JP2677227B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2677227B2 JP2677227B2 JP7032168A JP3216895A JP2677227B2 JP 2677227 B2 JP2677227 B2 JP 2677227B2 JP 7032168 A JP7032168 A JP 7032168A JP 3216895 A JP3216895 A JP 3216895A JP 2677227 B2 JP2677227 B2 JP 2677227B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- alignment mark
- film
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に導体パターン及び絶縁樹脂の印刷を高精度に
位置合せする印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に導体パターン及び絶縁樹脂の印刷を高精度に
位置合せする印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】位置合わせの第１の従来技術は図１２に
示す様なピン合わせ技術がある。この技術は、印刷配線
板１と露光フィルム２にガイド孔１３を設け、印刷配線
板１と露光フィルム２に位置合せピン２３を貫通させ両
者を位置合わせし露光フィルム２を印刷配線板１に接着
させていた。即ち、印刷配線板１のガイド孔１３を基準
にし各印刷パターンを位置合せしていた。
示す様なピン合わせ技術がある。この技術は、印刷配線
板１と露光フィルム２にガイド孔１３を設け、印刷配線
板１と露光フィルム２に位置合せピン２３を貫通させ両
者を位置合わせし露光フィルム２を印刷配線板１に接着
させていた。即ち、印刷配線板１のガイド孔１３を基準
にし各印刷パターンを位置合せしていた。
【０００３】第２の従来技術として、図１３に示すピン
合わせ技術（特開平４−３５０９９１号公報）があり、
これは印刷配線板１と露光フィルム２に位置合わせのガ
イド孔１３を設け、露光フィルム２にスペーサ２４を接
着し２枚を一組にする。位置合わせピン２３を設置した
位置合わせ台２５を用意する。フォトレジストを塗布し
た印刷配線板１を２枚の露光フィルム２の間に挟み、位
置合わせ台２５の上に位置合わせピン２３を貫通設置し
て接着する。こうして、導体パターンや絶縁樹脂パター
ンを位置合せして印刷していた。
合わせ技術（特開平４−３５０９９１号公報）があり、
これは印刷配線板１と露光フィルム２に位置合わせのガ
イド孔１３を設け、露光フィルム２にスペーサ２４を接
着し２枚を一組にする。位置合わせピン２３を設置した
位置合わせ台２５を用意する。フォトレジストを塗布し
た印刷配線板１を２枚の露光フィルム２の間に挟み、位
置合わせ台２５の上に位置合わせピン２３を貫通設置し
て接着する。こうして、導体パターンや絶縁樹脂パター
ンを位置合せして印刷していた。
【０００４】第３の従来技術として、図１４に示すよう
な凹凸はめ合わせによる位置合わせ技術（特開昭６０−
１０３６９５号公報）がある。これは２枚の印刷配線板
１それぞれの対向する位置ではめ合わせる凹凸パターン
の組み合わせの銅箔パターン１６−１を形成する。そし
て、一方の配線板１の銅箔パターン１６−１の凹部に他
方の印刷配線板１の銅箔パターン１６−１の凸部を嵌合
させて位置合わせし、２枚の印刷配線板１を接合してい
た。
な凹凸はめ合わせによる位置合わせ技術（特開昭６０−
１０３６９５号公報）がある。これは２枚の印刷配線板
１それぞれの対向する位置ではめ合わせる凹凸パターン
の組み合わせの銅箔パターン１６−１を形成する。そし
て、一方の配線板１の銅箔パターン１６−１の凹部に他
方の印刷配線板１の銅箔パターン１６−１の凸部を嵌合
させて位置合わせし、２枚の印刷配線板１を接合してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、印刷配線板１へ
の実装部品の端子のピッチが高密度化し０．４ｍｍピッ
チのＱＦＰ（Ｑａｕｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が
採用される様になり、更に０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ
（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）も
ある。今後、端子のピッチが０．２ｍｍ以下，端子間隔
が０．１ｍｍ以下の部品を印刷配線板１へ実装する必要
がある。この場合に、印刷配線板１に０．１ｍｍ以下の
幅の導体回路と０．１ｍｍ以下の導体間隔の印刷パター
ンを高精度に位置合せする技術が必要である。
の実装部品の端子のピッチが高密度化し０．４ｍｍピッ
チのＱＦＰ（Ｑａｕｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が
採用される様になり、更に０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ
（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）も
ある。今後、端子のピッチが０．２ｍｍ以下，端子間隔
が０．１ｍｍ以下の部品を印刷配線板１へ実装する必要
がある。この場合に、印刷配線板１に０．１ｍｍ以下の
幅の導体回路と０．１ｍｍ以下の導体間隔の印刷パター
ンを高精度に位置合せする技術が必要である。
【０００６】しかし、第１，第２の従来技術のピン合わ
せ技術は、導体パターン露光フィルム２のパターンとガ
イド孔１３の位置ずれと、ソルダレジスト露光フィルム
２のパターンとガイド孔１３の位置ずれが重なり、結局
形成した導体回路とソルダレジストのパターンの位置ず
れが約０．１ｍｍ程になり、この公差では０．１ｍｍ程
度の幅の導体間隔にソルダレジストを印刷するのは困難
であった。また、第３の従来技術の凹凸はめ合わせ技術
