CN101437367A - 一种印刷线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷线路板的制作方法，该方法包括：提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面的线路具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；对所述双面板进行处理；在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。按照该方法，由于在双面板上形成线路时，一面的线路具有金手指部分，另一面与该金手指部分对应的部位上保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持金手指部分，从而大大减小了金手指部分出现折皱或翘曲等缺陷的可能性。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的制作方法。
背景技术
通常，印刷线路板上形成有用以与其他元件电连接的接线端子，这些接线端子数量较多，且相互平行，类似于手指形状，因而常常称之为金手指部分。
具有金手指的印刷线路板的传统制作方法主要包括：对双面板进行钻导通孔；导通孔镀铜，使该导通孔金属化，从而使双面板两侧面的铜箔电连接；在双面板的铜箔上形成线路(包括压膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜)，这样，在双面板的一侧面形成的线路具有上述金手指部分，同时在该双面板另一侧面上也形成有线路；然后对线路进行处理，例如进行贴盖膜、压盖膜、电镀镍金、无铅电镀锡或化学镀镍金等，还可包括对形成的线路进行检测，以及对双面板进行成形加工，制得所需形状尺寸的印刷线路板成品，该印刷线路板成品的一面形成具有金手指部分的线路，另一面形成有线路，但在该另一面与所述金手指部分相对应的部位上不存在铜箔，金手指部分所在的位置厚度较薄。
由于在上述制作方法中，在形成金手指之后还需要对印刷线路板进行多次工艺加工，特别是对线路所进行的处理，而且，金手指部分所在的位置厚度较薄，因而，该印刷线路板的金手指部分很容易出现折皱等缺陷，特别是对于单层双面板或FPC而言，尤为如此。从而严重影响印刷线路板的产品品质。
在现阶段中，如果发现印刷线路板产品的金手指出现折皱或翘曲，主要采用热压整平或冷压整平等手段进行人工整平处理，不但操作效率较低，效果也较差，而且即便是经过人工整平处理，也难以获得较好的整平效果。对于材料过薄、金手指的线路过细的情况，用上述整平操作也无法进行处理。因而，当前的印刷线路板的制作方法无法从根本上解决金手指容易出现折皱或翘曲等缺陷的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服制作具有金手指的印刷线路板的现有的制作方法无法从根本上解决金手指部位容易出现折皱的缺陷，而提供一种能从根本上解决金手指部位容易出现折皱的制作方法。
本发明提供了一种印刷线路板的制作方法，该方法包括如下步骤：
a.提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；
b.去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面线路具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；
c.对所述双面板进行处理；
d.在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。
按照本发明提供的方法，由于在双面板上形成线路的同时，在该线路板一面的线路具有金手指部分，同时在另一面上与该金手指部分对应的部位上保留一部分铜箔，而没有在形成线路的同时蚀刻去除，该部分铜箔与金手指相对，起到支持金手指部分的作用，从而使该金手指部分的强度得到提高。这样，在随后的对线路的处理过程中，金手指部分承受加工影响的能力得以提高，从而大大减小了金手指部分出现折皱或翘曲等缺陷的可能性。
附图说明
图1为在根据本发明的方法形成线路的步骤中，在双面板一个面形成的金手指部分的示意图；
图2为在图1中的双面板的另一面保留的加强铜箔的示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的具体实施方式进行详细的描述。
本发明提供的印刷线路板的制作方法包括如下步骤：
a.提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；
b.去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面的线路具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；
c.对所述双面板进行处理；
d.在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。
在印刷线路板的传统制作方法中，双面板的一面形成有具有金手指部分的线路，而在另一面，除了参与形成线路的铜箔之外，将铜箔都蚀刻去除，而使位于与该金手指部分对应的部位上的铜箔也被蚀刻去除。因而，金手指部分所在的部位整体厚度较薄(金手指本身的厚度加绝缘基材的厚度)，很容易在随后的处理工序中对该较薄的金手指部分产生不利影响，从而使该金手指部分容易出现折皱等缺陷。
