기저층 상부에 높은 돌출부를 가진 통상적인 동박과 비교할 때 외부의 힘의 작용에 의해 쉽게 훼손되지 않으며, 따라서 스트레스 하에서의 손상확률을 감소시킨다. 격자형 구조로 설계된 전도성 트레이스들은 더욱 투명해지며 커넥터의 기능을 만족시킬 뿐 아니라 외관도 우아하다. 더욱이 통상적인 플렉서블 구리회로판 커넥터와 비교하여 본 발명의 플렉서블 회로연결 디바이스는 고밀도 회로 트레이스를 가짐으로써 커넥터의 크기를 줄이며 전자부품의 내부공간을 절약할 수 있다. 본 발명의 플렉서블 회로연결 디바이스의 제작공정에 의하면, 제작공정을 단순화시키고 제작효율과 생산수율을 개선할 수 있어서 제작비용을 효율적으로 낮출 수 있다.

Description

플렉서블 회로연결 디바이스{Flexible Circuit Connecting Device}
본 발명은 회로기판 연결에 관한 것으로, 특히 플렉서블(가요성) 회로연결 디바이스에 관한 것이다.
부피가 작고 수백만 번의 동적 구부림을 견딜 수 있는 플렉서블 회로기판은 부피가 크고 쉽게 구부러지지 않는 기존의 와이어링 하니스(harness)를 점차 대체하고 있다. 소형이면서 복잡한 내부구조를 가진 얇고 가벼운 디바이스 측면에서 플렉서블 어셈블리의 전체 무게와 부피는 통상적인 원형 도체 하니스와 비교하여 70%까지 축소된다. 지속적인 기술개발로 플렉서블 회로기판은 전자부품의 소형화 및 휴대기기의 요구조건을 만족하기 위한 유일한 해법이 될 것이다.
통상적인 플렉서블 회로기판은 기저층 상부의 동박 회로판을 에칭한 것으로 전도성 트레이스들이 겉으로 드러나며, 따라서 통상적인 플렉서블 회로기판은 현재 시장을 주도하고 있는 완전히 투명한 전자 디바이스를 제작하기에는 부적합하다.
또한, 통상적인 플렉서블 회로기판은 기저층 상부의 동박 회로판을 에칭한 것으로 그 제조공정은 노광 -> 현상 -> 회로에칭 -> 불필요한 동박제거 -> 표면처리 같은 것들을 주로 포함한다. 동박 재료와 제조공정에 따른 제약으로, 통상적인 동박은 에칭과정에서 고밀도의 회로 선(trace)를 얻을 수 없으며, 따라서 디바이스 내부와 연결 시 더 많은 공간을 차지할 것이다.
상기 문제점들을 고려하여, 본 발명의 목적은 우아하고 투명한 외관과 낮은 제작비를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스를 제공하는데 있다.
플렉서블 회로연결 디바이스는:
제1 표면과 상기 제1표면 반대편에 제2 표면을 가진 기저층 및
격자형 구조로서 상기 제1 표면 및/또는 제2 표면 상에 구성된 전도성 트레이스들을 포함한다.
한 실시예에서, 상기 기저층은 안쪽으로 패인 홈들을 가지며, 상기 전도성 트레이스들을 형성하기 위한 전도성 물질이 상기 홈들의 내부에 채워진다.
한 실시예에서, 상기 홈들은 1㎛ 내지6㎛ 깊이와, 0.2㎛ 내지 5㎛ 폭을 가지며, 또한 서로 대응하는 상기 홈들의 폭 대비 깊이의 비율은 0.8 이상이다.
한 실시예에서, 상기 홈들은 하부에 V-형태, W-형태, 원호-형태 또는 주름진 미세-홈으로 형성된다.
한 실시예에서, 상기 미세-홈들은 0.5㎛ 내지1㎛ 깊이를 갖는다.
한 실시예에서, 상기 전도성 트레이스들은 상기 기저층의 표면으로부터 높이가6㎛ 내지 15㎛ 범위로, 폭이 5㎛ 내지 50㎛ 범위로 돌출되게 상기 기저층의 표면에 부착된다.
