CN102196658B - 印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板，包括多个电连接部，至少两层电路层；所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。本发明还提供一种印刷电路板与柔性电路板的压合方法。印刷电路板与柔性电路板进行压合操作时，采用透射光、下取镜方法，即将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板，可以通过显微镜清楚地区分出电连接部，进行准确对位，进行压合操作，解决现有技术对位模糊的问题。

Description

印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，以及印刷电路板与柔性电路板的压合方法。

背景技术

薄膜晶体管基板(TFT)的模块(Module)制程段，通常包括柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称FPC板)与玻璃的压合操作(FOG操作)，以及FPC板与PCB(printedcircuitboard)的压合操作(FOB操作)。在FOG操作中，由于玻璃是透明的，FOG操作从下取镜，透射光从玻璃照向FPC板，由于玻璃透明且具有透光性，因此FPC板的材质(即FPC板表面处理方式采用防腐防氧剂的颜色)对FOG操作没有影响。但对于FOB操作，由于PCB设计通常是两层以上，PCB在金手指相对的部位通常有大面积的铜箔，有铜箔的地方，光线不能透过；而对于FPC板，金手指所在的部位为单层区，金手指间隔区可透光，因此目前FOB操作只能采用上取镜，参考图1，将入射光线31照向FPC板10，光线透过FPC板10的金手指之间的间隙照向PCB板20，入射光线31在PCB板20的界面上的反射光线32从PCB板20照向FPC板10，并透过FPC板10的金手指之间的间隙射出。然而，进行FOB操作时，由于所选的FPC板的金手指的颜色与金手指间隔区的颜色接近，很难区分金手指的具体位置，因此造成FOB操作时，FPC板上的金手指和PCB上的金手指对位困难，造成现有技术薄膜晶体管基板(TFT)的Module制程段FPC板上的金手指与PCB上的金手指压合对位模糊，效率低下且偏位严重；为了避免以上所述的对位模糊、效率低下的缺点，需要选用表面处理方式所采用的防腐防氧剂颜色是黑色的FPC板，这样FPC板上的金手指颜色为黑色，其与金手指间隔区的基材颜色对比度比较高，采用反射光进行FOB操作时能看得清楚。

现有的FOB操作采用反射光上取镜方法，对FPC板的选材有特殊要求，对于没有意识到此问题的工程师，对FPC板的选材具有随机性，很可能导致FOB操作不良问题。清楚用于FOB操作中FPC板选材问题的工程师，还要遵循一定的流程，首先研发(RD)工程师要知道所设计的FPC板是用于FOB操作，与FPC板供应商确认对方是否具有表面处理方式为黑色的特殊材质的FPC板，在最终发文件给供应商制作时，还需跟供应商强调此问题，如果再导入第二家供应商时很可能还要更改机构图纸相关信息。以上流程涉及多方信息的沟通和传达，反应速度慢且容易疏漏。

综上所述，如果随机选取FPC板，而不考虑对其进行表面处理的防腐防氧剂的颜色，将很可能会导致以上所述的FPC板上的金手指与PCB上的金手指压合对位模糊、效率低下且偏位严重的缺点；虽然，该缺点可以通过对FPC板选材解决，但其过程涉及与FPC板供应商确认，确认是否有防腐防氧剂的颜色为黑色的FPC板，如果没有需更换供应商，因此需要与多方沟通确认，而且，有时供应商并不理解我方的需求，需直接拿样品给供应商确认，这样将造成供货反应速度比较慢且容易疏漏的缺点。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术的PCB与FPC板压合时，容易出现的对位模糊的缺点。

为解决上述问题，本发明提供一种印刷电路板，包括多个电连接部，至少两层电路层；

所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。

可选的，所述电路层分为上层电路层和下层电路层，所述上层电路层与所述电连接部连接。

可选的，所述电路层的金属区域还避开所述下层电路层对应于所述电连接部的位置分布。

可选的，所述电连接部为金手指。

可选的，所述电路层的金属区域为铜箔。

本发明还提供一种压合印刷电路板和柔性电路板的方法，包括，提供印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括多个电连接部，至少两层电路层；所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布；所述柔性电路板上具有电连接部；

将光线从所述印刷电路板照向所述柔性电路板；

将位于所述印刷电路板上的电连接部和位于所述柔性电路板上的电连接部对准后，压合。

可选的，所述电连接部为金手指。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

利用电路层的金属区域不透光，位于电路层之间的的介质基材(dielectric)透光的原理，将PCB电路层的金属区域避开电路层对应于电连接部之间的位置分布，这样改进后的PCB，在与柔性电路板进行压合操作时，采用透射光、下取镜方法，即将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板，可以通过显微镜清楚地区分出电连接部，进行准确对位，进行压合操作，解决现有技术对位模糊的问题。

附图说明

图1是现有技术的印刷电路板和柔性电路板压合方法示意图；

图2是本发明的印刷电路板的立体结构示意图；

图3是第一具体实施例的图2所示的印刷电路板的正面示意图；

图4是第二具体实施例的图2所示的印刷电路板的正面示意图；

图5是本发明的印刷电路板和柔性电路板压合方法示意图。

具体实施方式

现有技术的PCB包括多层电路层，现有技术的电路层在对应电连接部(例如金手指)之间的位置有金属区域分布，就会造成压合印刷电路板与柔性电路板时，印刷电路板上的电连接部(例如金手指)和柔性电路板上的电连接部(例如金手指)对位模糊的缺点。因此本发明具体实施方式的印刷电路板，利用电路层的金属区域不透光，位于电路层之间的的介质基材(dielectric)透光的原理，将PCB电路层的金属区域避开电路层对应于所述电连接部之间的位置分布，即电路层中在对应于电连接部之间的位置没有金属分布，这样改进后的PCB，在与柔性电路板进行压合操作时，采用透射光、下取镜方法，即将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板，可以通过显微镜清楚地区分出电连接部(例如金手指)，进行准确对位，进行压合操作，避免现有技术对位模糊的缺点。

本发明具体实施方式的印刷电路板，包括多个电连接部，至少两层电路层；其中，所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。所述电路层分为上层电路层和下层电路层，所述上层电路层与所述电连接部连接。所述电路层的金属区域还避开所述下层电路层对应于所述电连接部的位置分布。

为了使本发明更容易理解，以及使本领域的技术人员可以更好的理解本发明的实质，下面结合附图对本发明做详细说明。

图2是本发明具体实施例的印刷电路板的立体结构示意图；图3是第一具体实施例的图2所示的印刷电路板的正面示意图。参考图2，本发明的印刷电路板300，包括板体310，以及位于所述板体310上的电连接部320；结合参考图2和图3，该板体310包括至少两层电路层，图示中以两层电路层为例进行说明，分别为顶层电路层311和下层电路层312，各层电路层之间有介质基材330；所述电连接部320与所述顶层电路层311电连接，顶层电路层311中在电连接部320之间的对应位置的金属区域被刻蚀掉，在顶层电路层311与电连接部320连接的部位之间形成间隙321，这样顶层电路层311的金属区域避开所述顶层电路层311中在对应电连接部320之间的位置分布，因此光线可以穿过间隙321，顶层电路层311不会阻止光线的透过；所述下层电路层312的金属区域避开所述下层电路层312对应于所述电连接部之间的位置分布，即下层电路层312中在对应电连接部320之间的位置没有金属区域分布，下层电路层312在与上层电路层311的间隙321的对应的位置具有间隔322，可以使照向PCB的光线穿过间隔322和间隙321。需要说明的是，为了方便描述以两层电路层的具体实施例为例进行说明，在其他实施例中，板体310包括至少两层电路层，根据本发明的实质，只要各下层电路层的金属区域避开各下层电路层对应于所述电连接部之间的位置分布，就可以实现本发明的目的。

图4是第二具体实施例的图2所示的印刷电路板的正面示意图，参考图4，所述下层电路层312还避开所述下层电路层312对应于所述电连接部320的位置分布，即下层电路层312不仅避开下层电路层312的金属区域避开所述下层电路层对应于所述电连接部320之间的位置分布，同时还避开所述下层电路层312对应于所述电连接部320的位置分布，也就是说，下层电路层312中在对应所述电连接部320和间隙321的位置均没有金属区域分布，在电路层312中形成有凹槽323，照向PCB的光线可以穿过凹槽323和间隙321。