而在本发明的制作方法中，在形成线路的过程中，在双面板的一面形成具有金手指部分的线路，而在另一面，在与金手指部分相对的部位上保留部分铜箔，这样，该部分铜箔可以起到支持所述金手指部分的作用，从而提高了金手指部分所在部位的强度。因而，在随后的处理工序中，该金手指部分出现折皱等缺陷的可能性大大减小，从而在根本上克服了传统的制作方法中金手指部分容易出现折皱缺陷的问题。
在制作印刷线路板之前，首先需要提供一块双面板，当然在大批量生产中需要预备大批量的双面板，以进行大批量的生产加工。在本发明中，对一块双面板的生产加工过程进行描述，自然也适用于大批量的加工工艺过程。
双面板包括作为介电质的基材和贴合在该基材两侧面的铜箔。
随后的工序是，在该双面板上钻导通孔，再使该导通孔金属化，从而实现该双面板两侧面的铜箔之间的电连接。
在钻导通孔时，首先将待钻孔的双面板定位于数控加工设备的正确的加工位置上，然后通过该数控加工设备对预定的孔盘进行钻削加工，从而钻出预定的导通孔。
随后，利用黑孔(使导通孔的孔壁附着可以导电的碳粉)或其他方法(如化学沉积)使该导通孔的孔壁可以导电，从而有利于进行电镀铜的工序，最终，实现导通孔的金属化，使该双面板两侧面的铜箔电连接。
接着，需要在双面板上形成预定的线路。形成线路的过程主要有：将干膜层压于双面板两面的铜箔上；然后透过制作有线路图形的菲林照射紫外线，对干膜进行曝光，将菲林上的图形转移到干膜上；将双面板浸入显影液中进行显影，将没有发生聚合反应的干膜去除，保留发生聚合反应的干膜，保留下的干膜所覆盖的铜箔的图形即为待形成的线路的图形；然后，对该双面板进行蚀刻加工，将没有覆盖有干膜的铜箔都蚀刻去除，再将留下的干膜剥去，从而在双面板两面的铜箔上形成线路图形，完成线路的形成过程。
线路形成后，在双面板的一面形成有具有金手指部分的线路。
在传统的制作方法中，在双面板的另一面上，也形成有线路，但在与所述金手指部分相对应的部位上的铜箔都蚀刻去除，因而，在随后的处理工序中容易对该金手指部分产生不利影响，从而导致金手指部分出现折皱等缺陷。
为了克服该缺陷，在本发明的方法中，在双面板的另一面上，也形成有线路，但在形成线路的过程中，没有将与所述金手指部分相对应的部位上的铜箔都蚀刻去除，而是保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔，可以支持所述金手指部分，提高金手指部分的强度。这样，在随后的处理工序中，该金手指部分出现缺陷的可能性较小。
如图1和图2所示，形成线路完成后，在双面板1的一面形成有具有金手指部分2的线路，在双面板1的另一面上与金手指部分2对应的部位上保留有一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔3，以支持金手指部分2。
在按照本发明的方法完成线路的形成之后，可以对双面板进行处理，如贴盖膜、压盖膜、电测试等。
在完成对双面板进行处理之后，可以再通过蚀刻将所述加强铜箔3去除。
综上可知，本发明的制作方法与传统的制作方法的不同之处在于：在形成线路的蚀刻过程中，在金手指部分的相对侧面上保留有支持该金手指部分的加强铜箔，然后进行随后的处理工序，最终再将所述加强铜箔去除；而传统的制作方法中，在形成线路的蚀刻过程中，直接在与金手指部分相对的侧面上形成预定的线路图形，而没有留有多余的铜箔，从而在随后的处理工序中很容易对该金手指部分产生不利的影响，造成该金手指部分出现折皱等缺陷。因而，本发明的制作方法，能从根本上克服金手指部分容易出现缺陷的问题。
在优选情况下，为了使所述加强铜箔3具有较好的支持金手指部分的效果，所述加强铜箔的面积不小于所述金手指部分的面积。这样，只要在双面板一面分布有金手指部分的区域，在该双面板的另一面上与该金手指部分对应的区域中也分布有加强铜箔，从而能整体上支持所述金手指部分。
优选地，为了避免加强铜箔3在对双面板进行处理的过程中产生不利影响，如在对双面板的线路进行电测试时，所述加强铜箔3与双面板的线路间隔开，二者之间具有间隙，也就是说，加强铜箔3为孤立的，没有与其他铜箔形成连接。这样，加强铜箔3仅用于支持相对面的金手指部分，而不会影响对双面板进行的任何处理工序。
对所述双面板进行处理的工序可以包括贴盖膜、压盖膜、对线路进行表面处理、印刷文字和电测试等。贴盖膜和压盖膜于双面板的线路上(保留待焊接的部分暴露)，以防止这些线路保护起来，防止由于氧化而导致导电性能下降。
在对线路进行表面处理包括对贴盖膜后露出的线路部分(如包括金手指部分)进行电镀镍金、无铅电镀锡或化学镀镍金等处理，以防止该部分氧化而影响其焊接性能或导电性性能。
优选情况下，在对线路进行表面处理，用隔膜将所述加强铜箔盖住，以免该加强铜箔也受到表面处理，而难以在随后的工序中将该加强铜箔去除。
盖住加强铜箔的隔膜可以用胶带、双面胶等，只要能实现将加强铜箔遮盖住即可。
在蚀刻去除所述加强铜箔时，可以先将已经做好的线路保护起来，例如通过贴上干膜等方法，将盖住加强铜箔的隔膜剥去，用蚀刻液将所述加强铜箔蚀刻去除。由于其他部分的线路受到保护，因而，在蚀刻去除加强铜箔的同时，不会影响其他部分的线路。
这样，制得具有预定线路的印刷线路板。优选地，为了获得预定的尺寸，本发明的方法还包括在蚀刻去除所述加强铜箔之后，对所述双面板进行成形加工，从而最终制得具有合格尺寸规格的印刷线路板。
