CN107295751B - 一种图形复合对位的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种图形复合对位的方法，包括在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔，在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理，其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环。本发明提供一种HDI板的图形对位方法，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良，提高了对位的精度，将图形靶标与HDI产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现了自动化运作。

Description

一种图形复合对位的方法
技术领域
本发明涉及机械钻机技术领域，尤其涉及一种图形复合对位的方法。
背景技术
在印制电路板制作过程中，图形对位精确与否，关乎到线路板图形制作品质的关键点，随着线路板的制作精度越来越高，线路焊环的宽度越来越小，尤其在HDI板制作过程中，同时有机械孔和盲孔存在，传统的仅依靠机械孔对位的技术已无法满足盲孔焊环的精度制作。
HDI板中同时存在镭射孔及机械通孔，且两种孔的对位基准点/设备精度不同，在线路对位制程中，势必两者之间的位移一致性存在一定差异性(两者的涨缩区间存在差异)，因此，在线路对位制程中，很难同时保证镭射孔及机械通孔的对准度，易造成镭射孔或机械通孔偏位破环，直接影响到品质报废，甚有严重的直接影响电测制程的定位基准点偏移、SMT组装时图形与机械孔定位柱之间的差异，从而导致组装失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图形复合对位的方法，来解决以上技术问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种图形复合对位的方法，包括：
S1、在HDI板的各板角区域分别开设一个对位盲孔，形成四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；
S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环；
所述步骤S2，具体包括：
S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位；其中，所述对位通孔的计算权重和所述对位盲孔的计算权重之和为100％；
S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，按对位盲孔70％的计算权重、对位通孔30％的计算权重计算进行定位。
优选的，所述若是，增加所述对位通孔的计算权重，按对位通孔40％-60％的计算权重，对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位，具体包括：
若所述通孔焊环的环宽小于200微米，所述对位通孔的计算权重和所述通孔焊环的环宽呈反比，具体为：所述通孔焊环的环宽越小，所述对位通孔的计算权重越大；当通孔焊环的环宽小于100微米时，按所述对位通孔60％的计算权重，所述对位盲孔40％的计算权重计算进行定位。
优选的，所述对位盲孔包括第一对位盲孔、第二对位盲孔、第三对位盲孔和第四对位盲孔；所述第一对位盲孔的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；
所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心的连线平行于所述HDI板的宽度边，且平行于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；
所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。
优选的，所述对位盲孔的外径为5±0.1mm；所述对位盲孔的内径为4±0.1mm；其中，所述外径为所述对位盲孔外环的直径，所述内径为所述对位盲孔内环的直径；
所述对位通孔的直径为2.5±0.1mm。
优选的，所述HDI板长度边包括第一长度边和第二长度边；
所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；
所述第四对位盲孔为防呆对位盲孔，所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离大于所述宽度边长度的15％，小于等于所述宽度边长度的30％。
优选的，所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离；
所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，为所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离的两倍。
优选的，所述HDI板宽度边包括第一宽度边和第二宽度边；
所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第一对位盲孔的圆心到所述第一宽度边之间的距离；
所述第二对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第二对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。
优选的，所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。
优选的，所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。
优选的，所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
本发明的有益效果：本发明提供一种HDI板的图形对位方法，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良，提高了对位的精度，将图形靶标与HDI产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现了自动化运作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种图形复合对位的方法流程图。
图2为本发明实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的靶标的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的对位盲孔的部分结构示意图。
图中：10、HDI板；11、长度边；111、第一长度边；112、第二长度边；12、宽度边；121、第一宽度边；122、第二宽度边；20、对位盲孔；201、内环；202、外环；203、激光盲孔；21、第一对位盲孔；22、第二对位盲孔；23、第三对位盲孔；24、第四对位盲孔；26、直角三角形；261、第一直角边；262、第二直角边；263、斜边；30、对位通孔。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种图形复合对位的方法流程图，图2为本发明实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。
本实施例提供一种图形复合对位的方法，包括：
S1、在HDI板的各板角区域分别开设一个对位盲孔，形成四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径。
S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环。
具体的，所述步骤S2，具体包括：
S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，进入步骤S203；若是，进入步骤S2011。
S203、以对位盲孔20进行定位。
S2011、增加对位通孔30的计算权重，按对位通孔30以40％-60％的计算权重，对位盲孔20以60％-40％的计算权重计算进行定位；其中，对位通孔30的计算权重和对位盲孔20的计算权重之和为100％。
S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，进入步骤S203；若是，进入步骤S2011。
S2021、按对位盲孔20以70％的计算权重、对位通孔以30％的计算权重计算进行定位。
更具体的，步骤S2011中，增加所述对位通孔的计算权重，按对位通孔30以40％-60％的计算权重，对位盲孔20以60％-40％的计算权重计算进行定位，具体包括：
若所述通孔焊环的环宽小于200微米，对位通孔30的计算权重和通孔焊环的环宽呈反比，具体为：通孔焊环的环宽越小，对位通孔30的计算权重越大；当通孔焊环的环宽小于100微米时，按对位通孔30以60％的计算权重，对位盲孔20以40％的计算权重计算进行定位。