の場合、露光フィルム２はめ合い構造を形成する場合、
露光フィルム２の露光パターンと独立に形成するため、
両方の位置ずれが０．０５ｍｍ程あり、この公差では
０．１ｍｍ程度の幅の導体間隔にソルダレジストを印刷
するのは困難であった。
せ技術は、導体パターン露光フィルム２のパターンとガ
イド孔１３の位置ずれと、ソルダレジスト露光フィルム
２のパターンとガイド孔１３の位置ずれが重なり、結局
形成した導体回路とソルダレジストのパターンの位置ず
れが約０．１ｍｍ程になり、この公差では０．１ｍｍ程
度の幅の導体間隔にソルダレジストを印刷するのは困難
であった。また、第３の従来技術の凹凸はめ合わせ技術
の場合、露光フィルム２はめ合い構造を形成する場合、
露光フィルム２の露光パターンと独立に形成するため、
両方の位置ずれが０．０５ｍｍ程あり、この公差では
０．１ｍｍ程度の幅の導体間隔にソルダレジストを印刷
するのは困難であった。
【０００７】本発明の目的は、印刷配線板に０．１ｍｍ
以下の幅の導体回路と０．１ｍｍ以下の導体間隔の印刷
パターンを高精度に位置合わせできる印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
以下の幅の導体回路と０．１ｍｍ以下の導体間隔の印刷
パターンを高精度に位置合わせできる印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明の印刷配線板
の製造方法は、露光フィルムに黒色円あるいは黒色長方
形の中に白抜き円を有する形状，黒色円あるいは黒色長
方形の中に白抜き円を設けこの円の四方に黒色線を有す
る形状または、黒色線２本を十字形に交差させた形状の
位置合わせマークを形成する工程と、この位置合わせマ
ークの中心の前記露光フィルムにガイド孔をあけはめ合
い構造を形成する工程と、このガイド孔と対応する印刷
配線板の位置に前記ガイド孔に嵌合する金属パターンを
形成する工程と、この金属パターンを残した印刷配線板
の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前記金属パター
ンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わせして前記露
光フィルムを前記印刷配線板に接着する工程と、前記感
光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形成する工程と
を含む事を特徴とする。
の製造方法は、露光フィルムに黒色円あるいは黒色長方
形の中に白抜き円を有する形状，黒色円あるいは黒色長
方形の中に白抜き円を設けこの円の四方に黒色線を有す
る形状または、黒色線２本を十字形に交差させた形状の
位置合わせマークを形成する工程と、この位置合わせマ
ークの中心の前記露光フィルムにガイド孔をあけはめ合
い構造を形成する工程と、このガイド孔と対応する印刷
配線板の位置に前記ガイド孔に嵌合する金属パターンを
形成する工程と、この金属パターンを残した印刷配線板
の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前記金属パター
ンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わせして前記露
光フィルムを前記印刷配線板に接着する工程と、前記感
光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形成する工程と
を含む事を特徴とする。
【０００９】第２の発明の印刷配線板の製造方法は、露
光フィルムに位置合わせマークを形成する工程と、この
位置合わせマークの中心の前記露光フィルムに円形孔を
有する金属箔板を位置合わせして接着しはめ合い構造を
形成する工程と、前記円形孔と対応する印刷配線板の位
置に前記円形孔と嵌合する金属パターンを形成する工程
と、この金属パターンを残した印刷配線板の領域に感光
性樹脂を印刷する工程と、前記金属パターンを前記はめ
合い構造に嵌合させ位置合わせして前記露光フィルムを
前記印刷配線板に接着する工程と、前記感光性樹脂を露
光，現像し樹脂パターンを形成する工程とを含む事を特
徴とする。
光フィルムに位置合わせマークを形成する工程と、この
位置合わせマークの中心の前記露光フィルムに円形孔を
有する金属箔板を位置合わせして接着しはめ合い構造を
形成する工程と、前記円形孔と対応する印刷配線板の位
置に前記円形孔と嵌合する金属パターンを形成する工程
と、この金属パターンを残した印刷配線板の領域に感光
性樹脂を印刷する工程と、前記金属パターンを前記はめ
合い構造に嵌合させ位置合わせして前記露光フィルムを
前記印刷配線板に接着する工程と、前記感光性樹脂を露
光，現像し樹脂パターンを形成する工程とを含む事を特
徴とする。
【００１０】第３の発明の印刷配線板の製造方法は、露
光フィルムに位置合わせマークを形成する工程と、この
位置合わせマークの近傍の前記露光フィルムにつき当て
板を接着する工程と、エッチングレジストを塗布した金
属薄板をつき当て板につき当て前記位置合わせマークを
前記エッチングレジストに露光転写する工程と、前記金
属箔板を前記露光フィルムから取り外しエッチングして
円形または長方形の孔を形成する工程と、この孔を有す
る金属箔板を前記つき当て板につき当て前記露光フィル
ムに接着してはめ合い構造を形成する工程と、前記孔と
対応する印刷配線板の位置に前記孔と嵌合する円形の金
属パターンを形成する工程と、この金属パターンを残し
た印刷配線板の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前
記金属パターンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わ
せして前記露光フィルムを前記印刷配線板に接着する工
程と、前記感光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形
成する工程とを含む事を特徴とする。
光フィルムに位置合わせマークを形成する工程と、この