由于柔性线路板中容易出现金手指部分的折皱等缺陷，因而，本发明的方法尤其适用于柔性线路板，从而制得能极大程度上防止金手指部分出现折皱的柔性印刷线路板。
通过以上对本发明的描述可知，按照本发明的方法制作的印刷线路板，极大程度上克服了金手指部分容易出现折皱等缺陷的问题。
Claims (8)
1.一种印刷线路板的制作方法，该方法包括如下步骤：
a.提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；
b.去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；
c.对所述双面板进行处理；
d.在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述加强铜箔的面积大于所述金手指部分的面积。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述加强铜箔与所述线路之间具有间隙。
4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤c包括对所述金手指部分进行表面处理，此时用隔膜盖住所述加强铜箔。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述表面处理包括电镀镍或金、无铅电镀锡或化学镀镍或金。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述隔膜为胶布。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括：在蚀刻去除所述加强铜箔之后，对所述双面板进行成形加工，从而制得所述印刷线路板。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的方法，其中所述印刷线路板为柔性线路板。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Assignor: BYD Co.,Ltd. Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 Contract record no.: 2008440000067 Denomination of invention: Method for preparing printed circuit board License type: Exclusive license Record date: 20080504 |
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| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14; CHANGE OF CONTRACT Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201209 Address after: Hongbei village, Dongjiao Industrial Park, Jingcheng Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jingjiang Zengyuan Die Casting Factory Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210826 Address after: 214500 No. 28, Yingbin East Road, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Huarong Investment Development Co.,Ltd. Address before: Hongbei village, Dongjiao Industrial Park, Jingcheng Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jingjiang Zengyuan Die Casting Factory |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230419 Address after: 214500 No. 28, Yingbin East Road, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jingjiang City Chengzhong Village Investment and Construction Co.,Ltd. Address before: 214500 No. 28, Yingbin East Road, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Huarong Investment Development Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110302 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |