CN103899965B - Led灯带成型工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电子照明应用技术领域的LED灯带成型工艺，该工艺包括以下步骤：A1、面膜冲孔，A2、导体压合，A3、同时冲孔，A4、底膜压合，A5、焊接器件，本发明的工艺与传统的制造工艺相比，节省了冲压底膜的工艺，同时其制造出来的产品安全性高，底膜密封性和防水性良好，即使金属表面被风化或者氧化后也不会产生短路，各种液体不能进入导体层，确保LED灯带能长期使用而不发生失效的情况，通过本专利的制造工艺能制造出底膜无孔型产品，节省各种生产成本。

Description

LED灯带成型工艺

技术领域

本发明涉及电子照明应用技术领域，具体涉及LED灯带成型工艺。

背景技术

柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。

在现有技术中，参照图1和图2，柔性LED灯带的结构包括底膜层B1、导体层B2、面膜层B3和电子元器件层，导体层位于底膜层和面膜层之间，电子元器件层焊接在导体层上，并位于面膜层表面，使导体层通电后与电子元器件层形成导通回路。针对上述结构，由于制造工艺的限制，柔性LED灯带的整体制造过程中，需要对底膜与导体的压合体和面膜分别进行冲工艺孔B5，同时要把铜导体层冲断，冲完工艺孔后再进行整体压合，最后再焊接上LED灯珠B4和电阻等电子元器件。采用传统加工工艺所制造出来的产品的底膜表面留有冲孔加工的工艺孔，该工艺孔是在导体冲断时产生的，无法去除。底膜裸露出来的工艺孔容易产生短路危险，在柔性LED灯带使用过程中会直接把底膜贴于金属表面，在这种使用环境中当金属表面风化或者氧化时会在液体混合作用下，容易把断开的导体短接起来，从而产生短路的隐患，最终会导致LED灯珠失效。

发明内容

本发明的第一个目的是解决上述缺陷，提供一种结构简单，安全性能高，密封防水，防止产生短路的LED灯带。

本发明的第一个目的是通过以下方式实现的：

LED灯带，其由面膜层、导体层、底膜层和电子元器件层构成，其中，导体层被热压合在面膜层与底膜层之间，底膜层为密封完整平面，与传统的结构相比，底膜层不需要冲压出工艺孔，确保底膜的防水性，即使产生氧化和漏水等也不会影响LED灯带的正常工作。面膜层表面冲压有排列整齐的用于焊接电子元器件的双位孔和工艺孔，导体层表面冲压有排列整齐的冲断口，该冲断口与工艺孔对应导通，且冲断口与工艺孔位于双位孔之间，电子元器件贴在面膜表面对应的双位孔位置，并把电子元器件与导体焊接在一起，使电子元器件正好覆盖在工艺孔的表面，从而把工艺孔掩盖住。上述结构的底膜表面不需要冲压任何工艺孔，因此能够增加防水性能，杜绝各种短路现象。

作为优选的方案，所述面膜层和底膜层均由PI薄膜构成。

作为优选的方案，所述导体层由扁平状铜导体或铜包铝导体构成。

作为优选的方案，所述电子元器件为LED灯珠和电阻。

本发明所设计的LED灯带与传统的灯带相比，底膜层不需要冲压任何工艺孔，确保底膜层的密封性和防水性，同时焊接上电子元器件后正好能掩盖面膜层表面的工艺孔，从而能实现LED灯带底膜无孔型的产品;这种结构能确保在各种环境中安全使用，即使金属表面被风化或者氧化后也不会产生短路，安全性高，由于底膜密封良好，各种液体不能进入导体层，确保LED灯带能长期使用而不发生失效的情况。

本发明的第二个目的是提供一种用于制造LED灯带的成型工艺，其工艺简单，能节省更多的生产成本，其所制造出来的LED灯带能防止产生短路。

本发明的第二个目的是通过以下方式实现的：

LED灯带成型工艺，该工艺包括以下步骤：

A1、面膜冲孔，通过面膜冲孔模具在面膜表面进行冲孔，冲孔完成后在面膜表面形成排列整齐的用于焊接电子元器件的双位孔;

A2、导体压合，将导体整齐排列在已经冲好双位孔的面膜底面，然后通过热压合工艺把面膜与导体压合成一体，从而形成面膜与导体的贴合物;

A3、同时冲孔，通过一体冲孔模具在面膜与导体的贴合物表面进行同时冲孔，从而把导体冲断，在导体表面形成冲断口，同时在面膜表面形成有与冲断口对应的工艺孔，冲断口与工艺孔位于双位孔之间;

A4、底膜压合，将底膜平铺在已经冲完孔的面膜与导体的贴合物表面，然后通过热压合工艺把底膜和面膜与导体的贴合物再次热压合成一个整体;

A5、焊接器件，把电子元器件贴在面膜表面对应的双位孔位置，并通过回流焊工艺把电子元器件与导体焊接在一起，使电子元器件正好覆盖在工艺孔的表面，从而把工艺孔掩盖住。

更为优选的方案，所述A2步骤和A4步骤的热压合工艺相同，该热压合工艺为滚筒热压方式或者平板热压方式。

更为优选的方案，所述面膜由卷状或者片状的PI薄膜构成，底膜由卷状或者片状的PI薄膜构成。

更为优选的方案，所述导体为铜导体或者铜包铝导体。

更为优选的方案，所述电子元器件为LED灯珠和电阻。

本发明的工艺与传统的制造工艺相比，节省了冲压底膜的工艺，同时其制造出来的产品安全性高，底膜密封性和防水性良好，即使金属表面被风化或者氧化后也不会产生短路，各种液体不能进入导体层，确保LED灯带能长期使用而不发生失效的情况，通过本专利的制造工艺能制造出底膜无孔型产品，节省各种生产成本。

附图说明

图1为本发明背景技术中柔性LED灯带的整体结构示意图;

图2为本发明背景技术中柔性LED灯带的结构分解示意图;

图3为本发明实施例LED灯带的整体结构示意图;

图4为本发明实施例LED灯带的结构分解示意图;

图5为本发明实施例LED灯带成型工艺的流程框架示意图;

图1和图2中，B1为底膜层，B2为导体层，B3为面膜层，B4为LED灯带，B5为工艺孔。

图3和图4中，1为PI面膜层，2为铜导体层，3为PI底膜层，4为双位孔，5为工艺孔，6为冲断口，7为LED灯珠。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本实施例，参照图3～图5，关于LED灯带的具体实施结构包括PI面膜层1、铜导体层2、PI底膜层3和电子元器件层构成。其制造过程通过热压合方式进行贴合，因此铜导体层2被热压合在PI面膜层1与PI底膜层3之间。

本实施例的设计精髓是PI底膜层3为密封的完整平面，防止发生短路危险，与传统的结构相比，PI底膜层3不需要冲压出工艺孔，确保PI底膜的防水性，即使产生氧化和漏水等也不会影响LED灯带的正常工作。PI面膜层1表面冲压有排列整齐的用于焊接LED灯珠7和电阻的双位孔4和工艺孔5，铜导体层2表面冲压有排列整齐的冲断口6，该冲断口6与工艺孔5对应导通，且冲断口6与工艺孔位于双位孔4之间，LED灯珠7和电阻贴在PI面膜表面对应的双位孔4位置，并把LED灯珠7和电阻与铜导体焊接在一起，使LED灯珠7和电阻正好覆盖在工艺孔的表面，从而把工艺孔掩盖住。本实施例的PI底膜表面不需要冲压任何工艺孔，因此能够增加防水性能，杜绝各种短路现象，从而能实现LED灯带PI底膜无孔型的产品，这种结构能确保在各种环境中安全使用，即使金属表面被风化或者氧化后也不会产生短路，安全性高，由于底膜密封良好，各种液体不能进入导体层，确保LED灯带能长期使用而不发生失效的情况。

另外，参照图5，为用于制造LED灯带的成型工艺，其工艺能节省更多的生产成本，其所制造出来的LED灯带能防止产生短路。本实施例的具体实施工艺包括以下步骤：

A1、面膜冲孔，通过面膜冲孔模具在PI面膜表面进行冲孔，冲孔完成后在PI面膜表面形成排列整齐的用于焊接LED灯珠和电阻的双位孔;

A2、导体压合，将铜导体整齐排列在已经冲好双位孔的PI面膜底面，然后通过滚筒式热压合工艺把PI面膜与铜导体压合成一体，从而形成PI面膜与铜导体的贴合物;

A3、同时冲孔，通过一体冲孔模具在PI面膜与铜导体的贴合物表面进行同时冲孔，从而把铜导体冲断，在铜导体表面形成冲断口，冲断口为了焊接电子元器件，同时在PI面膜表面形成有与冲断口对应的工艺孔，冲断口与工艺孔位于双位孔之间;

A4、底膜压合，将PI底膜平铺在已经冲完孔的PI面膜与铜导体的贴合物表面，然后通过滚筒式热压合工艺把PI底膜和PI面膜与铜导体的贴合物再次通过热压合成一个整体;

A5、焊接器件，把LED灯珠和电阻等电子元器件贴在PI面膜表面对应的双位孔位置，并通过回流焊工艺把电子元器件与铜导体焊接在一起，使LED灯珠和电阻正好覆盖在工艺孔的表面，从而把工艺孔掩盖住。

以上内容是结合具体的优选实施例对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.LED灯带成型工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

A1、面膜冲孔，通过面膜冲孔模具在面膜表面进行冲孔，冲孔完成后在面膜表面形成排列整齐的用于焊接电子元器件的双位孔;

A2、导体压合，将导体整齐排列在已经冲好双位孔的面膜底面，然后通过热压合工艺把面膜与导体压合成一体，从而形成面膜与导体的贴合物;

A3、同时冲孔，通过一体冲孔模具在面膜与导体的贴合物表面进行同时冲孔，从而把导体冲断，在导体表面形成冲断口，同时在面膜表面形成有与冲断口对应的工艺孔，冲断口与工艺孔位于双位孔之间;

A4、底膜压合，将底膜平铺在已经冲完孔的面膜与导体的贴合物表面，然后通过热压合工艺把底膜和面膜与导体的贴合物再次热压合成一个整体;

A5、焊接器件，把电子元器件贴在面膜表面对应的双位孔位置，并通过回流焊工艺把电子元器件与导体焊接在一起，使电子元器件正好覆盖在工艺孔的表面，从而把工艺孔掩盖住。

2.根据权利要求1所述LED灯带成型工艺，其特征在于：所述A2步骤和A4步骤的热压合工艺相同，该热压合工艺为滚筒热压方式或者平板热压方式。

3.根据权利要求1或者2所述LED灯带成型工艺，其特征在于：所述面膜由卷状或者片状的PI薄膜构成，底膜由卷状或者片状的PI薄膜构成。

4.根据权利要求1或者2所述LED灯带成型工艺，其特征在于：所述导体为铜导体或者铜包铝导体。

5.根据权利要求1或者2所述LED灯带成型工艺，其特征在于：所述电子元器件为LED灯珠和电阻。