CN104952376B - 一种改善小点距led灯板渗金短路的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，该工艺流程包括外层线路→AOI扫描→阻焊、文字→沉镍金→AOI扫描→飞针测试→加盖板压合→钻沉头孔、成型等步骤，本发明将原来加盖板压合后沉镍金的工艺改进为加盖板压合前沉镍金，这样有利于AOI扫描LED面，可排除渗金短路及其它外层线路问题，活化浸泡时间由150秒降低至120秒，以减少药水活性，同时优化了沉镍金活化参数，从而确保渗金问题得到有效改善；本发明工艺流程简单、操作方便，有效解决了因线路和PAD间距过小所导致渗金短路的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯板的制作，具体涉及一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺。
背景技术
随着信息产业的高速发展，LED显示作为信息传播的一种重要手段，已广泛应用于室内外需要进行服务内容和服务宗旨宣传的公众场所，例如户内外公众场所广告宣传、机场车站旅客引导信息、公交车辆报站系统、证券与银行信息显示、体育场馆比赛转播、楼宇灯饰、交通信号灯、景观照明等。显然，LED显示已成为城市亮化、现代化和信息化社会的一个重要标志。LED点阵设计主要应用于显示屏，它是利用发光二极管点阵模块或像素单元组成的平面式显示屏幕。面对市场的不断需求，画面更高清流畅、更小间距LED屏将更加受市场用户欢迎，但随着PAD间距(1.6mm)缩小的同时也给生产过程中带来了容易渗金的因素，因此在生产过程中提升产品品质是业界共同追求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中小点距LED灯板容易发生渗金的缺陷，提供一种改善渗金的工艺。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，包括以下几个步骤：
1)、外层线路的线路图形蚀刻；
2)、AOI扫描；使用AOI机进行检测开、短路等功能性检测；
3)、在LED灯表面设置一层用来埋覆LED灯的盖板，在所述盖板上印刷阻焊和文字；即仅做单面印刷，仅印刷元件面即可，而LED贴片面不做印刷；
4)、沉镍金；活化浸泡时间为120秒；
5)、AOI扫描和飞针测试；使用AOI机扫描焊接面，排除渗金短路后再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废；
6)、加盖板压合；将钻好孔的盖板对准后打铆钉进行压合；
7)、钻沉头孔、成型。
做完沉镍金后有利于AOI扫描LED面，可排除渗金短路及其它外层线路问题，再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废后进行最后一次加盖板压合，注意压合前处理过酸洗、喷砂，而不能过棕化，否则将会影响PAD外观及可焊性。
进一步的，所述小点距指相邻两个LED灯中心点距离低于1.6mm。
进一步的，所述步骤1)中外层线路原稿线宽/距为0.173mm/0.077mm，现有技术中线宽/距要求通常为0.15mm/0.1mm，本工艺生产稿底片通过加补偿后线宽/距要求0.173mm/0.077mm。
进一步的，所述步骤1)中曝光能量控制在5—7格。
进一步的，所述步骤1)中的蚀刻参数为喷淋压力：上压2.6kg/cm2,下压2.5kg/cm2；药水温度48—52℃；比重(SG)1.19—1.22；酸度0.4—0.8N；Cu2+含量150±30g/L；蚀刻速度3.8m/min。
进一步的，所述步骤4)包括以下步骤：
1)除油：温度30-35℃，处理时间5分钟，浓度ZTW-301A100ml/L；
2)微蚀：温度28-32℃，处理时间1分钟，浓度SPS:80-120g/L，H2SO4:20-40ml/L
3)预浸：处理时间1分钟，浓度H2SO4:20-40ml/L；
4)活化：温度28-30℃，处理时间2分钟，浓度pd2+10-20ppm，H2SO4:1-5％；
5)化学镍：温度80-84℃，处理时间18分钟，浓度NI2+为4.4-5.0g/L，PH为4.5-4.7；
6)化学金：温度80-90℃，处理时间8分钟，络合剂80-120ml，金盐浓度0.5-2.5g/L，PH:4.8-6；
7)水洗。
本发明所达到的有益效果是：本发明将原来加盖板压合后沉镍金的工艺改进为加盖板压合前沉镍金，这样有利于AOI扫描LED面，可排除渗金短路及其它外层线路问题，活化浸泡时间由150秒降低至120秒，以减少药水活性，同时优化了沉镍金活化参数，从而确保渗金问题得到有效改善；本发明工艺流程简单、操作方便，有效解决了因线路和PAD间距过小所导致渗金短路的问题。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，包括以下几个步骤：