本实施例提供一种新型的HDI板图形对位方法，通过在次外层图形中设计同孔靶标以及盲孔孔环靶标，在外层对位时，同时抓取两种靶标图形并进行均衡计算，达到通盲孔对位匹配的目的。此种运用复合靶标图形对位的方法，可科学的计算出盲孔与通孔之间存在的尺寸差异，并对差异点进行均衡处理，提高了对位的精度。将图形靶标与HDI产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现自动化运作。
具体的，该图形复合对位靶标具体包括开设于HDI板10的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔20；其中，HDI板10一般呈方形，本实施例中，以HDI板10为最常用的长方形为例进行阐述。
请继续参考图3，具体的，对位盲孔20的中间开设有圆形的对位通孔30；对位盲孔20的圆心和对位通孔30的圆心重合；对位通孔30的直径D1小于对位盲孔20内环的直径D2。
为便于理解和描述，将四个对位盲孔20分别定义为第一对位盲孔21(位于图2左上)、第二对位盲孔22(位于图2左下)、第三对位盲孔23(位于图2右下)和第四对位盲孔24(位于图2右上)。
具体的，第一对位盲孔21的圆心和第二对位盲孔的圆心22的连线，垂直于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23的连线；第四对位盲孔24的圆心和第一对位盲孔21的圆心的连线平行于HDI板10的宽度边12，且平行于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23的连线。
为便于识别HDI板10的摆放方向，对位盲孔20还采用了防呆设计，即第四对位盲孔24的圆心和第一对位盲孔21的圆心之间的距离，小于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23之间的距离。
更具体的，请继续参考图3，本实施例中，对位盲孔20和对位通孔30均采用激光打孔设备采用激光多次进行打孔形成，激光打孔设备一次打出的孔的直径为0.1mm。故，对位盲孔20为由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔203排布而成；对位通孔30由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
具体的，对位盲孔20的外径D3为5±0.1mm；对位盲孔20的内径D2为4±0.1mm；其中，所述外径为对位盲孔20外环202的直径，所述内径为所述对位盲孔20内环201的直径。
具体的，对位通孔30的直径D1为2.5±0.1mm。
具体的，HDI板10长度边11包括第一长度边111(图2左侧)和第二长度边112(图2右侧)；第一对位盲孔21的圆心到第一长度边111之间的距离小于等于宽度边12长度的15％；第三对位盲孔23的圆心到所述第二长度边112之间的距离小于等于宽度边12长度的15％。
第四对位盲孔24为防呆对位盲孔第四对位盲孔24的圆心到第二长度边112之间的距离大于所述宽度边12长度的15％，小于等于宽度边12长度的30％。
具体的，第一对位盲孔21的圆心到第一长度边111之间的距离，等于第三对位盲孔23的圆心到第二长度边112之间的距离；第四对位盲孔24的圆心到第二长度边112之间的距离，为第三对位盲孔23的圆心到第二长度边112之间的距离的两倍。
具体的，HDI板10宽度边12包括第一宽度边121(图2上侧)和第二宽度边122(图2下侧)；第一对位盲孔21的圆心到第一长度边111之间的距离，等于第一对位盲孔21的圆心到第一宽度边111之间的距离；第二对位盲孔22的圆心到第一长度边111之间的距离，等于第二对位盲孔22的圆心到第二宽度边122之间的距离。
具体的，第三对位盲孔22的圆心到第二长度边112之间的距离，等于第三对位盲孔22的圆心到第二宽度边122之间的距离。
为便于理解，请参考图2，其中，第一对位盲孔21、第二对位盲孔22、第三对位盲孔23的圆心之间若相互连线，即可构成一直角三角形26；其中，第一对位盲孔21、第二对位盲孔22的圆心的连线构成直角三角形26的第一直角边261；第二对位盲孔22、第三对位盲孔23的圆心的连线构成直角三角形26的第二直角边262；第一对位盲孔21、第三对位盲孔23的圆心的连线构成直角三角形26的斜边263。第一对位盲孔21、第四对位盲孔24、第三对位盲孔23的圆心之间若相互连线，即可构成一钝角三角形。
需要说明的是，本实施例中，对位盲孔20为盲孔，即连接表层和内层而不贯通整板的孔；对位通孔30为通孔，即贯通整板的孔。
可以理解的是，本实施例中，对位盲孔20和对位通孔30还可以是其他形状规则的孔，例如对位盲孔20还可以为方环形状的盲孔，对位通孔30为方形孔，此时，对位盲孔20和对位通孔30可通过方环或方形的中心来替代，其也能起到相同或相近的功能或效果，故其应在本发明的保护范围内。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，本实施例对方位的说明或描述主要是以图2为基准。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种图形复合对位的方法，其特征在于，包括：
S1、在HDI板的各板角区域分别开设一个对位盲孔，形成四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；
S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环；
所述步骤S2，具体包括：
S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位；其中，所述对位通孔的计算权重和所述对位盲孔的计算权重之和为100％；
S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，按所述对位盲孔70％的计算权重、所述对位通孔30％的计算权重计算进行定位。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位，具体包括：
若所述通孔焊环的环宽小于200微米，所述对位通孔的计算权重和所述通孔焊环的环宽呈反比，具体为：所述通孔焊环的环宽越小，所述对位通孔的计算权重越大；当通孔焊环的环宽小于100微米时，按所述对位通孔60％的计算权重，所述对位盲孔40％的计算权重计算进行定位。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对位盲孔包括第一对位盲孔、第二对位盲孔、第三对位盲孔和第四对位盲孔；所述第一对位盲孔的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；
所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心的连线平行于所述HDI板的宽度边，且平行于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；
所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对位盲孔的外径为5±0.1mm；所述对位盲孔的内径为4±0.1mm；其中，所述外径为所述对位盲孔外环的直径，所述内径为所述对位盲孔内环的直径；
所述对位通孔的直径为2.5±0.1mm。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述HDI板长度边包括第一长度边和第二长度边；
所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；
所述第四对位盲孔为防呆对位盲孔，所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离大于所述宽度边长度的15％，小于等于所述宽度边长度的30％。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离；
所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，为所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离的两倍。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述HDI板宽度边包括第一宽度边和第二宽度边；
所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第一对位盲孔的圆心到所述第一宽度边之间的距离；
所述第二对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第二对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
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