以上所述仅为本发明的具体实施例，然而本发明并不限于此两个具体实施例，只有满足各个电路层中在电连接部之间的位置没有金属区域分布，就可以使照向PCB的光线穿过电连接部之间的位置，照向FPC板，因此在将本发明的印刷电路板与柔性电路板压合时，将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板，光线可以穿过介质基材330，并穿过顶层电路层311与电连接部320连接的部位之间形成间隙321，通过显微镜可以清楚地分辨出电连接部320，将位于印刷电路板300上的电连接部320与柔性电路板上的电连接部准确对位，进行压合。

需要说明的是，印刷电路板通常包括多层电路层，在本发明的具体实施例中，以两层电路层为例进行说明，本领域的技术人员根据本发明的实质以及两层电路层的具体实施例，可以推知超过两层电路层的印刷电路板的结构。

在本发明具体实施例中，所述电路层的金属区域为铜箔，所述电连接部为金手指。

本发明还提供一种压合印刷电路板和柔性电路板的方法，该印刷电路板为以上所述的印刷电路板，该方法包括：提供所述的印刷电路板和柔性电路板；参考图5，将光线从所述印刷电路板300照向所述柔性电路板400；将位于所述印刷电路板300上的电连接部320和位于所述柔性电路板400上的电连接部420对准后，压合。其中，所述电连接部为金手指。由于本发明的印刷电路板，所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布光线从印刷电路板照向柔性电路板时(利用透射光照射印刷电路板，即用光源直接照射印刷电路板，相对于现有技术的用柔性电路板反射光照射印刷电路板)，可以穿过印刷电路板的电路层之间的介质基材，以及穿过电路层对应于电连接部之间的位置，通过显微镜可以清楚地分辨出电连接部，将位于印刷电路板上的电连接部与柔性电路板上的电连接部准确对位，进行压合。

本发明具体实施方式的印刷电路板在与柔性电路板进行压合时，无需向供应商确认FPC板材质(即FPC板表面处理方式采用防腐防氧剂的颜色)，从而能提高工作效率和避免疏漏。另外，现有的FOB操作利用反射光原理的压合机台进行，利用本发明的印刷电路板压合方法，采用透射光原理进行FOB操作，因此可以共用FOG压合机台，可以降低购买设备成本。而且，本发明可以将印刷电路板上金手指和柔性电路板上的金手指准确对位，在很大程度上提高了FOB操作效率和产品的良率。

以上所述仅为本发明的具体实施例，为了使本领域技术人员更好的理解本发明的精神，然而本发明的保护范围并不以该具体实施例的具体描述为限定范围，任何本领域的技术人员在不脱离本发明精神的范围内，可以对本发明的具体实施例做修改，而不脱离本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板为PCB板，包括多个电连接部，至少两层电路层；

其特征在于，所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布，使电路层中在对应于电连接部之间的位置没有金属分布；

其中，所述印刷电路板包括两层电路层，分别为顶层电路层和下层电路层，各层电路层之间有介质基材；所述电连接部与所述顶层电路层电连接，在所述顶层电路层与所述电连接部连接的部位之间设置有间隙；所述下层电路层在与所述顶层电路层的间隙的对应的位置具有间隔；或者，所述下层电路层在对应所述电连接部和所述间隙的位置具有凹槽。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路层分为上层电路层和下层电路层，所述上层电路层与所述电连接部连接。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路层的金属区域还避开所述下层电路层对应于所述电连接部的位置分布。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电连接部为金手指。

5.如权利要求1～4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路层的金属区域为铜箔。

6.一种压合印刷电路板和柔性电路板的方法，所述印刷电路板为PCB板，其特征在于包括，提供印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括多个电连接部，至少两层电路层；所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布，使电路层中在对应于电连接部之间的位置没有金属分布；所述印刷电路板包括两层电路层，分别为顶层电路层和下层电路层，各层电路层之间有介质基材；所述电连接部与所述顶层电路层电连接，在所述顶层电路层与所述电连接部连接的部位之间设置有间隙；所述下层电路层在与所述顶层电路层的间隙的对应的位置具有间隔；或者，所述下层电路层在对应所述电连接部和所述间隙的位置具有凹槽；所述柔性电路板上具有电连接部；

将光线从所述印刷电路板照向所述柔性电路板；

将位于所述印刷电路板上的电连接部和位于所述柔性电路板上的电连接部对准后，压合。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述电连接部为金手指。