1)、外层线路的线路图形蚀刻；外层线路原稿线宽/距为0.173mm/0.077mm；曝光能量控制在5—7格；蚀刻参数为喷淋压力：上压2.6kg/cm2,下压2.5kg/cm2；药水温度48—52℃；比重(SG)1.19—1.22；酸度0.4—0.8N；Cu2+含量150±30g/L；蚀刻速度3.8m/min；
2)、AOI扫描；使用AOI机进行检测开、短路等功能性检测；
3)、在LED灯表面设置一层用来埋覆LED灯的盖板，在所述盖板上印刷阻焊和文字；即仅做单面印刷，仅印刷元件面即可，而LED贴片面不做印刷；
4)、沉镍金；活化浸泡时间为120秒；沉镍金具体包括以下几个步骤：
①除油：温度30-35℃，处理时间5分钟，浓度ZTW-301A100ml/L；
②微蚀：温度28-32℃，处理时间1分钟，浓度SPS:80-120g/L，H2SO4:20-40ml/L
③预浸：处理时间1分钟，浓度H2SO4:20-40ml/L；
④活化：温度28-30℃，处理时间2分钟，浓度pd2+10-20ppm，H2SO4:1-5％；
⑤化学镍：温度80-84℃，处理时间18分钟，浓度NI2+为4.4-5.0g/L，PH为4.5-4.7；
⑥化学金：温度80-90℃，处理时间8分钟，络合剂80-120ml，金盐浓度0.5-2.5g/L，PH:4.8-6；
⑦水洗。
5)、AOI扫描和飞针测试；使用AOI机扫描焊接面，排除渗金短路后再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废；
6)、加盖板压合；将钻好孔的盖板对准后打铆钉进行压合；
7)、钻沉头孔、成型。
做完沉镍金后有利于AOI扫描LED面，可排除渗金短路及其它外层线路问题，再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废后进行最后一次加盖板压合，注意压合前处理过酸洗、喷砂，而不能过棕化，否则将会影响PAD外观及可焊性。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
1)、外层线路的线路图形蚀刻；
2)、AOI扫描；使用AOI机进行检测开、短路的功能性检测；
3)、在LED灯表面设置一层用来埋覆LED灯的盖板，在所述盖板上印刷阻焊和文字；
4)、沉镍金；活化时间为120秒；
5)、AOI扫描和飞针测试；使用AOI机扫描焊接面，排除渗金短路后再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废；
6)、加盖板压合；将钻好孔的盖板对准后打铆钉进行压合；
7)、钻沉头孔、成型。
2.如权利要求1所述的一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，所述小点距指相邻两个LED灯中心点距离低于1.6mm。
3.如权利要求1所述的一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，所述步骤1)中外层线路原稿线宽/距为0.173mm/0.077mm。
4.如权利要求1所述的一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，所述步骤1)中曝光能量控制在5—7格。
5.如权利要求1所述的一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，所述步骤1)中的蚀刻参数为喷淋压力：上压2.6kg/cm2,下压2.5kg/cm2；药水温度48—52℃；比重(SG)1.19—1.22；酸度0.4—0.8N；Cu2+含量150±30g/L；蚀刻速度3.8m/min。
6.如权利要求1所述的一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，所述步骤4)包括以下步骤：
1)除油：温度30-35℃，处理时间5分钟，浓度ZTW-301A100ml/L；
2)微蚀：温度28-32℃，处理时间1分钟，浓度SPS:80-120g/L，H2SO4:20-40ml/L；
3)预浸：处理时间1分钟，浓度H2SO4:20-40ml/L；
4)活化：温度28-30℃，处理时间2分钟，浓度pd2+:10-20ppm，H2SO4:1-5％；
5)化学镍：温度80-84℃，处理时间18分钟，浓度NI2+为4.4-5.0g/L，PH为4.5-4.7；
6)化学金：温度80-90℃，处理时间8分钟，络合剂80-120ml，金盐浓度0.5-2.5g/L，
PH:4.8-6；
7)水洗。
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