位置合わせマークの近傍の前記露光フィルムにつき当て
板を接着する工程と、エッチングレジストを塗布した金
属薄板をつき当て板につき当て前記位置合わせマークを
前記エッチングレジストに露光転写する工程と、前記金
属箔板を前記露光フィルムから取り外しエッチングして
円形または長方形の孔を形成する工程と、この孔を有す
る金属箔板を前記つき当て板につき当て前記露光フィル
ムに接着してはめ合い構造を形成する工程と、前記孔と
対応する印刷配線板の位置に前記孔と嵌合する円形の金
属パターンを形成する工程と、この金属パターンを残し
た印刷配線板の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前
記金属パターンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わ
せして前記露光フィルムを前記印刷配線板に接着する工
程と、前記感光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形
成する工程とを含む事を特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例で用いる精密
穴あけ装置の概略の構成図、図２（ａ）〜（ｃ）は図１
の露光フィルムの位置合わせマークの形状の例を示す平
面図である。本発明の第１の実施例は、図１に示す様
に、まず、露光フィルム２に位置合わせマーク３を作画
し、透過照明を有するガラス等のフィルム保持台４の上
に設置した乳半色アクリル板等の孔あけ用下板５の上に
設置する。次に、図２（ａ）〜（ｃ）に示す様に位置合
わせマーク３は１ｍｍから１０ｍｍ程度の寸法の黒色円
あるいは長方形の中に直径０．１ｍｍから０．２ｍｍ程
度の寸法の白抜き円を持つ形状にする。次に、露光フィ
ルム２を２次元カメラ６のレンズで画像を１０倍に拡大
し１μｍを約１０μｍの１画素に対応させる様に光学系
を調整する。このようにして２次元カメラ６で黒色背景
の白抜き円を１μｍの精度で１００から２００画素の大
きさの画像として読み取る。次に、画像処理手段７が、
白抜き円の画像が２次元カメラ６の視野の中心から縦
（Ｙ）に偏る画素数と横（Ｘ）に偏る画素数を検出す
る。このＸ画素数とＹ画素数を位置補正データとし、そ
れぞれをＸ位置制御手段９ａ，Ｙ位置制御手段９ｂに送
る。両位置制御手段はパルスモータを制御し、パルスモ
ータは１パルスで１μｍを送る構成のギア機構に接続
し、ギア機構はボールスクリューに接続し、ボールスク
リューでドリルヘッド１０あるいはそれを保持する台を
押す。ドリルヘッド１０はスライド機構１１にそって移
動させ１μｍ精度の位置制御を行なう。ドリルヘッド１
０は、鏡１２を定位置から脇に移動させた後に、露光フ
ィルム２の位置合わせマーク３の中心にドリル１０−１
で直径０．４ｍｍから１ｍｍ程度のガイド孔１３をあけ
る。これがはめ合い構造である。
穴あけ装置の概略の構成図、図２（ａ）〜（ｃ）は図１
の露光フィルムの位置合わせマークの形状の例を示す平
面図である。本発明の第１の実施例は、図１に示す様
に、まず、露光フィルム２に位置合わせマーク３を作画
し、透過照明を有するガラス等のフィルム保持台４の上
に設置した乳半色アクリル板等の孔あけ用下板５の上に
設置する。次に、図２（ａ）〜（ｃ）に示す様に位置合
わせマーク３は１ｍｍから１０ｍｍ程度の寸法の黒色円
あるいは長方形の中に直径０．１ｍｍから０．２ｍｍ程
度の寸法の白抜き円を持つ形状にする。次に、露光フィ
ルム２を２次元カメラ６のレンズで画像を１０倍に拡大
し１μｍを約１０μｍの１画素に対応させる様に光学系
を調整する。このようにして２次元カメラ６で黒色背景
の白抜き円を１μｍの精度で１００から２００画素の大
きさの画像として読み取る。次に、画像処理手段７が、
白抜き円の画像が２次元カメラ６の視野の中心から縦
（Ｙ）に偏る画素数と横（Ｘ）に偏る画素数を検出す
る。このＸ画素数とＹ画素数を位置補正データとし、そ
れぞれをＸ位置制御手段９ａ，Ｙ位置制御手段９ｂに送
る。両位置制御手段はパルスモータを制御し、パルスモ
ータは１パルスで１μｍを送る構成のギア機構に接続
し、ギア機構はボールスクリューに接続し、ボールスク
リューでドリルヘッド１０あるいはそれを保持する台を
押す。ドリルヘッド１０はスライド機構１１にそって移
動させ１μｍ精度の位置制御を行なう。ドリルヘッド１
０は、鏡１２を定位置から脇に移動させた後に、露光フ
ィルム２の位置合わせマーク３の中心にドリル１０−１
で直径０．４ｍｍから１ｍｍ程度のガイド孔１３をあけ
る。これがはめ合い構造である。
【００１３】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例のガイド孔をあけた露光フィルムを印刷配線板に重ね
た状態を示す斜視図および断面図である。図３（ａ），
（ｂ）に示す様に、まず、露光フィルム２のガイド孔１
３に対応する印刷配線板１の位置に、エッチング技術あ
るいはアディティブ技術によりガイド孔１３の直径より
も１０μｍから４０μｍ程小さい直径の円形の銅箔等の
金属箔島１６を形成し、この印刷配線板１の金属箔島１
６の位置以外の部分にスクリーン印刷で感光性ソルダレ
ジスト１７を塗布する。次に、印刷配線板１の金属箔島
１６の金属パターンに露光フィルム２のはめ合い構造で
あるガイド孔１３をかぶせ位置合わせし露光フィルム２
を印刷配線板１に接着する。この位置合わせ精度は、金
属箔島１６とガイド孔１３の半径の差で、５μｍから２
０μｍの位置合わせのくるいが出る。露光フィルム２の
伸縮も２０μｍ程度あるので、露光フィルム２のパター
ンを感光性ソルダレジスト１７に露光・現像すると４０
μｍ程度のくるいを生じ、結局５０μｍ以内の精度で感
光性ソルダレジスト１７のパターンを印刷形成する事が
出来る。また、この技術はソルダレジストのパターンと
導体パターンとの位置合せだけでなく、一般の絶縁樹脂
を導体パターンに位置合わせして印刷する場合、導体パ
ターンの形成のための感光性樹脂、即ち、エッチングレ
ジスト，めっきレジストを金属パターンに位置合わせし
て印刷する場合にも適用出来る。
例のガイド孔をあけた露光フィルムを印刷配線板に重ね
た状態を示す斜視図および断面図である。図３（ａ），
（ｂ）に示す様に、まず、露光フィルム２のガイド孔１
３に対応する印刷配線板１の位置に、エッチング技術あ
るいはアディティブ技術によりガイド孔１３の直径より
も１０μｍから４０μｍ程小さい直径の円形の銅箔等の
金属箔島１６を形成し、この印刷配線板１の金属箔島１
６の位置以外の部分にスクリーン印刷で感光性ソルダレ
ジスト１７を塗布する。次に、印刷配線板１の金属箔島
１６の金属パターンに露光フィルム２のはめ合い構造で
あるガイド孔１３をかぶせ位置合わせし露光フィルム２
を印刷配線板１に接着する。この位置合わせ精度は、金
属箔島１６とガイド孔１３の半径の差で、５μｍから２
０μｍの位置合わせのくるいが出る。露光フィルム２の
伸縮も２０μｍ程度あるので、露光フィルム２のパター
ンを感光性ソルダレジスト１７に露光・現像すると４０
μｍ程度のくるいを生じ、結局５０μｍ以内の精度で感
光性ソルダレジスト１７のパターンを印刷形成する事が
出来る。また、この技術はソルダレジストのパターンと
導体パターンとの位置合せだけでなく、一般の絶縁樹脂
を導体パターンに位置合わせして印刷する場合、導体パ
ターンの形成のための感光性樹脂、即ち、エッチングレ
ジスト，めっきレジストを金属パターンに位置合わせし
て印刷する場合にも適用出来る。
【００１４】図４は本発明の第２の実施例で用いる露光
フィルムの位置合わせマークの平面図である。図４に示
す様に本発明の第２の実施例で用いる位置合わせマーク
３は、０．４ｍｍから１ｍｍ程度の直径の黒色円あるい
は長方形の中に直径０．１ｍｍから０．４ｍｍ程度の寸
法の白抜き円を設け、この円の四方に幅が０．１ｍｍか
ら０．３ｍｍで長さが０．５ｍｍから１ｍｍ程度の黒色
線を有する形状にする。まず、この露光フィルム２に第
１の実施例で用いた精密穴あけ装置で０．４ｍｍから１
ｍｍのガイド孔１３を形成し、その後に、ガイド孔１３
から線の端までの長さを測定する。次に、Ｘ方向の両端
の線の長さの差をＸ位置補正データとしてＸ位置制御手
段９ａに設定し、Ｙ方向の両端の線の長さの差をＹ位置
制御手段９ｂに設定し両位置制御手段９ａ，９ｂがパル
スモータを駆動する位置補正データとしドリルヘッド１
０の位置を補正する。第２の実施例は、露光フィルム２
の位置合わせマーク３の中心とガイド孔１３の中心のず
れを容易に確認でき、位置の補正データが容易に得られ
る利点がある。
フィルムの位置合わせマークの平面図である。図４に示
す様に本発明の第２の実施例で用いる位置合わせマーク
３は、０．４ｍｍから１ｍｍ程度の直径の黒色円あるい
は長方形の中に直径０．１ｍｍから０．４ｍｍ程度の寸
法の白抜き円を設け、この円の四方に幅が０．１ｍｍか
ら０．３ｍｍで長さが０．５ｍｍから１ｍｍ程度の黒色
線を有する形状にする。まず、この露光フィルム２に第
１の実施例で用いた精密穴あけ装置で０．４ｍｍから１
ｍｍのガイド孔１３を形成し、その後に、ガイド孔１３
から線の端までの長さを測定する。次に、Ｘ方向の両端
の線の長さの差をＸ位置補正データとしてＸ位置制御手
段９ａに設定し、Ｙ方向の両端の線の長さの差をＹ位置
制御手段９ｂに設定し両位置制御手段９ａ，９ｂがパル
スモータを駆動する位置補正データとしドリルヘッド１
０の位置を補正する。第２の実施例は、露光フィルム２
の位置合わせマーク３の中心とガイド孔１３の中心のず
れを容易に確認でき、位置の補正データが容易に得られ
る利点がある。
【００１５】図５は本発明の第３の実施例で用いる精密
穴あけ装置の概略の構成図、図６は図５の露光フィルム
の位置合わせマークの平面図である。まず、露光フィル
ム２に図６に示す様に幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍで
長さが約１０ｍｍ程度のＸ方向の黒色線とＹ方向の黒色
線２本を十字形に交差させた位置合わせマーク３を形成
する。カメラ６は露光フィルム２の位置合わせマーク３
の約１μｍを約１０μｍの画素１つに対応させる約１０
倍の光学系統とする。次に、カメラ６は図５に示す様に
カメラ６の光軸を中心とする正方形の四辺に４個の一次
元ＣＣＤ素子１８を配置した構造にし各一次元ＣＣＤ素
子１８が合わせマーク３の十字形線に直角に交わるよう
に配置する。この様にして、画像処理手段７は合わせマ
ーク３の十字形線の像が各一次元ＣＣＤ素子１８の画素
列を横切る位置を画素数で検出する。Ｘ方向の一次元Ｃ
ＣＤ素子１８が検出した画素数と一次元ＣＣＤ素子１８
の中心位置の画素数との差をＸ位置補正データとしＸ補
正制御手段９ａに送る。同様にＹ方向の一次元ＣＣＤ素
子１８が検出した画素数と一次元ＣＣＤ素子１８の中心
位置の画素数との差をＹ位置補正データとしＹ位置制御
手段９ｂに送る。次に、両位置制御手段９ａ，９ｂが第
１の実施例と同様の駆動機構でドリルヘッド１０を移動
し位置を合わせ露光フィルム２にガイド孔１３をあけ、
第１の実施例と同様に感光性ソルダレジスト１７のパタ
ーンを印刷形成する。第３の実施例は、一次元ＣＣＤ素
子１８で露光フィルムの一部分のみを観察するため、露
光フィルム２上のピンホールやよごれの影響が少なく、
正確に位置合わせマーク３の中心位置を読み取る事が出
来、位置合わせの誤りが少ない利点がある。
穴あけ装置の概略の構成図、図６は図５の露光フィルム
の位置合わせマークの平面図である。まず、露光フィル
ム２に図６に示す様に幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍで
長さが約１０ｍｍ程度のＸ方向の黒色線とＹ方向の黒色
線２本を十字形に交差させた位置合わせマーク３を形成
する。カメラ６は露光フィルム２の位置合わせマーク３
の約１μｍを約１０μｍの画素１つに対応させる約１０
倍の光学系統とする。次に、カメラ６は図５に示す様に
カメラ６の光軸を中心とする正方形の四辺に４個の一次
元ＣＣＤ素子１８を配置した構造にし各一次元ＣＣＤ素
子１８が合わせマーク３の十字形線に直角に交わるよう
に配置する。この様にして、画像処理手段７は合わせマ
ーク３の十字形線の像が各一次元ＣＣＤ素子１８の画素
列を横切る位置を画素数で検出する。Ｘ方向の一次元Ｃ
ＣＤ素子１８が検出した画素数と一次元ＣＣＤ素子１８
の中心位置の画素数との差をＸ位置補正データとしＸ補
正制御手段９ａに送る。同様にＹ方向の一次元ＣＣＤ素
子１８が検出した画素数と一次元ＣＣＤ素子１８の中心
位置の画素数との差をＹ位置補正データとしＹ位置制御
手段９ｂに送る。次に、両位置制御手段９ａ，９ｂが第
１の実施例と同様の駆動機構でドリルヘッド１０を移動
し位置を合わせ露光フィルム２にガイド孔１３をあけ、
第１の実施例と同様に感光性ソルダレジスト１７のパタ
ーンを印刷形成する。第３の実施例は、一次元ＣＣＤ素
子１８で露光フィルムの一部分のみを観察するため、露
光フィルム２上のピンホールやよごれの影響が少なく、
正確に位置合わせマーク３の中心位置を読み取る事が出
来、位置合わせの誤りが少ない利点がある。
【００１６】図７は本発明の第４の実施例で用いる金属
箔精密位置合わせ装置の概略の構成図、図８（ａ）
（ｂ）は図７の金属箔板と露光フィルムの平面図であ
る。本発明の第４の実施例は、図７に示す様に、まず、
位置合わせマーク３を作画した露光フィルム２を下から
の透過光照明を有するガラス製のフィルム保持台４の上
に設置し、その上からカメラ６で露光フィルム２を観察
する。露光フィルム２の上には銅等の金属箔板１９を滑
らせる金属箔移動機構２０が設置されている。次に、印
刷配線板１に直径０．３ｍｍから０．５ｍｍの円形の金
属箔島１６を形成し、この印刷配線板１にスクリーン印
刷で感光性ソルダレジスト１７をこの金属箔島１６の位
置を除いた部分に塗布する。次に、図８（ａ），（ｂ）
に示す様に印刷配線板１の金属箔島１６の直径より１０
μｍから４０μｍ程大きい内径の円形孔１３−１を有し
厚さが０．０４ｍｍから０．２ｍｍ程度で外径が１０ｍ
ｍ程度の寸法の金属箔板１９を金属箔移動機構２０に固
定し、金属箔移動機構２０で金属箔板１９を移動し露光
フィルム２の位置合わせマーク３の位置に重ねる。この
露光フィルム２の位置合わせマーク３は金属箔板１９の
円の直径より１０μｍから１００μｍ小さい直径の黒塗
り円形にする。次に、この位置合わせマーク３と金属箔
板１９を重ね透過光で位置合わせマーク３の黒塗り円形
と金属箔板１９の間の１０μｍから５０μｍの幅の円環
を観察する。このとき、カメラを図７に示す様に光軸を
中心とする放射状に４個の一次元ＣＣＤ素子１８を配置
し、各一次元ＣＣＤ素子１８の線形受光部が円環の像に
垂直に交差する様に配置する。画像処理手段７は、円環
の４方の幅を各一次元ＣＣＤ素子１８を横切る画素数で
検出する。Ｘ方向の２つの一次元ＣＣＤ素子１８が検出
した画素数の差、即ち円環の幅の差をＸ位置補正データ
としＸ位置制御手段９ａに送る。同様にＹ方向の２つの
一次元ＣＣＤ素子１８が検出した円環の幅の差をＹ位置
補正データとしＹ位置制御手段９ｂに送る。次に、両位
置制御手段９ａ，９ｂが金属箔移動機構２０を駆動し、
金属箔板１９を円環の全方向の幅が均等になる位置に移
動させ、露光フィルム２に接着する。
箔精密位置合わせ装置の概略の構成図、図８（ａ）
（ｂ）は図７の金属箔板と露光フィルムの平面図であ
る。本発明の第４の実施例は、図７に示す様に、まず、
位置合わせマーク３を作画した露光フィルム２を下から
の透過光照明を有するガラス製のフィルム保持台４の上
に設置し、その上からカメラ６で露光フィルム２を観察
する。露光フィルム２の上には銅等の金属箔板１９を滑
らせる金属箔移動機構２０が設置されている。次に、印
刷配線板１に直径０．３ｍｍから０．５ｍｍの円形の金
属箔島１６を形成し、この印刷配線板１にスクリーン印
刷で感光性ソルダレジスト１７をこの金属箔島１６の位
置を除いた部分に塗布する。次に、図８（ａ），（ｂ）
に示す様に印刷配線板１の金属箔島１６の直径より１０
μｍから４０μｍ程大きい内径の円形孔１３−１を有し
厚さが０．０４ｍｍから０．２ｍｍ程度で外径が１０ｍ
ｍ程度の寸法の金属箔板１９を金属箔移動機構２０に固
定し、金属箔移動機構２０で金属箔板１９を移動し露光
フィルム２の位置合わせマーク３の位置に重ねる。この
露光フィルム２の位置合わせマーク３は金属箔板１９の
円の直径より１０μｍから１００μｍ小さい直径の黒塗
り円形にする。次に、この位置合わせマーク３と金属箔
板１９を重ね透過光で位置合わせマーク３の黒塗り円形
と金属箔板１９の間の１０μｍから５０μｍの幅の円環
を観察する。このとき、カメラを図７に示す様に光軸を
中心とする放射状に４個の一次元ＣＣＤ素子１８を配置
し、各一次元ＣＣＤ素子１８の線形受光部が円環の像に
垂直に交差する様に配置する。画像処理手段７は、円環
の４方の幅を各一次元ＣＣＤ素子１８を横切る画素数で
検出する。Ｘ方向の２つの一次元ＣＣＤ素子１８が検出
した画素数の差、即ち円環の幅の差をＸ位置補正データ
としＸ位置制御手段９ａに送る。同様にＹ方向の２つの
一次元ＣＣＤ素子１８が検出した円環の幅の差をＹ位置
補正データとしＹ位置制御手段９ｂに送る。次に、両位
置制御手段９ａ，９ｂが金属箔移動機構２０を駆動し、
金属箔板１９を円環の全方向の幅が均等になる位置に移
動させ、露光フィルム２に接着する。
【００１７】図９は本発明の第４の実施例の金属箔島が
形成された印刷配線板と金属箔板が接着された露光フィ
ルムの位置合わせ方法を説明する断面図である。次に、
図９に示す様に、印刷配線板１に形成された金属箔島１
６の金属パターンに露光フィルム２に接着された金属箔
板１９の円形孔１３−１のはめ合い構造を嵌合させて印
刷配線板１と露光フィルム２を重ね接着する。その後、
露光フィルム２のパターンを感光性ソルダレジスト１７
に露光して現像しソルダレジストのパターンを印刷形成
する。第４の実施例は、露光フィルムのはめ合い構造が
金属であるため、多数回の嵌合の使用に耐えられ長寿命
であることが特徴である。
形成された印刷配線板と金属箔板が接着された露光フィ
ルムの位置合わせ方法を説明する断面図である。次に、
図９に示す様に、印刷配線板１に形成された金属箔島１
６の金属パターンに露光フィルム２に接着された金属箔
板１９の円形孔１３−１のはめ合い構造を嵌合させて印
刷配線板１と露光フィルム２を重ね接着する。その後、
露光フィルム２のパターンを感光性ソルダレジスト１７
に露光して現像しソルダレジストのパターンを印刷形成
する。第４の実施例は、露光フィルムのはめ合い構造が
金属であるため、多数回の嵌合の使用に耐えられ長寿命
であることが特徴である。
【００１８】図１０（ａ）〜（ｆ）は本発明の第５の実
施例を説明する工程順に示した断面図および平面図、図
１１は本発明の第５の実施例の他の例を説明する平面図
および断面図である。本発明の第５の実施例の一例は、
まず、図１（ａ），（ｄ）に示す様に、露光フィルム２
の位置合わせマーク３の近くにつき当て板２１を接着す
る。エッチングレジスト２２を塗布した金属箔板１９を
つき当て板２１につき当て、位置合わせマーク３を露光
転写する。次に、図１０（ｂ），（ｅ）に示す様に、こ
の金属箔板１９を一旦取り外しエッチングし円形孔１３
−１を形成し、図１０（ｃ），（ｆ）に示す様に、再度
付き当て板２１に付き当て露光フィルム２に接着しはめ
合い構造を形成し、対応する印刷配線板１の位置の金属
箔島１６と嵌合する。この後は第４の実施例と同様であ
る。
施例を説明する工程順に示した断面図および平面図、図
１１は本発明の第５の実施例の他の例を説明する平面図
および断面図である。本発明の第５の実施例の一例は、
まず、図１（ａ），（ｄ）に示す様に、露光フィルム２
の位置合わせマーク３の近くにつき当て板２１を接着す
る。エッチングレジスト２２を塗布した金属箔板１９を
つき当て板２１につき当て、位置合わせマーク３を露光
転写する。次に、図１０（ｂ），（ｅ）に示す様に、こ
の金属箔板１９を一旦取り外しエッチングし円形孔１３
−１を形成し、図１０（ｃ），（ｆ）に示す様に、再度
付き当て板２１に付き当て露光フィルム２に接着しはめ
合い構造を形成し、対応する印刷配線板１の位置の金属
箔島１６と嵌合する。この後は第４の実施例と同様であ
る。
【００１９】本発明の第５の実施例の他の例は図１１に
示す様に、図１０に示す円形孔１３−１の代わりに長孔
１３−２にする事も可能である。長孔１３−２は露光フ
ィルム２の３箇所に設置し、対応する印刷配線板１の位
置の円形の金属箔島１６を嵌合させる。また、金属箔板
１９のかわりに透明基材を露光フィルム２のつき当て板
２１につき当て、透明基材の露光フィルム２から遠い側
の面にめっきレジストを塗布し、露光フィルム２の位置
合わせマーク３をめっきレジストに露光転写し、透明基
材にアディティブめっきで金属箔パターン１６−２を形
成しはめ合い構造にする事も出来る。あるいは、露光フ
ィルム２に直にめっきレジストを塗布し、露光フィルム
２にアディティブめっきで金属箔パターン１６−２を形
成しはめ合い構造にする事も出来る。第５の実施例はカ
メラ６を用いずに金属の凹凸パターンを露光フィルム２
の位置合わせマーク３に高精度に位置合わせした露光フ
ィルム２を形成出来る利点がある。
示す様に、図１０に示す円形孔１３−１の代わりに長孔
１３−２にする事も可能である。長孔１３−２は露光フ
ィルム２の３箇所に設置し、対応する印刷配線板１の位
置の円形の金属箔島１６を嵌合させる。また、金属箔板
１９のかわりに透明基材を露光フィルム２のつき当て板
２１につき当て、透明基材の露光フィルム２から遠い側
の面にめっきレジストを塗布し、露光フィルム２の位置
合わせマーク３をめっきレジストに露光転写し、透明基
材にアディティブめっきで金属箔パターン１６−２を形
成しはめ合い構造にする事も出来る。あるいは、露光フ
ィルム２に直にめっきレジストを塗布し、露光フィルム
２にアディティブめっきで金属箔パターン１６−２を形
成しはめ合い構造にする事も出来る。第５の実施例はカ
メラ６を用いずに金属の凹凸パターンを露光フィルム２
の位置合わせマーク３に高精度に位置合わせした露光フ
ィルム２を形成出来る利点がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、露光フィル
ムにガイド孔をあけはめ合い構造を形成し、このガイド
孔と対応する印刷配線板の位置にガイド孔に嵌合する金
属パターンを形成してガイド孔に金属パターンを嵌合し
印刷配線板と露光フィルムを位置合わせすることによ
り、従来ソルダレジストを印刷するために７５μｍから
１００μｍの誤差が発生していたのを改善し、ＴＣＰ等
の端子間に５０μｍ以内の高精度に位置合わせを行いソ
ルダレジストを印刷することが出来る効果がある。
ムにガイド孔をあけはめ合い構造を形成し、このガイド
孔と対応する印刷配線板の位置にガイド孔に嵌合する金
属パターンを形成してガイド孔に金属パターンを嵌合し
印刷配線板と露光フィルムを位置合わせすることによ
り、従来ソルダレジストを印刷するために７５μｍから
１００μｍの誤差が発生していたのを改善し、ＴＣＰ等
の端子間に５０μｍ以内の高精度に位置合わせを行いソ
ルダレジストを印刷することが出来る効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例で用いる精密穴あけ装置
の概略の構成図である。
の概略の構成図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１の露光フィルムの位置合
わせマークの形状の例を示す平面図である。
わせマークの形状の例を示す平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例のガイ
ド孔をあけた露光フィルムを印刷配線板に重ねた状態を
示す斜視および断面図である。
ド孔をあけた露光フィルムを印刷配線板に重ねた状態を
示す斜視および断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例で用いる露光フィルムの
位置合わせマークの平面図である。
位置合わせマークの平面図である。
【図５】本発明の第３の実施例で用いる精密穴あけ装置
の概略の構成図である。
の概略の構成図である。
【図６】図５の露光フィルムの位置合わせマークの平面
図である。
図である。
【図７】本発明の第４の実施例で用いる金属箔精密位置
合わせ装置の概略の構成図である。