한 실시예에서, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면은 전도성 스루홀을 통하여 연결된다.
한 실시예에서, 상기 격자형 구조는 다각형 격자이다.
한 실시예에서, 상기 기저층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 선택된 하나의 투명재료로 만들어지는 투명 기판층을 포함하며, 상기 전도성 트레이스는 상기 기판층 상부에 형성된다.
한 실시예에서, 상기 기저층은 상기 기판층 상부에 형성된 폴리머층을 더 포함하되, 상기 폴리머층 상부에는 상기 전도성 트레이스가 형성되고 상기 폴리머층의 재료는 자외선(UV) 경화 접착제이다.
플렉서블 회로연결 디바이스에 있는 상기 전도성 트레이스들은 격자형 구조로 설계되어 그 전도성 트레이스들이 더욱 투명해지며 투명하고 우아한 효과를 얻는다. 더욱이, 동일한 플렉서블 회로판에 있는 통상적인 커넥터와 비교하면 격자형 구조를 가진 전도성 트레이스들은 고밀도 회로선을 얻을 수 있으므로 커넥터의 크기와 부피를 현저히 줄일 수 있어 소형이며 복잡한 내부구조를 가지는 전자부품에 널리 적용될 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 플렉서블 회로연결 디바이스의 기본구조를 도시한 개요도이며,
도 2는 단일 면에 홈을 가진 플렉서블 회로연결 디바이스의 단면구조를 도시한 개요도이며,
도 3은 단일 면에 돌출부를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스의 단면구조를 도시한 개요도이며,
도 4는 양면 홈을 가진 플렉서블 회로연결 디바이스의 단면구조를 도시한 개요도이며,
도 5는 양면 돌출부를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스의 단면구조를 도시한 개요도이며,
도 6은 하이브리드 플렉서블 회로연결 디바이스의 단면구조를 도시한 개요도이며,
도 7은 기판층 상부에 형성되는 단일 면 전도성 트레이스를 도시한 개요 구조도이며,
도 8은 폴리머층 상부에 형성되는 단일 면 전도성 트레이스를 도시한 개요 구조도이며,
도 9는 기판층과 폴리머층 상부에 형성되는 양면 전도성 트레이스를 도시한 개요 구조도이며,
도 10은 폴리머층 상부에 형성되는 양면 전도성 트레이스를 도시한 개요 구조도이며,
도 11은 홈의 바닥에 있는 제1 형태의 미세-홈 구조를 도시한 개요도이며,
도 12는 홈의 바닥에 있는 제2 형태의 미세-홈 구조를 도시한 개요도이며,
도 13은 홈의 바닥에 있는 제3 형태의 미세-홈 구조를 도시한 개요도이며,
도 14는 홈의 바닥에 있는 제4 형태의 미세-홈 구조를 도시한 개요도이며,
도 15는 전도성 트레이스 내부에 있는 제1 격자형 구조의 개요도이며,
도 16은 전도성 트레이스 내부에 있는 제2 격자형 구조의 개요도이며,
도 17은 전도성 트레이스 내부에 있는 제3 격자형 구조의 개요도이며,
도 18은 전도성 트레이스 내부에 있는 제4 격자형 구조의 개요도이며,
도 19는 제2 실시예에 따른 플렉서블 회로연결 디바이스의 개요도이며,
도 20은 제3 실시예에 따른 플렉서블 회로연결 디바이스의 개요도이다.
도 1과 같이, 제1 실시예에 따른 플렉서블 회로연결 디바이스 100은 기저층 110과, 상기 회로 선(traces)의 실질적인 요구조건에 따라 기저층 110의 상부에 구성된 전도성 트레이스들 120을 포함한다. 여기서, 전도성 트레이스들 120은 전도성 물질로 만들어진 격자들로 구성된다.
상기 기저층 110은 제1 표면 111과 제2 표면 112를 가지고 있다. 상기 전도성 트레이스들 120은 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼 단일 면 전도성 트레이스를 형성하기 위하여 제1 표면 111 또는 제2 표면 112 어디든 구성될 수 있다. 상기 전도성 트레이스들 120은 양면 전도성 트레이스 120을 형성하기 위해 상기 제1 표면 111과 제2 표면 112 모두에 구성될 수 있으며, 이와 같은 구조는 도 4, 도 5, 및 도 6에 도시된 바와 같이 기저층 110의 활용을 개선하면서 기저층 110 상부에 양면 고밀도 전도성 트레이스를 얻을 수 있다. 플렉서블 회로연결 디바이스 100이 단일 면 전도기능 만을 가진 연결포트들과 연결이 필요할 경우에는 도 4 및 5 에 보인 구조들을 채택할 수 있는데 즉, 전도성 스루홀 113이 상기 제1표면 111과 제2 표면 112사이에 천공되고, 상기 제2 표면 112 위에 구성된 전도성 트레이스들 120은 상기 전도성 스루홀 113을 통해 제1 표면 111상부와 연결될 수 있다. 또한, 플렉서블 회로연결 디바이스 100이 양면 전도기능을 가진 연결포트들과 연결이 필요할 경우 또는 플렉서블 회로연결 디바이스 100의 양 끝단 각각이 연결포트들과 각각 연결이 필요할 경우에는 양면 전도성 트레이스의 각 측면 상의 전도성 트레이스를 도 6에 보인 바와 같이 기저층 110 상부에 각각 독립적으로 구성할 수도 있다.
플렉서블 회로연결 디바이스 100의 외관을 투명한 상태로 유지하기 위하여, 상기 기저층 110은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 선택된 하나의 투명재료로 만들어진 투명한 기판층 116을 포함한다. 부가적으로, 다른 실시예에서, 상기 기저층 110은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 선택된 하나의 투명재료로 만들어진 투명한 기판층 116과, 상기 기판층 116상부에 형성된 폴리머층 117을 포함한다. 상기 폴리머층 117은 자외선 경화 접착제와 같은 열가소성 플라스틱 재료로 만들 수 있다. 상기 폴리머층 117은 상기 기판층 116의 어느 면에 형성하거나 또는 상기 기판층 116의 양측 모두에 형성될 수 있으며, 상기 전도성 트레이스들 120은 상기 기판층 116 위에, 또는 상기 폴리머층 117 위에 형성하거나, 또는 상기 기판층 116 및 상기 폴리머층 117 상부에 각각 형성될 수 있다. 도 7 내지 도 10은 상기 기판층 116 및/또는 상기 폴리머층 117 상부에 구성된 전도성 트레이스들의 형성을 도시한 4가지 개요 구조도이다.
전도성 트레이스들 120은 두 가지 형태의 단면구조를 갖는 기저층 110 위에 구성된다. 도시된 도 2 및 도 4는 플렉서블 회로연결 디바이스를 위한 홈-형태의 단면구조를 도시하고 있는데, 이와 같은 구조에서 상기 기저층 110은 내부방향으로 패인 홈들 114를 가지며 각 홈의 내부는 전도성 트레이스 120을 형성하기 위하여 전도성 재료로 채워진다. 실제 제작공정에서 우선 트레이스들이 인쇄된 돋움골(male die) 원형이 만들어진 다음, 상기 돋움골 원형이 기저층 110 상부에 직접 각인되며, 상기 트레이스 구조를 가진 홈들 114는 각인 과정을 통해 기저층 110 위에 직접 형성되고, 마지막으로 홈-형태의 전도성 트레이스들 120을 형성하기 위하여, 예를 들어 은나노, 나노-구리 등 금속과 같은 전도성 재료와 전도성 폴리머가 상기 홈들 114 안에 채워진다.
바람직한 실시예에서, 상기 홈 114는 1㎛ 내지 6㎛ 깊이와, 0.2㎛ 내지 5㎛ 폭을 가지며, 또한 전도성 트레이스들 120의 안정적인 전도를 보증하기 위하여 상기 홈의 대응하는 폭 대비 깊이의 비율은 0.8 이상이 되어야 한다.
이와 같은 구조를 가진 홈-형태의 전도성 트레이스들 120은 폴리머층 위에 동박을 에칭한 통상적인 전도성 트레이스들에 비해 0.2㎛의 최소 트레이스 폭을 얻을 수 있으며, 따라서 상기 커넥터 100은 통상적인 기술에 따라 제작된 커넥터에 비해 더 높은 밀도의 배선을 얻을 수 있고 커넥터의 크기와 부피를 현저히 줄일 수 있어서 소형이면서 복잡한 내부구조를 가진 전자부품에 적용하기에 유리하다.
건조과정에서 전도성 재료들이 부서지고 회로가 파괴되는 것과 같은 바람직하지 못한 문제들을 회피하기 위해, 상기 홈 114는 하부에 V-형태, W-형태, 원호-형태 또는 주름진 미세-홈 1141로 형성된다. 도 11 내지 도 14는 상기 홈 114의 하부에 있는 미세-홈의 네 가지 형태를 도시한 개요도이다. 바람직한 실시예에서 상기 미세-홈은 0.5㎛ 내지 1㎛의 깊이를 가진다.
더욱이, 전도성 재료는 또한 돌출된 전도성 트레이스들 120을 형성하기 위하여 잉크젯 인쇄 또는 스크린 인쇄 방법으로 상기 기저층 110에 부착될 수 있다. 도 3 및 도 5는 돌출된 단면구조를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스 100을 도시한 것이며 회로 돌출부 115는 6㎛ 내지 15㎛의 높이와, 5㎛ 내지 50㎛ 폭을 갖는다.
통상적인 기술에 사용되는 동박은 보통 18㎛, 35㎛, 55㎛ 또는 70㎛의 두께를 갖는다. 이와 같은 두께의 동박을 에칭한 플렉서블 회로연결 디바이스는 통상 상대적으로 높은 돌출부를 가지며 외부의 힘이 작용하면 쉽게 접촉되거나 파손될 수 있다. 이와 대조적으로, 본 발명에 의한 전도성 트레이스 120의 돌출은 최대 두께가 15㎛이며 이는 기저층 110과 거의 가지런하므로 외부의 힘이 작용해도 쉽게 파손되지 않는다. 따라서 외부의 힘의 작용으로 인해 전도성 트레이스 120에 파손회로 및/또는 단락회로와 같은 손상을 줄 확률은 현저히 낮아진다.
또한, 상기 전도성 트레이스들 120은 격자형 구조를 갖도록 설계된다. 도 15 내지 도 18은 전도성 트레이스 120 내부의 네 가지 격자형 구조에 대한 개요도이며, 여기에서 상기 격자형 구조는 표준형의 다각형 격자 또는 불규칙적인 격자일 수 있다. 이곳에는 단지 네 가지 형태의 격자형 구조만 묘사하고 있으나, 상기 격자형 구조는 또한 다이아몬드 또는 사각형 모양일 수 있으며 또한 길이방향으로 주름진 측면을 가진 다각형 등의 모양일 수 있다. 격자형 구조를 가진 전도성 트레이스는 육안으로 식별하기 힘든 보통 0.2㎛ 내지 50㎛의 트레이스 폭을 가짐으로써 커넥터 기능을 만족시킬 뿐 아니라 투명효과도 얻게 되어 우아한 외관을 보장하게 된다. 따라서 이와 같은 구조는 완전히 투명한 전자 디바이스의 트레이스 연결에 적용할 수 있다.
도 19 및 도 20은 다른 실시예에 따른 플렉서블 회로연결 디바이스의 기본구조를 도시한 개요도이다.
도 19는 제2 실시예에 따라 세 개의 연결포트 130 즉, 제1 연결포트 131, 제2 연결포트 132, 및 제3 연결포트를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스 100을 도시한 것이다. 각 연결포트 130은 플렉서블 회로연결 디바이스 100에 형성된 전도성 트레이스들 120에 전기적으로 전도되며, 특별히, 상기 제1 연결포트 131 및 상기 제2 연결포트 132는 외부회로의 출력단에 각각 연결되며, 상기 제3 연결포트 133은 상기 외부회로의 입력단에 연결된다.
또한, 상기 플렉서블 회로연결 디바이스 100의 두면은 전도성 트레이스들 120으로 각각 설계될 수 있으며, 이들 두 전도성 트레이스들 120은 실제 설계 요구조건에 따라 전도성 스루홀 113을 통하여 서로 전도된다. 이 시점에서, 상기 제1 연결포트 131은 상기 외부회로의 제1 출력단과 연결되며, 상기 제2 연결포트 132는 상기 외부회로의 제2 출력단과 연결되며, 상기 제3 연결포트 133은 상기 외부회로의 공통 입력단에 연결된다. 그 대안으로, 상기 제1 연결포트 131을 상기 외부회로의 공통 출력단과 연결하고, 상기 제2 연결포트 132를 상기 외부회로의 제1 입력단과 연결하고 상기 제3 연결포트 133을 상기 외부회로의 제2 입력단에 연결한다.
도 20은 제3 실시예에 따라 네 개의 연결포트 130 즉, 제1 연결포트 131, 제2 연결포트 132, 제3 연결포트 133 및 제4 연결포트 134를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스 100을 도시한 것이다. 제2 실시예와 달리, 두 개의 전도성 트레이스들 120은 각각 플렉서블 회로연결 디바이스 100의 양면에 놓여있는데, 상기 두 전도성 트레이스들 120은 서로 독립적으로 설계되어 있으며 양면에 있는 전도성 트레이스들 120은 각각 다른 연결포트 130과 연결된다.
다시 말하면, 상기 제1 연결포트 131은 외부회로의 제1 출력단과 연결되고, 상기 제3 연결포트 133은 상기 외부회로의 제1 입력단에 연결되며, 상기 제2 연결포트 132는 상기 외부회로의 제2 출력단에 연결되고 상기 제4 연결포트 134는 상기 외부회로의 제2 입력단에 연결된다. 이와 같은 방법으로, 본 실시예에 따른 커넥터들에서는 단 하나의 연결 디바이스로 다수의 외부 디바이스들과 연결할 수 있으므로 연결 디바이스가 차지하는 전자부품의 내부공간이 크게 절약될 수 있다.
통상적인 플렉서블 회로 기판은 기저층 상부의 동판회로를 에칭한 것으로 그 제작공정은 주로 절단 -> 드릴작업 -> 구리 부착(attaching) -> 회로정렬 -> 노광 -> 현상 -> 회로에칭 -> 불필요한 동박 제거 -> 표면처리 -> 보호필름접착 -> 압축 -> 경화 -> 표면처리 -> 니켈 금 도포 -> 절단 -> 전기적 측정, 그리고 마지막으로 시험 -> 패키징 -> 배송 등을 포함한다. 제작공정이 비교적 복잡하므로 제작공정 중 다른 공정에서의 어떤 품질문제라도 최종 생산수율 저하를 가져오고 결국 제작비용의 증가를 초래한다.
본 발명의 실시예에서, 비교적 단순하고 환경친화적 제작공정들, 예를 들면, "필름압축 -> 전도성 재료 주입 -> 잉여 전도성 재료 제거 -> 절단" (홈-형태의 플렉서블 회로연결 디바이스 100의 제작공정) 또는 "잉크젯 인쇄/스크린 인쇄 -> 경화"(돌출형 플렉서블 회로연결 디바이스 100의 제작공정)는 통상적인 제작공정 중에서 복잡하고 쉽게 상해를 초래할 수 있는 "노광 -> 현상 -> 회로 에칭 -> 불필요한 동박제거 -> 표면처리" 공정을 대체하는데 사용될 수 있다. 그러므로 제작공정을 단순화시킬 수 있고, 제작효율 및 생산수율을 향상시키며, 연결 디바이스의 제작비용을 효과적으로 절감시킬 수 있다.
상기 실시예들은 단지 특정 세부사례를 가지고 본 발명의 몇몇 구현방법을 설명한 것에 불과하며 본 발명의 범위를 한정하기 위하여 의도된 것은 아니다. 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 이 분야의 통상적인 기술을 가진 자에 의해 다양한 변형과 개량이 이루어질 수 있는 점이 인식되어야 하며, 변형과 개량 또한 본 발명의 범위에 속한다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 적용을 받는다.
100: 플렉서블 회로연결 디바이스 110: 기저층
111: 제1 표면 112: 제2 표면
113: 전도성 스루홀 114: 홈, 1141: 미세-홈
115: 돌출부 116: 기판층
117 폴리머층 120: 전도성 트레이스
130: 연결포트 131: 제1 연결포트
132: 제2 연결포트 133: 제3 연결포트
134: 제4 연결포트.

Claims (10)

  1. 제1 표면과 상기 제1 표면의 반대편에 제2 표면을 가진 기저층; 및
    격자형 구조를 가지고 상기 제1 표면 및/또는 상기 제2 표면 상부에 구성된 전도성 트레이스들;을 가진 플렉서블 회로연결 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기저층은 안쪽으로 패인 홈들을 가지며, 상기 전도성 트레이스들을 형성하기 위하여 전도성 재료들이 상기 홈들의 내부에 채워진 플렉서블 회로연결 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홈들은 1㎛ 내지 6㎛ 깊이와, 0.2㎛ 내지 5㎛ 폭을 가지며, 상기 홈들의 대응하는 폭에 대한 깊이의 비율이 0.8 이상인 플렉서블 회로연결 디바이스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 홈들은 하부가 V-형태, W-형태, 원호-형태 또는 주름진 미세-홈으로 형성된 플렉서블 회로연결 디바이스.
  5. 제4항에 있어서 상기 미세-홈들은 0.5㎛ 내지 1㎛의 깊이를 가진 플렉서블 회로연결 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 트레이스들은 상기 기저층의 표면으로부터 5㎛ 내지 50㎛ 범위의 폭과 6㎛ 내지 15㎛범위의 높이로 돌출하여 상기 기저층의 표면에 부착된 플렉서블 회로연결 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 표면과 상기 제2 표면은 전도성 스루홀을 통하여 연결된 플렉서블 회로연결 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 격자형 구조는 다각형 격자인 플렉서블 회로연결 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기저층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 선택된 하나의 투명재료로 만들어진 투명한 기판층을 포함하고 상기 전도성 트레이스들은 상기 기판층 상부에 형성된 플렉서블 회로연결 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기저층은 상기 기판층 상부에 형성된 폴리머층을 더 포함하며 상기 전도성 트레이스들은 상기 폴리머층 상부에 형성되며, 상기 폴리머층의 재료는 자외선 경화 접착제인 플렉서블 회로연결 디바이스.
KR20137025571A 2013-05-30 2013-07-10 플렉서블 회로연결 디바이스 KR20150003082A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310209697.9 2013-05-30
CN2013102096979A CN103338589A (zh) 2013-05-30 2013-05-30 挠性电路连接器件
PCT/CN2013/079166 WO2014190590A1 (zh) 2013-05-30 2013-07-10 挠性电路连接器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150003082A true KR20150003082A (ko) 2015-01-08

Family

ID=49246665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20137025571A KR20150003082A (ko) 2013-05-30 2013-07-10 플렉서블 회로연결 디바이스

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6270070B2 (ko)
KR (1) KR20150003082A (ko)
CN (1) CN103338589A (ko)
TW (1) TWI593326B (ko)
WO (1) WO2014190590A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105704934A (zh) * 2016-01-28 2016-06-22 维京精密钢模（惠州）有限公司 一种利用3d打印技术制作pcb板的方法
CN109688708B (zh) * 2018-05-23 2020-02-07 邑升顺电子(深圳)有限公司 一种柔性印刷电路板的制作方法
CN110267450A (zh) * 2019-07-01 2019-09-20 江门市华浦照明有限公司 一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板
CN113365418A (zh) * 2021-05-31 2021-09-07 北京京东方技术开发有限公司 柔性电路板及其制造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135385A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Fujikura Ltd Ｆｐｃの導体回路形成方法
JPH09298626A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Fuji Photo Film Co Ltd イメージセンサ用フレキシブルプリント配線基板
DE10000090A1 (de) * 2000-01-04 2001-08-30 Elfo Ag Sachseln Sachseln Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Planarspule
JP2001320150A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Mitsui Chemicals Inc スタンパを使った配線基板の製造方法及び配線基板
JP3741603B2 (ja) * 2000-11-17 2006-02-01 寛治 大塚 配線基板
JP2005136318A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd フレキシブル配線基板およびその製造方法
JP2005236006A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Morimura Chemicals Ltd 導電性回路装置およびその作製方法
JP2007088288A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路基板、その製造方法及び多層回路基板
CN101472454B (zh) * 2007-12-28 2011-09-28 环旭电子股份有限公司 防止电磁干扰的电路板结构及方法
JP2011187718A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Dainippon Printing Co Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
CN102033672A (zh) * 2010-10-13 2011-04-27 深圳欧菲光科技股份有限公司 单层电极的电容式触摸屏
CN102479014B (zh) * 2010-11-26 2016-02-17 群康科技(深圳)有限公司 应用柔性电路板的触摸设备
CN102131342B (zh) * 2011-03-01 2012-07-18 昆山龙腾光电有限公司 印刷电路板及液晶显示装置
JP2013042090A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Fujifilm Corp 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法
CN102930922B (zh) * 2012-10-25 2015-07-08 南昌欧菲光科技有限公司 一种具有各向异性导电的透明导电膜
CN102903423B (zh) * 2012-10-25 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜中的导电结构、透明导电膜及制作方法
CN202857136U (zh) * 2012-11-05 2013-04-03 广东欧珀移动通信有限公司 柔性线路板铺铜结构
CN203313521U (zh) * 2013-05-30 2013-11-27 南昌欧菲光科技有限公司 挠性电路连接器件

Also Published As

Publication number Publication date
JP6270070B2 (ja) 2018-01-31
CN103338589A (zh) 2013-10-02
JP2015520953A (ja) 2015-07-23
WO2014190590A1 (zh) 2014-12-04
TW201446085A (zh) 2014-12-01
TWI593326B (zh) 2017-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200479189Y1 (ko) 터치스크린 및 그 제조 방법
JP5914926B2 (ja) 透明導電膜
JP5914924B2 (ja) 透明導電膜
CN101790277B (zh) 用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置
KR20150003082A (ko) 플렉서블 회로연결 디바이스
KR101689547B1 (ko) 전기 접속 구조의 제조 방법
CN103648241A (zh) 一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺
CN101365294B (zh) 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
US20140117524A1 (en) Power semiconductor module and manufacturing method thereof
US9445502B2 (en) Flexible circuit connecting device
US20140353012A1 (en) Transparent conductive film
CN203338796U (zh) 透明导电膜
CN104661428A (zh) 一种双面柔性电路板及其制作方法
US9439302B2 (en) Transparent conductive film
CN109600905A (zh) 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
US10660218B2 (en) Method of manufacturing multilayer circuit board
US11245214B2 (en) Connector, method for manufacturing connector and signal pin assembly
CN206195909U (zh) 一种摄像头模组及便携式设备
CN203366283U (zh) 单层多点式触控屏及其单层多点式导电膜
JP7139629B2 (ja) 回路基板、基板接続構造、及び回路基板の製造方法
CN106163092B (zh) 一种自带散热功能的电路板结构制作方法
CN203407011U (zh) 麦克风线路板
CN204634157U (zh) 一种对称柔性线路板
CN203366284U (zh) 单层多点式触控屏及其单层多点式导电膜
CN203120281U (zh) 一种多功能pcb电路板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application