合わせ装置の概略の構成図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は図７の金属箔板と露光フィル
ムの平面図である。
ムの平面図である。
【図９】本発明の第４の実施例の金属箔島が形成された
印刷配線板と金属箔板が接着された露光フィルムの位置
合わせ方法を説明する断面図である。
印刷配線板と金属箔板が接着された露光フィルムの位置
合わせ方法を説明する断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第５の実施例の一
例を説明する工程順に示した断面図および平面図であ
る。
例を説明する工程順に示した断面図および平面図であ
る。
【図１１】本発明の第５の実施例の他の例を説明する平
面図および断面図である。
面図および断面図である。
【図１２】第１の従来技術のピン合わせによる位置合わ
せを説明する断面図である。
せを説明する断面図である。
【図１３】第２の従来技術のピン合わせによる位置合わ
せを説明する一部断面斜視図である。
せを説明する一部断面斜視図である。
【図１４】第３の従来技術の凹凸パターンの組み合わせ
による位置合わせを説明する断面図である。
による位置合わせを説明する断面図である。
１ 印刷配線板 ２ 露光フィルム ３ 位置合わせマーク ４ フィルム保持台 ５ 孔あけ用下板 ６ カメラ ７ 画像処理手段 ９ａ Ｘ位置制御手段 ９ｂ Ｙ位置制御手段 １０ ドリルヘッド １０−１ ドリル １１ スライド機構 １２ 鏡 １３ ガイド孔 １３−１ 円形孔 １３−２ 長孔 １６ 金属箔島 １６−１ 銅箔パターン １７ 感光性ソルダレジスト １８ 一次元ＣＣＤ素子 １９ 金属箔板 ２０ 金属箔移動機構 ２１ つき当て板 ２２ エッチングレジスト ２３ 位置合せピン
Claims (8)
- 【請求項１】 露光フィルムに位置合わせマークを形成
する工程と、この位置合わせマークの中心の前記露光フ
ィルムにガイド孔をあけはめ合い構造を形成する工程
と、このガイド孔と対応する印刷配線板の位置に前記ガ
イド孔に嵌合する金属パターンを形成する工程と、この
金属パターンを残した印刷配線板の領域に感光性樹脂を
印刷する工程と、前記金属パターンを前記はめ合い構造
に嵌合させ位置合わせして前記露光フィルムを前記印刷
配線板に接着する工程と、前記感光性樹脂を露光，現像
し樹脂パターンを形成する工程とを含む事を特徴とする
印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記位置合わせマークが黒色円あるいは
黒色長方形の中に白抜き円を有する形状である事を特徴
とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記位置合わせマークが黒色円あるいは
黒色長方形の中に白抜き円を設け、この円の四方に黒色
線を有する形状である事を特徴とする請求項１記載の印
刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記位置合わせマークが黒色線２本を十
字形に交差させた形状である事を特徴とする請求項１記
載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 露光フィルムに位置合わせマークを形成
する工程と、この位置合わせマークの中心の前記露光フ
ィルムに円形孔を有する金属箔板を位置合わせして接着
しはめ合い構造を形成する工程と、前記円形孔と対応す
る印刷配線板の位置に前記円形孔と嵌合する金属パター
ンを形成する工程と、この金属パターンを残した印刷配
線板の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前記金属パ
ターンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わせして前
記露光フィルムを前記印刷配線板に接着する工程と、前
記感光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形成する工
程とを含む事を特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項６】 露光フィルムに位置合わせマークを形成
する工程と、この位置合わせマークの近傍の前記露光フ
ィルムにつき当て板を接着する工程と、エッチングレジ
ストを塗布した金属薄板をつき当て板につき当て前記位
置合わせマークを前記エッチングレジストに露光転写す
る工程と、前記金属箔板を前記露光フィルムから取り外
しエッチングして孔を形成する工程と、この孔を有する
金属箔板を前記つき当て板につき当て前記露光フィルム
に接着してはめ合い構造を形成する工程と、前記孔と対
応する印刷配線板の位置に前記孔と嵌合する金属パター
ンを形成する工程と、この金属パターンを残した印刷配
線板の領域に感光性樹脂を印刷する工程と、前記金属パ
ターンを前記はめ合い構造に嵌合させ位置合わせして前
記露光フィルムを前記印刷配線板に接着する工程と、前
記感光性樹脂を露光，現像し樹脂パターンを形成する工
程とを含む事を特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】 金属箔板に形成する前記孔が円形である
事を特徴とする請求項６記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項８】 金属箔板に形成する前記孔が長方形で、
この孔と嵌合する印刷配線板側の前記金属パターンが円
形である事を特徴とする請求項６記載の印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032168A JP2677227B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032168A JP2677227B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227162A JPH08227162A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2677227B2 true JP2677227B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=12351417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032168A Expired - Fee Related JP2677227B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2677227B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101594745B (zh) * | 2008-05-28 | 2011-11-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 上、下菲林与电子线路板的对位改良结构 |
| CN103327743A (zh) * | 2012-03-21 | 2013-09-25 | 深圳市万泰电路有限公司 | 一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003043392A1 (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Array Ab | Method and assembly for producing a printed circuit board |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032168A patent/JP2677227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101594745B (zh) * | 2008-05-28 | 2011-11-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 上、下菲林与电子线路板的对位改良结构 |
| CN103327743A (zh) * | 2012-03-21 | 2013-09-25 | 深圳市万泰电路有限公司 | 一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08227162A (ja) | 1996-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5403684A (en) | PCB tooling apparatus and method for forming patterns in registration on both sides of a substrate | |
| US5582745A (en) | Method of making circuit boards with locally enhanced wiring density | |
| JP2677227B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004031528A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2005148531A (ja) | 基板伸縮に対応したプリント配線基板用露光装置 | |
| US20030133116A1 (en) | Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials | |
| JP4250448B2 (ja) | 両面露光方法 | |
| KR100514418B1 (ko) | 필름캐리어용도체패턴전사방법과이방법에사용되는마스크및필름캐리어 | |
| JP2002118363A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001022098A (ja) | 露光装置におけるアライメント装置、被露光基板、及びアライメントマーク | |
| JP2006202957A (ja) | 補強板付きプリント配線板の製造方法 | |
| JP4501257B2 (ja) | テープキャリア用露光装置 | |
| KR200234998Y1 (ko) | 플라즈마디스플레이패널장치 | |
| JP4673507B2 (ja) | フレキシブル配線基板の位置合わせ方法 | |
| JP3190156B2 (ja) | 液晶セルに対するｔａｂの位置合わせ光学系 | |
| JP4007343B2 (ja) | フィルムキャリアへの導体パターンの転写方法及びフィルムキャリア | |
| JP2003057853A (ja) | 整合マークおよび整合機構ならびに整合方法 | |
| JPH0320834Y2 (ja) | ||
| JPS61144649A (ja) | 回路基板のマスク合せ装置 | |
| JP2645516B2 (ja) | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63202099A (ja) | 電子部品の位置決め方法 | |
| JPH04350991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02158189A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004037940A (ja) | フォトマスクの位置合せ方法、露光装置及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH11153854A (ja) | フォトマスクおよび位置合わせ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970624 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |